米国特許情報 | 欧州特許情報 | 国際公開(PCT)情報 | Google の米国特許検索
 
     特許分類
A 農業
B 衣類
C 家具
D 医学
E スポ−ツ;娯楽
F 加工処理操作
G 机上付属具
H 装飾
I 車両
J 包装;運搬
L 化学;冶金
M 繊維;紙;印刷
N 固定構造物
O 機械工学
P 武器
Q 照明
R 測定; 光学
S 写真;映画
T 計算機;電気通信
U 核技術
V 電気素子
W 発電
X 楽器;音響


  ホーム -> 電気素子 -> ローム株式会社

番号 発明の名称
1 電子部品の樹脂モールド方法および樹脂モールド装置
2 カンシール型光学電子部品のシール用キャップへの透光部材投入装置、およびその投入方法
3 電子部品用リードフレームにおける不要部分の打ち抜き装置
4 リードフレームにおけるリード端子のフォーミング装置
5 不揮発性メモリ
6 個別ダイオード装置
7 薄板基板の移送装置
8 スイッチ回路
9 フレキシブル基板及びリジッド基板用中継コネクタ
10 パッケージ型固体電解コンデンサの構造
11 半導体装置用基板熱処理装置
12 樹脂封止型半導体装置の樹脂バリ除去方法
13 半導体チップにおける電極パットの位置検出方法
14 カンシール型電子部品のシール用キャップ組立方法、およびその装置
15 集合電子部品
16 半導体装置
17 樹脂封止型半導体装置の製造方法
18 高耐圧半導体装置およびその製造方法
19 個別ダイオード装置の製造方法
20 光ダイオードの駆動回路
21 半導体レーザの製造方法
22 半導体レーザの製造方法
23 プリント基板及びLED装置
24 パワーセーブ回路
25 オーディオ信号電力増幅回路およびこれを用いるオーディオ装置
26 ワイヤ状プリフォーム材供給装置
27 半導体リレーをプリント基板等に装着する装置
28 リードフレームの移送方法、およびその装置
29 ワイヤ・ボンディング装置
30 電子部品の製造方法
31 個別ダイオード装置
32 個別ダイオード装置
33 ショットキー・バリヤ・ダイオードの製造方法
34 発光ダイオード
35 面発光表示器
36 半導体チップのピックアップ装置
37 半導体装置の製造方法
38 ガラス封止型ダイオード
39 オーディオ装置
40 ヒューズ体
41 棒状抵抗器及びその製造方法
42 エッチング装置
43 半導体装置
44 カンシール型電子部品のシール用キャップの移載方法、およびその装置
45 規則的パターンを有するウェハの表面検査方法
46 樹脂封止型半導体装置
47 ガラス封止型ダイオード
48 印刷配線基板
49 周波数位相比較器
50 周波数位相比較器
51 ウエット処理装置
52 半導体装置
53 誘電体キャパシタおよび不揮発性メモリ
54 半導体装置およびその製法
55 半導体発光素子の製法
56 半導体装置およびその製法
57 電子部品用リードフレームの間欠移送装置
58 半導体装置
59 フィルタ付き半導体発光素子
60 半導体発光素子、および半導体発光素子の製造方法
61 オーディオ信号電力増幅回路およびこれを用いるオーディオ装置
62 電子部品とその製造方法
63 チップ状電子部品
64 電極材料及びこれを用いたチップ状電子部品
65 チップ型厚膜コンデンサの製造方法
66 厚膜抵抗と厚膜コンデンサとの複合素子の製造方法
67 メサ型半導体素子の製造方法
68 半導体装置の製造方法
69 半導体装置及びその実装構造
70 プレーナ型半導体素子、およびこれを用いた半導体製品
71 ツェナーダイオードの製造方法
72 ショットキーバリアダイオードおよびその製造方法
73 半導体発光素子の製法
74 半導体発光素子の製法
75 半導体発光素子
76 半導体発光素子
77 半導体発光素子、およびその製造方法
78 半導体発光素子およびその製法
79 半導体発光素子およびその製法
80 低電圧駆動のオーディオ信号増幅装置
81 パッケージ型圧電発振子の構造
82 パッケージ型圧電発振子の構造
83 圧電発振子における圧電素子の構造
84 安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサ
85 半導体組立装置
86 半導体発光素子とその製造方法
87 チップ型発光ダイオード及びその製造方法
88 信号処理装置
89 チップ型抵抗器の製造方法
90 リードボンディング位置の検出順位決定方法、およびその装置
91 半導体装置の製造方法
92 ガラス封止型ダイオード
93 半導体発光素子
94 半導体発光素子
95 半導体発光素子
96 半導体レーザ
97 半導体レーザ
98 半導体レーザ
99 半導体レーザ
100 半導体レーザ

[1][2][3][4]
 

 


     NEWS
会社検索順位 特許の出願数の順位が発表

URL変更
平成6年
平成7年
平成8年
平成9年
平成10年
平成11年
平成12年
平成13年


 
   お問い合わせ info@patentjp.com patentjp.com   Copyright 2007-2013