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発明の名称 リフロー半田付け装置
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平8−46350
公開日 平成8年(1996)2月16日
出願番号 特願平6−175657
出願日 平成6年(1994)7月27日
代理人 【弁理士】
【氏名又は名称】武 顕次郎 (外2名)
発明者 北澤 鉄也
要約 目的
プリント基板の下面側を比較的少ない加熱電力で所定温度まで確実に加熱でき、かつメインテナンスを容易に行なえるリフロー半田付け装置の提供。

構成
リフロー炉33は、チェーンコンベア34の下方において、チェーンコンベア34の移動方向に沿って所定間隔をおいて順次配列された多数の加熱ノズル52を備え、加熱ノズル52から加熱空気をチェーンコンベア34に向けて吐出するように構成されている。このリフロー半田付け装置において、チェーンコンベア34で搬送されたプリント基板4は、予熱炉31,32で予熱された後に、リフロー炉33において下面に加熱空気を吹き付けられて加熱され、プリント基板4下面の接続部に塗布されたクリーム半田が溶解されて接続部に電子部品のリード線が半田付けされる。
特許請求の範囲
【請求項1】 回路部品が載置され、その回路部品を接続する接続部にクリーム半田が塗布されたプリント基板を搬送する搬送手段と、この搬送手段により搬送される上記プリント基板を加熱する加熱手段とを有し、上記クリーム半田を上記加熱手段で加熱することにより、該クリーム半田を溶融させて上記接続部の半田付けを行なうリフロー半田付け装置において、上記加熱手段が上記搬送手段の下方に配置され加熱ヒータを内蔵する筺体を備えるとともに、この筺体の上部に上記搬送手段の移動方向に沿って多数の加熱ノズルを所定間隔をおいて順次配列し、上記加熱ヒータによって加熱された加熱空気を上記加熱ノズルから上記搬送手段に向かって吐出するように構成したことを特徴とするリフロー半田付け装置。
【請求項2】 請求項1の記載において、上記加熱ノズルが上記搬送手段の移動方向と直交する方向に長い長方形状の吐出口を有する筒状体であることを特徴とするリフロー半田付け装置。
【請求項3】 請求項2の記載において、上記加熱ノズルの吐出口の長手方向の両端部を、該吐出口の長手方向の中間部より幅広く設定したことを特徴とするリフロー半田付け装置。
【請求項4】 請求項1〜3のいずれかの記載において、上記加熱手段が、上記筺体内に外部の空気を供給する空気供給部と、上記加熱ヒータと上記加熱ノズルとの間に設けられ上記空気供給部から供給される空気を該加熱ヒータに向けて吹き付ける吹付ノズルとを有することを特徴とするリフロー半田付け装置。
【請求項5】 請求項4の記載において、上記空気供給部が、上記搬送手段の上方に配置され上記加熱ノズルから吐出された加熱空気の少なくとも一部を受け入れるダクトを有することを特徴とするリフロー半田付け装置。
【請求項6】 請求項4または5の記載において、上記吹付ノズルと上記加熱ノズルとの間にエアフィルタを設けたことを特徴とするリフロー半田付け装置。
発明の詳細な説明
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板をベルトコンベア等の搬送手段により搬送し、該プリント基板に設けられた接続部に塗布されたクリーム半田を加熱手段の加熱で溶融させることにより半田付けを行なうリフロー半田付け装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図12は従来のリフロー半田付け装置の一例を示す全体構成図、図13は該リフロー半田付け装置に備えられるリフロー炉の断面図、図14は該リフロー半田付け装置により半田付けする際のプリント基板の下面および上面の温度推移をそれぞれ示す特性図である。
