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発明の名称 自動設計装置
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平7−200655
公開日 平成7年(1995)8月4日
出願番号 特願平5−353994
出願日 平成5年(1993)12月28日
代理人 【弁理士】
【氏名又は名称】中島 司朗
発明者 三浦 伸治 / 土田 雅之 / 植村 博一
要約 目的
互いに接近して配置したい部品をプリント基板上に配置できる自動設計装置を提供すること。

構成
プリント基板上で接近して配置したい部品の条件を知識パターンとして記憶する知識パターン記憶部106と、プリント基板上に配置すべき部品と、部品間の配線情報を記憶するプリント基板設計情報記憶部105と、プリント基板設計情報記憶部105に記憶されている各部品について、その配線情報もとに知識パターン記憶部106の記憶する知識パターンを満たすかどうか判定し、知識パターンを満たす部品の集まりを1グループとして分類するグループ分類手段と、1つのグループに分類された部品群を1つの配置要素とし、プリント基板上での配置を決定する配置決定手段と、を備えたことを特徴とする。
特許請求の範囲
【請求項1】プリント基板上で接近して配置したい部品の条件を知識パターンとして記憶する知識パターン記憶部と、プリント基板上に配置すべき部品と、部品間の配線情報を記憶するプリント基板設計情報記憶部と、プリント基板設計情報記憶部に記憶されている各部品について、その配線情報もとに知識パターン記憶部の記憶する知識パターンを満たすかどうか判定し、知識パターンを満たす部品の集まりを1グループとして分類するグループ分類手段と、1つのグループに分類された部品群を1つの配置要素とし、プリント基板上での配置を決定する配置決定手段と、を備えたことを特徴とする自動設計装置。
【請求項2】請求項1の自動設計装置は、さらに、グループ内の部品相互の異なった配置パターンを格納する配置パターン格納部と、プリント基板上での部品の配置スペースが不足した場合に配置要素の中にグループ分類手段で分類された部品群があれば、そのグループの配置パターンとして現在の配置パターンとは異なったものを配置パターン格納部から読出す配置パターン読出し手段と、を備え、前記グループの部品群に読出した配置パターンを適用してプリント基板上の各部品の配置を再度実行することを特徴とする自動設計装置。
発明の詳細な説明
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、自動設計装置に関し、詳しくは、プリント基板上での部品の配置及び部品間の接続を自動的に行う自動設計装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年プリント基板の設計は人手に替わって、プリント基板設計用CAD(Computer Aided Design)等の自動設計装置が用いられてきている。この自動設計装置はプリント基板設計時の部品の位置の決定及び配線を自動的に行なうもので操作者のプリント基板設計に対する労力低減には必要な装置となっている。
【0003】従来の自動設計装置としては、例えば 、ミマツデータシステム発刊(平成5月20日)、小田原豪太郎、後藤 敏 監修の 「最新プリント配線板のCAD」に記されているものがある。この自動設計装置によれば、先ず部品間の接続情報からプリント基板上の部品の配置を決定し、後に、部品情報及び部品間の接続情報を用いて部品外形の作成及び部品のピン間の接続を行いプリント基板を設計していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、プリント基板上に配置する部品には、電気特性的に互いに接近して配置したい部品がある。例えば、ICに入力される或はそのICから出力される信号に対するノイズ発生を抑える抵抗或はコンデンサーと、そのIC等がそうである。ところが、従来の自動配置装置では、部品間の接続情報のみにより、プリント基板上での部品の配置が決定されているため、例えばノイズ対策部品がノイズの発生を抑えたいICの近くに配置に必ずしも配置されず、回路の誤動作をひき起こす場合があった。
