米国特許情報 | 欧州特許情報 | 国際公開(PCT)情報 | Google の米国特許検索
 
     特許分類
A 農業
B 衣類
C 家具
D 医学
E スポ−ツ;娯楽
F 加工処理操作
G 机上付属具
H 装飾
I 車両
J 包装;運搬
L 化学;冶金
M 繊維;紙;印刷
N 固定構造物
O 機械工学
P 武器
Q 照明
R 測定; 光学
S 写真;映画
T 計算機;電気通信
U 核技術
V 電気素子
W 発電
X 楽器;音響


  ホーム -> 電気素子 -> ヤマハ発動機株式会社

発明の名称 部品認識用照明装置
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平8−78897
公開日 平成8年(1996)3月22日
出願番号 特願平7−30956
出願日 平成7年(1995)2月20日
代理人 【弁理士】
【氏名又は名称】川▲崎▼ 研二 (外1名)
発明者 橋本 和久
要約 目的
バックライト方式とフォアライト方式の利点を兼ね備えることにより、あらゆる種類の部品の認識を可能とすることができ、汎用性のある実装機を構成することができる部品認識用照明装置を提供する。

構成
支持手段21により支持された部品Wを照明する第1の照明手段37と、この第1の照明手段37による照明で形成される部品Wのシルエットを撮像する撮像手段33側から部品Wを照明することにより、光を部品Wで反射させて撮像手段33に撮像させる第2の照明手段60と、部品Wの種類に対応して第1、第2の照明手段37、60のうちいずれかを選択する制御手段とを具備した。
特許請求の範囲
【請求項1】 支持手段により支持された部品を照明する第1の照明手段と、この第1の照明手段による照明で形成される上記部品のシルエットを撮像する撮像手段の側から上記部品を照明することにより、光を上記部品で反射させて上記撮像手段に撮像させる第2の照明手段と、上記部品の種類に対応して上記第1、第2の照明手段のうちのいずれかを選択する制御手段とを具備したことを特徴とする部品認識用照明装置。
【請求項2】 前記第1の照明手段は、光源と、この光源から発せられた光が内部を通過する際に拡散させられることにより、前記部品側を向く面からほぼ均一な光を放つ拡散手段とを具備し、上記拡散手段の上記部品側の面に、前記第2の照明手段から発せられる光を乱反射させる反射防止層を設けたことを特徴とする請求項1に記載の部品認識用照明装置。
【請求項3】 前記第2の照明手段は、前記撮像手段のレンズの光軸から半径方向へ離間した所定位置に配置されて前記部品に光を発する光源と、この光源と前記部品との間に設けられ、上記光源から発せられる光の一部が上記光軸に沿う方向を向く面の側から入射させられるとともに、上記光の一部が内部を通過する際に拡散させられることにより、上記光軸側を向く面から上記部品へ向けてほぼ均一な光を放つ拡散手段とを具備し、上記光源は、前記部品の下面を鏡面と仮定したときに、上記鏡面に映される上記光源の像が上記撮像手段から見えない位置に配置され、かつ、上記部品の側部からリード線が突出している場合に、上記リード線で反射した上記光源の光が上記レンズに入射する位置に配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載の部品認識用照明装置。
【請求項4】 前記第2の照明手段は、前記撮像手段のレンズの光軸から半径方向へ離間した所定位置に配置されて前記部品に光を発する第1の光源と、この第1の光源よりも前記部品側に配置された第2の光源と、この第2の光源と上記部品との間に設けられ、上記第2の光源から発せられる光が上記光軸に沿う方向を向く面の側から入射させられるとともに、上記光が内部を通過する際に拡散させられることにより、上記光軸側を向く面から上記部品へ向けてほぼ均一な光を放つ拡散手段とを具備し、上記第2の光源は、前記部品の下面を鏡面と仮定したときに、上記鏡面に映される上記光源の像が上記撮像手段から見えない位置に配置され、かつ、上記第1の光源は、上記部品の側部からリード線が突出している場合に、上記リード線で反射した上記光源の光が上記レンズに入射する位置に配置され、前記制御手段は、上記部品の種類に対応して上記第1、第2の光源のうちいずれかを選択することを特徴とする請求項または2に記載の部品認識用照明装置。
