米国特許情報 | 欧州特許情報 | 国際公開(PCT)情報 | Google の米国特許検索
 
     特許分類
A 農業
B 衣類
C 家具
D 医学
E スポ−ツ;娯楽
F 加工処理操作
G 机上付属具
H 装飾
I 車両
J 包装;運搬
L 化学;冶金
M 繊維;紙;印刷
N 固定構造物
O 機械工学
P 武器
Q 照明
R 測定; 光学
S 写真;映画
T 計算機;電気通信
U 核技術
V 電気素子
W 発電
X 楽器;音響


  ホーム -> 繊維;紙;印刷 -> 松下電器産業株式会社

発明の名称 サーマルヘッド
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平7−61016
公開日 平成7年(1995)3月7日
出願番号 特願平5−209310
出願日 平成5年(1993)8月24日
代理人 【弁理士】
【氏名又は名称】小鍜治 明 (外2名)
発明者 中野 健一 / 竹田 雅俊 / 善明 啓一
要約 目的
印字装置を小型化し、湾曲不可な印字媒体にも印字可能にする。

構成
発熱体基板21の感熱紙29に当接する面を、発熱体21aが配された発熱体面21bと、発熱体面21bとほぼ平行な搭載面21cと、発熱体面21bと搭載面21cをつなぐ連結面21dにより構成し、搭載面21cにドライブ用IC22・カバー27を搭載し、発熱体面21bと搭載面21cの高低差を、搭載面21cからカバー27までの高さよりも高く構成した。
特許請求の範囲
【請求項1】基板上面に印字幅分の発熱体を形成した発熱体基板と、前記発熱体を選択発熱させるためのドライブ用ICと、前記発熱体基板を支持する支持部材と、前記発熱体と前記ドライブ用ICを電気的に接続するための接続手段と、前記接続手段とドライブ用ICを保護するための保護手段を備えた印字装置において、前記発熱体基板において、印字装置の記録媒体に当接する面が、前記発熱体が配された面と、前記発熱体が配された面とほぼ平行で記録媒体より離れた面と、前記2面をつなぐ面を有することを特徴とするサーマルヘッド。
発明の詳細な説明
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、サーマルヘッドに関するものである。
【0002】
【従来の技術】図2は従来のサーマルヘッドの概略を示すもので、図3は図2の断面図である。図2および図3において、1は発熱体基板、1aは発熱体基板1上に形成された発熱体である。発熱体1aの長さは、主走査方向の印字幅分の長さである。発熱体基板1上には、発熱体1aに通電するための配線1bが形成されている。2は発熱体1aを選択発熱させるためのドライブ用IC、3はドライブ用IC2と制御手段を接続するための接続基板、4は発熱体基板1とドライブ用IC2を電気的に接続するためのボンディングワイヤ、5はドライブ用IC2と接続基板3を電気的に接続するためのボンディングワイヤである。
【0003】6はドライブ用IC2とボンディングワイヤ4,5を外乱・湿気などから保護するための封止樹脂、7は封止樹脂6を保護するためのカバー、8は発熱体基板1および接続基板3を支持するための支持部材である。
【0004】9は発熱体基板側に感熱材料が塗布された感熱紙、10は感熱紙9を搬送し、さらに感熱紙9を発熱体1aに押圧するためのプラテンローラ、11はプラテンローラ10を回動させるための駆動源となるモータ、12はモータ11よりプラテンローラ11に駆動力を伝達するためのベルト、13はドライブ用IC2を制御するための制御手段である。
【0005】次に、従来の動作を説明する。感熱紙9はプラテンローラ10により、押圧力Pで発熱体1aに押圧される。この状態で発熱体1aをドライブ用IC2により選択発熱し、この熱により感熱紙9上に印字する。1主走査分の印字が終わった時点でプラテンローラ10はモータ11により感熱紙9の搬送方向に回動し、次の印字位置まで感熱紙9を搬送する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このように構成された従来のサーマルヘッドでは、ドライブ用IC2・ボンディングワイヤ4,5・封止樹脂6・カバー7が発熱体基板の発熱体が形成された平面よりも上方にあり、そのため感熱紙9の搬送路が屈曲する。このとき感熱紙9には、図3に示すように、搬送負荷としてFの引張力がかかっており、感熱紙9からプラテンローラ10に対して、プラテンローラ10の押圧力Pとは逆方向の分力pが発生する。この分力pは、プラテンローラ10を感熱紙9が持ち上げられる力として働く。
【0007】ここで、モータ11などの駆動装置を小型化していこうとする場合、プラテンローラ10の押圧力Pを小さくし、プラテンローラ10の駆動負荷を低くすることにより駆動装置の小型化が可能であるが、押圧力Pを小さくすると、分力pのため図4に示すように、プラテンローラ10が感熱紙9を発熱体1aに接触させることができなくなり、印字できなくなる。
