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京セラ株式会社 - 特許情報
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番号 発明の名称
1 銅ペースト
2 配線基板
3 誘電体共振器
4 ダイバシチ受信アンテナ
5 高周波発振器
6 マイクロ波半導体パッケージ
7 燃料電池セルの製造方法
8 ヒーター
9 導電性ペースト
10 チップ型積層セラミックコンデンサ
11 積層コンデンサ基板
12 複合セラミックコンデンサ
13 表面実装型電子部品
14 化合物半導体装置およびその製造方法
15 半導体装置
16 半導体発光装置
17 積層セラミック回路基板の製造方法
18 積層セラミック回路基板の製造方法
19 積層セラミック回路基板の製造方法
20 積層セラミック回路基板の製造方法
21 厚膜回路基板
22 半導体パッケージ
23 マイクロ波半導体パッケージ
24 マイクロ波半導体パッケージ
25 分布定数型ノイズフィルタ
26 分布定数型ノイズフィルタ
27 固体電解質型燃料電池セル
28 銅ペースト
29 非還元性誘電体磁器組成物
30 半導体素子収納用パッケージ
31 配線基板
32 半導体素子収納用パッケージ
33 画像装置の製造方法
34 誘電体共振器
35 平面アンテナ
36 固体電解質型燃料電池における発電方法
37 光半導体素子収納用パッケージ
38 圧電共振子
39 誘電体磁器組成物
40 積層インダクタ基板及びその製造方法
41 分布定数型ノイズフィルタ
42 積層型バンドパスフィルタ
43 共振回路基板
44 電圧制御型水晶発振器
45 デジタル制御型発振回路
46 デジタル制御型発振回路の発振周波数制御方法
47 積層型フィルタ
48 セラミック抵抗体
49 多層配線基板及び半導体素子収納用パッケージ
50 静電チャック
51 半導体素子収納用パッケージ
52 半導体素子収納用パッケージ
53 定着用ヒータ
54 定着用ヒータ
55 複合セラミックコンデンサ
56 光半導体素子収納用パッケージ
57 半導体素子収納用パッケージ
58 半導体素子収納用パッケージ
59 半導体素子収納用パッケージ
60 半導体素子収納用パッケージ
61 樹脂−セラミックス複合材及びこれを用いた電子部品用配線板
62 固体電解質型燃料電池セルおよびその製造方法
63 半導体装置
64 誘電体磁器組成物および誘電体共振器
65 半導体素子収納用パッケージ
66 半導体素子収納用パッケージ
67 半導体発光装置
68 半導体装置およびその製造方法
69 積層型圧電体
70 低温焼成多層回路基板
71 積層型誘電体フィルタ
72 ストリップ線路を有する多層回路基板
73 積層型共振器
74 積層共振回路基板
75 弾性表面波装置
76 誘電体磁器組成物
77 配線基板
78 弾性表面波装置
79 チップ抵抗器
80 セラミックコンデンサ
81 積層型磁器コンデンサ
82 ウェハ支持部材
83 半導体素子収納用パッケージ
84 表面実装用回路基板及びその製造方法
85 積層型誘電体フィルタ
86 共振回路基板
87 表面実装型ラダー型フィルタならびに直列共振子または並列共振子の製造方法
88 導電性ペースト
89 電子部品用セラミック体及びその製造方法
90 チップヒューズ
91 耐サージ用抵抗器
92 半固定抵抗器
93 トリマーコンデンサ
94 半導体素子の製造方法およびウエハーのダイシング部構造
95 半導体素子
96 静電チャック
97 半導体発光装置およびその製造方法
98 圧電共振子
99 誘電体磁器組成物
100 加速管

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