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発明の名称 電子部品の製造方法
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平8−32003
公開日 平成8年(1996)2月2日
出願番号 特願平6−166773
出願日 平成6年(1994)7月19日
代理人
発明者 清水 正彦
要約 目的
樹脂モールド部に欠けを生じさせることのない電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

構成
本発明は、リードフレームに形成された吊りリードに付着した不要樹脂と連結状態で前記吊りリードに吊設された樹脂モールド部を、上下型を用いて前記リードフレームから分離する工程を含む電子部品の製造方法において、前記上下型のうち一方を前記吊りリードの対向する面に当接した状態で、他方を前記不要樹脂に向けて押圧し、前記吊りリードを切断することを特徴とする電子部品の製造方法である。
特許請求の範囲
【請求項1】 リードフレームに形成された吊りリードに付着した不要樹脂と連結状態で前記吊りリードに吊設された樹脂モールド部を、上下型を用いて前記リードフレームから分離する工程を含む電子部品の製造方法において、前記上下型のうち一方を前記吊りリードの対向する面に当接した状態で、他方を前記不要樹脂に向けて押圧し、前記吊りリードを切断することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項2】 前記上下型の他方に設けた突起部を、前記不要樹脂に向けて押圧することを特徴とする請求項1に記載の電子部品の製造方法。
発明の詳細な説明
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、IC等の電子部品をリードフレームを用いて製造する方法に関し、特にリードフレームから樹脂モールド部を分離する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、IC、ダイオード等の電子部品は、その製造に際して鉄等の金属からなる帯状のリードフレームが用いられる。このリードフレームはその長手方向に沿って一定間隔毎に、半導体チップを搭載するアイランドと、このアイランドを吊設する複数本の吊りリードと、アイランドに対向する複数本のリード端子とを形成してなるものである。尚、吊りリードは、リードフレームの外枠に連結された状態となっている。このようなリードフレームを用いて電子部品は、従来次のようにして製造されている。
【0003】ICの製造方法を例にとると、リードフレームの各アイランド上に搭載された半導体チップを、金等からなるワイヤーを介して各リード端子に接続した後に、これら半導体チップ、ワイヤーおよびリード端子の一部をエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で樹脂モールド部を成形することにより封止する。この樹脂モールド部は、超硬合金等からなる上下金型の合わせ面における樹脂モールド部成形用キャビティー内に、吊りリード下面に沿って溶融状態の上記樹脂を注入することにより成形されるが、このとき、図4に示すように、リードフレーム31の吊りリード32下面には、不要樹脂33が樹脂モールド部34と連結した状態で付着してしまう。次いで、このリードフレームを、次工程における超硬合金からなる上下金型のうち下金型面上に搭載し、さらに、上金型を、下金型に向けて下降させて吊りリード上面に当接させつつ、リードフレームの外枠を挟み込んだ状態で、下金型側に備えた超硬合金からなる突き上げポンチを、樹脂モールド部を突き上げつつ上昇させることにより、樹脂モールド部を、吊りリードから引きちぎるようにしてリードフレームから分離する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記樹脂モールド部は、図5に示すように、吊りリード32に対して引張力を付加しつつ、突き上げポンチ35により突き上げられる際に、不要樹脂33により上記引張力に対する反力が付加されるので、この不要樹脂33との連結部においてその表面の一部が剥離されるようにしてリードフレーム31から分離されるため、樹脂モールド部34の不要樹脂33の剥離部分に欠けが生じやすく外観不良を発生させるといった問題が発生していた。
【0005】本発明は、以上のような状況下で考え出されたもので、樹脂モールド部に欠けを生じさせることのない電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、リードフレームに形成された吊りリードに付着した不要樹脂と連結状態で吊りリードに吊設された樹脂モールド部を、上下型を用いてリードフレームから分離する工程を含む電子部品の製造方法において、上下型のうち一方を吊りリードの対向する面に当接した状態で、他方を不要樹脂に向けて押圧し、吊りリードを切断することを特徴とする電子部品の製造方法を提供するものである。
【0007】また、本発明は、さらに、上下型の他方に設けた突起部を、不要樹脂に向けて押圧することを特徴とする上記の電子部品の製造方法を提供するものである。
【0008】
【作用および効果】この構成において、吊りリードに付着した不要樹脂を、上下型のうち一方を吊りリードの対向する面に当接した状態で上下型の他方に押圧する際に、樹脂モールド部との連結部は、これに上記押圧方向に沿うせん断応力が集中して付加されてこの押圧方向に沿って亀裂が進行し、ついには切断する。この直後もしくはこれと同時に、上記吊りリードは、これに上記押圧方向へのせん断応力が付加されて切断されることにより樹脂モールド部から分離される。
【0009】従って、本発明によれば、電子部品の製造に際して、不要樹脂を押圧することにより、該不要樹脂と樹脂モールド部との連結部において上記押圧方向に略沿う切断を施しつつ吊りリードを切断することが可能となるので、樹脂モールド部の表面に欠けを生じさせることがほとんど無くなり、外観不良の発生は著しく低減する。
