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番号 発明の名称
1 陰極構体の製造方法
2 投写形陰極線管の製造方法および製造装置
3 緑色用投写形陰極線管とそれを用いた投写形映像装置
4 超電導探針又は電子放出針を用いた分析装置
5 イオン回収装置
6 組成及び格子歪測定用電子顕微鏡及びその観察方法
7 重水素ランプ
8 重水素放電管
9 燃料電池スタック
10 有機ELディスプレイ装置とその製造方法
11 加速空胴の周波数調整機構およびその制御方法
12 荷電粒子加速装置
13 高周波加速空胴及びイオンシンクロトロン加速器
14 静止誘導電器の塵埃除去方法
15 静止誘導電器
16 マイクロ波プラズマ処理方法及びその装置
17 半導体集積回路装置
18 プローバ
19 配線の信頼性評価法
20 静電チャック
21 半導体装置の実装構造体並びに実装基板および半導体装置
22 ジョセフソン接合素子
23 半導体レーザ素子
24 トランスコンダクタ
25 フィルタの自動調整回路
26 半導体装置
27 ブッシング
28 陰極線管の製造方法
29 走査型電子顕微鏡による計測方法
30 ビーム出射方法及び出射装置並びにこれを用いた円形加速器
31 負荷時タップ切換変圧器のタップ渋滞検出保護方法
32 モールドコイル
33 半導体ウェハの製造方法
34 半導体集積回路装置の製造方法
35 珪素薄膜の成膜方法
36 薄膜の形成方法
37 半導体装置及び半導体装置の製造方法
38 半導体装置及び半導体装置の製造方法
39 洗浄乾燥方法及び洗浄乾燥装置
40 洗浄装置
41 プラズマ処理方法
42 半導体装置の製造方法
43 半導体集積回路装置及び配線の製造方法
44 半導体装置及びその製造方法
45 半導体樹脂封止装置
46 樹脂パッケージ型半導体装置の製造方法
47 パワー半導体モジュール
48 半導体装置
49 半導体装置およびその製造方法
50 半導体集積回路装置および配線方法
51 半導体装置およびその実装方法
52 半導体集積回路装置
53 半導体集積回路装置及びその製造方法
54 半導体集積回路装置およびその製造方法
55 半導体装置及びその製造方法並びにそれを用いた応用システム
56 半導体装置及びその製造方法
57 半導体装置及びその製造方法
58 半導体レーザ及びその製造方法
59 グリーンシートの製造方法及びその装置並びにグリーンシートの欠陥検出方法及びその装置
60 プリント配線パターン形成方法
61 プリント回路板のパターン形成用表面処理槽
62 プリント基板およびその製造方法
63 ICパッケージの実装方式
64 多層配線基板の製造方法
65 電気機器およびその組立て方法
66 増幅回路
67 弾性表面波装置
68 弾性表面波装置およびそれを使用した情報処理装置
69 モノステーブルマルチ回路
70 同期外れ検出回路
71 A/D変換器ならびにA/D変換方法
72 ガスブッシング
73 カラーブラウン管のフォーカス調整方法及び装置
74 陰極線管
75 陰極線管
76 粒子ビ−ム中和装置およびその装置を用いた粒子ビ−ム照射装置
77 電子線源及びそれを用いた電子線応用装置と電子装置
78 透過電子顕微鏡用又は電子エネルギー損失分析電子顕微鏡用の撮像方法及び撮像装置
79 分析電子顕微鏡
80 電子エネルギー損失同時検知器
81 積層型燃料電池
82 放電管点灯装置
83 静止誘導電器
84 ラインジェネレータを用いた電子線描画装置
85 半導体結晶成長装置
86 半導体製造装置
87 ウェハ洗浄方法および装置
88 ウエハ処理装置
89 プラズマ処理装置
90 エッチング装置
91 半導体集積回路装置
92 バイポ−ラトランジスタの製造方法
93 倣い機構
94 テープキャリアパッケージ型半導体装置
95 半導体集積回路装置
96 半導体集積回路装置の製造方法および半導体集積回路装置
97 半導体装置
98 半導体装置
99 樹脂封止型半導体装置
100 積層集積半導体装置及びその製造方法

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