【0005】本発明は上記実情に鑑み、互いに接近して配置したい部品をプリント基板上に配置できる自動設計装置を提供することを第1の目的とする。また本発明の第2の目的は、接近して配置する部品のプリント基板上の配置において、その接近して配置する部品の相対位置を変更して、プリント基板上の配置場所にあった配置が行える自動設計装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記第1の目的を達成するため、請求項1の発明は、プリント基板上で接近して配置したい部品の条件を知識パターンとして記憶する知識パターン記憶部と、プリント基板上に配置すべき部品と、部品間の配線情報を記憶するプリント基板設計情報記憶部と、プリント基板設計情報記憶部に記憶されている各部品について、その配線情報もとに知識パターン記憶部の記憶する知識パターンを満たすかどうか判定し、知識パターンを満たす部品の集まりを1グループとして分類するグループ分類手段と、1つのグループに分類された部品群を1つの配置要素とし、プリント基板上での配置を決定する配置決定手段と、を備えたことを特徴とする。
【0007】そして、上記第2の目的を達成するため、請求項2の発明は、グループ内の部品相互の異なった配置パターンを格納する配置パターン格納部と、プリント基板上での部品の配置スペースが不足した場合に配置要素の中にグループ分類手段で分類された部品群があれば、そのグループの配置パターンとして現在の配置パターンとは異なったものを配置パターン格納部から読出す配置パターン読出し手段と、を備え、前記グループの部品群に読出した配置パターンを適用してプリント基板上の各部品の配置を再度実行することを特徴とする。
【0008】
【作用】上記請求項1の発明によれば、グループ分類手段が、プリント基板設計情報記憶部に記憶されている各部品について、その配線情報もとに知識パターン記憶部の記憶する知識パターンを満たすかどうか判定し、知識パターンを満たす部品の集まりを1グループとして分類する。そして、配置決定手段が、1つのグループに分類された部品群を1つの配置要素とし、プリント基板上での配置を決定する。
【0009】そして、上記請求項2の発明によれば、配置パターン読出し手段が、プリント基板上での部品の配置スペースが不足した場合に配置要素の中にグループ分類手段で分類された部品群があれば、そのグループの配置パターンとして現在の配置パターンとは異なったものを配置パターン格納部から読出す。そして、読み出した配置パターンを適用してプリント基板上の各部品の配置を再度実行する。
【0010】
【実施例】以下、本発明の実施例について図を用いて説明する。
(実施例1)実施例1の自動設計装置は、プリント基板上に配置する部品の部品情報と、部品間の接続情報及び接近して配置したい部品の条件の情報から、プリント基板に配置する部品の内、接近して配置したい部品をグループ化する。そして、このグループ化した部品群をグループ化されていない個々部品と同様にI部品としてプリント基板上に配置し、その後配線パターンを引いてプリント基板を完成するものである。
【0011】図1は、実施例1の自動設計装置の構成を示すブロック図である。100は入力部、101は知識パターン適合部品判定部、102はグループ作成部、103は配置決定部、104は出力部、105はプリント基板設計情報記憶部、106は知識パターン記憶部である。入力部100は、キーボードから構成されている。操作者からプリント基板の形状及び基板の層数を受け付ける。そして、これら情報を後述するプリント基板設計情報記憶部105に記憶させる。また、操作者からプリント基板図の設計を実行する指示を受け付ける。
【0012】プリント基板設計情報記憶部105は、プリント基板の外形と、その基板上への部品の配置及び部品間の配線を行うためのデータを記憶している。具体的には、知識パターン記憶部105は、入力部100から入力されたプリント基板の形状及び層数を記憶するとともに、プリント基板上に配置する部品の部品データと、部品リストと、配線データとを記憶している。部品データは、プリント基板上に配置する部品の部品名、部品の種類、部品の形状を示す情報である。部品リストは、部品のグループ化及びこのグループ化により再びプリント基板上に配置する部品を選び出す場合に用いられるもので、受動部品リストと能動部品リストからなる。受動部品リストは、プリント基板上に配置する抵抗やコンデンサー等の受動部品のリストである。能動部品リストは、プリント基板上に配置するIC等の能動部品のリストである。その一例を図2に示す。そして、この図2の受動部品リスト及び能動部品リストのプリント基板の基となる回路図を図5に示す。図5における受動部品R1、R2、C1、能動部品IC1、IC2が図2に示す受動部品リスト及び能動部品リストに全て記憶されている。
【0013】配線データは、部品をプリント基板上に配置及びこの配置した部品間の配線を行う場合に用いられる以外に、部品をグループ化する場合に用いられる情報である。この配線データは、配線プリント基板上に配置する部品のピン間の接続と、ピンの属性を示す情報である。配線データの一例を図3に示す。また、この図3は図5の回路図に対応しているものである。図3において、ネット情報とは、どの部品のピンとどの部品のピンが接続するかの経路(ネット)を示す情報である。ネット名欄は、ネットの認識名(ネット名)を記憶する。ピン属性欄は、IC等の能動部品のピンの属性を記憶する。例えば、ネット名「c」は、IC1の10ピン(IC1−10)と、IC2の2ピン(IC2−2)と、R3の1ピン(R3−1)とを接続する経路を示している。そして、これらのピンの内、能動部品のピンIC1−10は入力ピン、能動部品のピンIC1−10は入力ピン、IC2−2は出力ピンである。このネット名「c」のネットが図5で上記情報通り接続されている。
