Warning: copy(.htaccess): failed to open stream: Permission denied in /home/jp321/public_html/header.php on line 8
安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサ - ローム株式会社
米国特許情報 | 欧州特許情報 | 国際公開(PCT)情報 | Google の米国特許検索
 
     特許分類
A 農業
B 衣類
C 家具
D 医学
E スポ−ツ;娯楽
F 加工処理操作
G 机上付属具
H 装飾
I 車両
J 包装;運搬
L 化学;冶金
M 繊維;紙;印刷
N 固定構造物
O 機械工学
P 武器
Q 照明
R 測定; 光学
S 写真;映画
T 計算機;電気通信
U 核技術
V 電気素子
W 発電
X 楽器;音響


  ホーム -> 電気素子 -> ローム株式会社

発明の名称 安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサ
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平8−69948
公開日 平成8年(1996)3月12日
出願番号 特願平6−203361
出願日 平成6年(1994)8月29日
代理人 【弁理士】
【氏名又は名称】石井 暁夫 (外2名)
発明者 藤野 紳一
要約 目的
合成樹脂製のモールド部6にてパッケージしたコンデンサ素子1に、過電流等によって溶断する安全ヒューズ5を設けた固体電解コンデンサにおいて、安全ヒューズ5が溶断した場合に、該安全ヒューズ5を構成する金属の溶融物がモールド部6の外部に漏出するのを阻止し、また、前記安全ヒューズ5の溶断しているか否かが、外観から容易に見分けることができるようにする。

