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番号 発明の名称
1 移動体操作用キースイッチ
2 半導体装置のワイヤボンディング方法及びボンディングワイヤ
3 半導体素子の多層配線形成方法
4 半導体レーザ及びその製造方法
5 BGAパッケージとその製造方法
6 防水筐体構造
7 ビタビ復号方法及びビタビ復号回路
8 直流型気体放電発光装置
9 ガス放電表示パネル
10 ケーブルの接続構造
11 エピタキシャル薄膜の形成方法
12 ベンゾシクロブテン層のドライエッチング処理方法、それを用いた多層配線用絶縁層の形成方法
13 配線形成方法
14 半導体装置の製造方法
15 ヒ−タ構造
16 電子部品の製造方法
17 半導体受光素子
18 遮蔽部材および遮蔽部材を用いた電子部品の遮蔽構造
19 電話機用ダイヤル釦スイッチ
20 メモリICチップを搭載するモジュールのバーンイン方法及びそのモジュールのマザーボードへの実装方法
21 多層配線を有する半導体素子及びその製造方法
22 半導体装置及びその製造方法
23 光反射センサ
24 分波装置及び合波装置
25 収納式アンテナ
26 弾性表面波共振器
27 誤り検出訂正装置
28 微小電界放射電子源の構造及びその製造方法
29 チップ可変抵抗
30 多結晶半導体薄膜の形成方法およびそれを用いた薄膜トランジスタの形成方法
31 パタ−ン形成方法
32 半田バンプ形成方法
33 フリップチップ半導体装置の端子構造
34 ダイスボンダにおけるダイス吸着制御方法及びその構造
35 ワイヤボンダにおけるバキュームテンショナの制御方法とその構造
36 フリップチップIC実装方法及び半導体装置
37 CMOS素子及びその製造方法
38 端面発光型LED、端面発光型発光素子の製造方法、端面発光型発光素子の発光特性測定方法
39 高速信号伝送用回路基板の配線構造
40 多層配線基板の製造方法
41 セラミック多層基板に形設される抵抗素子及びその形成方法
42 誘電体装置
43 弾性表面波装置
44 弾性表面波共振子、その製造方法、及び弾性表面波フィルタ
45 出力バッファ回路
46 接合電極およびその形成方法
47 半導体素子の製造方法
48 半導体装置の製造方法
49 MOS FET
50 半導体レーザ型光増幅器
51 移動体通信装置の出力パワー制御回路及び空中線共用器
52 オーバサンプルディジタルフィルタ
53 2次電池パックとその充電回路
54 露光方法及びその露光装置
55 ドープト多結晶半導体薄膜の成長方法
56 基板の突状部の電極の形成方法
57 半導体装置バンプの形成方法
58 半導体装置
59 半導体素子の製造方法
60 半導体製造装置
61 半導体素子の冗長回路の製造方法
62 半導体記憶装置及びその製造方法
63 半導体記憶装置のキャパシタの蓄積電極の製造方法
64 電界効果型トランジスタ、HEMT素子およびその製造方法
65 MOSトランジスタおよびその製造方法
66 受発光素子及びその製造方法
67 発光ダイオード用位置決めスペーサ構造
68 量子干渉素子及びその製造方法
69 プリント配線基板
70 電子部品の搭載及び配列構造
71 熱伝導シート
72 カバー取付構造
73 強制冷却装置
74 可撓性を有する平面アンテナ
75 帰還増幅回路
76 ゲートバイアス回路
77 送信機の飽和防止方法及び電力制御回路
78 共振器型弾性表面波フィルタの周波数調整方法
79 ディジタルフィルタ
80 スタック型半導体装置
81 利得可変回路とその集積回路
82 電子ビーム露光方法
83 多結晶シリコン薄膜の形成方法
84 MOS型半導体装置の製造方法
85 放熱板内蔵樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
86 受発光素子及びその製造方法
87 発光ダイオードアレイ及びその製造方法
88 酸化物超電導ベーストランジスタ、その作製方法およびその集積化方法
89 超電導素子保護回路の作製方法
90 電界放射電子源素子の製造方法
91 露光量制御方法及びその装置
92 半導体装置及びその製造方法
93 バイポーラ型半導体装置の製造方法
94 サリサイド構造を有するMOSFETの製造方法
95 半導体装置及びその製造方法
96 キャパシタ及びその製造方法
97 MOSトランジスタ
98 薄膜トランジスタの製造方法
99 半導体受光素子およびその製造方法
100 半導体多波長レーザアレイの製造方法

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