米国特許情報 | 欧州特許情報 | 国際公開(PCT)情報 | Google の米国特許検索
 
     特許分類
A 農業
B 衣類
C 家具
D 医学
E スポ−ツ;娯楽
F 加工処理操作
G 机上付属具
H 装飾
I 車両
J 包装;運搬
L 化学;冶金
M 繊維;紙;印刷
N 固定構造物
O 機械工学
P 武器
Q 照明
R 測定; 光学
S 写真;映画
T 計算機;電気通信
U 核技術
V 電気素子
W 発電
X 楽器;音響


  ホーム -> 電気素子 -> ティーディーケイ株式会社

発明の名称 電子部品素体へのリード線取付方法
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平8−186014
公開日 平成8年(1996)7月16日
出願番号 特願平6−337511
出願日 平成6年(1994)12月28日
代理人 【弁理士】
【氏名又は名称】薬師 稔
発明者 佐々木 洋
要約 目的
リード線を電子部品素体へ確実に固着でき、かつ、リード線の線間隔のバラツキも極めて小さくすることができる電子部品素体へのリード線取付方法を提供する。

構成
第1の保持帯41と第2の保持帯42とにそれぞれリード線32a,32bを平行に一定間隔を隔て保持させ、これら第1の保持帯41と第2の保持帯42とをハメコミ治具70の規制走行路73a,73bを通して電子部品素体31の電極面間の間隔に等しい間隔を隔て平行に走行可能に配置し、第1の保持帯41のリード線32aの接続部37と第2の保持帯42のリード線32bの接続部37との間に電子部品素体31を挟み込んだ後、この状態で電子部品素体31の電極面とリード線32a,32bの各接続部37とを半田付け等で固着するように構成した。
特許請求の範囲
【請求項1】 電子部品素体の両端の電極面にそれぞれリード線を固着する電子部品素体へのリード線取付方法において、一方側の複数のリード線を平行に所定間隔を隔て保持した第1の保持帯と、他方側の複数のリード線を平行に所定間隔を隔て保持した第2の保持帯とを前記電子部品素体の電極面間の間隔に等しい間隔を隔て対向走行させ、前記第1の保持帯のリード線と、前記第2の保持帯のリード線との間に前記電子部品素体を挟持し、この状態で固着するようにしたことを特徴とする電子部品素体へのリード線取付方法。
【請求項2】 前記電子部品素体の電極面間の間隔に等しい間隔を隔て一対の規制走行路が形成されたハメコミ治具を設け、前記第1の保持帯を一方の規制走行路に、前記第2の保持帯を他方の規制走行路に走行可能に配備した請求項1記載の電子部品素体へのリード線取付方法。
【請求項3】 前記リード線が一端に略U字状に屈曲した屈曲部を、他端に電極半田付け接続部を有し、該屈曲部の少なくとも一部を前記保持帯に挟着してリード線を保持するようにした請求項1または請求項2記載の電子部品素体へのリード線取付方法。
発明の詳細な説明
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、バリスタ等の電子部品の製造に際しての電子部品素体へのリード線取付方法、特に、中高圧セラミックコンデンサやバリスタ等の厚みや径寸法が大きな電子部品素体へのリード線取付に適したリード線取付方法に関する。
【0002】
【従来の技術】中高圧セラミックコンデンサやバリスタ等の電子部品の製造に際しては、電子部品素体の電極面にリード線を半田付け等で固着する。従来、このような電子部品素体へのリード線の取付は、特公昭53−23498号公報、特公昭56−34089号公報あるいは特公昭60−35817号公報等に記載される技術を応用して行われていた。
