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発明の名称 電子部品とその製造方法
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平8−64109
公開日 平成8年(1996)3月8日
出願番号 特願平6−199398
出願日 平成6年(1994)8月24日
代理人 【弁理士】
【氏名又は名称】佐野 静夫
発明者 野▲崎▼ 雅史
要約 目的
小型化容易であり、樹脂モールドが不要で、かつ急激な加熱が起こっても装着した基板から吹き飛ぶことのない電子部品とその製造方法を提供することを目的とする。

構成
一枚の基板にボンディングパッド8を形成した後に短冊状に分割して端面電極7を形成してダイシングし、本体5を形成する。これに導線2を溶接し、JCR3を垂らし、その上をハードコート6を形成する。
特許請求の範囲
【請求項1】 チップ状の本体と、この本体の中心部を除いた側面に形成した1対の端面電極と、この端面電極の間を結ぶヒューズ素材から成る導線と、この導線を覆って上記本体の上面に形成された樹脂層と、この樹脂層の表面をより硬度の高い材料で覆う被覆層と、を備える電子部品。
【請求項2】 本体は、中央部にU字型の裂孔を設けて成り、かつ上記導線をこの裂孔の上に張り渡し、上記樹脂層で上記導線と上記裂孔の中心部を覆うことを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
【請求項3】 本体を中央部に陥孔を設けて箱型となし、かつ上記導線をこの陥孔の上に張り渡し、上記樹脂層で上記導線と上記陥孔の中心部を覆うことを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
【請求項4】 平面的に複数個のチップ状の本体を成形する成形段階と、この本体に1対のボンディングパッドを印刷する印刷段階と、このボンディングパッドの間をヒューズ素材から成る導線を張る配線段階と、この導線の周囲を樹脂でコートするコート段階と、この樹脂の表面をより硬度の高い樹脂で被覆するハードコート段階と、上記本体を割って短冊状に1列に並んだ列状本体を作る第1のブレイク段階と、この列状本体の側面に端面電極をつける電極形成段階と、この列状本体を割って1個の電子部品とする第2のブレイク段階と、を備える電子部品の製造方法。
発明の詳細な説明
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品、特にプリント基板上のプリントパターンに半田付けされるチップ部品状のヒューズ一般である電子部品とその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】チップ部品状のヒューズである電子部品は、集積回路プロテクタ(以下「ICP」と略す)と呼ばれ、従来のICPは、図6の(a)〜(c)に示すような構造をしていた。図6の(a)と(b)はこのICPの製造途中における図であり、同図の(a)は上からみた図、同図の(b)は断面図である。また、同図の(c)は、完成したICPの断面図である。
【0003】同図において、1はリードフレーム、2は導線、3はジャンクション・コート・レジン(以下「JCR」と呼ぶ)、4は樹脂モールドである。このようなICPは、まず銅合金等の導体金属板を打ち抜いて図6の(a)のような両方の電極となる部分が接触しない構造としてリードフレーム1を成形する。そのリードフレーム1上に金、アルミニューム等から成る導線2を配線し、その上にJCR3を塗布して製造する。その後、エポキシ樹脂をモールドしてリードフレーム1を折り曲げて図6の(c)のように成形する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記のような構造では、導体であるリードフレーム上に導線を張っているために、以下の3点の問題点があった。
【0005】まず第1に、導線の下に空隙が存在し、図6の(b)の2aのようにJCRが垂れ落ち易く、その垂れ落ちる量は温度や組成によって粘度が異なるため、制御が困難であり、この垂れ2aの大きさがチップ部品としての小型化を阻害するという問題点がある。