【0008】従って、その分力pだけ余分にプラテンローラ10を押圧する必要があるので、プラテンローラ10を回動させるのに必要な駆動力が増大し、結果的に装置全体の小型化が困難であるという問題があった。
【0009】また印字媒体が樹脂等のカード材のような湾曲不可な印字媒体には印字できないという問題点もあった。
【0010】本発明は上記課題を解決するもので、印字媒体の搬送路を平坦化し、印字媒体の搬送負荷を軽減し、装置全体を小型化することを目的としている。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成するために、発熱体基板の感熱紙に当接する面を、発熱体が配された発熱体面と、発熱体面とほぼ平行で感熱紙から離れた搭載面と、発熱体面と搭載面をつなぐ連結面により構成し、搭載面にドライブ用IC・ボンディングワイヤ・封止樹脂・カバーを搭載し、発熱体面と搭載面の高低差を、搭載面からカバーまでの高さよりも高く構成したものである。
【0012】
【作用】本発明は上記した構成により、印字媒体を湾曲させることなく印字することにより、プラテンローラの駆動装置を小型化し、結果として装置全体を小型化することができるものである。
【0013】
【実施例】以下本発明におけるサーマルヘッドの一実施例について、図を参照しながら説明する。図1は本実施例のサーマルヘッドの断面図であり、21は発熱体基板である。発熱体基板21上には、主走査方向の印字幅分の長さの発熱体21aが形成されている。また発熱体基板21は、発熱体21aが配された発熱体面21bと、発熱体面21bと平行でかつ印字媒体から離れた搭載面21cと、発熱体面21bと搭載面21cをつなぐ連結面21dとを備えている。
【0014】22はドライブ用IC、23は接続基板、24および25はボンディングワイヤ、26は封止樹脂、27はカバー、28は支持部材、29は感熱紙、30はプラテンローラ、31は制御手段であり、従来例と同様であるため説明を省略する。
【0015】次に本実施例のサーマルヘッドの動作を説明する。発熱体基板21は、支持部材28に取付けられた面の裏面に、前記発熱体21aが配された発熱体面21bと、発熱体面21bとほぼ平行でかつ印字媒体から離れた搭載面21cと、発熱体面21bと搭載面21cをつなぐ面21dが構成される。
【0016】発熱体面21bおよび連結面22dおよび搭載面21cには、発熱体21aとボンディングワイヤー24を電気的に接続する配線21eが印刷等の手段により連続的に設けられ、発熱体面21c上でドライブ用IC22と配線21eがボンディングワイヤー24により接続される。ボンディングワイヤー24の接続は従来例と同様に行なえるため、接続における問題点はない。
【0017】ドライブ用IC22およびボンディングワイヤー24,25は封止樹脂26によりコーティングされ、さらにカバー27により保護される。このとき発熱体基板21の発熱体面21bと搭載面21cの高低差は、搭載面21cからカバー27までの高さと同じかもしくは高く設定してある。
【0018】感熱紙29の搬送路は発熱体面21bと平行に平坦状とすることができるため、感熱紙29からプラテンローラ30に、プラテンローラ30の押圧方向と逆方向の力が働かない。そのため、プラテンローラ30の押圧力を低くすることができ、よってプラテンローラ30を回動させるのに必要な駆動力が減少し、駆動装置が小型化でき、結果的に装置全体を小型化できる。
【0019】また感熱紙29の搬送路とサーマルヘッドを平行に配することができるため、装置全体の高さを低くすることができるので、装置全体の小型化に寄与することができる。さらに印字媒体の搬送路を平坦状とできるので、カード材のような湾曲不可な印字媒体にも印字可能である。
【0020】
【発明の効果】以上のように本発明は、発熱体基板の感熱紙に当接する面を、発熱体が配された発熱体面と、発熱体面とほぼ平行で感熱紙より離れた搭載面と、発熱体面と搭載面をつなぐ連結面により構成し、搭載面にドライブ用ICおよびボンディングワイヤおよび封止樹脂およびカバーを搭載し、発熱体面と搭載面の高低差を、搭載面からカバーまでの高さよりも高くした構成により、印字媒体を湾曲させることなく印字することができ、プラテンローラの駆動装置を小型化し、結果として装置全体を小型化することができる。また印字媒体の搬送路を平面状とできるので、カード材のような湾曲不可な印字媒体にも印字することができる。




 

 


     NEWS
会社検索順位 特許の出願数の順位が発表

URL変更
平成6年
平成7年
平成8年
平成9年
平成10年
平成11年
平成12年
平成13年


 
   お問い合わせ info@patentjp.com patentjp.com   Copyright 2007-2013