【0010】
【実施例】以下、本発明の一実施例を、ICの製造方法を例にとり、先述し且つ図4に示すような、不要樹脂33が樹脂モールド部34と連結し且つ吊りリード32の下面に付着した状態のリードフレーム31を用いた場合について、樹脂モールド部34をリードフレーム31から分離する工程を中心として、図1〜図3を参照しつつ説明するが、本発明はこれに限定されるものでない。
【0011】図1は、樹脂モールド部34をリードフレーム31から分離する際に、吊りリード32を切断するための成形装置を示す要部斜視図である。この成形装置は、下金型1および上金型2からなるものである。上記下金型1は、図示しない基台上に固設された超硬合金からなる固定台3と、上方からの押圧により固定台3に向けて下動が可能な超硬合金からなる載置台4とを備えてなるものである。
【0012】固定台3の上面には、所定間隔離間して凸設された二つ一組の凸形状の突起部5が一定間隔毎に列状に設けられ、また、各組の突起部5間に、それぞれ貫通穴6が穿設されている。この貫通穴6内には円柱形状の突き上げポンチ7が基台上に装着された油圧シリンダ(図示せず)の伸縮動により上下動自在に設けられている。さらに、固定台3上面の四角部には、それぞれ鉄からなる円柱形状のスライドシャフト8が立設されており、これらスライドシャフト8には各々圧縮バネ9が装着されている。
【0013】載置台4は、その上面にリードフレーム31を載置するためのものである。また、載置台4の上面には、略長方形状の貫通穴10がリードフレーム31の各樹脂モールド部34に対応する位置にそれぞれ穿設されている。さらに、載置台4は、この四角部に円形状の貫通穴11がそれぞれ穿設されており、これら貫通穴8にスライドシャフト8を遊嵌して、固定台3に対して一定間隔離間した状態で圧縮バネ9上に保持されている。このとき、各貫通穴10内には、一組の突起部5および突き上げポンチ7がそれぞれ入り込んだ状態となっている。
【0014】上記上金型2は、図示しない油圧シリンダの伸縮動により下金型1に対して上下動するものであり、また、下金型1との合わせ面には略長方形状の貫通穴12が、上記下金型1の貫通穴10に対応する位置にそれぞれ穿設されている。このような構成を有する成形装置を用いて、次のような手順で樹脂モールド部34をリードフレーム31から分離する。
【0015】まず、リードフレーム31を、図示しないチャック機構により保持しつつ、型開き状態の上下金型1および2間に移送して、各樹脂モールド部34が上記貫通穴10にそれぞれ位置するように、載置台4上に載置する。次いで、上金型2を下金型1に向けて下動させて、リードフレーム31の外枠を挟み込み、さらに、この状態で上金型2を下動させて、載置台4を押圧することにより、この載置台4を、圧縮バネ9の弾性収縮力にともなって下降させる。このとき、載置台4が下降するに従って、貫通穴10内の突起部5は徐々に載置台4の上面から突き出る状態となる。
【0016】この際に、図2に示すように、吊りリード32に付着した不要樹脂33は、突起部5に直接押圧されて吊りリード32とともに突き上げられた状態となるが、このとき、不要樹脂33と樹脂モールド部34との連結部には、上記押圧方向に沿うせん断応力が集中して付加されるので、不要樹脂33が突き上げられるに従ってこの押圧方向に沿って亀裂が進行して、ついには不要樹脂33と樹脂モールド部34とが切断される。さらに、不要樹脂が切断された後も上記吊りリード32をこれに上記押圧方向へせん断応力を付加して切断することにより、リードフレーム31から樹脂モールド部34を分離するのである。
【0017】その後に、突き上げポンチ7を油圧シリンダの伸動により上昇させて、既に分離されている各樹脂モールド部34を所定高さ突き上げた後に、図示しない吸着パッドを上金型の貫通穴12内に挿入させて樹脂モールド部34の上面を吸着保持した状態で次工程へと移送させる。本発明における不要樹脂33への押圧とは、不要樹脂33を直接的に押圧することを意味する。
【0018】本実施例においては、載置台4上のリードフレーム31を上下金型1および2で挟んだ状態で、載置台4を固定台3に対して下動させることにより、突起部5を吊りリード32に押圧して吊りリード32を切断しているが、これに限定するものでなく、図3に示すように、下金型1を基台に固定した状態で、上面の両側部(図中の左右側部)に、凸形状の突起部12を有するカットポンチ13を油圧シリンダ(図示せず)等で上昇させることにより、吊りリード32を押圧切断することも可能である。また、この場合は、カットポンチ13と突き上げポンチ14とを一体的に形成して、吊りリード32を押圧切断するとともに樹脂モールド部34を突き上げてもよい。
【0019】また、本実施例においては、不要樹脂33が吊りリード32の下面に付着しているリードフレーム31を用いた場合について説明したが、これに限定するものでなく、不要樹脂33が、リードフレーム31の上面に付着しているリードフレームに対しても適用可能であり、この場合は上記突起部5を上金型2側に設ければよい。
【0020】さらに、本実施例においては、下金型1を固定、上金型2を可動としているが、下金型を可動、上金型2を固定としてもよい。加えて、本実施例においては、すべての吊りリード32を突起部5により同時に押圧切断しているが、これに限定するものでなく、不要樹脂33の付着している吊りリード32のみを押圧切断した後に、樹脂モールド部34を突き上げポンチ7により突き上げても本発明の効果を奏し得る。
【0021】また、本実施例においては、吊りリード32を切断するに際して金型を用いているが、これに限定するものでなく、セラミック等からなる成形型を用いてもよい。




 

 


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