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番号 発明の名称
401 多層モジュ−ル回路基板
402 半導体記憶装置とそれを用いたメモリ装置
403 高密度実装型半導体装置
404 半導体集積回路装置
405 半導体装置の製造方法
406 半導体素子
407 集積回路用抵抗素子とその製造方法
408 ア−ク放電検出方法及びその装置並びパルス放電装置
409 半導体多層構造
410 半導体レーザ装置および光送信装置
411 半導体レーザ
412 半導体レーザ素子
413 多層プリント回路基板装置
414 表面実装基板
415 電子部品の搭載接続方法および装置
416 レーザはんだ付け方法及びその装置
417 多層配線基板の製造方法
418 工程決定方法
419 広帯域結合回路の実装構造
420 トランジスタ回路
421 広帯域増幅回路
422 増幅器
423 音声出力回路
424 レーザダイオード駆動回路
425 弾性表面波フィルタ及びその回路基板への取付方法
426 発振器
427 半導体集積回路
428 多入力論理ゲ−ト回路およびこれを用いた半導体集積回路
429 ECL出力回路
430 サンプリング方法及びサンプリング・システム
431 AD変換器およびアナログ・ディジタル混在システム
432 冷却液封止構造
433 パネル面加熱装置
434 ブラウン管用テープ貼り付け装置
435 ブラウン管の検出装置
436 燃料電池
437 非水系二次電池
438 二次電池システム
439 二次電池システム
440 段積形乾式変圧器
441 縮小投影露光装置の制御方法
442 半導体装置の製造方法
443 処理方法および装置
444 半導体モジュール
445 拡散時間算出方法及びこれを用いた半導体製造装置
446 放電励起エキシマレーザ発振装置
447 高繰返し高気圧ガスレーザ装置
448 電子機器冷却用噴流ダクト及びそれを用いた電子機器
449 増幅回路
450 弾性表面波装置およびその作製方法およびそれを用いた通信装置
451 入力回路、及び半導体集積回路
452 論理回路
453 断路器サージ抑制装置
454 回路遮断器
455 電子管陰極
456 電子管用カソード
457 マグネトロン陽極の製造方法
458 パネルピン検出装置
459 真空管の排気装置
460 撮像管及びその動作方法
461 受像管用電子銃
462 陰極線管用電子銃
463 表示装置とその反射防止膜の製造方法
464 カラー陰極線管
465 集束イオンビーム装置
466 イオンビームデポジション装置
467 表面加工装置および記録装置
468 イオン打込装置
469 ケーブル挿入治具
470 ケーブル抜去治具
471 膜式抵抗体及びその製造方法
472 変圧器
473 磁気浮上列車用超電導装置
474 薄帯状窒化鉄材料
475 電源装置用トランスのリード線構造
476 貫通コンデンサ,ケースアース線等の電子機器部品のワイヤ固定方法、電子機器の組立方法、電子機器及び空気流量計
477 識別コード付半導体ウエーハ及び識別コード記入方法
478 プロセスシミュレータ
479 投影露光装置の焦点合わせ装置
480 ビーム分割装置
481 縮小投影露光装置
482 投影露光装置の焦点補正装置
483 電子線描画装置
484 電子線描画装置
485 電子線描画装置
486 真空処理装置
487 ビーム誘起プロセス装置
488 プラズマ処理装置
489 拡散装置
490 レーザアニールの方法及び色素レーザ装置
491 半導体集積回路装置の形成方法
492 真空処理装置
493 ドライエッチング装置
494 エッチング装置
495 金属とITOのエッチング方法
496 基板洗浄方法およびその装置
497 電子デバイス洗浄方法および装置並びにこの洗浄方法を用いて洗浄したシリコンウエハ基板あるいはガラス基板を使用して製造した電子デバイスおよび前記使用純水の評価方法
498 微粒子付着抑制方法
499 乾燥装置
500 エッチング処理の終点判定方法および装置

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