発明の詳細な説明
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、IC等の小片状の部品を支持して例えばプリント基板上の所定位置に装着する実装機において、部品の認識のために部品を照明する部品認識用照明装置に関する。
【0002】
【従来の技術】ICの実装機としては、X軸方向およびY軸方向へ移動可能とされたヘッドユニットを備え、このヘッドユニットに、Z軸方向(上下方向)へ移動可能かつR軸方向(回転方向)へ移動可能な複数の吸着ノズルを配置したものが知られている。このような実装機においては、吸着ノズルとこれに支持される部品との間に生じる相対的な位置ずれを補正するために、部品の下面をカメラで撮像して部品の位置を検出するようにしている。
【0003】部品をカメラで撮像するに際しては、部品の上方からライトを照らして部品のシルエットをカメラで撮像するバックライト方式と、カメラの側からライトを照らして部品の下面で光を反射させ、その反射光から画像を得るフォアライト方式が知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、ICの種類も多様化して部品の位置検出が容易でないものも種々提供されている。たとえば、BGAと呼ばれるICは、リード線の代わりに下面に半田ボールを格子状に配置したものであるため、フォアライト方式でなければ位置検出を行うことができない。一方、IC等の部品の中には、部品のシルエットを認識しなければ位置検出ができないものや、バックライト方式の方が位置検出が容易なものもある。
【0005】よって、本発明の目的は、バックライト方式とフォアライト方式の利点を兼ね備えることにより、あらゆる種類の部品の認識を可能とすることができ、汎用性のある実装機を構成することができる部品認識用照明装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の部品認識用照明装置は、支持手段により支持された部品を照明する第1の照明手段と、この第1の照明手段による照明で形成される上記部品のシルエットを撮像する撮像手段の側から上記部品を照明することにより、光を上記部品で反射させて上記撮像手段に撮像させる第2の照明手段と、上記部品の種類に対応して上記第1、第2の照明手段のうちのいずれかを選択する制御手段とを具備したことを特徴としている。
【0007】請求項2に記載の部品認識用照明装置は、前記第1の照明手段が、光源と、この光源から発せられた光が内部を通過する際に拡散させられることにより、前記部品側を向く面からほぼ均一な光を放つ拡散手段とを具備し、上記拡散手段の上記部品側の面に、前記第2の照明手段から発せられる光を乱反射させる反射防止層を設けたことを特徴としている。
【0008】請求項3に記載の部品認識用照明装置は、前記第2の照明手段が、前記撮像手段のレンズの光軸から半径方向へ離間した所定位置に配置されて前記部品に光を発する光源と、この光源と前記部品との間に設けられ、上記光源から発せられる光の一部が上記光軸に沿う方向を向く面の側から入射させられるとともに、上記光の一部が内部を通過する際に拡散させられることにより、上記光軸側を向く面から上記部品へ向けてほぼ均一な光を放つ拡散手段とを具備し、上記光源は、前記部品の下面を鏡面と仮定したときに、上記鏡面に映される上記光源の像が上記撮像手段から見えない位置に配置され、かつ、上記部品の側部からリード線が突出している場合に、上記リード線で反射した上記光源の光が上記レンズに入射する位置に配置されていることを特徴としている。
