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導体支持装置 - 日新電機株式会社
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発明の名称 導体支持装置
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平8−163725
公開日 平成8年(1996)6月21日
出願番号 特願平6−321490
出願日 平成6年(1994)11月29日
代理人 【弁理士】
【氏名又は名称】藤田 龍太郎
発明者 嶋▲崎▼ 俊夫
要約 目的
導体と絶縁スペーサとの境界部分の微小ギャップをなくし、絶縁特性を安定し、耐電圧特性を向上して閃絡事故を防止する。

構成
ガス絶縁開閉装置の2個の管体の両フランジ間に介在される絶縁スペーサ1と、スペーサ1の中央部の貫通孔5に埋め込まれた主回路導体6と、スペーサ1とほぼ同一面となっている導体6の端面の周縁部に該周縁部を押圧して形成され,導体6の周面を貫通孔5の周面に密接した環状の圧痕9とを備える。
特許請求の範囲
【請求項1】 ガス絶縁開閉装置の2個の管体の両フランジ間に介在される絶縁スペーサと、該スペーサの貫通孔に埋め込まれた主回路導体と、前記スペーサとほぼ同一面となっている前記導体の端面の周縁部に該周縁部を押圧して形成され,前記導体の周面を前記貫通孔の周面に密接した環状の圧痕とを備えた導体支持装置。
発明の詳細な説明
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ガス絶縁開閉装置の2個の管体の両フランジ間に介在される絶縁スペーサにより主回路導体を支持する導体支持装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種導体支持装置は、例えば図3ないし図6に示す構成になっている。それらの図において、1はエポキシ樹脂からなる絶縁スペーサであり、ガス絶縁開閉装置の2個の管体の両フランジ間に介在される。2はスペーサ1の周縁部に形成された複数個の挿入孔であり、両管体のフランジの挿通孔に連通し、挿通孔,挿入孔2にボルトが挿入され、ボルトにナットがねじ合わされ、両管体を接続する。
【0003】3はスペーサ1の前面の中央部の上部,下部,左側部,右側部にそれぞれ形成された4個の凹部、4はスペーサ1の後面の各凹部3の位置にそれぞれ形成された凸部、5は下部の凹部3,凸部4を除く各凹部3及び凸部4の中央部を貫通して形成された貫通孔である。
【0004】6は主回路導体であり、周面がスペーサ1にモールドされ、導体6がスペーサ1に支持され,導体6の両端面がスペーサ1の凹部3,凸部4の面とほぼ同一面になっている。7は導体6の両端面の周縁部に形成された他の導体接続用の複数個のねじ孔である。
【0005】そして、スペーサ1をモールドした場合、モールド時の樹脂の硬化収縮により、図6に示すように、スペーサ1の凸部4と導体6との境界部分にくさび形状の微小ギャップ8が発生する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来の前記導体支持装置において、微小ギャップ8が発生したままの状態で、導体6に電圧を印加した場合、管体内のSF6 ガス,窒素ガス,圧縮空気等の絶縁ガスに対して絶縁物である絶縁スペーサ1の誘電率が通常5〜6倍大きいため、微小ギャップ8に電界が集中し、絶縁特性のばらつきが大きくなり、耐電圧特性が大きく低下し、閃絡事故が起こる。したがって、絶縁性能を確保するために、設計の安全率を大きくする必要があり、機器が大形になり、高価になるという問題点がある。本発明は、前記の点に留意し、導体と絶縁スペーサとの境界部分の微小ギャップをなくし、絶縁特性を安定させるとともに、耐電圧特性を向上して閃絡事故を防止し、安価で、かつ、機器を小形化できる導体支持装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するために、本発明の導体支持装置は、ガス絶縁開閉装置の2個の管体の両フランジ間に介在される絶縁スペーサと、スペーサの中央部の貫通孔に埋め込まれた主回路導体と、スペーサとほぼ同一面となっている導体の端面の周縁部に該周縁部を押圧して形成され,導体の周面を貫通孔の周面に密接した環状の圧痕とを備えたものである。
【0008】
【作用】前記のように構成された本発明の導体支持装置は、絶縁スペーサとほぼ同一面となっている導体の端面の周縁部に周縁部を押圧して環状の圧痕を形成したため、導体の端面の周縁部が押し広げられて外径が大きくなり、導体の周面が絶縁スペーサの貫通孔の周面に密接され、くさび形状の微小ギャップがなくなり、電界の集中が発生しなく絶縁特性が安定し、耐電圧特性が向上し、閃絡事故が防止される。したがって、絶縁性能が確保され、機器が小形化されるとともに、検査が簡略され、歩止まりが向上され、安価になる。
【0009】
【実施例】1実施例について図1及び図2を参照して説明する。それらの図において、図3ないし図6と同一符号は同一もしくは相当するものを示し、異なる点はつぎのとおりである。9は環状の圧痕であり、スペーサ1とほぼ同一面となっている導体6の端面の周縁部にローラを押し付けながら回転して形成され、導体6の端面の周縁部が押し広げられて外径が大きくなり、導体6の外周面が絶縁スペーサ1の貫通孔5の周面に密接され、従来のくさび形状の微小ギャップがなくなり、電界の集中が発生しなく絶縁特性が安定する。
【0010】なお、圧痕9を前記実施例では、ローラにより形成したが、リング状のパンチをプレスで押し付けて形成してもよい。また、スペーサ1は図示に限らず、単相形であってもよい。さらに、圧痕9は導体6のいずれか一方の端面だけに形成してもよい。
【0011】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成されているため、つぎに記載する効果を奏する。本発明の導体支持装置は、絶縁スペーサ1とほぼ同一面となっている導体6の端面の周縁部に周縁部を押圧して環状の圧痕9を形成したため、導体6の端面の周縁部を押し広げて外径を大きくし、導体6の周面を絶縁スペーサ1の貫通孔5の周面に密接し、くさび形状の微小ギャップをなくし、電界の集中の発生をなくし、絶縁特性が安定し、耐電圧特性を向上し、閃絡事故を防止することができる。したがって、絶縁性能を確保することができ、機器を小形化できるとともに、検査を簡略し、歩止まりを向上し、安価にすることができる。




 

 


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