構成
前記モールド部6に、溶融金属が流出するための連通孔10を穿設した凹所8を設けて、この凹所8を、透明又は半透明の弾性体9にて被うようにする。
特許請求の範囲
【請求項1】コンデンサ素子のチップ片における陽極を一方のリード端子に接続し、前記チップ片における陰極と他方のリード端子との間を安全ヒューズを介して接続し、これらコンデンサ素子及び安全ヒューズの全体を、合成樹脂製のモールド部にてパッケージして成る固体電解コンデンサにおいて、前記モールド部に、このモールド部の表面から前記安全ヒューズ又はこれを被う保護樹脂に達する連通孔を備えた凹所を設けて、この凹所に、樹脂又はゴム等の弾性体を、前記連通孔を塞ぐように塗着することを特徴とする安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサ。
【請求項2】「請求項1」の記載において、凹所に塗着する弾性体を透明又は半透明にしたことを特徴とする安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサ。
発明の詳細な説明
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、タンタル固体電解コンデンサ等の固体電解コンデンサのうち、当該固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子に対する過電流ヒューズ又は温度ヒューズ等の安全ヒューズを備えたパッケージ型固体電解コンデンサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の安全ヒューズを備えたパッケージ型固体電解コンデンサは、特開昭63─84010号公報及び特開平2─105513号公報等に記載されているように、左右一対のリード端子間に、コンデンサ素子を、当該コンデンサ素子のチップ片における陽極を一方の陽極側リード端子に固着するように配設する一方、前記チップ片における陰極と他方の陰極側リード端子との間を、絶縁性及び弾性を有する保護樹脂にて被包されたアルミニウム合金又は半田等の低融点金属製の安全ヒューズにて電気的に接続し、これらコンデンサ素子及び安全ヒューズの全体を、エポキシ樹脂等の熱硬化性合成樹脂製のモールド部にて、前記両リード端子の一部が当該モールド部から突出するようにパッケージするという構成にしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記したような安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサは、そのモールド部内における安全ヒューズは、当該安全ヒューズが過電流等により発熱して溶断するときにおいて、可成り大きく体積膨張する。しかし、この安全ヒューズは、当該安全ヒューズ及びコンデンサ素子の全体をパッケージするモールド部にて完全に包まれていて、当該安全ヒューズに塗布した保護樹脂に弾性が有るとはいえ、膨張できる容量には限界があるから、限界を越えて膨張した溶融金属は行き場がなくなり、陰極側リード端子とモールド部の境目等からモールド部の外側に漏出して、球状に固まり、この固まりが、プリント基板上の他の配線回路部分を短絡する場合があるという問題があった。
【0004】また、前記コンデンサ素子等をパッケージするモールド部は、不透明であって、この不透明のモールド部にてパッケージされた安全ヒューズを、前記モールド部の外側から見ることができないから、この安全ヒューズが溶断しているか否かが、外観上から見分けることができないという問題があった。本発明は、前記のような問題を解消した安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサを提供することを技術的課題とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成するために本発明は、「コンデンサ素子のチップ片における陽極を一方のリード端子に接続し、前記チップ片における陰極と他方のリード端子との間を安全ヒューズを介して接続し、これらコンデンサ素子及び安全ヒューズの全体を、合成樹脂製のモールド部にてパッケージして成る固体電解コンデンサにおいて、前記モールド部に、このモールド部の表面から前記安全ヒューズ又はこれを被う保護樹脂に達する連通孔を備えた凹所を設けて、この凹所に、樹脂又はゴム等の弾性体を、前記連通孔を塞ぐように塗着する。」という構成にした。
【0006】
【作 用】このような構成において、前記安全ヒューズが過電流等により温度上昇して溶断することによって、該安全ヒューズを構成する金属の溶融物が熱により大きく体積膨張すると、この溶融金属の一部が、前記連通孔を経て凹所内に、この凹所内に塗着した弾性体を、外向きに膨らませるように流出して、そして、凝固することになるので、前記安全ヒューズの溶断に際して、その溶融金属の一部がモールド部の外側に漏出することを確実に防止できると共に、前記凹所内における弾性体が膨らむことによって、前記安全ヒューズが溶断していることを認識できるのである。
【0007】
【発明の効果】従って、本発明によると、プリント基板に対して実装した状態において、安全ヒューズの溶断によってプリント基板における配線回路部分に短絡が発生することを確実に防止できると共に、安全ヒューズが溶断した場合に、これを外観上から至極容易に見分けることができる効果を有する。