【0009】請求項3に記載の部品認識用照明装置は、前記第2の照明手段が、前記撮像手段のレンズの光軸から関係方向へ離間した所定位置に配置されて前記部品に光を発する第1の光源と、この第1の光源よりも前記部品側に配置された第2の光源と、この第2の光源と上記部品との間に設けられ、上記第2の光源から発せられる光が上記光軸に沿う方向を向く面の側から入射させられるとともに、上記光が内部を通過する際に拡散させられることにより、上記光軸側を向く面から上記部品へ向けてほぼ均一な光を放つ拡散手段とを具備し、上記第2の光源は、前記部品の下面を鏡面と仮定したときに、上記鏡面に映される上記光源の像が上記撮像手段から見えない位置に配置され、かつ、上記第1の光源は、上記部品の側部からリード線が突出している場合に、上記リード線で反射した上記光源の光が上記レンズに入射する位置に配置され、前記制御手段は、上記部品の種類に対応して上記第1、第2の光源のうちいずれかを選択することを特徴としている。
【0010】
【作用】請求項1に記載の部品認識用照明装置においては、まず、制御手段は部品の種類に対応して第1、第2の照明手段のうちのいずれを使用するかを選択する。そして、第1の照明手段が選択されると、第1の照明手段から光が発せられ、それにより部品が照らされて形成されたシルエットを撮像手段で撮像することにより、例えばリード線を有する部品の位置検出を行う。また、第2の照明手段が選択されると、第2の照明手段から光が発せられ、その光は例えばBGAの下面に突出した半田ボールで反射し、その反射光を撮像手段が撮像して部品の認識を行う。
【0011】請求項2に記載の部品認識用照明装置においては、光源から発せられた光が拡散手段によって拡散されることにより、均一な光となって部品を照明するから、光源が撮像手段に撮像されるようなことがない。また、拡散手段の部品側の面に、第2の照明手段から発せられる光を乱反射させる反射防止層を設けているから、その面の色の明度を適宜選択することにより、第2の照明手段により照らされる部品を鮮明に浮かび上がらせる背景となる。
【0012】請求項3に記載の部品認識用照明装置においては、BGAなどのように下面の光沢が強い部品の場合であっても光源が下面に映って撮像されることがなく、しかも、側部から突出するリード線を有する部品の場合には、リード線で光を反射させてこれを撮像することができる。さらに、光源から発せられた光の一部が拡散手段によって拡散させられることにより、部品を周囲から照明するので、BGAなどの部品の下面をより明るく照明することができる。
【0013】請求項4に記載の部品認識用照明装置においては、BGAなどのように下面の光沢が強い部品の場合には、その下面に映らない位置に配置された第2の光源の光が拡散手段によって拡散させられることにより、部品の下面を周囲から照明するので、BGAなどの部品の下面をより明るく照明することができる。また、側部から突出するリード線を有する部品の場合には、第1の光源の光をリード線で反射させてこれを撮像することができる。
【0014】
【実施例】
A.第1実施例(1)構成以下、図1ないし図5を参照しながら本発明の一実施例について説明する。図1は実施例の部品認識用照明装置が装着された実装機の回路構成を示すブロック図である。ヘッドユニット5は、実装機に設けられた図示しないXYテーブルに取り付けられており、X軸サーボモータ15とY軸サーボモータ9によって平面視において互いに直交する方向へ移動可能とされている。また、ヘッドユニット5のX軸方向の位置とY軸方向の位置は、エンコーダ等の位置検出手段16,10からドライバ51へ供給されるパルス信号により検出され、その検出結果はX軸、Y軸サーボモータ15,9の制御にフィードバックされる。
【0015】ヘッドユニット5は、R軸サーボモータ25,26によってそれぞれ回転可能とされた第1吸着ノズル(支持手段、図2参照)および第2吸着ノズル(図示略)を有している。なお、第1、第2吸着ノズルは、図示しない真空吸引機構により部品Wを吸着するようになっている。また、第1、第2吸着ノズルは、Z軸サーボモータ23,24によってそれぞれ上下方向へ移動可能とされている。なお、図中符号29,30および27,28は、第1、第2吸着ノズルのR軸およびZ軸方向の位置を検出するエンコーダ等の位置検出手段であり、位置検出手段27,…30は、R軸およびZ軸方向の移動量に比例した数のパルス信号をR軸、Z軸サーボモータ23,…26を制御する主制御部50のドライバ51に供給する。