【0014】知識パターン記憶部106は、互いに接近して配置したい部品同士、例えばICとこのICの入力信号或は出力信号の歪みを修正する終端抵抗Rまたは、ICとこのICの電圧のふらつきを防ぐコンデンサーC等、の条件を記憶しているものである。具体的には、その抵抗(R)、コンデンサー(C)の接続条件(以下、知識パターンと称する。)を記憶している。この知識パターンの一例を図4に示す。図において、知識パターン名欄は知識パターンの認識名を格納する。知識パターン条件欄における部品は、抵抗(R)かコンデンサー(C)か、の区別を記憶し、接続ピン属性は、その部品の一方のピンに接続されているピンの属性(入力ピン、出力ピン、VCCの区別)と、そのピンの部品の種類(ICか、Rか、Cか)を記憶する。他方のピンについても同様に、接続されているピンの属性及び部品の種類を記憶している。そして、能動部品欄は、接近して配置すべきICがどの属性のピンのICかを記憶している。例えば、知識パターン名「B]は、抵抗であり、一方のピンにはICの出力ピンが接続され、他方のピンにはICの入力ピンが接続される。そして、この抵抗が接近して配置すべきICは出力ピンのICであることを示している。
【0015】知識パターン適合部品判定部101は、入力部100からプリント基板の設計の実行指示を受け付けると、プリント基板上に配置する部品の内、受動部品(抵抗RとコンデンサーC)の全てについて、知識パターン記憶部106の知識パターンと照合する。この照合は、先ずプリント基板設計情報記憶部105内を検索して、1つの受動部品について、どの部品のピンと接続し、更にそのピンの属性は何かという情報(以下、照合情報と称する。)と、その接続しているピンの属性及び部品名(以下、このピンの属性と部品名を合わせて結合情報と称する。)を抽出する。次に、知識パターン記憶部106内を検索して前記照合情報と適合する知識パターンを調べだす。この上記処理をプリント基板上に配置する全ての受動部品について行う。そして、知識パターンと適合した受動部品(以下、適合受動部品と称する。)と、結合情報を参照して、この適合受動部品が接近して配置したいIC(以下、適合受動部品接近ICと称する。)とを調べ出す。そして、これら調べだした情報を関連付けてグループ作成部102に出力する。
【0016】グループ作成部102は、知識パターン適合部品判定部101からの情報を受け取ると、その情報内を検索して、同じ適合受動部品接近ICを持つ適合受動部品を調べ出す。そして、これら同じ適合受動部品接近ICを持つ適合受動部品と、その適合受動部品接近ICを関連付ける(以下、この関連付けたたものをグループと称する。)。
【0017】配置決定部103は、グループ作成部102からグループの情報を受け取る。そして、このグループ情報から、このグループを構成している適合受動部品、適合受動部品接近ICを抽出する。そして、プリント基板上で各適合受動部品と適合受動部品接近ICとの距離が所定の距離以下になる配置面積を作成する(以下、この配置面積をグループ面積と称する。)。なお、この所定の距離とは、ノイズの発生を抑える効果のある距離を示す。そして、プリント基板設計情報記憶部105の部品情報を検索して、上記適合受動部品、適合受動部品接近IC以外の部品を調べ出す。
【0018】次に、プリント基板上に前記グループ面積を設定し、このグループ面積内にグループの部品を配置する。そして、プリント基板設計情報記憶部105の接続情報を参照し前記調べ出して部品もプリント基板上に配置し、その後、それらグループ内の部品及び前期調べ出した部品間の配線を行う。出力部104は、CRTとCRT制御部とを備える。配置決定部103からプリント基板の部品の配置及び配線情報を受け取り、この情報にしたがいCRT上にプリント基板を示す図を表示する。
【0019】以下に 本実施例1の自動設計装置の動作について図6及び図7に示すフローチャートに従って説明する。なお、以下の説明において用いる具体例は、図5の回路図に示す部品を、図4に示す知識パターン条件に照らし、グループ化して、プリント基板上に配置する場合の例である。先ず、使用者は入力部100のキーボードを操作して、今から作成するプリント基板の形状と層数を入力する。すると、このプリント基板の形状及び層数はプリント基板設計情報記憶部105に記憶される。その後、操作者は入力部100のキーボードを操作してプリント基板設計の実行の指示を入力する(S100)。
