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発明の名称 積層フィルム
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平10−337825
公開日 平成10年(1998)12月22日
出願番号 特願平9−147535
出願日 平成9年(1997)6月5日
代理人
発明者 今村 光伸
要約 目的


構成
特許請求の範囲
【請求項1】 少なくとも片面に塩化ビニリデン系共重合体層を有する二枚の二軸延伸プラスチックフィルムを、塩化ビニリデン系共重合体層の面同志を重ね合わせ、二枚の二軸延伸プラスチックフィルムの接着強度が10〜50gf/15mm となるように熱圧着した積層フィルム。
【請求項2】 シーラント層としてポリオレフィン系未延伸フィルムを積層した請求項1記載の積層フィルム。
発明の詳細な説明
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、食品や薬品等の包装材料として好適なガス遮断性、耐ピンホール性に優れた積層フィルムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】食品包装や薬品包装分野においては、内容物の変質を防ぐため、酸素や水蒸気の遮断性が求められる。ガス遮断性の優れたフィルムとしては、ポリ塩化ビニリデン系フィルム、ポリビニルアルコール系フィルム、エチレン・ビニルアルコール共重合体フィルム等のようにフィルム自体がガス遮断性を有するものや、塩化ビニリデン系共重合体をコーティングしたフィルム、アルミニウム蒸着フィルム等が用いられている。しかし、ガス遮断性の優れたフィルムを用いても、袋の強度が不十分な場合には、袋に食品等を充填する工程や輸送流通過程等において磨耗や突き刺しによるピンホールが発生するという問題があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の従来の問題を解決しようとするものであり、ガス遮断性に優れ、しかも食品等の充填工程や輸送流通過程等におけるピンホールの発生のない優れた強度を有する積層フィルムを提供しようとするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者は、このような課題を解決するために鋭意検討の結果、塩化ビニリデン系共重合体を片面または両面にコーティングした二枚の二軸延伸プラスチックフィルムを適度な接着強度となるように塩化ビニリデン系共重合体層の面同志を熱圧着することにより、ガス遮断性、耐ピンホール性に優れた積層フィルムが得られることを見いだし本発明に到達した。
【0005】すなわち本発明は、少なくとも片面に塩化ビニリデン系共重合体層を有する二枚の二軸延伸プラスチックフィルムを、塩化ビニリデン系共重合体層の面同志を重ね合わせ、二枚の二軸延伸プラスチックフィルムの接着強度が10〜50gf/15mmとなるように熱圧着した積層フィルムを要旨とするものである。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明する。本発明における塩化ビニリデン系共重合体としては、塩化ビニリデンとアクリル酸、アクリル酸エステル、アクリロニトリル、塩化ビニル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル等との共重合体であり、塩化ビニリデンを90モル%以上共重合したものが好ましい。また、塩化ビニリデン系共重合体には必要により架橋剤成分等を含んでいてもよい。
【0007】本発明における二軸延伸プラスチックフィルムは、包装材料として通常用いられるプラスチックフィルムであり、たとえば、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン・ビニルアルコール共重合体フィルム、ポリプロピレンフィルム等が挙げられる。これらの中で、ポリアミドフィルムは、強靱性、ガス遮断性、耐ピンホール性、美麗性等の性能に優れており特に好ましい。
【0008】また、本発明においては、二枚の二軸延伸プラスチックフィルムを、塩化ビニリデン系共重合体層の面同志を重ね合わせて熱圧着することが必要であり、この方法を用いることにより、二枚の二軸延伸プラスチックフィルムの接着強度を10〜50gf/15mm の範囲に調整する。
【0009】接着強度が10gf/15mm より小さいと、耐ピンホール性は比較的良好であるが、積層フィルムの接着面が剥がれ易く、後の製袋工程において問題が発生し実用性に乏しいものとなる。また、接着強度が50gf/15mm より大きいと、積層フィルムの片方のフィルム層に磨耗や突き刺しによってピンホールが発生した場合、他方のフィルム層やシーラント層へもピンホールが伝播しやすくなり、結果的に積層フィルムの耐ピンホール性が低下する。
【0010】接着剤を使用して二軸延伸プラスチックフィルムを積層した場合には、通常、接着強度は 200gf/15mm 以上となり、製造コストが上がるだけでなく、本発明の目的を達成することが困難となる。