【0006】また第2に、JCRを塗布した段階では、電気的にはヒューズを構成しているが、図6の(a)や(b)の構造ではチップ部品としての形状を成していないために、更に樹脂モールドが必要となるという問題点がある。
【0007】また第3に、上記のような構造のICPに溶断するような過大電流が急激に流れた場合、JCRが熱膨張によって2aに示す垂れ落ちたJCRにより薄くなった外形モールドを突き破って破裂するという問題点もある。これを避けるために、このようなICPの代わりに、マイクロ・チップ抵抗器のような印刷パターンを用いたりしても遮断特性が悪いという問題点がある。
【0008】本発明は上記の問題点を解決するもので、小型化容易であり、樹脂モールドが不要で、かつ急激な加熱が起こっても装着した基板から吹き飛ぶことのない電子部品とその製造方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するために、本発明の電子部品は、請求項1に記載のようにチップ状の本体と、この本体の中心部を除いた側面に形成した1対の端面電極と、この端面電極の間を結ぶヒューズ素材から成る導線と、この導線を覆って上記本体の上面に形成された樹脂層と、この樹脂層の表面をより硬度の高い材料で覆う被覆層とを備えるものである。
【0010】また、請求項2に記載のように上記本体は、中央部にU字型の裂孔を設けて成り、かつ上記導線をこの裂孔の上に張り渡し、上記樹脂層で上記導線と上記裂孔の中心部を覆うことを特徴とするものである。
【0011】また、請求項3に記載のように上記本体の中央部に陥孔を設けて箱型を成し、かつ上記導線をこの陥孔の上に張り渡し、上記樹脂層で上記導線と上記陥孔の中心部を覆うことを特徴とするものである。
【0012】また、本発明の電子部品の製造方法は、請求項4に記載のように、平面的に複数個のチップ状の本体を成形する成形段階と、この本体に1対のボンディングパッドを印刷する印刷段階と、このボンディングパッドの間をヒューズ素材から成る導線を張る配線段階と、この導線の周囲を樹脂でコートするコート段階と、この樹脂の表面をより硬度の高い樹脂で被覆するハードコート段階と、上記本体を割って短冊状に1列に並んだ列状本体を作る第1のブレイク段階と、この列状本体の側面に端面電極をつける電極形成段階と、この列状本体を割って1個の電子部品とする第2のブレイク段階とを備えるものである。
【0013】
【作用】請求項1の構成によると、本体上に導線を張ることによってによって樹脂層の垂れ落ちが防止されることとなる。
【0014】また請求項2の構成によると請求項1の作用の他に、本体中央部に設けた裂孔もしくは陥孔に導線を張るために本体の上端面よりも樹脂層及び被覆層が食み出ることがなくなることとなる。
【0015】また請求項3の構成によると、請求項2の作用に加えて、粘度の低い樹脂層を設けても、樹脂層の樹脂が端面電極に垂れにくくなる。
【0016】また請求項4の製造方法によると、箱状の本体を一度に複数成形して、それを分割して複数の電子部品を一度に製造することとなる。
【0017】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の第1の実施例における電子部品の断面図である。また、図2は、同実施例における電子部品の製造方法を示す図である。
【0018】同図において、2は導線、3はJCR、5は箱型の本体、6はハードコート、7は端面電極、8はボンディングパッドである。このように構成された電子部品(ICP)は、以下のようにして製造される。
【0019】まず、図2の(a)のようにエポキシ樹脂から成る大きな基板10をディップ成形或いはラミネート成形によって作成する。その片方の表面に銅合金等からなるボンディングパッド8を印刷する。
【0020】この後、図2の(b)に示しように基板10を縦に短冊状に分割し、この細長い列20の両方の側面に銅或いは銅合金の端面電極7を設ける。この方法としては、印刷ディップ或いは鍍金でも良いし金属泊を接着しても良い。
【0021】この後、この列20に鉛錫合金、黄銅或いはタングステン等から成る導線2をボンディングパッド8の両端にボンディングし、シリコン系のJCR3を図1のように盛り上げ、その表面にハードコート6を形成する。このハードコート6の形成方法としては、エポキシ樹脂等を単に垂らすだけでよい。あるいは粉体塗装してもよい。最終的に図2の(c)に示すように上記の列20をダイシングして1個のブロック30を作る。