【0020】すると、この指示が知識パターン適合部品判定部101に入力される。知識パターン適合部品判定部101では、プリント基板に配置される部品について知識パターン分けが図7に示す手順にしたがって行われる。先ず、プリント基板設計情報記憶部105の受動部品リストから受動部品1つが読み出される(S200)。そして、これが検索キーとなり、プリント基板設計情報記憶部105の配線データが検索される。この受動部品がどの部品のピンと接続し、更にそのピンの属性は何かという情報(照合情報)と、その接続している部品名とピン番号(結合情報)を抽出する。次に、この照合情報を検索キーとして知識パターン記憶部106の知識パターン内が検索され、前記照合情報と適合する知識パターンが調べだされる。なお、適合する知識パターンがなければS204に進む(S201、S202)。
【0021】次に、調べだされた知識パターンの能動部品欄からこの受動部品に接続している適合受動部品接近ICのピンの属性を読み出す。そして、このピンの属性を検索キーにして、先に読み出したこの受動部品の結合情報内を検索して前記適合受動部品接近ICの部品名を読み出す。そして、適合受動部品接近ICの部品名及び受動部品の部品名を関連付ける(S203)。その後は、S200に戻り、先の受動部品以外の受動部品をプリント基板設計情報記憶部104の受動部品リストから読み出し、上記同様照合情報の抽出、知識パターンとの照合、適合受動部品接近ICの部品名、ピン番号及び受動部品の部品名を関連付けを繰り返す(S200〜S203)。この処理は前記受動部品リストに記憶されている受動部品全てについて行われる。
【0022】具体的には、先ず、図2の受動部品リストから受動部品「R1」が読み出される。次に、この「R1」を検索キーとして図3の配線データ104(a)内が検索され、ネット名「a」及びネット名「b」のネット情報から、このR1の適合情報「一方に接続しているピンはICの出力ピンであり、他方のピンに接続しているピンはICの入力ピンである。」が調べだされる。更に、結合情報「R1の一方に接続され部品はIC2でピン属性は出力ピンであり、反対にR1の他方に接続されている部品がIC1でピン属性は入力ピンである。」が調べだされる。次に、この適合情報が検索キーとなり図4の知識パターン105(a)内の知識パターン条件欄が検索された結果、適合する知識パターン名「B」が調べだされる。すると更に、この知識パターン名「B」の能動部品欄と、先に読み出したこの受動部品R1の結合情報が参照され、この受動部品R1の適合受動部品接近IC2が読み出される。そして、このIC2と受動部品の部品名R1とが関連付けられる。次に、図2の受動部品リストから先に読み出した受動部品R1の次にあるR2を読み出し上記同様の処理を行う。
【0023】その結果、知識パターン「A」に適合し、適合受動部品接近IC1と、部品名R2とが関連付けられる。最後の受動部品C1に関しては上記処理の結果、知識パターン「C」に適合し、適合受動部品接近IC1と、部品名C1とが関連付けられる。次に、プリント基板に配置される全ての受動部品について、上記関連付けが行われた後、これら関連付けられたものは知識パターン適合部品判定部101からグループ作成部102に出力される。
【0024】グループ作成部102では、適合受動部品のグループ作成を行う(S205)。先ず、知識パターン適合部品判定部101からの情報内を検索して、同じ受動部品接近ICを持つ受動部品の部品名と、その受動部品接近ICを抽出する。そして、これを関連付ける。即ちグループを作成する。そして、これらのグループは情報として配置決定部103に出力される。
【0025】具体的には、同じ受動部品接近ICを持つ受動部品「R1、R2、C1」と、その受動部品接近IC「IC1」が抽出される。そして、これらが1つのグループとして関連付けられる。そして、関連付けられた「R1、R2、C1、IC1」が配置決定部103に出力される。図6に戻って、配置決定部103では、受け取ったグループ内が検索され、このグループを構成している適合受動部品、適合受動部品接近ICが読み出される。そして、プリント基板設計情報記憶部105の部品リストを参照して、上記適合受動部品、適合受動部品接近IC以外の部品を調べ出す(S102)。次に、この調べ出した部品とグループがプリント基板上に配置される。グループの配置は、グループを構成する各適合受動部品と適合受動部品接近ICとの距離が所定の距離以下になるグループ面積が作成され、プリント基板上にこのグループ面積が設定され、この面積内にグループを構成する部品群が配置される。
【0026】具体的には、グループを構成する部品「R1、R2、C1、IC1」が読み出される。次に、適合受動部品接近IC1に対して、所定の距離(この距離をrをする。)内にR1、R2、C1、C2を配置するグループ面積が作成され、プリント基板上に設定され、図7に示すように、ここにIC1とR1、R2、C1、C2が配置される。
