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番号 発明の名称
1301 相補型半導体装置の製造方法
1302 2層ゲート電極構造を有するCMOS半導体装置及びその製造方法
1303 半導体記憶装置の製造方法
1304 半導体記憶装置の製造方法
1305 固体撮像素子
1306 電荷結合装置およびその製造方法
1307 半導体装置およびその製造方法
1308 ツェナーダイオードおよびその製造方法
1309 プリント配線基板
1310 部品の特定情報表示方法とプリント配線基板の特定情報表示方法
1311 電力増幅回路
1312 帯域除去フィルタ回路
1313 レベルシフト回路
1314 論理回路
1315 ビタビ復号方法及びビタビ復号器
1316 複合ケーブル、複合コネクタジャック、複合コネクタプラグ、および屋内バスシステム
1317 フェーダ
1318 ブラウン管の外装カーボン膜形成方法
1319 偏向ヨークセパレータの嵌合構造
1320 偏向ヨーク
1321 カラー受像管用偏向装置
1322 カラー受像管用偏向装置
1323 イオン注入装置の真空配管構造
1324 電池と電池の製造方法
1325 非水電解液二次電池
1326 帯状部材のホットプレス装置
1327 ボタン形アルカリ電池
1328 アルカリ電池及びその製造方法
1329 有機電解質電池
1330 非水電解質二次電池
1331 円筒型ロータリートランス
1332 レジスト塗布装置
1333 半導体装置の製造方法
1334 半導体製造装置及び半導体製造装置の洗浄方法
1335 薄膜成膜方法、半導体装置の製造方法及び薄膜成膜装置
1336 半導体成長装置および半導体成長方法
1337 半導体装置の製造方法及びその製造装置
1338 プラズマエッチング装置
1339 誘電体材料および誘電体膜
1340 半導体装置
1341 絶縁膜の形成方法
1342 半導体装置の製造方法
1343 半導体装置及び半導体装置の実装方法
1344 チップ状部品マウント装置およびチップ状部品マウント方法
1345 フィルム回路
1346 実装装置
1347 フィルム回路とその製造方法
1348 半導体装置
1349 半導体装置の製造方法
1350 半導体デバイスの素子分離方法及びCMOS装置
1351 半導体装置の製造方法及び半導体装置
1352 接続孔の形成工程を有する半導体装置の製造方法
1353 半導体素子の接続孔及びその形成方法、並びに半導体素子の配線構造及び半導体素子
1354 半導体装置の製造方法
1355 半導体装置及び半導体装置製造方法
1356 マスクROM及びその製造方法
1357 電子部品のヒートシンク
1358 リードフレームの製造方法
1359 スタティックRAM
1360 不揮発性半導体記憶装置
1361 半導体受光素子
1362 固体撮像素子
1363 固体撮像素子およびその製造方法
1364 半導体装置及び半導体装置の製造方法
1365 半導体装置及びその製造方法
1366 配線基板
1367 プリント配線板およびその製造方法
1368 回路基板構造及びその製造方法
1369 多層回路基板
1370 アナログデイジタル変換回路及びデイジタルアナログ変換回路
1371 信号符号化方法
1372 信号符号化方法
1373 信号符号化方法
1374 信号符号化方法
1375 語長検出回路
1376 操作部材の取り付け構造
1377 陰極線管における導電性塗料の塗布方法
1378 陰極線管の電子銃の組立方法
1379 陰極線管
1380 非水電解液二次電池及びその製造方法
1381 非水電解質二次電池及びその製造方法
1382 BGA・IC試験用コンタクト・ソケット
1383 巻線装置
1384 露光装置及び露光装置の調温方法
1385 半導体処理装置の扉機構
1386 半導体製造装置
1387 半導体装置及びその製造方法
1388 半導体装置の製造方法
1389 半導体製造装置における反応検出方法
1390 バイポーラトランジスタおよびその製造方法
1391 ウエハ加熱用トレイ
1392 半導体装置の製造方法及び半導体装置
1393 IC内発熱検出回路
1394 半導体記憶装置の製造方法
1395 不揮発性半導体記憶装置
1396 固体撮像素子
1397 固体撮像素子
1398 半導体装置の製造方法
1399 半導体基板とその製造方法および半導体装置とその製造方法
1400 NチャネルMOS型半導体素子及び半導体素子の製造方法

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