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発明の名称 情報機器用モジュールおよびこれに用いられるコネクタ
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平6−251836
公開日 平成6年(1994)9月9日
出願番号 特願平5−35617
出願日 平成5年(1993)2月24日
代理人 【弁理士】
【氏名又は名称】富田 和子
発明者 梅村 雅也 / 小倉 敏彦 / 大坂 英樹 / 篠崎 雅継
要約 目的


構成
二つの嵌合部をもち、各嵌合部には、定められたパターンで配列される複数個のコンタクト部を有し、かつ、2つの嵌合部の内の一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを、互いに接続する導体を有するコネクタが開示される。上記一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを接続する導体は、上記一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを、それらの一部について、一方のコンタクト部の配列の位置関係に対する他方コンタクト部の配列の位置関係を、上記定められたパターン内で異ならせて接続するものであることを特徴とするコネクタ。
特許請求の範囲
【請求項1】二つの嵌合部をもち、各嵌合部には、定められたパターンで配列される複数個のコンタクト部を有し、かつ、2つの嵌合部の内の一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを、互いに接続する導体を有するコネクタにおいて、上記一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを接続する導体は、上記一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを、それらの一部について、一方のコンタクト部の配列の位置関係に対する他方コンタクト部の配列の位置関係を、上記定められたパターン内で異ならせて接続するものであることを特徴とするコネクタ。
【請求項2】請求項1において、上記導体は、上記一方のコンタクト部を、上記定められたパターン内で、上記一方のコンタクト部の配列の位置関係に対応する他方のコンタクト部の位置からシフトした位置にある他方のコンタクト部に接続するものであるコネクタ。
【請求項3】請求項2において、上記シフト位置は、隣接するコンタクト部の位置であるコネクタ。
【請求項4】請求項3において、上記一方のコンタクト部の一部に、他方のコンタクト部に接続することなく終端するものを含み、他方のコンタクト部は、この終端されたコンタクト部の空き部分に順次シフトして位置決めされるものであるコネクタ。
【請求項5】請求項3において、上記シフト位置は、順次隣接するコンタクト部の位置であり、循環的にシフトするものであるコネクタ。
【請求項6】請求項3において、上記シフト位置は、隣接するコンタクト部との間で相互に位置関係を交換するものであるコネクタ。
【請求項7】請求項4、5または6において、上記導体は、コンタクト導体であり、その一端に上記一方のコンタクト部が、他端に上記他方のコンタクト部が設けられるものであるコネクタ。
【請求項8】請求項4、5または6において、上記導体は、コンタクト導体であり、その一端に上記一方のコンタクト部としてソケット部が、他端に上記他方のコンタクト部途してピン部が設けられるものであるコネクタ。
【請求項9】請求項4において、上記二つの嵌合部の内の一方は、印刷回路基板の一方側の面に、他方は、他方側の面にそれぞれ配置されるコネクタ。
【請求項10】二つの嵌合部をもち、各嵌合部には、定められたパターンで配列される複数個のコンタクト部を有し、かつ、2つの嵌合部の内の一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを、互いに接続する導体を有するコネクタと、このコネクタが装着される印刷回路基板とを有する情報機器用モジュールにおいて、上記一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを接続する導体は、上記一方のコンタクト部から引き出される第1の導体と、他方のコンタクト部から引き出される第2の導体とに二分して構成され、印刷回路基板は、上記嵌合部が装着される部分に、コネクタと当該印刷回路基板との接続を行なうためのビアホールおよび配線導体を有し、上記第1の導体および第2の導体は、上記ビアホールを介して相互に接続され、さらに、上記第1の導体および第2の導体のうち一部については、一方のコンタクト部の配列の位置関係に対する他方コンタクト部の配列の位置関係を、上記定められたパターン内で異ならせて接続するものであることを特徴とする情報機器用モジュール。