【0003】図12に示すリフロー半田付け装置は、水平方向に並列された第1の予熱炉1と第2の予熱炉2およびリフロー炉3と、これら第1および第2の予熱炉1,2とリフロー炉3の各中間部を順次貫通するように設けられ、回路部品4aが載置されたプリント基板4を搬送する搬送手段、例えばチェーンコンベア5とから主に構成されている。上記第1の予熱炉1は、チェーンコンベア5の下部と上部にそれぞれ位置する下側筺体1aと上側筺体1bとを有し、同様に、上記第2の予熱炉2は、チェーンコンベア5の下部と上部にそれぞれ位置する下側筺体2aと上側筺体2bとを有し、さらに、上記リフロー炉3も、チェーンコンベア5の下部と上部にそれぞれ位置する下側筺体3aと上側筺体3bとを有している。
【0004】上記第1の予熱炉1の下側筺体1a内には、チェーンコンベア5の移動方向と直交し、かつ水平に配置された回転軸6aを有するファン6が設置されている。このファン6の両側方にそれぞれ2本ずつ加熱ヒータ7が上記回転軸6aと平行に設けられ、上記ファン6の上方に3本の加熱ヒータ8が上記回転軸6aと平行に設けられ、これらのファン6と加熱ヒータ8との間に空気の流動方向を制御する整流板9が設けられている。また、上側筺体1b内にも、チェーンコンベア5の移動方向と直交し、かつ水平に配置された回転軸10aを有する他のファン10が設置されている。このファン10の両側方にそれぞれ2本ずつ加熱ヒータ11が上記回転軸10aと平行に設けられ、上記ファン10とコンベア5との間に空気の流動方向を制御する整流板12が設けられている。
【0005】同様に、第2の予熱炉2の下側筺体2a内にファン6、加熱ヒータ7、他の加熱ヒータ8および整流板9が設けられるとともに、上側筺体2b内にファン10、加熱ヒータ11および整流板12が設けられている。さらに、この上側筺体2bの上部には外部の空気を吸い込む吸込ファン13が設けられ、該上側筺体2bの下部、すなわちチェーンコンベア5の直上に多数の孔を穿設したパンチングメタル板14が該チェーンコンベア5に沿って設けられている。
【0006】また、リフロー炉3の下側筺体3a内にチェーンコンベア5の移動方向と直交し、かつ水平に配置された回転軸15aを有するファン15が設置されている。このファン15の両側方にそれぞれ4本ずつ加熱ヒータ16が上記回転軸15aと平行に設けられ、上記ファン15の上方に7本の加熱ヒータ17が上記回転軸15aと平行に設けられるとともに、これらのファン15と加熱ヒータ17との間に空気の流動方向を制御する整流板18が設けられ、さらに、この整流板18と上記加熱ヒータ17との間にパンチングメタル板19がチェーンコンベア5に沿って設けられている。上記リフロー炉3の上側筺体3b内にも、チェーンコンベア5の移動方向と直交し、かつ水平に配置された回転軸21aを有する他のファン21が設置されている。このファン21の両側方にそれぞれ1本ずつ加熱ヒータ22が上記回転軸21aと平行に設けられ、さらに、この上側筺体3bの上部には外部の空気を吸い込むする吸込ファン23が設けられ、上側筺体3bの下部、すなわちチェーンコンベア5の直上に該チェーンコンベア5に沿ってパンチングメタル板24が設けられている。
【0007】このように構成された従来のリフロー半田付け装置では、プリント基板4の下面に設けられた図示しない接続部にクリーム半田を塗布し、該プリント基板4をチェーンコンベア5により搬送して第1の予熱炉1内および第2の予熱炉2内で予熱した後、リフロー炉3内でさらに加熱して上記クリーム半田を溶融させることによりプリント基板4の下面に回路部品4aのリード線を半田付けを行なうようになっている。すなわち、まず第1の予熱炉1内をプリント基板4が通過する際、下側筺体1a内の空気を加熱ヒータ7で加熱してファン6により上方へ送って他の加熱ヒータ8でも加熱し、該加熱空気でプリント基板4の下面側を加熱するとともに、上記他の加熱ヒータ8によりプリント基板4の下面側を直接加熱する。同時に、上側筺体1b内の空気を加熱ヒータ11で加熱してファン10により下方へ送り、該加熱空気でプリント基板4の上面側を加熱する。その結果、図14に示すように、第1の予熱炉1によりプリント基板4の加熱を開始する時間t1から加熱を終了する時間t2までに、該プリント基板4の下面温度および上面温度がそれぞれ上昇する。
