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発明の名称 リードフレームにおけるリード端子のフォーミング装置
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平8−8379
公開日 平成8年(1996)1月12日
出願番号 特願平6−138680
出願日 平成6年(1994)6月21日
代理人 【弁理士】
【氏名又は名称】石井 暁夫 (外2名)
発明者 石丸 猛
要約 目的
リードフレームAにおいて、電子部品のモールド部A1から突出する各リード端子A2を、下金型11と上金型12とでフォーミングする場合、前記電子部品を、そのモールド部をエジェクトピン14の突き上げにて下金型から型抜きするときに、各リード端子が曲がり変形しないようにする。

構成
前記下金型11のうちフォーミング用突起部11aより外側の部分に、前記リード端子A2を突き上げるようにした補助エジェクトピン18を設ける。
特許請求の範囲
【請求項1】上面に電子部品におけるリード端子に対するフォーミング用突起部を備えた下金型と、この下金型に対する上金型とを備え、前記下金型に前記電子部品のモールド部を突き上げるようにしたエジェクトピンを設けて成るフォーミング装置において、前記下金型のうち前記フォーミング用突起部より外側の部分に、前記リード端子を突き上げるようにした補助エジェクトピンを設けたことを特徴とするリードフレームにおけるリード端子のフォーミング装置。
【請求項2】前記「請求項1」において、前記エジェクトピン及び前記補助エジェクトピンを、ばね手段にて下金型の上面より突出した状態に保持したことを特徴とするリードフレームにおけるリード端子のフォーミング装置。
【請求項3】前記「請求項1」において、前記補助エジェクトピンの先端に、リード端子を横断する方向に延びる横棒を設けたことを特徴とするリードフレームにおけるリード端子のフォーミング装置。
発明の詳細な説明
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品用のリードフレームにおいて、その電子部品における各リード端子を面実装型に折り曲げるためのフォーミング装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、IC等のような電子部品のうち各リード端子を面実装型にした電子部品は、図1及び図2に示すように、リードフレームAにおいて半導体素子の部分を合成樹脂製のモールド部A1にてパッケージし、次いで、前記モールド部A1から突出する各リード端子A2の各々を、図3に示すように、当該各リード端子A2が前記モールド部A1の底面と略同一平面になるように折り曲げると言うフォーミング加工を行ったのち、図3に二点鎖線で示すように、前記リードフレームAから切り離すことによって製造される。
【0003】そして、従来、前記モールド部A1から突出する各リード端子A2に対するフォーミング加工は、図11に示すように、リードフレームAを、互いに接近動する下金型1と上金型2の間に挿入し、このリードフレームAの各リード端子A2におけるモールド部A1に対する付け根部を、前記上金型2の内側に配設した押さえ部材3にて下金型1の上面におけるフォーミング用突起部1aに対して押圧したのち、前記上金型2を下金型1に対して接近動することによって、図12に示すように、フォーミング加工し、このフォーミング加工が完了すると、前記上下両金型1,2及び押さえ部材3を、互いに離れ動したのち、下金型1の略中心部に設けたエジェクトピン4の突出動にて、図13に示すように、モールド部A1を突き上げることによって、下金型1から型抜きするようにしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記各リード端子A2に対するフォーミング加工に際しては、前記リード端子A2が、その表面に半田等の金属メッキが施されていること等に起因して、下金型1側に対し密着して固着した状態を呈するものである。これにもかかわらず、従来におけるフォーミング装置においては、前記のように、下金型1の略中心部に設けたエジェクトピン4の突出動にてモールド部A1を突き上げることによって下金型1からの型抜きを行うように構成しているから、この型抜きに際して、下金型1に対して固着した状態になっている各リード端子A2を、モールド部A1の下面側に向かって更に曲げ変形することになって、各リード端子A2にモールド部A1の底面からの下がりが発生したり、或いは、前記エジェクトピン4の突き上げ時に、全体が図13に二点鎖線で示すように、傾くことにより、一部のリード端子A2を、モールド部A1における底面と反対の方向に曲げ変形されることになって、各リード端子A2にモールド部A1の底面からの浮き上がりが発生したりすると言う問題があった。
【0005】本発明は、この問題、つまり、各リード端子に対するフォーミング加工後における型抜きに際して、各リード端子にモールド部における底面からの下がり及び浮き上がりが発生することを確実に低減できるようにしたフォーミング装置を提供することを技術的課題とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成するため本発明は、「上面に電子部品におけるリード端子に対するフォーミング用突起部を備えた下金型と、この下金型に対する上金型とを備え、前記下金型に前記電子部品のモールド部を突き上げるようにしたエジェクトピンを設けて成るフォーミング装置において、前記下金型のうち前記フォーミング用突起部より外側の部分に、前記リード端子を突き上げるようにした補助エジェクトピンを設ける。」と言う構成にした。