【0003】例えば、特公昭53−23498号公報の記載技術の応用に付いて説明すれば、図6a,bに示すように、略U字状に屈曲された複数のリード線9を保持テープ7に接着テープ8により一定間隔を隔て平行に保持するとともに、保持テープ7と接着テープ8に一定間隔Pを隔て複数の位置決め兼移送用の孔10を形成し、この孔10を用い保持帯7を走行させてリード線9を供給し、リード線9の両端部間で電子部品素体19の電極面間を挟持し、この状態でリード線9の端部を電子部品素体19の電極面に半田付け等で固着する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述した特公昭53−23498号公報の応用技術にあっては、U字状に屈曲させたリード線9の端部を保持帯7の表面と直交する方向(以下、上下方向)にも屈曲させて電子部品素体19を挟み込むため、リード線9の線間隔(図6a中、F)のバラツキが大きくなりやすく、また、図6bに示すように、電子部品素体19の電極面に対するリード線9の端部のなす角度が大きくリード線9の端部が浮き上がりを生じて半田付け不良等を生じやすく、適用できる電子部品素体の厚さ寸法も限られ、実用上では5mm以下に限定されるという問題があった。
【0005】またさらに、上述した特公昭53−23498号公報にあっては、電子部品素体19の厚み寸法が大きな場合、保持帯7に保持するリード線9の線間隔Fを大きくせざるを得ず、後に、リード線9の屈曲部の切断後においてリード線9の線間隔Fを小さくするための矯正作業を行う必要が生じて工程が煩雑化するのみならず、また、保持帯7に保持するリード線9の線間隔Fの増大により保持帯7のリード線9の間隔(ピッチ)も増大し、リード線9の端部間に電子部品素体19を挟み込むまでに相当の移動距離が不可欠で半田付け前の電子部品素体の落下等を招きやすいという問題があった。この発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、リード線の線間隔を一定に維持でき、また、リード線と電子部品素体との半田付け等を確実に行え、さらに、電子部品の落下等も有効に防止することができるリード線取付方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため、この発明は、電子部品素体の両端の電極面にそれぞれリード線を固着する電子部品素体へのリード線取付方法において、一方側の複数のリード線を平行に所定間隔を隔て保持した第1の保持帯と、他方側の複数のリード線を平行に所定間隔を隔て保持した第2の保持帯とを前記電子部品素体の電極面間の間隔に等しい間隔を隔て対向走行させ、前記第1の保持帯のリード線と、前記第2の保持帯のリード線との間に前記電子部品素体を挟持し、この状態で固着するようにした。
【0007】そして、この発明の電子部品素体へのリード線取付方法は、前記電子部品素体の電極面間の間隔に等しい間隔を隔て一対の規制走行路が形成されたハメコミ治具を設け、前記第1の保持帯を一方の規制走行路に、前記第2の保持帯を他方の規制走行路に走行可能に配備する態様(請求項2)に構成することができる。
【0008】また、この発明の電子部品素体へのリード線取付方法は、前記リード線が一端に略U字状に屈曲した屈曲部を、他端に電極半田付け接続部を有し、前記保持帯は、基体テープに接着テープを接着してなり、該接着テープと基体テープとの間に前記屈曲部の少なくとも一部を挟着してリード線を保持する態様(請求項3)に構成することができる。
【0009】
【作用】この発明にかかる電子部品素体へのリード線取付方法によれば、第1の保持帯と第2の保持帯とが電子部品素体の電極面間の間隔に等しい間隔を隔て配置され、第1の保持帯に保持されたリード線を電子部品素体の一方の電極面に、また、第2の保持面に保持されたリード線を電子部品素体の他方の電極面にそれぞれ個別に固着することができるため、電子部品素体の電極面を挟み込んだ場合でもリード線が浮き上がりを生じることが無く半田付け等で確実に固着でき、また、各保持帯にリード線を平行に保持するため、両電極面に固着したリード線の線間隔Fも一定に維持でき、さらに、短い移動距離で足り電子部品素体の脱落等も有効に防止できる。