【0008】次いで、プリント基板4が第2の予熱炉2内を通過するとき、下側筺体2a内の空気を加熱ヒータ7で加熱してファン6により上方へ送って他の加熱ヒータ8でも加熱し、該加熱空気でプリント基板4の下面側を加熱するとともに、上記他の加熱ヒータ8によりプリント基板4の下面側を直接加熱する。同時に、上部の吸込ファン13により外部空気を吸い込んで加熱ヒータ11で加熱し、該加熱空気をファン10で下方へ送ってプリント基板4の上面側を加熱するようになっている。その結果、図14に示すように、第2の予熱炉2によりプリント基板4に加熱を開始する時間t3から加熱を終了する時間t4までに、該プリント基板4の下面温度および上面温度が少し上昇する。
【0009】次いで、プリント基板4がリフロー炉3内を通過するとき、下側筺体3a内の空気を加熱ヒータ16で加熱してファン15により上方へ送って他の加熱ヒータ17でも加熱し、該加熱空気でプリント基板4の下面側を加熱するとともに、上記他の加熱ヒータ17によりプリント基板4の下面側を直接加熱する。同時に、上部の吸込ファン23により外部空気を吸い込んで加熱ヒータ22で加熱し、該加熱空気をファン21で下方へ送ってプリント基板4の上面側を加熱するようになっている。その結果、図14に示すように、リフロー炉3によりプリント基板4の加熱を開始する時間t5から加熱を終了する時間t6までの間に、プリント基板4の下面温度が約190°Cに達するため、プリント基板4の下面の図示しない接続部に塗布されたクリーム半田が溶融し、該接続部に回路部品4aのリード線が半田付けされる。一方、プリント基板4の上面には比較的低温の外部空気を加熱して送られるため、該プリント基板4の上面側が下面側より低い温度、例えば約150°C以下に保たれ、これによって、プリント基板4の回路部品4aを熱破壊から保護することができる。
【0010】このように構成された従来のリフロー半田付け装置にあっては、第1の予熱炉1と第2の予熱炉2およびリフロー炉3内でプリント基板4の上面側を下面側に比べて低い温度で加熱するようになっているため、プリント基板4の下面側の加熱温度を補うことができる。また、第2の予熱炉2およびリフロー炉3では、それぞれ外部空気を取り入れて上側筺体2b,3b内の温度上昇を阻止することにより、プリント基板4の上面温度が過度に上昇するのを防ぐことができる。なお、リフロー炉3では、上部の吸込ファン23による外部空気の吸込量と加熱ヒータ7,8,11の発熱量とを適宜調整することにより、下部筺体3aおよび上側筺体3b内の温度を制御するようになっており、さらに、第2の予熱炉2でも同様である。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従来のリフロー半田付け装置では、リフロー炉3の下側筺体3a内で加熱され上方へ送られる比較的高温の加熱空気と、上側筺体3b内で加熱され下方へ送られる比較的低温の空気とがリフロー炉3内で互いに干渉するため、リフロー炉3内の温度制御が不安定であるという問題があった。また、チェーンコンベア5上にプリント基板4が連続的に載置された場合と、プリント基板4が間隔をおいて載置された場合とでは、リフロー炉3内の温度が上昇する割合が異なり、この点からもリフロー炉3内の温度制御が困難であった。さらに、リフロー炉3内に低温の外部空気を取り入れるとともに、プリント基板4の下面を所定温度まで確実に加熱する必要があるため、リフロー炉3の加熱ヒータ16,17などの電気容量を大きくする必要があり、これに伴い、電力消費量が増大するという問題もあった。さらにまた、チェーンコンベア5上にリフロー炉3の上側筺体3bが設けられたことから、この上側筺体3bを取外すのに煩雑な手間を手間を要し、保守メインテナンスを行なうのが困難であるという問題もあった。