【0016】また、ヘッドユニット5には、第1吸着ノズル21または第2吸着ノズルによって吸着された部品の位置を検出するためのレーザユニット31が配置されている。レーザユニット31は、第1吸着ノズル21または第2吸着ノズルにより吸着された部品Wにコヒーレント光を照射するレーザ発生部と、コヒーレント光が入射する受光部(それぞれ図示略)とを有している。そして、受光部は、光の受光状態に応じた信号をレーザユニット演算部55に供給し、レーザユニット演算部55は第1吸着ノズル21または第2吸着ノズルに吸着された部品Wの位置を演算し、その演算結果を位置データとして入出力手段52を介して主演算部(制御手段)53へ供給する。主演算部53は、部品Wをプリント基板の所定位置に装着するに際して、部品Wの位置データから部品Wに必要な移動量を演算し、その演算結果をモータ制御データとしてドライバ51に供給する。
【0017】また、ヘッドユニット5には、第1吸着ノズル21に吸着された部品Wを照明するためのバックライトユニット(第1の照明手段)36が配置されている。バックライトユニット36は、図2に示すように、発光部を下方へ向けて格子状に配列された複数のLED(光源)38,…を有するバックライト37と、このバックライト37に対して下方に離間して配置された拡散板(拡散手段)39とを備えている。拡散板39は、乳白色のアクリル板(拡散層)の下面に、スモークグレーに彩色されたアクリル板を張り合わせるとともに、下側のアクリル板の下面に例えば磨りガラス状の反射防止加工を施したものである。
【0018】この構成のより、LED38,…から発せられた光は上側のアクリル板に入射して拡散し、アクリル板全体が均一に白く光って部品Wを照明するようになっている。また、下側のアクリル板は、後述するフォアライト(第2の照明手段)60により照らされたときに、照明光がその下側で乱反射してフォアライト60の光源が映らないようになっている。また、下側のアクリル板は、その色彩がスモークグレーとされているため暗い背景を構成し、照明光を反射して光る部品Wのリード線を白く浮かび上がらせるようになっている。
【0019】バックライト37および拡散板39には、図2に示すように、第1吸着ノズル21が通過するための孔37a,39aがそれぞれ形成されている。また、バックライトユニット36は、バックライトユニット駆動手段40によって水平方向に移動可能とされている。これによって、バックライトユニット36は、部品検出のためにバックライトユニット36を使用する場合の第1ポジションと、レーザユニット31を使用して部品検出を行う際に、バックライトユニット36を退避させる第2ポジションとに選択的に配置される。さらに、ヘッドユニット5には、プリント基板を認識してその位置を検出するための基板認識カメラ48が配置されている。基板認識カメラ48を使用する場合には、バックライトユニット36は、バックライト37および拡散板39の孔37a,39aが基板認識カメラ48のレンズ(図示略)に対向する第3ポジションに配置される。
【0020】次に、フォアライト60は実装機に取り付けられており、図2に示すように、その上方までヘッドユニット5が移動して来るようになっている。フォアライト60は、平面視矩形の筒状体をなし、その内周面には発光部を上方へ向けたLED(光源、図示略)がほぼ全周にわたって配列されている。フォアライト60の光量は、調光装置65によって調節されるようになっている。フォアライト60には、その中心線をレンズの中心線と共通にした部品認識カメラ(以下、「カメラ」と略称する)33が取り付けられている。
【0021】図4にフォアライト60によって照らされた部品Wをカメラ33で撮像した際の画像を示す。図に示すように、フォアライト60を使用する場合はバックライト37は点灯されない。また、拡散板39の下面は反射防止加工がなされ、しかもスモークグレーに彩色されているので、部品Wの背景は黒く映る。一方、部品Wのリード線にフォアライト60の光が反射して、リード線は黒い背景の中に鮮明に浮かび上がる。また、図3にバックライトユニット36によって照らされた部品Wをカメラ33で撮像した際の画像を示す。図に示すように、LED38から発せられた光によって拡散板39が白い背景となり、その中に、部品Wのシルエットが鮮明に浮かび上がる。