【請求項11】請求項10において、上記第1の導体および第2の導体のうちの一部は、上記一方のコンタクト部を、上記定められたパターン内で、上記一方のコンタクト部の配列の位置関係に対応する他方のコンタクト部の位置からシフトした位置にある他方のコンタクト部に接続する関係となるように互いに接続されるものである情報機器用モジュール。
【請求項12】請求項11において、上記シフト位置は、隣接するコンタクト部の位置である情報機器用モジュール。
【請求項13】請求項12において、上記第1の導体の一部に、第2の導体と接続することなく終端するものを含み、この終端した第1の導体に続く他の第1の導体は、接続されるべき第2の導体に対して、この終端された第1の導体による空き分について順次シフトした位置関係で、接続されるものである情報機器用モジュール。
【請求項14】請求項11において、上記シフト位置は、順次隣接するコンタクト部の位置であり、循環的にシフトするものであるコネクタ。
【請求項15】二つの嵌合部をもち、各嵌合部には、定められたパターンで配列される複数個のコンタクト部を有し、かつ、2つの嵌合部の内の一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを、互いに接続する導体を有するコネクタと、このコネクタが装着される印刷回路基板とを有する情報機器用モジュールにおいて、印刷回路基板は、上記嵌合部が装着される部分に、コネクタと当該印刷回路基板との接続を行なうための貫通孔および配線導体を有し、上記上記一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを接続する導体は、上記貫通孔を通して、印刷回路基板の一方側から他方側に挿通され、一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを、それらの一部について、一方のコンタクト部の配列の位置関係に対する他方コンタクト部の配列の位置関係を、上記定められたパターン内で異ならせて接続するものであることを特徴とする情報機器用モジュール。
【請求項16】複数のモジュール基板と、このモジュール基板を搭載する複数のスロットを有する印刷回路母基板とを備え、印刷回路母基板は、各スロットに同じ位置関係を保って接続される複数本の印刷導体と、各スロットごとに、接続位置が順次シフトする複数本の印刷導体とを有することを特徴とする情報機器。
発明の詳細な説明
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、情報機器用モジュールおよびこれに用いられるコネクタに関し、特に、コネクタを接続することにより互いに接続が行なえるモジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】従来の2方向に嵌合方向を持つコネクタは、IEEE COMPCON SPRING Tutorial #4資料中の図15に示されるスタッキングモジュールのコネクタとして実現されている。図中、スタッキングモジュールは、コネクタ上部、コネクタ下部、印刷回路基板および機能部品から構成される。スタッキングモジュールには、機能部品の大きさに応じて、2倍高スタッキングモジュール、2倍高スタッキングディスクモジュール、2倍高スタッキング電源モジュールがある。コネクタ上部とコネクタ下部とは、コネクタ上部がその上方側に積層される他のモジュールのコネクタ下部と、また、コネクタ下部がその下方側に積層される他のモジュールのコネクタ上部とそれぞれ嵌合できる構造となっている。そして、コネクタ上部とコネクタ下部とは、互いに他のコネクタと嵌合して、コンタクト(嵌合線)を構成する複数のコンタクト導体を有する。コンタクト導体は、各モジュールにおいて、同一数が同一ピッチで配列される。また、コネクタ上部とコネクタ下部とは、それぞれ、他のモジュールのコネクタ下部とコネクタ上部とで、コンタクト導体がそれぞれ対をなす構造となっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、バスリクエスト、クロック、割込み等の制御信号線は、各モジュールに接続を行なう場合、1対1で接続されるべきものである。そのため、バスリクエスト信号等の1対1の信号線を実現する場合、衝突を避けるため、スタッキングモジュール毎に、それぞれ異なるコンタクトに信号線を割当てている。すなわち、前述した構成のコネクタを有するモジュールにおいては、バスリクエスト信号等の1対1の信号線は、コネクタで、信号種ごとに異なるコンタクトに割当てられている。
【0004】しかし、複数のモジュールをコネクタを介して順次積層する場合、同じ位置のコンタクトに同一種の信号線が結線されたモジュールが2つ以上連結されると、コンタクトの位置が同じであるため、同一種の信号が衝突し、1対1の信号線の原則が守れない。
【0005】このような事態を避けるために、それぞれのコンタクトの位置を異ならせることにより対応することできる。しかし、それでは、同一種の信号についてのコンタクトであっても、モジュールごとに位置が異なるため、嵌合すべきモジュールの印刷回路基板の共通化が図れず、基板の種類が多くなるという問題が起こる。