【0012】本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、プリント基板の下面側を比較的少ない電気容量で所定温度まで確実に加熱でき、かつ、上面側の温度上昇を低く抑えることができ、保守メインテナンスを容易に行なうことのできるリフロー半田付け装置を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、本発明は、回路部品が載置され、その回路部品を接続する接続部にクリーム半田が塗布されたプリント基板を搬送する搬送手段と、この搬送手段により搬送される上記プリント基板を加熱する加熱手段とを有し、上記クリーム半田を上記加熱手段で加熱することにより、該クリーム半田を溶融させて上記接続部の半田付けを行なうリフロー半田付け装置において、上記加熱手段が上記搬送手段の下方に配置され加熱ヒータを内蔵する筺体を備えるとともに、この筺体の上部に上記搬送手段の移動方向に沿って多数の加熱ノズルを所定間隔をおいて順次配列し、上記加熱ヒータによって加熱された加熱空気を上記加熱ノズルから上記搬送手段に向かって吐出するように構成したことを、主要な特徴としている。
【0014】
【作用】本発明の上記の構成によれば、加熱手段の筺体内の空気を加熱ヒータにより加熱するとともに該加熱空気の温度分布が均一になるように筺体内で調整するため、この筺体内から上方の搬送手段に向かって加熱空気を吐出する際、この加熱空気の温度が安定しており、したがって、搬送手段で搬送されるプリント基板の下面側を所定温度まで確実に加熱することができる。また、加熱ノズルが搬送手段の移動方向に沿って所定間隔をおいて順次配列されているため、搬送手段で搬送されるプリント基板の下面側を所定温度まで効率良く加熱でき、これによって、加熱ヒータなどに要する電気容量および消費電力を少なくできる。さらに、搬送手段の上部に加熱手段の筺体を配置する必要がないため、保守メインテナンスを容易に行なうことができる。
【0015】
【実施例】以下、本発明の実施例を図に基づいて説明する。図1は本発明の一実施例に係るリフロー半田付け装置の全体構成図、図2は図1のリフロー半田付け装置に備えられるリフロー炉の側面図、図3は図2のリフロー炉の平面図、図4は図2のリフロー炉の断面図、図5は図2のリフロー炉によりプリント基板を加熱する状態を説明する斜視図、図6は図2のリフロー炉から吐出される加熱空気を示す説明図、図7は図6の加熱空気の温度分布状態を示す説明図、図8は図2のリフロー炉に備えられる加熱ノズルの平面図、図9は図1のリフロー半田付け装置に備えられる第1の予熱炉の断面図、図10は図2のリフロー炉の電気回路図、図15は図1のリフロー半田付け装置により半田付けする際のプリント基板の温度推移を示す特性図である。なお、これらの図において図12と図13に対応する部分には同一符号を付してある。すなわち、4はプリント基板、4aは回路部品である。
【0016】図1に示す本実施例のリフロー半田付け装置は、水平方向に順次配列された第1の予熱炉31、第2の予熱炉32、および加熱手段としてのリフロー炉33と、第1の予熱炉31および第2の予熱炉32の各上部を貫通し、リフロー炉33の直上に配設された搬送手段、例えばチェーンコンベア34と、リフロー炉33の上方に設けられた排気カバー35と、この排気カバー35に接続される排気用ダクト36および循環用ダクト37と、この循環用ダクト37を介して加熱空気の一部をリフロー炉33内に送り込む送風機38と、チェーンコンベア34の末端の上方に設置される冷却ファン39および整流板40と、第1の予熱炉31および第2の予熱炉32内でチェーンコンベア34から落下する図示しない物体を回収する落下物回収ネット41などを備えている。図2と図3に示すように、上記チェーンコンベア34は駆動モータ42により駆動され、コンベアレール43上に沿って摺動するようになっている。なお、上記ダクト37と送風機38とによって、筺体51内に外部の空気を供給する空気供給部が構成されている。
【0017】上記リフロー炉33はチェーンコンベア34の直下に配置された筺体51を有し、この筺体51の上部に多数の加熱ノズル52がチェーンコンベア34の移動方向に沿って所定間隔をおいて、例えば本実施例の場合は約20mmピッチで順次配列されている。各加熱ノズル52は筺体51の上面から上方へ約50mm突出する筒状体からなり、その吐出口53の形状は、図8に上面図で示すように長方形である。この長方形は、例えば長手方向の内側寸法が50mmに設定され、一方、短手方向の内側寸法は5mmに設定されており、長手方向をチェーンコンベア5の移動方向に直交させて配置されている。