【0022】ここで、この様にして製造されたICPは、実使用状態では、図3に示すような状態でプリント基板50上に半田40で半田付けされる。なお、以上の説明において、端面電極7を設けた後に、導線2をボンディングしてJCR3を盛り上げてハードコートしていたが、これらの作成順位は不同である。
【0023】以上のように、本実施例によれば、本体5の上に導線2を取り付ける構造としたため、急激な過大電流が導線2に印加されて急激な加熱が生じても、JCR3は噴出する事がない。
【0024】また、同じ理由により、JCRの垂れ落ちがないため、垂れ落ち量を管理する必要がないので、部品としての大きさが制御し易く、かつ小型化容易となる。また、製造方法も単にJCRを垂らしてその上にエポキシ樹脂を更に垂らすか或いは粉体塗装するだけでよく、従来のようにモールドする必要がないので、作り易くなる。
【0025】さて、図4は、本発明の第2の実施例における電子部品の斜視図である。なお、同図において、導線2、JCR3、ハードコート6、端面電極7、ボンディングパッド8は、第1の実施例と全く同一であるので、詳しい説明は省略する。
【0026】本実施例の特徴は、本体5に図4の破線部のようなU字型の裂孔を設けた点にある。なお、この電子部品の製造方法は、基板10の成形時にU字型の裂孔を設けるだけでよく、第1の実施例と全く同様にできる。
【0027】このように本体5に裂孔を設けることにより、JCR3を垂らしても盛り上がりは裂孔内に収まるため、ICPの高さを第1の実施例に較べ、小さくすることができることとなる。
【0028】また図5は、本発明の第3の実施例における電子部品の斜視図である。なお、同図において、導線2、JCR3、ハードコート6、端面電極7、ボンディングパッド8は、第1の実施例と全く同一であるので、詳しい説明は省略する。
【0029】本実施例の特徴は、本体5に図5の破線部のような孔を設けて本体5を箱型とした点にある。なお、この電子部品の製造方法は、基板10の成形時に箱型の孔を設けるだけでよく、第1の実施例と全く同様にできる。
【0030】このように本体5に孔を設けて箱型とすることにより、JCR3を垂らしても盛り上がりは孔内だけに収まるため、電子部品の高さを第1の実施例に較べ、小さくすることができることとなり、更に粘度の低いJCRを用いても孔の中に留まるため、端面電極7を汚すことがなくなる。これにより、生産が容易となる。
【0031】
【発明の効果】以上のように請求項1の構成によれば、本体の上に導線を取り付ける構造としたため、JCRの垂れによる外皮の薄い部分がなく、急激な過大電流が導線に印加されて急激な加熱が生じても、JCRは外皮を突き破って噴出する事がない。従って、電子部品そのものが吹き飛ぶというような問題を生じることがなくなる。また、同じ理由により、樹脂層の垂れ落ちがないため、垂れ落ち量を管理する必要がないので、部品としての大きさが制御し易く、かつ小型化容易となる。
【0032】また、請求項2の構成によれば、本体にU字型の裂孔を設けることにより、樹脂層を形成するために樹脂を垂らしても盛り上がりはこの裂孔内に収まるため、電子部品の高さを請求項1の構成に較べ、小さくすることができる。
【0033】また、請求項3の構成によれば、本体に陥孔を設けて箱型とすることにより、樹脂層を形成するために樹脂を垂らしても、その盛り上がりは陥孔内だけに収まるため、電子部品の高さを請求項1の構成に較べ、小さくすることができることとなり、請求項2の構成に較べ、更に粘度の低いJCRを用いても陥孔の中に留まるため、端面電極を汚すことがなくなる。これにより、生産が容易となるという更なる効果がある。
【0034】また、請求項4の製造方法によれば、単に樹脂層や被覆層を形成するに際し、樹脂を垂らしてその上にエポキシ樹脂を更に垂らすか或いは粉体塗装するだけでよく、従来のようにモールドする必要がないので、作り易くなるという効果がある。




 

 


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