【0010】そして、請求項2のリード線取付方法によれば、ハメコミ治具の規制走行路を各保持帯が通り、これら第1の保持帯と第2の保持帯との間隔が確実に一定に維持されるため、リード線の浮き上がりもより有効に防止でき、リード線をより確実に電子部品素体に固着でき、製品としてより高い信頼性が得られる。また、請求項3のリード線取付方法によれば、リード線に屈曲部を形成し、この屈曲部を接着テープにより基体テープに接着して保持するため、リード線が保持帯に確実に保持され、電子部品素体へ固着されたリード線の線間隔Fのバラツキもより少なくできる。
【0011】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面を参照して説明する。図1から図5はこの発明の一実施例にかかる電子部品素体へのリード線取付方法を表し、図1aが完成品である電子部品の平面図、図1bが同電子部品の正面図、図2がリード線を保持した保持帯の平面図、図3が2つの保持帯の関係を示す平面図、図4が電子部品素体へのリード線の取付を示す斜視図、図5が同電子部品素体へのリード線の取付を示す側面図である。
【0012】この実施例は、電子部品としてバリスタに適用したものである。図1a,bに示すように、バリスタ30は、セラミックの両端に電極を固定してなる素体(電子部品素体)31と、この素体31の両電極に半田付け等で固着されたリード線32a,32bを有する。このバリスタ30は、製品規格としてリード線32a,32bの線間隔F,F’および素体31の厚み寸法tの許容公差、すなわち、バラツキが規定される。
【0013】このようなバリスタ30は、その製造工程において、リード線取付ステーションで素体31にリード線32a,32bが半田付け等で固着される。リード取付ステーションにおいては、図3,4に示すように、第1の保持帯41と第2の保持帯42とを上下に素体の厚み寸法tに略等しい間隔を隔て平行に走行可能に配置し、これら保持帯41,42にそれぞれリード線32a,32bを一定の間隔Pで平行に保持する。図2に明示されるように、リード線32a,32b(以下、必要に応じて添字a,bの無い番号で代表する)は、一端に略く字状に屈曲された接続部(電極半田付け接続部)37を有し、他端に上述した線間隔FでU字状に屈曲された屈曲部38を有する。
【0014】保持帯41,42はそれぞれ、基体テープ51に狭幅の接着テープ52を接着してなり、基体テープ51と接着テープ52との間にリード線32の中央部と屈曲部38の一部(端部)を挟着する。これら保持帯41,42は、所定間隔Pで複数の位置決め兼移送用の孔10が形成され、これら孔10に図示しない駆動機構の駆動爪が孔10に係合する。これら保持帯41,42は、駆動機構により間欠的に走行駆動され、数ピッチ分の範囲(n×P)を走行した後に一時停止するという動作を繰り返す。
【0015】また、リード線取付ステーションには、保持帯41,42の走行経路に近接して素体受渡し機構(図示せず)が、さらに、この素体受渡し機構の近傍にハメコミ治具70が設けられる。素体受渡し機構は、フィーダー等から供給される電子部品素体31をその側部を挟持し、保持帯41,42が一時停止している期間において、第1の保持帯41のリード線32aの接続部37と第2の保持帯42のリード線32bの接続部37との間に差し込んでリード線32aの接続部37とリード線32bの接続部37との間に挟持させる。
【0016】ハメコミ治具70は、図5に示すように、スペーサ部71の両側にそれぞれ挟込部72a,72bを間隔を隔て配置して構成され、スペーサ部71の両端面と各挟込部72a,72bとの間にそれぞれ規制走行路73a,73bを画成する。スペーサ部71は、その両端面が平行で、その長さ寸法(端面間の間隔)が素体31の厚み寸法t、すなわち、各保持帯41,42の間隔からリード線32a,32bの線径を引いた値t’に略等しい。また、スペーサ部71の両端面と各挟込部72a,72bとの間の間隔、すなわち、規制走行路73a,73bの幅はリード線32を保持した保持帯41,42が走行可能に設定される。
【0017】なお、ハメコミ治具70は上述した例では素体受渡し機構の近傍にのみ設けるが、各保持帯41,42の全走行経路にわたって、あるいは、走行経路に素体受渡し機構の近傍を含み間欠的に設けることも可能である。また、ハメコミ治具70は、異なる寸法の素体31に対応するため、スペーサ部71を着脱交換可能に、また、挟込部72a,72bも着脱交換可能あるいはスペーサ部71に対する位置を調節可能に設けることが望ましい。