【0018】図4に示すように、上記筺体51には該筺体51内の空気を加熱するため水平方向に配列された6本の加熱ヒータ54と、この加熱ヒータ54と上記加熱ノズル52との間に設けられ、下向きの多数の細孔(図示せず)を有する複数個の吹付ノズル55と、この吹付ノズル55の上部に配置された熱電対56およびエアフィルタ57とが内蔵されている。該筺体51内では、上記送風機38から供給された空気が上記吹付ノズル55から各加熱ヒータ54に向かって吹き付けられ、空気は該加熱ヒータ54で加熱された後、図4の矢印58で示すように、筺体51の底面で上方へはね返され、上記加熱ヒータ54で再び加熱される。このとき、吹付ノズル55の細孔から吹き付けられた下向きの空気と、筺体51底面で上方へはね返された上向きの空気とが混じり合い、筺体51内の加熱むらが減少して均一な温度分布が得られる。その後、エアフィルタ57を空気が通過する際に、該エアフィルタ57により空気の流れの乱れが減少し、その結果、図6に示すように、各加熱ノズル52から加熱空気59が層流状態となって吐出される。
【0019】図10に示すように、上記加熱ヒータ54には、ソリッドステートコンダクタ61およびブレーカ62を介して交流電源63から三相200Vの交流電気が供給されるとともに、上記熱電対56に接続された温度調節器64により、ソリッドステートコンダクタ61のオン・オフ制御を行なうようになっている。これらのソリッドステートコンダクタ61と温度調節器64との間には、直流電源65および圧力スイッチ66が並列状態に設けられている。上記筺体51の温度が所定値を越えると、上記熱電対56の検出により温度調節器64が作動してソリッドステートコンダクタ61がオフとなり、加熱ヒータ54への交流電気の供給が停止され、その結果、該加熱ヒータ54が発熱しなくなる。
【0020】また、上記第1の予熱炉31の筺体71には、垂直方向に配置され一部が下方へ突出する回転軸72を有する一対のファン73と、この一対のファン73の上方に位置する6本の赤外線加熱ヒータ74とが内蔵されている。この第1の予熱炉31では、筺体71内の空気がファン73により上向きに送られて赤外線加熱ヒータ74で加熱され、該加熱空気がプリント基板4の下面側を加熱した後、筺体71の天面に突き当たってはね返り、該筺体71の側面に沿って下降する。このため、筺体71内の空気は赤外線加熱ヒータ74で加熱されて循環するようになっている。なお、上記第2の予熱炉32も同様に構成されている。
【0021】この実施例にあっては、回路部品4aを接続するプリント基板4下面の図示しない接続部にクリーム半田を塗布したプリント基板4が、チェーンコンベア34の作動により第1の予熱炉31内を通過する際、該プリント基板4の下面側を筺体71内の加熱空気と、赤外線加熱ヒータ74から放射される赤外線とにより加熱し、その後、第2の予熱炉32を通過する際も同様に上記プリント基板4の下面側を加熱する。その結果、図15に示すように、第1の予熱炉31および第2の予熱炉32によりプリント基板4が加熱される時間t1からt4までの間に、該プリント基板4の下面温度および上面温度がそれぞれ上昇する。
【0022】次いで、プリント基板4がリフロー炉33上を通過する際、筺体51上部に設けられた多数の加熱ノズル52からチェーンコンベア34に向かって加熱空気59を吐出し、該チェーンコンベア34で搬送されるプリント基板4の下面側を加熱する。上記加熱ノズル52は、筺体51から上方へ突出する筒状体からなり、筒状体の長さが約50mmであり、吐出口53の幅寸法が5mmと細いため、いわゆる「煙突」効果により、図6に示すように、各加熱ノズル52から吐出された加熱空気59が層流となって比較的高速で上昇する。さらに、上記吐出口53がチェーンコンベア5の移動方向と直交する方向に長い長方形状であり、図7に示すように、加熱空気59が吐出口53の長手方向のほぼ全域にわたって均一に分布する。該加熱空気59の温度分布は、例えば、中央部81が300°Cに到達し、該中央部81から順次周辺部80に向かう領域82、83、84、85、86がそれぞれ240°C、180°C、120°C、90°C、60°Cに達する。
