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番号 発明の名称
1 ICカード用プリント配線板
2 多層プリント配線板およびその製造方法
3 プラスティック・パッケージ及びリードフレーム
4 半導体パッケージの製造方法
5 電子部品の封止方法及び封止用樹脂を研削するための平面研削装置
6 電子部品を表面実装する際に使用する界面封止用フィルム、及び電子部品の表面実装構造
7 電子部品搭載用基板の製造方法
8 電子部品搭載用基板
9 プリント配線板の製造方法
10 電子部品を実装する際の位置合わせ方法
11 ピングリッドアレイ
12 ピングリッドアレイの製造方法
13 電子部品搭載用基板及びその製造方法
14 電子部品搭載用基板の半田接合方法及びその半田接合装置
15 ベアチップの搭載構造及び放熱板
16 多層プリント配線板及びその製造方法
17 多層セラミックス基板の製造方法
18 プリント配線板
19 プリント配線板の製造方法
20 多層プリント配線板
21 封止用樹脂組成物、封止枠用組成物、封止枠が設けられた半導体素子搭載用基板および半導体装置
22 ペースト状物質塗布装置
23 リードフレーム付き配線基板のスルーホールとインナーリードとのはんだ接合用治具
24 金属膜被着体、接着剤層および接着剤
25 多層プリント配線板の製造方法
26 多層プリント配線板の製造方法
27 パッケージ
28 外部接続リードと配線基板との接着方法及びその接着構造
29 プリント配線板の製造方法
30 電子部品搭載用基板及びその製造方法
31 プリント配線板
32 多層プリント配線板及びその製造方法
33 表面実装型電子部品の実装方法
34 電子部品搭載装置
35 電子部品パッケージ
36 電子部品搭載用基板及びその製造方法
37 電子部品搭載装置
38 電子部品搭載装置
39 電気・電子機械器具のキャビネット
40 多層プリント配線板
41 リードレスチップキャリア及びその製造方法
42 プリント配線板及びその製造方法
43 プリント配線板の製造方法
44 プリント配線板の製造方法
45 多層プリント配線板
46 プリント配線板
47 表面弾性波素子
48 半導体装置
49 イオン注入装置用カーボン材料
50 プリント配線板
51 電子部品搭載用基板及び電子部品搭載装置
52 半導体パッケージ
53 半導体パッケージ
54 半導体パッケージ
55 フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
56 プリント配線板及びその樹脂封止方法
57 フィルム剥離装置
58 電子部品搭載用基板の製造方法
59 半導体チップの封止構造
60 バンプの形成方法
61 プリント配線板の製造方法
62 プリント配線板の製造方法
63 電子部品搭載用基板
64 電子部品搭載用基板の製造方法
65 プリント配線板及びその製造方法
66 電子部品搭載用基板及びその製造方法
67 はんだ剥離液の交換方法及びリザーバタンク
68 プリント配線板
69 めっき層の形成方法
70 プリント配線板
71 はんだの転写方法及びはんだ転写プレート
72 はんだの転写方法及びはんだシート
73 ラックキャリア
74 電子部品搭載装置
75 電子部品搭載用多層基板の製造方法
76 多層配線板ならびに感光性樹脂絶縁材
77 パッケージ及びその製造方法
78 ビルドアップ多層プリント配線板及びその製造方法
79 プリント配線板の製造方法
80 多層プリント配線板及びその製造方法
81 電子部品搭載用基板及び電子部品搭載用基板の外部接続用のリードフレーム
82 電子部品搭載用配線基板
83 電子部品搭載装置
84 半導体パッケージおよび半導体装置
85 半田処理用治具及び電子部品搭載用基板の製造方法
86 半田キャリア及びプリント配線板の製造方法
87 プリント配線板の製造方法
88 半田キャリアの製造方法
89 ICチップモジュール
90 プリント配線板及びその製造方法
91 プリント配線板及びその製造方法
92 プリント配線板の製造方法
93 プリント配線板の製造方法
94 プリント配線板の製造方法
95 電子部品搭載用基板の製造方法
96 多層プリント配線板
97 多数個取りプリント配線板の製造方法
98 電子部品の実装方法及び実装構造
99 多層プリント配線板
100 時計用回路基板及びその製造方法

[1][2]
 

 


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