【0027】グループ以外の部品の配置はプリント基板設計情報記憶部105の接続情報をもとに配置される(S103)。その後は、再びプリント基板設計情報記憶部105の接続情報が参照されて部品間の配線が行われる(S104)。そして、これらプリント基板上の部品の配置及び部品間の配線の情報が出力部104に出力される。出力部104では、これらの情報にしたがって、CRT上に部品の配置及び部品間の配線がなされたプリント基板を示す図が表示されるものである(S105)。
【0028】(実施例2)図9は、本発明の実施例2における部品グループ作成及配置装置の構成を示すブロック図である。本図において、実施例1との大きな相異点は、配置パターン格納部200と、配置パターン読出し部201を設けるとともに、配置決定部103に配置失敗出力手段を付加したことである。
【0029】配置パターン格納部200は、グループを構成する部品群において、このグループのグループ面積内で部品相互の異なった配置(以下、配置パターンと称する)を格納するもので、具体的には、配置パターンを格納する格納場所と目次テーブルとを備えている。格納場所は、所定のグループについて、それを構成する部品群の配置パターンに優先順位を付して所定のアドレスに格納しているもので、その一例を図10に示す。図においては、ICが1個と受動部品が6個のグループにおいて、部品相互の異なった配置パターンを4つ記憶している。その4つには、優先順位「1」、「2」、「3」、「4」が付されてある。そして、この配置パターンを記憶している場所のアドレスが「6000」であることを示している。目次テーブルは、各グループとそのグループの配置パターンの格納場所のアドレスとを関連させてある。その一例を図11に示す。図において、構成部品数とはグループを構成するICと受動部品の数の合計を表す。格納場所は、配置パターンを格納するアドレスを示している。例えば、構成部品数「7」は、ICが1個と受動部品6個のグループを示し、その配置パターンが格納場所のアドレスが「6000」にあることを示している。
【0030】配置決定部103の配置失敗出力手段は、配置決定部103がプリント基板上に部品を配置している際に、部品を配置するスペースが不足した場合、配置失敗を示す信号を配置パターン読出し部201に出力するものである。配置パターン読出し部201は、プリント基板上での部品の配置スペースが不足した場合に配置要素の中のグループの配置パターンを変えるものである。具体的には、配置決定部103の配置失敗出力手段からの信号を受け付ると、グループ作成部102からのグループの情報から、ICと受動部品の個数の合計(構成部品数)を調べ出す。そして、配置パターン格納部200から、その構成部品数の配置パターンを検索して、優先順位「1」の配置パターンを読み出す。そして、プリント基板上のグループ面積へのグループ部品の配置を、先に読み出した配置パターンの配置に変更して、再びプリント基板上へのグループ及びグループ化されなかった部品の配置を配置決定部103に行わせる。更に、配置決定部103の配置失敗出力手段から、配置失敗の信号を受け付けると、前述と同様にグループ作成部102からの先に読み出したと同じグループの情報から、構成部品数を調べ出し、配置パターン格納部200から、その構成部品数の配置パターンを検索する。そして、今回は、優先順位「2」の配置パターンを読み出す。その後は、前述と同様に、プリント基板上のグループ面積へのグループ部品の配置を読み出した配置パターンの配置に変更して、再びプリント基板上へのグループ及びグループ化されなかった部品の配置を配置決定部103に行わせる。また、更に配置決定部103の配置失敗出力手段から信号を受け付けたら優先順位「3」について上記処理を行い、以後、その優先順位を下げた配置パターンにより上記処理を続行するものである。
【0031】以下、この実施例2の自動設計装置の動作について、実施例1の説明を参照しながら、図12のフローチャートにしたがって説明する。なお、以下の説明における具体例は、プリント基板上に配置する部品のグループ化を行った結果する。ICが1個と受動部品6個で構成された1つのグループができた。そして、プリント基板上の部品配置を行ったところ、プリント基板上の配置スペースが不足してしまった。そこで、図10に示す先のグループの配置パターンを優先順位にしたがって変更してプリント基板を設計する場合の例である。
【0032】先ず、使用者は入力部100のキーボードを操作して、今から作成するプリント基板の形状と層数を入力する。すると、このプリント基板の形状及び層数はプリント基板設計情報記憶部105に記憶される。その後、操作者は入力部100のキーボードを操作してプリント基板設計の実行の指示を入力する(S300)。
