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番号 発明の名称
1201 弾性表面波装置及びその外部回路並びにそれを用いた通信装置
1202 弾性表面波装置およびその作成方法ならびにそれを用いた通信装置
1203 弾性表面波共振子及び弾性表面波フィルタ
1204 表面波フィルタおよびこれを用いた分波器ならびに移動無線装置
1205 波形等化装置及びそれを備えた光ディスク装置
1206 半導体集積回路装置
1207 入力回路、及び半導体集積回路
1208 自己同期論理回路
1209 薄膜状絶縁膜およびその形成方法並びにその形成装置
1210 電子線露光装置及び電子線露光方法
1211 電子線描画装置
1212 電子ビーム露光装置
1213 プラズマ処理装置
1214 エッチング処理方法及びエッチングの後処理方法並びにエッチング設備
1215 半導体装置
1216 強誘電体メモリ
1217 半導体装置の製造方法
1218 半導体記憶装置およびその製造方法
1219 磁気検出装置
1220 回路基板
1221 描画装置
1222 フィルタシステム
1223 D−フリップフロップ
1224 電力低減機構を持つ半導体集積回路とそれを用いた電子装置
1225 マークチューブ装着装置
1226 エネルギ−ビ−ム遮断機構およびイオン打込装置
1227 質量分析装置
1228 表示用蛍光ランプ
1229 高圧放電ランプ
1230 インピーダンス整合方法及びその装置
1231 半導体ウエハの製造方法およびその半導体ウエハを用いた半導体装置
1232 投影露光装置
1233 表面形状検出方法および投影露光装置
1234 転写マスクとその調整方法
1235 基板保持方法ならびにそれを用いた薄膜多層基板の製造方法および装置
1236 半導体装置及びその製造方法
1237 半導体装置及びその製造方法
1238 荷電粒子の遮断装置
1239 光励起ガス反応装置
1240 回転処理装置
1241 集積回路装置及びその製造方法
1242 IC素子の修正方法
1243 IC素子の加工装置
1244 IC素子の修正方法
1245 半導体集積回路装置およびその製造方法
1246 フレームの搬送方法
1247 半導体装置とその製法
1248 半導体装置及び半導体装置の製造方法
1249 半導体装置およびそのパッケージ成形方法並びにそれに使用される成形装置
1250 半導体装置およびその製造方法
1251 半導体集積回路素子
1252 樹脂封止型半導体装置
1253 電磁駆動型冷却デバイス
1254 半導体装置およびその製造方法
1255 半導体記憶装置及び半導体装置並びにそれらの製造方法
1256 固体撮像装置
1257 半導体装置およびその製造方法
1258 絶縁ゲート型半導体装置
1259 半導体素子の保護回路ならびにこれを有する半導体装置
1260 半導体装置およびその製造方法
1261 半導体記憶装置およびその製造方法
1262 光閉込め構造及びそれを用いた受光素子
1263 レジストの剥離方法
1264 配線パターン形成方法
1265 薄膜多層配線板とその製法
1266 プリント回路基板
1267 弾性表面波装置および通信方式および通信装置
1268 論理ゲート回路およびそれを用いた半導体集積回路
1269 半導体集積回路装置
1270 表示装置
1271 表示装置
1272 蒸発型ゲッタポンプ
1273 情報機器用モジュールおよびこれに用いられるコネクタ
1274 プラズマ処理方法及び装置
1275 超電導磁石
1276 変圧器巻線
1277 露光方法それに用いるパターンデータの作成方法および露光装置
1278 ウェハ冷却装置及び半導体処理装置
1279 半導体製造装置
1280 半導体集積回路装置の製造方法
1281 半導体装置およびその製造方法
1282 エッチング方法及び装置
1283 半導体加工装置
1284 プラズマエッチング装置
1285 非晶質シリコン膜のドライエッチング方法及び該方法を用いて作製した薄膜トランジスタ
1286 表面処理方法および装置
1287 半導体装置及びその製造方法
1288 アクティブマトリクスパネルの製造方法
1289 はんだ接続強度の評価方法
1290 集束イオンビーム加工方法及びその加工装置
1291 小物品の移し替え方法
1292 半導体装置
1293 冷却装置を備えた集積回路チップ及びその製造方法
1294 電子装置
1295 板状物はんだ処理装置
1296 半導体装置及びその製造方法
1297 固体撮像装置
1298 半導体装置
1299 半導体集積回路装置の製造方法
1300 半導体装置

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