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番号 発明の名称
1 ウェーハ処理装置
2 フィードフォワード増幅器
3 半導体製造装置
4 半導体製造装置
5 ウェーハ搬送プレート
6 弾性表面波装置
7 ミリ波帯FM送受信機の自動周波数制御方式
8 周波数可変フィルタ
9 小形無線受信機用アンテナ
10 小形無線受信機用アンテナ
11 弾性表面波装置とその製造方法
12 CVD装置の汚染防止方法及びその装置
13 半導体製造装置
14 半導体製造装置の反応炉
15 半導体製造装置
16 プロセス排気ダクト用空冷式ガスクーラ
17 カセット搬送装置
18 半導体製造装置及び該装置に於けるウェーハ搬送方法
19 高周波電子回路モジュール用ケース
20 周波数可変フィルタ
21 半導体製造装置の保守方法
22 半導体製造装置のネットワークシステム
23 反応炉
24 汚染測定方法
25 半導体製造装置のカセット授受ユニット
26 ロードロックバルブ
27 半導体製造装置のカセット授受ユニット
28 加重平均回路
29 シリアル−パラレル変換装置
30 枚葉処理装置におけるモニタ画面切替え表示方法
31 半導体製造装置の制御装置
32 半導体製造装置の炉口部
33 半導体製造方法
34 高温酸化装置
35 半導体製造装置
36 ウェーハ保持具
37 誤り訂正装置及びその制御方法
38 ヒータ
39 プラズマ処理装置
40 半導体製造装置の保守管理システム及びその制御方法
41 半導体製造用反応炉の炉口部構造
42 半導体製造装置のサセプタ
43 ペディスタル回転上下動機構
44 バースト信号用自動利得制御回路
45 無線呼出受信機のLCD表示器用バックライト
46 可変インダクタ
47 装置内外の差圧自動調整方法
48 縦型炉
49 歪補償増幅回路
50 歪補償増幅回路の補償最適化方法
51 歪補償増幅装置
52 歪補償増幅回路
53 周波数シンセサイザにおけるループフィルタ切替方式
54 カード型電子機器の電池収納構造
55 カード型電子機器の電池収納構造
56 電気機器システムの接地方式
57 減圧CVD装置
58 半導体製造装置の自動ティーチング装置
59 ウェーハのランプアニール方法及び装置
60 ハイブリッドICおよびその製造方法
61 プラズマCVD装置
62 縦型拡散・CVD装置
63 半導体製造装置及び大気浸入防止方法
64 半導体製造装置のウェーハ移載機
65 半導体製造装置の蓋開閉装置
66 ハイブリッドICおよびその製造方法
67 プリント基板
68 半導体製造装置
69 半導体製造装置の外部燃焼装置
70 半導体ウェーハホルダー及び半導体製造装置
71 電子部品のリード形状
72 カード型無線機のアンテナ拡張装置
73 周波数シンセサイザ装置
74 歪補償制御方法及び歪補償増幅装置
75 電子機器用プッシュ釦構造
76 コイルのインダクタンスの可変方法
77 プラズマ処理装置の下電極部昇降機構
78 酸化装置の排気装置
79 カセットステージ
80 カセット固定装置
81 変復調装置及びその制御方法
82 マルチレート信号フィルタ切替回路
83 縦型装置用ヒータ
84 プラズマ発生装置
85 携帯電子機器用電池
86 縦型半導体製造装置
87 電子機器保持装置
88 パッケージSAWデバイスの製造方法
89 半導体製造装置のエアクリーン装置
90 半導体製造装置のドライクリーニング方法
91 アルマイト膜形成方法
92 半導体製造装置の温度検出器
93 基板搬送装置
94 ウェーハカセット検知機構
95 半導体製造装置のロードロック室
96 基板アライメント装置
97 半導体製造装置の基板検出方法
98 基板押上げピンの着脱構造
99 挟込み式基板搬送アーム
100 混成集積回路の製造方法

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