【0022】カメラ33で部品Wを撮像することにより得られた画像情報は、画像処理部54に供給され、画像処理部54は、所定の画像処理を行うことにより部品Wの重心位置と回転方向の位置を演算する。また、画像処理部54は、基板認識カメラ48によって撮像されたプリント基板の画像情報を入力し、プリント基板に付された位置検出用マークからその位置を演算する。
【0023】画像処理部54によって演算された部品Wとプリント基板との位置情報は、主演算部(制御手段)53に供給される。主演算部53は、部品Wの吸着及びプリント基板への装着が自動的に行われるようにドライバ51を制御する。その際、画像処理部54から供給される部品Wおよび基板の位置情報から部品Wの移動量および移動方向を演算する。また、主演算部53は、そのような演算のための基板情報、搭載情報および部品情報を図示しないメモリから読み出す。
【0024】すなわち、プリント基板の大きさ等の基板情報は、画像処理部54によりプリント基板の位置情報の演算に供され、プリント基板における部品Wの装着位置等の搭載情報は、部品Wの移動量および移動方向の演算に供される。また、例えば、BGA、PLCC、QFPといったICの種類に応じた部品情報により、レーザユニット31、バックライト37およびフォアライト60のうちのいずれを使用して部品検出を行うかが判定される。例えば、BGAやPLCCなどを装着する場合には、フォアライト60が使用され、その他のリード線を有するICの場合、例えばリード線のピッチが非常に短いQFPなどの場合にもバックライト37が使用される。さらに、リード線の無い部品の場合にはレーザユニット31が使用される。
【0025】(2)実施例の動作次に、上記構成の実装機の動作について図5に示すフローチャートを参照して説明する。図5は、カメラ33を用いて部品Wの位置検出を行うことを選定した場合の処理のルーチンである。実装作業開始時においては、バックライトユニット36は、第1吸着ノズル21の下方からずれた第2ポジションに位置しており、かつ、第1、第2吸着ノズルが下降した状態となっている。そこで、まず、第1、第2吸着ノズルを上昇させ、これらとバックライトユニット36とが干渉しない状態となってからバックライトユニット36を移動させる(ステップS1〜S4)。
【0026】バックライトユニット36の移動が完了して第1ポジションに配置されると、第1吸着ノズル21は、バックライト37及び拡散板39の孔37a,39aの真上に位置する。その状態でヘッドユニット5を部品吸着位置へ移動させ、第1吸着ノズル21のみを下降させる。すると、第1吸着ノズル21は、孔37a,39aを通過して部品Wに達し、これを吸着する(以上、ステップS5〜S7)。
【0027】次に、第1吸着ノズル21を上昇させてバックライトユニット36から所定距離下方に位置させる(ステップS8)。次に、その状態でヘッドユニット5を移動させ、第1吸着ノズル21に吸着させた部品Wをカメラ33の上方に位置させる(ステップS9)。次に、検出すべき部品Wがバックライト37を使用するものであるか、フォアライト60を使用するものであるかを判定する(ステップS10)。
【0028】部品Wが例えばリード線のピッチが比較的広いICであるような場合には、ステップS10での判定結果は「YES」となり、ステップS11へ進んでバックライト37を点灯させる。一方、部品WがBGAであるような場合には、ステップS10での判定結果は「NO」となり、ステップS21へ進んでフォアライト60を点灯させる。次いで部品Wをカメラ33で撮像し、その画像情報によって部品Wの位置と移動量とを演算し、部品Wを移動させてプリント基板の所定箇所に装着する(ステップS13〜S15)。
【0029】上記構成の部品認識用照明装置においては、バックライト37とフォアライト60とを部品Wの種類に応じてその都度使い分けることができるので、ほぼ全ての部品Wの位置検出を行うことができ、非常に汎用性がある。特に、上記実施例では、拡散板39の下面を暗く彩色するとともに光を乱反射するように構成しているので、非常に簡単な構成でフォアライト60を使用する際の背景を形成することができる。
