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番号 発明の名称
201 基板トランス及びその製造方法
202 変換器用変圧器
203 半導体製造装置
204 アライメント方法及びその装置
205 プラズマ加熱機構を有するプラズマ処理装置
206 洗浄剤、および、これを用いた半導体基板の洗浄方法
207 洗浄装置
208 半導体装置及び電気回路
209 半導体装置
210 テープキャリアパッケージ
211 マルチチップモジュール基板の配線構造
212 多層回路基板及びその製造方法とそれを用いた電子回路モジュール並びに電子回路装置
213 ICパッケージとその実装構造
214 樹脂封止型半導体装置
215 電子回路装置
216 半導体集積回路装置及びその製造方法
217 高耐圧半導体装置
218 光FSK周波数変位量安定化方式
219 半導体レーザ素子
220 セラミック多層配線基板の製造方法
221 セラミック多層配線基板用導体ペースト
222 薄膜多層配線基板とそれを用いたモジュール
223 電磁波シールド構造
224 半導体集積回路
225 シャドウマスク支持用スプリングの製造方法
226 磁気四重極レンズ、これを用いたイオンビーム加速装置並びにイオンビーム減速装置
227 重水素放電管
228 非水系二次電池用複合負極とその製造法
229 燃料電池のガス供給構造
230 放電灯点灯装置
231 円形加速器及び円形加速器の運転方法並びに半導体露光装置
232 多層磁気抵抗効果膜および磁気ヘッド
233 積層磁性膜およびそれを用いた磁気ヘツドならびに磁気記録・再生装置
234 薄型トランス及びそれを用いた電源装置
235 ギャップ検出設定装置
236 電子線描画装置
237 パターン形成方法
238 熱処理装置
239 イオン注入方法および電極形成方法
240 ドライエッチング方法
241 半導体装置の製造方法
242 半導体集積回路用基板およびそれを用いた半導体集積回路装置ならびにそれらの製造方法
243 半導体集積回路装置
244 ボンディング装置
245 半導体集積回路装置
246 ボンディング装置
247 半導体装置およびその製造方法
248 高周波半導体用チップキャリア
249 半導体集積回路素子の冷却構造及びそれに使用する半導体集積回路素子冷却用基板、並びに、それを利用した計算機の半導体集積回路素子冷却構造
250 電子部品及びその接続方法
251 半導体装置及びその製造方法
252 半導体集積回路装置
253 半導体集積回路装置
254 半導体装置
255 半導体装置及びその製法
256 量子細線及びその製造方法
257 発光ダイオード
258 超電導論理回路
259 ジョセフソンA/D変換器
260 ガス制御式出力安定化ガスレーザ装置
261 基板の再利用方式
262 セラミック基板のめっき方法
263 はんだ供給方法
264 家電品の機能向上変更方法
265 多層配線基板
266 弾性表面波装置
267 表面波フィルタ、分波器および移動無線装置
268 フィルタ回路およびその制御方法
269 可変遅延回路、及びこれを用いた半導体集積回路装置
270 半導体集積回路装置及びA/D変換回路
271 2要素式サーマルプロテクタ
272 カラーブラウン管の画質測定装置及びその方法
273 イオンビーム発生装置及びその制御方法
274 電子顕微鏡用試料ホルダ
275 磁気シールド
276 大気圧イオン化質量分析計
277 メタルハライドランプ
278 配向性磁性膜およびこれを用いた磁気ヘッド
279 シリコン基板の形成方法
280 電子線描画装置
281 電子線描画におけるパターン形成方法及び装置
282 真空排気方法
283 半導体薄膜の形成方法
284 プラズマ処理方法および装置
285 薄膜形成方法
286 半導体装置
287 半導体装置
288 電界効果トランジスタ及びその製造方法
289 電荷転送装置
290 電子装置およびその製造に用いるワイヤボンディング装置ならびに電子装置に組み込まれる電子部品および配線基板
291 薄膜部品の仮固定方法
292 半導体装置
293 冷却系を有する被冷却体の制御方式
294 接合構造体及びその製造方法
295 高周波電力増幅用半導体装置
296 半導体装置
297 入力保護回路、及び半導体集積回路
298 半導体記憶装置
299 マスタスライス型半導体集積回路装置
300 固体撮像装置

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