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番号 発明の名称
1401 マイクロ波プラズマ処理装置
1402 半導体薄膜形成方法および半導体装置
1403 半導体製造装置
1404 エッチング方法、エッチング装置および半導体集積回路装置の製造方法
1405 イオンビームエッチング装置及びその方法
1406 有機物除去装置
1407 マイクロ波プラズマ処理装置
1408 洗浄装置
1409 洗浄装置
1410 ウエハ洗浄装置およびウエハ洗浄用治具
1411 乾燥装置の処理槽
1412 薄膜トランジスタ及びその製法
1413 薄膜トランジスタの製造方法
1414 半導体装置およびその製造方法
1415 半導体装置およびその製造方法
1416 テープキャリア型半導体装置および、その構成方法
1417 半導体装置
1418 熱圧着用加熱ツールの製造方法
1419 基板処理用キャリア、基板処理用カゴおよび基板装着装置
1420 ダイシング装置
1421 半導体装置
1422 配線ディレイ制御による配線設計装置及びその方法
1423 半導体装置およびその製造方法
1424 半導体装置及びその製造方法、電子装置、リ−ドフレ−ム並びに実装基板
1425 部品パッケージの構造、および、部品パッケージを用いた電子回路の製造方法
1426 樹脂封止型半導体装置
1427 半導体チップおよびこの半導体チップを組み込んだ電子装置
1428 半導体装置
1429 半導体装置
1430 半田ディップ治具並びにそれを用いた半田ディップ装置および半田ディップ方法
1431 電子回路装置の実装方法
1432 半導体装置
1433 リードフレーム
1434 半導体集積回路装置
1435 半導体装置
1436 半導体集積回路装置
1437 ダイナミック型RAMおよびそのデータ処理システム
1438 半導体集積回路装置およびその製造方法
1439 半導体集積回路装置
1440 高耐圧プレーナ型半導体装置
1441 CCBバンプの形成方法
1442 半導体集積回路装置
1443 MIS型半導体装置
1444 薄膜トランジスタの製造法
1445 液晶表示装置及びその製造方法
1446 絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ
1447 電力用半導体装置
1448 半導体集積回路装置の製造方法
1449 薄膜太陽電池及びその製造方法
1450 スラブレーザ
1451 半導体光素子
1452 半導体発光素子
1453 プリント板
1454 多層回路基板の製造方法
1455 多層配線基板
1456 多層配線セラミック基板の製造方法
1457 多層配線構造体及びその製造方法
1458 演算増幅回路
1459 誤りパターン演算回路
1460 透明導電膜
1461 酸化物超電導線材及びその製造方法
1462 NbTi超電導線及びその製造方法
1463 複合超電導線材
1464 絶縁測定方法
1465 真空バルブ及びその製造方法
1466 シャドウマスク装着装置
1467 カラー陰極線管
1468 可変孔ピッチのシャドウマスクを備えたカラー陰極線管
1469 スロット型シャドウマスク板及びこれを実装したカラー陰極線管
1470 カラー陰極線管
1471 放電洗浄装置
1472 チューブ被覆蛍光ランプ
1473 交互点灯形放電ランプ
1474 燃料電池
1475 燃料電池及び電解質補給容器及び電解質補給方法
1476 ナトリウム−硫黄電池及び製造方法
1477 半田ディップ槽付ICコネクタ
1478 温度制御装置
1479 多色発光素子とその基板
1480 薄膜抵抗体の製造方法
1481 シールド形空心トランス
1482 パターン形成方法
1483 縮小投影露光装置
1484 電子線描画装置
1485 電子線描画装置、その合わせマークの構造、およびその検出方法
1486 回転式塗布装置
1487 真空処理装置の排気部構造
1488 化合物半導体装置の製造方法
1489 プラズマ処理方法及び装置
1490 マイクロ波プラズマエッチング装置
1491 マイクロ波プラズマエッチング装置
1492 評価方法及びシリコンウェハ
1493 洗浄方法および蒸着方法
1494 ベーパ処理装置
1495 耐酸化性銅薄膜とその製法、並びにそれを用いた半導体装置
1496 CCBバンプ形成用部品及びこれを用いた半導体装置の製造方法
1497 パワートランジスタ装置
1498 電界効果トランジスタ
1499 半導体ペレット付け方法及びその実施装置
1500 電子装置

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