【0008】特に、「請求項2」のように構成した場合には、凹所を被う透明又は半透明の弾性体を透して、凝固した金属を外側から見ることができるから、安全ヒューズが溶断しているか否かの見分けが一層容易になる効果を有する。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図1〜図7の図面に基づいて説明する。図において符号1は、コンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子1は、焼結体のチップ片1aと、該チップ片1aから突出する陽極棒1bとから成り、左右一体のリード端子2,3の間に、当該コンデンサ素子1における陽極棒1bを一方の陽極側リード端子2に対して固着し、当該コンデンサ素子1におけるチップ片1aと他方の陰極側リード端子3との間は、過電流によって溶断するか、又は温度によって溶断するか、或いは過電流又は温度によって溶断するようにしたアルミニウム合金又は半田等の低融点金属製の安全ヒューズ5を、該安全ヒューズ5の下端に形成したボール部4を介して電気的に接続している。
【0010】更にまた、前記コンデンサ素子1及び前記安全ヒューズ5の全体は、エポキシ樹脂等の熱硬化性合成樹脂製のモールド部6にて、前記両リード端子2,3の一部が当該モールド部6から突出するようにパッケージされている。なお、前記両リード端子2,3におけるモールド部6からの突出部は、モールド部6における下面側に向かって内向きに折り曲げられている。また、前記安全ヒューズ5には、絶縁性及び弾性を有する保護樹脂7が塗布されている。
【0011】そして、前記コンデンサ素子1及び安全ヒューズ5の全体をパッケージするモールド部6には、前記安全ヒューズ5を被う保護樹脂7に達する連通孔10を備えた凹所8を設け、この凹所8に、シリコン樹脂又はゴム等の弾性体9を、前記連通孔10を塞ぐように塗着するのである。このような構成において、この安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサを、プリント基板等に対して実装した状態において、前記安全ヒューズ5が過電流等により温度上昇して溶断することによって、該安全ヒューズ5を構成する金属の溶融物が大きく体積膨張すると、その溶融金属の一部が流出孔10を通って凹所8内に、図2に示すように、この凹所8内に塗着した弾性体9を、外向きに膨らませるように流出して、そして、この溶融金属が符号11で示すように凝固することになるので、前記安全ヒューズ5の溶断に際して、その溶融金属の一部がモールド部6の外側に漏出することを確実に防止できると共に、前記凹所8内における弾性体9が膨らむことによって、前記安全ヒューズ5が溶断していることを認識できるのである。
【0012】また、この場合において、凹所8に塗着した弾性体9を透明又は半透明にすることにより、その弾性体9を透して、前記凝固した金属を外側から見ることができるから、前記安全ヒューズ5が溶断しているか否かの見分けが一層容易になる効果を有する。次に、本発明における安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサの製造方法について簡単に説明する。
【0013】先ず、第1の実施例による製造方法においては、図3に示すように、両リード端子2,3の間に、コンデンサ素子1を、当該コンデンサ素子1における陽極棒1bを一方の陽極側リード端子2に対して溶接等にて固着し、前記チップ片1aに安全ヒューズ5の一端を接続する一方、前記安全ヒューズ5の下端に形成されたボール部4を陰極側リード端子3に対して押圧することによって接合し、前記安全ヒューズ5に絶縁性及び弾性を有する保護樹脂7を塗布したのち、図4に示すように、コンデンサ素子1に対して、凹所8及び連通孔10を有するモールド部6を、トランスフア成形機によって成形する。
【0014】そして、図1のように、前記凹所8内に弾性体9をポッティングし、前記両リード端子2,3におけるモールド部6からの突出部を、モールド部6における下面側に向かって内向きに折り曲げるのである。次に、第2の実施例による製造方法においては、図3に示すように、両リード端子2,3の間に、コンデンサ素子1を、当該コンデンサ素子1における陽極棒1bを一方の陽極側リード端子2に対して溶接等にて固着し、前記チップ片1aに安全ヒューズ5の一端を接続する一方、前記安全ヒューズ5の下端に形成されたボール部4を陰極側リード端子3に対して押圧することによって接合し、前記安全ヒューズ5に絶縁性及び弾性を有する保護樹脂7を塗布したのち、図5に示すように、コンデンサ素子1に対して、凹所8を有するモールド部6を、トランスフア成形機によって成形する。
【0015】そして、図6に示すように、前記凹所8における連通孔10に該当する箇所に、導通テスター13を介して陰極側リード端子3と電気的に接続された金属性のドリル12にて穴開け加工を施し、前記ドリル12が絶縁性の保護樹脂7を貫通し、ドリル12と陰極側リード端子3の導通を前記導通テスター13にて確認すると同時に、前記ドリル12による穴開け加工を終了する。そのあと、図7のように、前記凹所8内に弾性体9をポッティングし、前記両リード端子2,3におけるモールド部6からの突出部を、モールド部6における下面側に向かって内向きに折り曲げるのである。
【0016】連通孔10の穿設において、第1の実施例による製造方法は、コンデンサ素子1に対して、モールド部6を、これに連通孔10を備えた凹所8を設けるようにトランスフア成形機によって成形するだけでよいから、第2の実施例による製造方法とくらべて容易であるという特徴がある。これに対して、第2の実施例による製造方法は、第1の実施例による製造方法とくらべて、手間がかかるが、安全ヒューズ5を被包する保護樹脂7をも貫通するように連通孔10を穿設することができるので、安全ヒューズ5が溶断し、該安全ヒューズ5を構成する金属の溶融物が凹所8へ流出することを、保護樹脂7を破るなどをしなくても行うことができるようになるから、溶融金属の凹所8への流出が一層確実になるのである。




 

 


     NEWS
会社検索順位 特許の出願数の順位が発表

URL変更
平成6年
平成7年
平成8年
平成9年
平成10年
平成11年
平成12年
平成13年


 
   お問い合わせ info@patentjp.com patentjp.com   Copyright 2007-2013