【0030】B.第2実施例次に、本発明の第2実施例について図6ないし図8を参照しながら説明する。第2実施例は、BGAのように下面に半田ボールを有する部品と、側部からリード線を突出させたIC部品の位置検出を円滑に行うために、フォアライトによる照明を改良した顛を特徴としている。
【0031】すなわち、フォアライト方式では、リード線等の金属部分で光を反射させて撮像するようになっている。このため、フォアライトのLEDで部品が照明される際の光の入射角が大きくなると、カメラのレンズに入射する光の量が少なくなる。したがって、LEDの光の入射角が所定以下となるようにLEDを配置する必要がある。図6はそのような条件を満たすLED81の配置を示すもので、図中線a−aで区画する範囲Bは、部品Wでの反射光がカメラ33のレンズ33aに必要量入射するためのLED81の取りうる位置を示している。
【0032】一方、BGAの下面は、透明樹脂などでコーティングされて強い光沢を持っている。このため、LED81がカメラ33のレンズ33aの光軸寄りに配置されると、BGAの下面の半田ボール以外の部分に映ったLEDの像がカメラ33により撮像されてしまう。したがって、BGAの位置検出を行う場合には、LED81を光軸から離間して配置する必要がある。図7はそのような条件を満たすLED81の配置を示すもので、図中線c−cで区画する範囲Dは、部品Wの下面を鏡面と仮定したときに、部品Wが下面に映って撮像されないためのLED81の取りうる位置を示している。そして、第2実施例では、この範囲Dと上記範囲Bとの重複部分にLED81を配置している。
【0033】図8は、第2実施例のフォアライトの詳細を示すもので、図において符号80はケーシングである。ケーシング80は正方形の箱状体であって、その下端内周面には、発光部を上方へ向けた複数のLED(光源)81,…が全周にわたって配列されている。LED81,…は、上記した範囲B,Dの重複範囲に配置されている。よって、部品Wがリード線を有するものである場合には、LED81,…から発せられた光はリード線で反射してレンズ33aに入射する。また、部品WがBGAである場合には、レンズ33aから見てLED81,…が部品Wの下面に映ることがない。
【0034】LED81,…の直ぐ上には、乳白色のアクリル板からなる拡散板82が取り付けられている。そして、LED81,…が発する光は、その一部が部品W側へ直接向けられ、一部は拡散板82の下端面に入射する。これにより、光が拡散板82内で拡散して白く光り、図中矢印で示すように部品Wを回りから照明する。なお、この実施例においても、第1実施例と同じバックライトユニット36が部品Wの背景用に使用される。
【0035】上記構成の部品認識用照明装置においては、前記第1実施例と同等の効果をそうすることは勿論のこと、LED81,…がカメラ33から見えない位置に配置されているので、部品WがBGAなどのように下面の光沢が強いものであってもLED81,…がカメラ33で撮像されることがない。また、LED81,…がリード線で光を反射させてレンズ33aに入射させる位置に配置されているので、部品Wが側部から突出するリード線を有する場合には、そのリード線を撮像することができる。さらに、LED81,…から発せられた光の一部がアクリル板83によって拡散させられることにより、部品Wを周囲から照明するので、BGAなどの部品Wの下面をより明るく照明することができる。このように、第2実施例では、撮像した画像にLED81,…の像が映るといった不具合が一切生じず、しかも、そのような部品Wも鮮明に撮像することができる。
【0036】C.第3実施例次に、図9を参照して本発明の第3実施例について説明する。図9は、第3実施例におけるフォアライトを示す図であり、図中符号90はケーシングである。ケーシング90は正方形の箱状体であって、その下端内周面には、発光部を上方へ向けた複数の第1LED(第1の光源)91,…が全周にわたって配置されている。第1LED91,…は、図6の範囲Bに配置され、図7の範囲Dに存在するか否かについては任意である。
