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発明の名称 ディジタル回路の終端方法
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平7−73212
公開日 平成7年(1995)3月17日
出願番号 特願平5−218324
出願日 平成5年(1993)9月2日
代理人 【弁理士】
【氏名又は名称】小鍜治 明 (外2名)
発明者 高橋 博 / 福本 幸弘
要約 目的
配線板設計CAD上で配線板上の配線に、指定した抵抗値を持たせるよう設計を行うことにより配線自体を終端部品とし、回路の整合を行ない、整合用部品を不要とする。

構成
配線板設計CAD上で配線板の回路の整合をとるために必要な回路のインピーダンスを入力する(ステップ11)。次に配線板設計CADにより作成された配線データより配線の長さと配線の断面積を抽出する(ステップ12)。さらに、あらかじめ入力されたインピーダンスの目標値と配線データより各回路の配線材料に必要な抵抗率を計算し(ステップ13)、この計算された抵抗率との差が最小となる抵抗率を持つ配線材料をテーブルより選択(ステップ14)して、回路の終端部品とする。
特許請求の範囲
【請求項1】配線板設計用CADを用いて実施する配線板設計において、回路の整合をとるために必要なインピーダンスを入力する第1のステップと、前記配線板設計CADにより作成された配線データより配線の長さおよび断面積を抽出する第2のステップと、前記入力されたインピーダンスと前記抽出された配線の長さおよび断面積より各回路の配線材料に必要な抵抗率を計算する第3のステップと、抵抗率と配線材料名を対応させたテーブルから、前記第3のステップで計算された抵抗率との差が最小となる抵抗率を持つ配線材料を検索し、前記第2のステップで配線データを抽出した配線の配線材料を選択する第4のステップとを有することを特徴とするディジタル回路の終端方法。
発明の詳細な説明
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、配線板において回路の整合をとるために、配線板設計CAD上で配線に、指定した抵抗値を持たせるようにすることにより、配線自体を終端部品とするディジタル回路の終端方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、ディジタル回路の終端方法は、配線板設計CADレベルで配線自体を終端部品として回路の整合をとる方法はなく、設計段階で終端部品を挿入するといった手法を用いて回路の整合をとっている。
【0003】図4は、ディジタル回路の終端の一手法として抵抗を終端部品として回路に直列に挿入した状態を示すものである。図4において、41は信号出力側の素子、42は終端部品としての抵抗、43は配線抵抗が零とみなせる配線、44は信号入力側の素子である。このように、従来においては、ディジタル回路を終端する場合には、ある指定された値を有する抵抗を、信号出力側の素子と信号入力側の素子との間に挿入することにより回路の整合をとっていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のような、設計段階で終端部品を挿入する方法では、配線板上に終端部品を配置する必要があり、終端部品の大きさにより配線板面積が大きくなるという問題点を有していた。
【0005】本発明は上記問題点に鑑み、終端部品を使用せず、配線に、指定した抵抗値を持たせることによって終端部品となして回路の整合をとるディジタル回路の終端方法を提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するために本発明のディジタル回路の終端方法は、配線板設計用CADを用いて実施する配線板設計において、回路の整合をとるために必要なインピーダンスを入力する第1のステップと、前記配線板設計CADにより作成された配線データより配線の長さおよび断面積を抽出する第2のステップと、前記入力されたインピーダンスと前記抽出された配線の長さおよび断面積より各回路の配線材料に必要な抵抗率を計算する第3のステップと、抵抗率と配線材料名を対応させたテーブルから、前記第3のステップで計算された抵抗率との差が最小となる抵抗率を持つ配線材料を検索し、前記第2のステップで配線データを抽出した配線の配線材料を選択する第4のステップとを有することを特徴とするものである。
【0007】
【作用】本発明は上記した方法によって、回路の整合をとるために必要なインピーダンスと、配線板設計CADにより作成された配線データから抽出された配線の長さおよび断面積とから、回路の配線材料に必要な抵抗率を計算して、この抵抗率に最も近い抵抗率をもつ配線材料をあらかじめ用意したテーブルから選択することにより、配線自体を終端部品とし、回路の整合のとれた配線板設計を行なうこととなる。
【0008】
【実施例】以下、本発明のディジタル回路の終端方法の実施例について、図面を参照しながら説明する。
【0009】図1は本発明の一実施例におけるディジタル回路の終端方法のフロー図を示すものである。図1において、11は配線板設計CAD上で、回路の整合をとるために必要な回路のインピーダンスを入力するステップ、12は配線板設計CADにより作成された配線データより、配線の長さと配線の断面積を抽出するステップ、13は入力されたインピーダンスと配線データより各回路の配線材料に必要な抵抗率を計算するステップ、14はステップ13で計算された抵抗率との差が最小となる抵抗率を持つ配線材料を抵抗率と配線材料名のテーブルより検索し、ステップ12で配線データを抽出した配線を持つ回路を整合させる配線材料を選択するステップである。
【0010】以上のように構成されたディジタル回路の終端方法について、以下図1乃至図3を用いて、以下詳細に説明する。
【0011】まず、図1のステップ11において、配線板設計CAD上で回路の整合をとるために必要なインピーダンスの値が入力される。次にステップ12において、このインピーダンス値とするための配線の長さと断面積を配線板設計CADの配線データから抽出する。ステップ13においては、回路の整合をとるためのインピーダンス値、および配線の長さと断面積が既知であることから、以下に示す式に基づいて、配線材料に必要な抵抗率ρを計算する。
【0012】ρ=(Z・A)/Lただし、Z:インピーダンスA:配線断面積L:配線長さ次にステップ14において、ステップ13で計算された抵抗率との差が最小となる抵抗率を持つ配線材料を、図2に示すような抵抗率−配線材料対応テーブルから検索し、これにより配線材料を選択する。
【0013】図3は配線に、上記した方法により決定された配線材料により指定された配線断面積、配線長さにて終端部品とした状態を示す図である。図3において、31は信号出力側の素子、32は終端部品としての抵抗値を持つ配線、33は信号入力側の素子である。
【0014】以上のように本実施例によれば、配線板設計用CADを用いて実施する配線板設計において、回路の整合をとるために必要な回路のインピーダンスを入力し、配線板設計CADにより作成された配線データより配線の長さと配線の断面積を抽出し、入力されたインピーダンスと配線データより各回路の配線材料に必要な抵抗率を計算し、前記計算された抵抗率との差が最小となる抵抗率を持つ配線材料を、抵抗率と配線材料名を対応させたテーブルから検索して、配線データを抽出した配線の配線材料を選択することにより、配線自体を終端部品とすることができる。
【0015】
【発明の効果】以上のように本発明は、配線板設計CAD上で配線に必要なインピーダンスを入力し、配線板設計CAD上の配線情報から配線の長さと断面積を抽出し、これらのデータをもとに配線材料として必要な抵抗率を計算し、この計算された抵抗率との差が最小となる配線材料を選択するすることにより、配線自体を終端部品とすることができる。これにより、回路を整合させるための部品を不要とし、配線板面積を小さくすることができる。




 

 


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