【0018】この実施例にあっては、第1の保持帯41に複数のリード線32aを平行に保持し、また同様に、第2の保持帯42に複数のリード線32bを平行に保持し、これら保持帯41,42を平行に配置して間欠的に同期させて同一の速度で走行させる。そして、保持帯41,42が一時停止した時に、図4,5に示すように、第1の保持帯41に保持されたリード線32aの接続部37と第2の保持帯42に保持されたリード線32bの接続部37との間に素体受渡し機構により素体31を挟み込む。
【0019】ここで、第1の保持帯41と第2の保持帯42とは素体31の厚み寸法tに等しい間隔を隔て平行に配置されているため、リード線32の接続部37を浮き上がりを生じること無く素体31の電極面と平行に位置させることができ、後の半田付けを容易に行え、リード線32を確実に固着させることができる。また、各リード線32a,32bはそれぞれ保持帯41,42に所定間隔Pで平行に支持され、各保持帯41,42のリード線32a,32bをそれぞれ独立して素体31の各電極面と係合するため、これらリード線32a,32b間に素体31を挟み込んだ状態、すなわち、リード線32a,32bが固着された状態でのリード線32a,32bの線間隔Fのバラツキも小さくできる。
【0020】特に、リード線32は、その屈曲部38が基体テープ51と接着テープ52との間に挟着されて安定的に保持されるため、線間隔Fのバラツキも極めて小さくでき、また、各保持帯41,42はそれぞれ規制走行路73a,73bを通り、その間隔が素体31の電極間の間隔に維持されるため、リード線32の浮き上がりが確実に防止できる。
【0021】そして、この後、保持帯41,42は、第1の保持帯41のリード線32aの接続部37と第2の保持帯42のリード線32bの接続部37との間に素体31が挟持した状態で走行駆動され、続く半田付け工程等で加熱されてリード線32a,32bが素体31の電極面に固着される。
【0022】なお、上述した実施例では、電子部品としてバリスタを例示するが、コンデンサ等の各種の電子部品に本発明が適用できることは述べるまでもない。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように、この発明にかかる電子部品素体へのリード線取付方法によれば、第1の保持帯と第2の保持帯とにそれぞれリード線を平行に一定間隔を隔て保持させ、これら第1の保持帯と第2の保持帯とを電子部品素体の電極面間の間隔に等しい間隔を隔て平行に走行可能に配置し、第1の保持帯のリード線と第2の保持帯のリード線との間に電子部品素体を挟み込んだ後、この状態で電子部品素体の電極面とリード線の端子とを半田付け等で固着するようにしたため、リード線の浮き上がりが防止できリード線の固着を確実に行え、また、リード線の線間隔のバラツキも小さくすることができる。
【0024】さらに、請求項2のリード線取付方法によれば、ハメコミ治具により第1の保持帯と第2の保持帯との間隔を確実に維持でき、リード線の浮き上がりもより確実に防止できるため、リード線の固着をより確実に高い信頼性をもって行えるようになる。またさらに、請求項3のリード線取付方法によれば、リード線に屈曲部を形成するとともに、保持帯を基体テープに接着テープを貼合して構成し、保持帯へのリード線の保持をその屈曲部を基体テープと接着テープとの間に挟着することで行うため、リード線を確実に保持でき、リード線の線間隔のバラツキをより小さくすることができる。




 

 


     NEWS
会社検索順位 特許の出願数の順位が発表

URL変更
平成6年
平成7年
平成8年
平成9年
平成10年
平成11年
平成12年
平成13年


 
   お問い合わせ info@patentjp.com patentjp.com   Copyright 2007-2013