【0007】
【作 用】このように、下金型のうちフォーミング用突起部より外側の部分に、リード端子を突き上げるようにした補助エジェクトピンを設けたことにより、各リード端子のフォーミング加工に際して、当該各リード端子が下金型側に密着して固着しても、この各リード端子を、前記補助エジェクトピンの突き上げによって、下金型側から強制的に離すことができるから、各リード端子に対するフォーミング加工後における型抜き時において、各リード端子に曲がり変形が発生することを確実に低減できるのである。
【0008】
【発明の効果】このように、本発明によると、リードフレームにおける各リード端子に対するフォーミング加工後における型抜き時において、各リード端子に曲がり変形が発生することを確実に低減できるから、各リード端子に対するフォーミング加工に際して、各リード端子に、モールド部の底面からの下がり及び浮き上がりが発生することを大幅に低減できて、歩留り率を向上できる効果を有する。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図4〜図7の図面について説明する。この図において符号11は、機枠15に取付けた下金型を示し、この下金型11の上面には、リードフレームAにおける各リード端子A2に対するフォーミング用突起部11aが一体的に造形されていると共に、前記モールド部A1が嵌まる凹所11bが設けられている。
【0010】また、前記下金型11における凹所11b内には、前記モールド部A1に対するエジェクトピン14が、上下動自在に設けられ、このエジェクトピン14は、当該エジェクトピン14が取付くプレート16をシリンダ17にて上下動することによって、前記下金型11の上面から突出するように構成されている。符号12は、前記下金型11の上方に前記リードフレームAを挟んで上下動するように配設した上金型を示し、この内側には、下降動によって、前記リードフレームAの各リード端子A2におけるモールド部A1に対する付け根部を、前記下金型11におけるフォーミング用突起部11aに対して押圧するための押さえ部材13が設けられている。
【0011】そして、前記下金型11のうち前記フォーミング用突起部11aより外側の部分に、補助エジェクトピン18を上下動自在に設け、この各補助エジェクトピン18を、前記エジェクトピン14が取付くプレート16に取付けて、前記エジェクトピン14と一緒に、下金型11の上面から突出するように構成する。この構成において、上金型12及び押さえ部材13の下降動に際して、先づ、前記押さえ部材13の下降動によって、リードフレームAにおける各リード端子A2におけるモールド部A1に対する付け根部を、下金型11におけるフォーミング用突起部11aに対して押圧し、次いで、前記上金型12が下降動することにより、図6に示すように、前記各リード端子A2をフォーミングするのである。
【0012】このフォーミングが完了し、前記上金型12及び押さえ部材13が下金型12から離れるように上昇動すると、下金型11に設けたエジェクトピン14及び各補助エジェクトピン18が、一斉に、図7に示すように、下金型11の上面より突出することにより、エジェクトピン14にてモールド部A1を突き上げると略同時に、各補助エジェクトピン18にて、各リード端子A2を突き上げることができるから、前記各リード端子A2のフォーミング時において当該リード端子A2が下金型11側に対して密着して固着された状態になっていても、各リード端子A2を曲げ変形することなく、確実に型抜きすることができるのである。
【0013】また、図8に示す第2の実施例のように、前記エジェクトピン14及び各補助エジェクトピン18を、プレート16に対して設けたばね手段19にて、下金型11の上面より突出した状態に保持し、上金型12及び押さえ部材13の下降動によって、これらエジェクトピン14及び各補助エジェクトピン18を、そのばね手段19に抗して押し下げながらフォーミングし、前記上金型12及び押さえ部材13が上昇動すると前記ばね手段19にて、一斉に突き上げるように構成しても良いのであり、この構成によると、前記エジェクトピン14及び各補助エジェクトピン18を上下動するための構造を簡単化できるメリットがある。
【0014】更にまた、図9及び図10に示す第3の実施例のように、前記各補助エジェクトピン18の先端に、リード端子A2を横断する方向に延びる横棒18aを設けることにより、複数本の各リード端子A2が互いに分離されている場合に、各リード端子A2の各々を、前記横棒18aにて同時に一斉に突き上げることができるから、突き上げによる各リード端子A2の変形を確実に回避することができるメリットがある。
【0015】なお、本発明は、前記図示したモールド部A1における四つの側面の各々からリード端子A2を突出したクワッド型の電子部品に限らず、モールド部における一つの側面又は相対向する二つの側面からリード端子を突出するように構成した電子部品に対しても適用できることは言うまでもない。




 

 


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