【0011】本発明において、二枚の二軸延伸プラスチックフィルムを熱圧着する方法としては、塩化ビニリデン共重合体面同志を重ね合わせ、表面温度を 110〜150 ℃に調整した熱ローラで圧着すればよい。
【0012】また、本発明の積層フィルムに未延伸のポリエチレンフィルムやポリプロピレンフィルム等のシーラントフィルムをラミネートしたものを用いて製袋し包装袋として用いられる。
【0013】
【実施例】次に本発明を実施例により具体的に説明する。実施例において用いた積層フィルムを構成する二軸延伸プラスチックフィルム及び各種性能の測定方法は次に示すとおりである。
【0014】(1)二軸延伸プラスチックフィルム塩化ビニリデン系共重合体を片面にコーティング処理した二軸延伸ナイロン6フィルム(ユニチカ社製 エンブレムDCK15μm )
塩化ビニリデン系共重合体を片面にコーティング処理した二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(ユニチカ社製 エンブレットKPT15μm )
塩化ビニリデン系共重合体を片面にコーティング処理した二軸延伸ポリプロピレンフィルム(ユニチカ社製 DCOP20μm )
塩化ビニリデン系共重合体を両面にコーティング処理した二軸延伸ポリビニルアルコールフィルム(ユニチカ社製 エンブラーOV15μm )
未延伸ポリエチレンフィルム(東セロ社製 TUX FCD40μm )
【0015】(2)測定方法(イ)磨耗による耐ピンホール性(耐磨耗性)
積層フィルムのシーラント層側が内側になるようにして四つ折りにして、その角をボール紙(レンゴー社製クラフトボール8号)に荷重80gfで擦り付け、ピンホールの発生するまでの擦り付けた回数をカウントした。各サンプル共各々10回測定し、その平均値を示した。なお、測定雰囲気は20℃、65%RH、摩擦速度は30サイクル/分、摩擦振幅は120mmとした。
(ロ)振動による耐ピンホール性(耐振動性)
積層フィルムを用いて縦 270mm、横 180mmの寸法に製袋した袋に、市販の生パン粉を 170g 入れた。この袋20個を、縦 280mm、横 380mm、高さ 220mmの寸法のダンホール箱に入れて、振研社製振動試験機G-9114型を用い、23℃、50%RHの雰囲気下で振動数10Hz、振幅4mmにて水平振動および垂直振動を各1時間行った後のピンホール発生率(%)を測定した。
(ハ)六角回転ドラムによる耐ピンホール性(耐六角性)
一辺の長さが 350mmの断面形状が六角形の回転ドラムに、(ロ)と同様の生パン粉を入れた袋10個を入れて回転させ、3000回転後のピンホール発生率(%)を測定した。測定雰囲気は20℃、65%RHで行った。
(ニ)酸素ガス透過度モコン社製OX-TRAN 100 を使用し、20℃、100 %RHの雰囲気下で測定した。測定サンプルは、各積層フィルム(試験前)および上記の耐磨耗性試験(イ)の方法で 600回擦り付けた後のフィルム(試験後)の2種類を用いた。
(ホ)充填適正小松製作所社製の液体充填機を用いて、液体を充填し、充填性を評価した。
(ヘ)総合評価上記の(イ)〜(ホ)の評価結果を総合して、次の基準により評価した。
◎ 非常に良好○ 良好△ やや不良× 不良【0016】実施例1〜5塩化ビニリデン系共重合体層をコーティングした2枚の二軸延伸プラスチックフィルムのコート面同志を熱ローラで表1に示した温度で熱圧着し、それぞれ表1に示した接着強度の積層フィルムを得た。熱圧着は、東谷社製ドライラミネーターを用い、加工速度80m/min 、プレス圧100gf/cm の条件で行った。得られた積層フィルム、およびこの積層フィルムに未延伸ポリエチレンフィルムを押出ラミネートした積層フィルムを使用して作製した袋を用いて各性能を測定した結果を表1に示した。表1に示すように、いずれも優れた耐ピンホール性、酸素ガス透過度を有していた。
【0017】比較例1熱圧着温度を変えて接着強度を変更した以外は実施例5と同様にして積層フィルム、およびこの積層フィルムに未延伸ポリエチレンフィルムを押出ラミネートした積層フィルムを使用して袋を作製した。得られた積層フィルムおよび袋を用いて各性能を測定した結果を表1に示した。表1に示すように、積層フィルムの接着強度が10g/15mm以下となり、液体を充填した時にデラミネーションが発生した。
【0018】比較例2〜4塩化ビニリデン系共重合体層をコーティングした二軸延伸プラスチックフィルムを熱ローラで圧着するかわりに、ポリウレタン系接着剤を用いてドライラミネートした以外はそれぞれ実施例2、3、5と同様にして積層フィルムおよび袋を得た。得られた積層フィルムおよび袋を用いて各性能を測定した結果を表1に示した。表1に示すように、積層フィルムの接着強度が50g/15mm以上となり、耐ピンホール性が悪かった。
【0019】
【表1】

【0020】
【発明の効果】本発明によれば、塩化ビニリデン系共重合体をコーティングしたフィルムを用いて、ガス遮断性、耐ピンホール性に優れた積層フィルムを提供することが可能となり工業的メリットは極めて大きい。




 

 


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