【0037】また、ケーシング90の内周面の上端部には、発光部を上方へ向けた複数の第2LED(第2の光源)92,…が全周にわたって配置されている。第2LED92,…は、図7の範囲Dに配置され、図6の範囲Bに存在するか否かについては任意である。さらに、ケーシング90の内周面には、第2LED92,…の直ぐ上に位置する拡散板93が取り付けられている。拡散板93は乳白色のアクリル板によって構成されており、その下端面に第2LED92,…の光が入射することにより光が拡散して白く光り、図中矢印で示すように部品Wをその周囲から照明するようになっている。
【0038】第1、第2LED92のいずれを使用するかについては、部品Wの種類に応じて主演算部53(図1参照)により選択される。すなわち、部品WがBGAの場合には、第2LED92,…が使用され、側部からリード線を突出させたICである場合には、第1LED91,…が使用される。なお、この実施例においても、第1実施例と同じバックライトユニット36が部品Wの背景用に使用される。
【0039】上記構成の部品認識用照明装置においては、前記第1実施例と同等の効果を奏することは勿論のこと、第2LED92,…がカメラ33から見えない位置に配置されているので、部品WがBGAなどのように下面の光沢が強いものであっても第2LED92,…がカメラ33で撮像されることがない。また、第2LED92,…の光がアクリル板拡散板93によって拡散させられることにより、部品Wの下面をその周囲から照明するので、部品Wの下面をより明るく照明することができる。また、部品Wがリード線を有するICである場合には、第1LED91,…の光がリード線で反射され、カメラ33によって撮像される。したがって、撮像した画像に第1、第2LED91,…,92,…の像が映るといった不具合が一切生じず、しかも、どのような部品Wであっても鮮明に撮像することができる。
【0040】D.変更例本発明は上記実施例に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。例えば、第2、第3実施例において、LEDを拡散板に埋設することができる。これにより、LEDが発する光を無駄なく部品側へ向けることができる。また、第3実施例では、第2LED92,…の上方に拡散板93を設けているが、拡散板93を設けなくても同様の効果を得ることができる。
【0041】また、拡散板については以下のような変更が可能である。
■第1実施例では拡散板39に乳白色のアクリル板を使用しているが、図3(C)に示すように、1枚の有色透明(例えばスモークグレー)のアクリル板100の上面に拡散層101を設け、下面に反射防止層102を設けても良い。この場合において、拡散層101は、市販されている拡散塗料を塗布することにより構成することができる。
■反射防止層102は、スモークグレーのアクリル板100の下面にサンドブラストを施して磨りガラス状に構成したり、あるいは、艶消しの塗料を塗布することにより構成することができる。
■拡散板の最も好適な例としては、乳白色のアクリル板の下面に透光性の艶消しの黒色塗料を塗布したものを挙げることができる。このようにすることにより、第1実施例のように2枚のアクリル板を重ね合わせたものや、スモークグレーのアクリル板を使用する場合に比して製造コストを低減することができる。また、1枚のアクリル板で拡散板を構成することにより、拡散板を薄くすることができる。これにより、拡散板とLEDとの距離を長く設けることができるので、LEDの光が拡散板に達するまでに充分に拡散し、より均一な面発光を得ることができる。
【0042】以上説明したように本発明の部品認識用照明装置によれば、バックライト方式とフォアライト方式の利点を兼ね備えることにより、あらゆる種類の部品の位置検出を可能とし、汎用性のある実装機を構成することができる等の優れた効果を奏する。




 

 


     NEWS
会社検索順位 特許の出願数の順位が発表

URL変更
平成6年
平成7年
平成8年
平成9年
平成10年
平成11年
平成12年
平成13年


 
   お問い合わせ info@patentjp.com patentjp.com   Copyright 2007-2013