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番号 発明の名称
101 樹脂封止型半導体装置
102 トランスファモールド方法
103 大規模配線基板及びその製造方法
104 半導体製造ラインの構成方法
105 ウエーハブレーキング・分離方法及びその実施装置
106 半導体集積回路装置の製造方法
107 半導体装置
108 リ−ドフレ−ム及び半導体装置
109 高周波用リードフレーム
110 半導体装置
111 半導体装置のレイアウト方法
112 半導体記憶装置
113 半導体記憶装置
114 MIS型半導体装置
115 半導体装置
116 非貫通穴を有するプリント配線板の製造方法
117 フォトレジストの剥離方法
118 高雰囲気はんだ付け方法及び装置
119 弾性表面波回路装置の実装方法
120 フリップフロップ回路
121 半導体集積回路装置
122 D/A変換器
123 オーバサンプリング方式AD変換器
124 ガラス封止デバイス製造方法およびガス放電表示パネルの製造装置
125 マイクロ波イオン源
126 陰極線管
127 表示制御回路及び装置
128 走査型電子顕微鏡およびその対物レンズ
129 走査形顕微鏡
130 マッピング方法
131 収束電子線回折図形を用いた歪み評価装置およびその評価方法
132 燃料電池
133 絶縁被覆銅線の接合体の製造方法および自動車用電装部品
134 超電導磁石異常検出保護装置
135 シールド形空心トランス
136 半導体ウエハのパターン検査方法
137 半導体製造装置
138 電子線描画方法とその装置
139 電子ビーム装置
140 電子線描画装置
141 レジスト除去方法および硬化型感圧接着シ―ト類
142 半導体基板への添加物イオン注入方法、電極形成方法およびそのための装置
143 配線部材の形成方法
144 半導体集積回路装置及びその製造方法
145 プラズマエッチング装置
146 ウェハ裏面クリーニング方法およびそれを用いたエッチング装置
147 温調装置
148 プラズマ処理方法および装置
149 バンプ形成方法およびそれを用いた半導体装置、半導体集積回路装置
150 半導体基体及びその製造方法
151 半導体装置
152 半導体素子の封止方法
153 半導体集積回路装置
154 ボンディングワイヤおよびこれを用いた半導体装置ならびにボンディング方法
155 電子装置
156 電子デバイスの冷却装置
157 半導体装置
158 樹脂封止型半導体装置
159 リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置
160 化合物半導体集積回路装置
161 薄膜半導体装置とその製造方法
162 薄膜トランジスタ及びそれを用いた液晶表示装置
163 超電導配線の接続構造
164 固体レーザ共振器
165 半導体レーザ素子およびその製造方法
166 半導体レーザ素子
167 半導体レーザ素子の製造方法
168 金属蒸気レーザ装置
169 銅表面処理法
170 プリント基板用除塵装置
171 屋外電子装置の構造
172 液晶駆動装置
173 高周波増幅モジュール
174 誤り訂正装置
175 データ復号装置
176 熱陰極構体
177 含浸形カソード構体の製造方法
178 荷電ビーム処理装置およびその方法
179 パターン位置検出方法
180 制御装置
181 電子線描画装置
182 レジスト塗布方法及びその装置
183 レーザアニール装置
184 静電吸着装置及びその方法
185 プラズマ処理装置
186 半導体素子用シリコンウェハ及びその製造方法
187 フッ化水素ガスエッチングの前処理方法
188 テープ処理装置及び処理方法
189 半導体装置
190 試料移動台
191 階層化配線方法
192 液晶表示装置及びその製造方法
193 多層セラミック基板の製造装置
194 プリント配線板
195 可変等化器
196 発振器回路
197 自動分析電子顕微鏡
198 固体高分子型燃料電池
199 プラズマ生成方法
200 耐食性磁性膜およびこれを用いた磁気ヘッド

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