【0023】そして、リフロー炉33によりプリント基板4が加熱される時間t5からt6までの間に、この加熱空気59がプリント基板4の下面側に突き当たることにより、該プリント基板4の下面側を200〜250°C程度に加熱し、上記クリーム半田を溶融することにより接続部の半田付けを行なった後、該加熱空気59が排気カバー35まで上昇すると、該加熱空気59の一部が排気ダクト36を介して排気されるとともに、該加熱空気59の残り部分がダクト37を介して送風機38により吸引され、吹付ノズル55を介して筺体51内に再び送り込まれる。なお、チェーンコンベア5と排気カバー35の下面との間には十分な隙間が設けられており、この隙間を介して外部空気と加熱空気59の一部が自然交換され、プリント基板4上面の温度が比較的低温に保たれる。
【0024】一方、上記プリント基板4がリフロー炉33上を通過した後、チェーンコンベア34の末端まで搬送されると、このチェーンコンベア34の移動端の上方に設置された冷却ファン39から比較的低温の空気が整流板40を介してプリント基板4の上面側に吹き付けられるので、該プリント基板4の上面側が冷却され、これによって、プリント基板4上に載置された回路部品4aを速やかに冷却して熱破壊から保護するようになっている。
【0025】このように構成した実施例では、筺体51内の温度は吹付ノズル55に備えられた多数の細孔から加熱ヒータ54に空気を吹き付けることにより該空気を加熱し、かつ、吹付ノズル55から吐出された下向きの空気と、筺体51底面で上方へはね返された上向きの空気とが混じり合うことにより、筺体51内の加熱空気の温度分布を均一にすることができるとともに、該加熱空気の流れの乱れをエアフィルタ57により少なくすることができ、したがって、加熱ノズル52から温度むらが少なく、かつ層流状態の加熱空気59を吐出することができる。
【0026】また、筺体51内の温度を加熱ヒータ54の発熱量によって設定できるため、筺体51内の温度を容易に制御できるとともに安定した状態に保ち、該筺体51内から一定温度の加熱空気59を供給することができる。さらに、チェーンコンベア34上にプリント基板4が連続的に載置された場合、あるいはプリント基板4がかなりの間隔をおいて載置されたり空送りされた場合でも、加熱ノズル52から吐出される加熱空気59の量が影響を受けにくく、筺体51内の温度が影響を受けにくいため、この点からも該筺体51内から一定温度の加熱空気59を供給することができる。さらに、上記のように加熱ノズル52の吐出口53付近における温度むらが少なく、かつ層流状態の加熱空気59を吐出でき、しかも、該加熱空気59の温度が安定しているため、プリント基板4の下面側を所定温度まで確実に加熱することができる。
【0027】また、多数の加熱ノズル52がチェーンコンベア34の移動方向に沿って所定間隔をおいて順次配列されているため、上記チェーンコンベア34で搬送されるプリント基板4の下面側を所定温度まで効率良く加熱できる。さらに、加熱空気59が比較的高速の層流状態で流動して周囲に拡散することが少ないため、プリント基板4に対する熱伝導効率が向上することにより、リフロー炉33の加熱空気吹出量が少なくて済む。しかも、リフロー炉33内から吐出される加熱空気59の一部が回収され、筺体51内に再び送り込まれるため、この点からも筺体51内で加熱に要する電気容量を少なくすることができる。したがって、リフロー炉33の電気容量を従来に比べて半分以下に削減することができる。
【0028】また、上記のように多数の加熱ノズル52がチェーンコンベア34の移動方向に沿って所定間隔をおいて順次配列されているため、プリント基板4の下面側を加熱する領域の距離を大きく設定し、チェーンコンベア34の搬送速度を速くしてもプリント基板4を加熱する時間を十分に確保でき、プリント基板4の半田付けを迅速に行ない、単位時間当たりの処理量を向上できる。
