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番号 発明の名称
1 絶縁スペーサ
2 キーの保持構造
3 断路器の電極消耗率計測装置
4 抵抗付き開閉器
5 ガス絶縁断路器
6 真空バルブ用接点材料およびその製造方法
7 パッファ形ガス遮断器
8 クライストロンの共振空胴構体
9 陰極線管装置
10 電子銃
11 電解質保持板及びその製造方法
12 圧接コネクタ
13 避雷装置及びその劣化検出方法
14 タンク形避雷器
15 タンク形避雷器
16 抵抗体の製造方法
17 高電圧用巻線抵抗体の製造方法
18 単結晶ウェーハの製造方法
19 半導体シリコンウエーハ
20 樹脂封止型半導体装置
21 半導体製造装置
22 インナ−リ−ドボンディング装置
23 アウタリ−ドボンディング装置および方法
24 フィルムキャリアおよび半導体装置の製造方法
25 半導体チップの実装方法
26 ウェハ位置決め装置及びその方法
27 半導体装置の金属製シェル
28 半導体集積回路およびその設計支援装置
29 レーザ発振器用高周波電源装置
30 色素レーザ発振装置
31 ボンディングツ−ル
32 光受信回路
33 容量重み付け弾性表面波フィルタ
34 スイッチング周波数同期型A/D変換器
35 超電導ケーブル
36 リモコン送信装置
37 抵抗付き断路器
38 真空遮断器
39 電磁接触器の動作表示装置
40 陰極線管用電子銃
41 燃料電池換気装置
42 バイポーラ型金属−水素二次電池
43 インターコネクターおよび配線板
44 加熱調理器
45 溶射金属マスク掃除機
46 静止電器
47 ガス冷却静止電器
48 モールドコイル
49 ギャップ付鉄心形リアクトル
50 積層セラミックコンデンサ
51 薄膜形成装置
52 半導体基板の貼付装置
53 半導体処理装置
54 位置検出装置
55 電子部品供給装置
56 樹脂封止型半導体装置の製造方法
57 半導体装置の製造方法及びその製造装置
58 半導体装置の製造方法
59 導電変調型MOSFET
60 電界効果トランジスタ
61 半導体発光装置
62 半導体発光素子
63 LEDランプ
64 磁歪アクチュエータ
65 パルスレ−ザ光を増幅および短パルス化する装置
66 タイミング制御装置
67 フレキシブルプリント基板及びその接続方法
68 プリント基板
69 プリント基板の多段実装方法
70 薄膜多層配線基板
71 マルチチップモジュール用セラミックス多層基板
72 無線装置
73 リード付き部品の表面実装方法
74 電子部品装着装置
75 半導体処理装置およびその処理方法
76 PGAパッケ−ジ装着装置およびPGAパッケ−ジのピン端子認識装置
77 ハイブリッド集積回路
78 高効率線形増幅器
79 電力増幅器
80 超電導体用安定化材
81 ガス断路器
82 ガス遮断器
83 真空遮断器
84 カラー受像管の蛍光面形成方法
85 カラー受像管の製造方法
86 陰極線管用電子銃の電極およびその製造方法
87 電子ビーム源及びこれを適用したX線発生装置
88 燃料電池発電プラント
89 燃料電池発電プラント
90 ワ−ク加熱装置およびモ−タの製造方法
91 永久磁石の製造方法
92 MRI装置用超電導マグネット
93 超電導電磁石の支持構造
94 エネルギ変換装置
95 平面型磁気素子
96 プラズマCVD装置
97 荷電ビーム描画装置
98 薬液処理装置
99 ドライエッチング装置及びドライエッチング方法
100 半導体製造装置の監視システム

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