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番号 発明の名称
1101 半導体集積回路、及びその配線パターンの修正方法
1102 半導体集積回路装置
1103 プラスチック封止形ダイオード
1104 半導体記憶装置
1105 ダブルバランス形ショットキ半導体素子
1106 電界効果型半導体装置
1107 強誘電体薄膜を有する半導体記憶装置
1108 電子装置およびその形成方法
1109 半導体光分散補償器
1110 配線基板及びこれを用いた電子回路装置
1111 不要輻射ノイズ低減集積回路
1112 セラミック配線板の接続用導体形成方法
1113 基板接続端子内蔵基板
1114 薄板用治具
1115 半田ブリッジ修正方法
1116 薄膜多層回路の製造方法
1117 多層セラミック基板の製造方法及びその方法により製造された多層セラミック基板
1118 信号伝送回路
1119 増幅装置
1120 弾性表面波装置
1121 CMOS集積回路装置とそれを用いた情報処理システム
1122 A/D変換器、及び完全差動演算増幅回路
1123 回路遮断器
1124 カラー陰極線管の製造方法
1125 陰極線管
1126 陰極線管の陰極構造
1127 陰極線管の陰極構造
1128 カラー陰極線管
1129 ナトリウム−硫黄電池の製法
1130 磁気抵抗材料
1131 半導体製造条件の比較方式
1132 イオン化セル及びこれを用いた半導体薄膜の成長方法
1133 表面処理方法および装置
1134 真空容器内セルフクリーニング方法
1135 有機物除去方法及びその方法を使用するための装置
1136 半導体集積回路装置
1137 半導体装置
1138 静電吸着装置の吸着モニター装置
1139 半導体集積回路の設計方法および評価用半導体集積回路
1140 マルチチップモジュール
1141 電子装置
1142 半導体記憶装置とそれを用いた情報処理システム
1143 半導体記憶装置及びその製造方法
1144 ロジック素子
1145 原子スイッチ回路及びシステム
1146 超電導/半導体結合回路
1147 レーザ光照射装置
1148 自己インピーダンス可変アクティブアンテナ
1149 弾性表面波素子およびそれを用いた通信装置
1150 抵抗回路及びそれを用いたフイルタ回路
1151 ガス遮断器
1152 スプレ塗布方法
1153 塗布装置
1154 カラーブラウン管の塗布方法及び装置
1155 ブラウン管の検出装置
1156 カラーブラウン管のカソード電極検査装置
1157 走査電子顕微鏡
1158 イオンマイクロビーム装置
1159 電球バルブ整列搬送方法
1160 積層型燃料電池
1161 燃料電池の運搬ケース
1162 静止誘導電器
1163 製造ライン監視システム並びに製造ライン
1164 縮小投影露光装置
1165 模擬操作装置
1166 パターン形成方法
1167 半導体装置の製造方法
1168 薄膜の形成方法
1169 半導体装置およびその製造方法
1170 半導体製造方法
1171 半導体製造装置
1172 半導体装置
1173 半導体の抵抗率測定方法
1174 磁気カップリング式直進導入機
1175 試料処理装置および試料処理方法
1176 多層配線層を用いた集積回路
1177 半導体集積回路装置の設計方法
1178 半導体素子チップ用パッケージ
1179 半導体集積回路装置およびその実装方法
1180 半導体装置
1181 半導体装置及びその製造方法
1182 半導体集積回路及び通信装置
1183 半導体集積回路装置
1184 MOS半導体製造装置
1185 固体撮像装置
1186 高周波高出力電界効果トランジスタ
1187 半導体装置
1188 発光素子及び光電子集積回路
1189 パルス電源装置
1190 固体レーザ装置
1191 半導体レーザ素子及びその作製法
1192 半導体レーザ素子
1193 光素子アレイ用ステム
1194 混成集積回路基板及びその製法
1195 樹脂薄膜の平坦化/乾燥硬化方法及び装置
1196 プリント基板のはんだ付装置
1197 半導体装置
1198 送信出力制御方式
1199 弾性表面波共振子およびその製造方法
1200 弾性表面波フィルタ装置とそれを用いる装置

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