【0033】すると、この指示が知識パターン適合部品判定部101に入力される。以後は実施例1と同様に、プリント基板に配置される部品について知識パターン分けが行われる。即ち、知識パターンに適合した受動部品(適合受動部品)と、この適合受動部品の適合受動部品接近ICとが関連付けられてグループ作成部102に出力される。そして、このグループ作成部102で、同じ受動部品接近ICを持つ受動部品の部品名と、その受動部品接近ICを関連付けて、配置決定部103に出力される(S301)。そして、配置決定部103で、このグループのグループ面積が作成される。そしてグループ以外の部品と共に、プリント基板上にこのグループ面積が設定されこの面積内でグループの部品の配置が行われる(S302)。
【0034】次に、この実施例2の特徴となる処理に移行する。プリント基板上の部品の配置に際し、部品を配置するスペースが不足しなければ、部品の配置と部品間の配線が完了して出力部104に出力されCRT上に部品の配置及び部品間の配線を完了したプリント基板を示す図が表示される。一方、部品を配置するスペースが不足すれば、配置決定部103の配置失敗出力手段が信号を後段の配置パターン読出し部201に出力する(S304)。すると、プリント基板上に配置するグループの配置パターンの変更が行われれる。先ず、グループ作成部102からのグループの情報から、ICと受動部品の個数の合計(構成部品数)が調べ出される。そして、配置パターン格納部200から、その構成部品数の配置パターンが検索され、優先順位「1」の配置パターンが読み出される(S304〜S306)。具体的には、構成部品数は7個である。したがって、図11の目次テーブルを検索して格納場所「6000」が読みだされる。図10に示されているこの「6000」の配置パターンから、優先順位「1」の配置パターンが読み出される。なお、このプリント基板の設計に際して、グループが作成されていなければS308に進み、プリント基板の設計を未完了のままこの設計を終了する。
【0035】次に、プリント基板上のグループ面積へのグループ部品の配置が、今読み出した優先順位「1」の配置パターンの配置に変更され、再びプリント基板上へのグループ及びグループ化されなかった部品の配置を配置決定部103に行わせる(S307)。再び、配置決定部103の配置失敗出力手段から、配置失敗の信号を受け付けると、前述と同様にグループ作成部102からのグループの情報から、先に調べ出した構成部品数の配置パターンを検索する。そして、今回は、優先順位「2」の配置パターンを読み出す。その後は、前述と同様に、プリント基板上のグループ面積へのグループ部品の配置を読み出した配置パターンの配置に変更して、再びプリント基板上へのグループ及びグループ化されなかった部品の配置を配置決定部103に行わせる。また、更に配置決定部103の配置失敗出力手段から信号を受け付けたら優先順位「3」について上記処理を行い、以後、その優先順位を下げた配置パターンにより上記処理を続行する。
【0036】具体的には、図10の優先順位「1」の配置パターンが図13に示すようにプリント基板に配置されるものである。ところが、プリント基板上の配置面積が小さいため優先順位「1」の配置パターンが配置できない。すると配置失敗出力手段から信号が配置パターン読出し部201に出力される。この配置パターン読出し部201により図10の優先順位「2」の配置パターンが読みだされプリント基板に配置される。ところが、この配置パターンもプリント基板上の配置面積が不足してしまう。以後、優先順位「3」の配置パターンについても上記と同様の処理が行われ、配置面積が不足することが判定される。その結果、残った優先順位「4」の配置パターンについて上記処理が行われる。この場合、図13に示すようにプリント基板の配置面積内に収容される。従って、この優先順位「4」の配置パターンが選択されてプリント基板上に配置される。なお、図12及び図13に示されているプリント基板上におけるグループの配置位置及び配置面積は変わっていないのは、配置パターンを変更するグループがプリント基板上に配置する配置要素としては、最後の要素となるからである。
【0037】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、接近させて配置したい部品をプリント基板上にその通りに配置できる。従って、例えば能動部品に対してノイズの発生を抑えている抵抗やコンデンサー等がプリント基板上で離れて配置されることを防げ、それによる誤動作を防止できる。また、互いに接近して配置する部品の相対位置を変更してプリント基板の配置スペースにあった配置が行える。




 

 


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