【0029】また、上記加熱空気59は比較的高速の層流状態で流動するため、プリント基板4の下面に突き当たった後、該プリント基板4の側端に沿って上昇し、加熱空気59がプリント基板4の上面側に回り込むことがなくて済み、該プリント基板4の上面側が高温になるのを回避できる。したがって、プリント基板4上に載置された回路部品4aを熱破壊から保護できる。
【0030】また、リフロー炉33をチェーンコンベア34の下方に配置し、このチェーンコンベア34上部にリフロー炉33用の筺体51を配置する必要がないため、保守メインテナンスを容易に行なうことができる。
【0031】なお、本実施例では搬送手段としてチェーンコンベア34を設けた場合を例示したが、このチェーンコンベア34の代わりに、ネットチェーンコンベアを設けることもできる。
【0032】図11は、それぞれ本発明のリフロー半田付け装置に備えられるリフロー炉の加熱ノズルの変形例を示す平面図である。図11の(a)に示す加熱ノズル91は、チェーンコンベア34の移動方向と直交する方向に長く形成された略長方形状の吐出口92を有する筒状体からなり、該吐出口92の長手方向の両端部92aを該長手方向の中間部92bより幅広く設定してある。該加熱ノズル91では、吐出口92の長手方向の両端部92aが幅広いため、図7と図8に示す加熱ノズル52に比べると両端部92aでの温度が上がり、吐出口92の長手方向の全域にわたってさらに温度の均一化を図ることができる。
【0033】また、図11の(b)に示す加熱ノズル93は、チェーンコンベア34の移動方向と直交する方向に長く形成された長方形状の吐出口94を有する筒状体からなり、該吐出口94の長手方向の一端側に可動体95が移動可能に挿入され、該可動体95を移動することにより、吐出口94の長手方向の寸法を変更できるようになっている。この加熱ノズル93では、プリント基板4の寸法にあわせて吐出口94の長手方向の寸法を変更できるため、幅の狭いプリント基板4を加熱する場合はリフロー炉33の加熱に要する電力消費量をさらに削減できる。
【0034】さらに、図11の(c)に示す加熱ノズル96は、チェーンコンベア34の移動方向と直交する方向に長く形成された長方形状の吐出口97を有する筒状体からなり、該吐出口97の短手方向の一端側に可動体98が移動可能に挿入され、該可動体98を移動することにより、吐出口97の短手方向の寸法を変更できるようになっている。この加熱ノズル96では、可動体98の移動により吐出口97の幅寸法を変更できるため、該加熱ノズル96から吐出される加熱空気の流量を容易に調整することができる。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、加熱手段の筺体内の温度を加熱ヒータの熱量によって設定できるため、該筺体内の温度を容易に制御できるとともに、安定した状態に保って一定温度の加熱空気を該筺体内から吐出できる。さらに、搬送手段上にプリント基板が連続的に載置された場合、あるいはプリント基板がかなりの間隔をおいて載置されたり空送りされた場合でも、筺体内の温度が影響を受けにくいため、この点からも該筺体内から一定温度の加熱空気を供給できる。したがって、該加熱空気の温度が安定しているため、プリント基板の下面側を所定温度まで確実に加熱することができる。
【0036】また、多数の加熱ノズルが搬送手段の移動方向に沿って所定間隔をおいて順次配列されているため、上記搬送手段で搬送されるプリント基板の下面側を所定温度まで効率良く加熱でき、したがって、加熱手段の電気容量を従来に比べて削減することができる。さらに、上記のように多数の加熱ノズルが搬送手段の移動方向に沿って所定間隔をおいて順次配列されているため、プリント基板の下面側を加熱する領域の距離を大きく設定し、搬送手段の搬送速度に応じていくつかの加熱ノズルの吐出口を塞ぎ、あるいは開くことによって、搬送速度を速くしてもプリント基板を加熱する時間を十分に確保でき、したがって、プリント基板の半田付けを迅速に行ない単位時間当たりの処理量を向上できる。
【0037】また、搬送手段の上部に筺体、加熱ヒータおよびファンを配置する必要がないため、保守メインテナンスを容易に行なうことができる。




 

 


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