【0006】本発明の目的は、同一種の1対1の信号線を同じ位置のコンタクトに割当てても、1対1の対応を守れ、モジュールの印刷回路基板の共通化が図ることができる情報機器用モジュールおよびこれに用いるコネクタを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため本発明の一態様によれば、二つの嵌合部をもち、各嵌合部には、定められたパターンで配列される複数個のコンタクト部を有し、かつ、2つの嵌合部の内の一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを、互いに接続する導体を有するコネクタにおいて、上記一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを接続する導体は、上記一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを、それらの一部について、一方のコンタクト部の配列の位置関係に対する他方コンタクト部の配列の位置関係を、上記定められたパターン内で異ならせて接続するものであることを特徴とするコネクタが提供される。
【0008】また、本発明の他の態様によれば、二つの嵌合部をもち、各嵌合部には、定められたパターンで配列される複数個のコンタクト部を有し、かつ、2つの嵌合部の内の一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを、互いに接続する導体を有するコネクタと、このコネクタが装着される印刷回路基板とを有する情報機器用モジュールにおいて、上記一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを接続する導体は、上記一方のコンタクト部から引き出される第1の導体と、他方のコンタクト部から引き出される第2の導体とに二分して構成され、印刷回路基板は、上記嵌合部が装着される部分に、コネクタと当該印刷回路基板との接続を行なうためのビアホールおよび配線導体を有し、上記第1の導体および第2の導体は、上記ビアホールを介して相互に接続され、さらに、上記第1の導体および第2の導体のうち一部については、一方のコンタクト部の配列の位置関係に対する他方コンタクト部の配列の位置関係を、上記定められたパターン内で異ならせて接続するものであることを特徴とする情報機器用モジュールが提供される。
【0009】さらに、本発明の他の態様によれば、二つの嵌合部をもち、各嵌合部には、定められたパターンで配列される複数個のコンタクト部を有し、かつ、2つの嵌合部の内の一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを、互いに接続する導体を有するコネクタと、このコネクタが装着される印刷回路基板とを有する情報機器用モジュールにおいて、印刷回路基板は、上記嵌合部が装着される部分に、コネクタと当該印刷回路基板との接続を行なうための貫通孔および配線導体を有し、上記上記一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを接続する導体は、上記貫通孔を通して、印刷回路基板の一方側から他方側に挿通され、一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを、それらの一部について、一方のコンタクト部の配列の位置関係に対する他方コンタクト部の配列の位置関係を、上記定められたパターン内で異ならせて接続するものであることを特徴とする情報機器用モジュールが提供される。
【0010】さらに、本発明の他の態様によれば、複数のモジュール基板と、このモジュール基板を搭載する複数のスロットを有する印刷回路母基板とを備え、印刷回路母基板は、各スロットに同じ位置関係を保って接続される複数本の印刷導体と、各スロットごとに、接続位置が順次シフトする複数本の印刷導体とを有することを特徴とする情報機器が提供される。
【0011】
【作用】二つの嵌合部は、それぞれ他のコネクタの嵌合部と互いに嵌合することができる。従って、このコネクタを基板に装着して構成されるモジュールを、このコネクタを用いることにより、順次積層するように接続することができる。また、各嵌合部に設けられる、定められたパターンで配列される複数個のコンタクト部が、他のコネクタの嵌合部のコンタクト部と接触してコンタクトを構成する。二つの嵌合部の一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とは、互いに導体で接続される。従って、コネクタを介して、モジュール間の電気的接続が行なわれる。
【0012】一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを接続する導体は、上記一方のコンタクト部と他方のコンタクト部とを、それらの一部について、一方のコンタクト部の配列の位置関係に対する他方コンタクト部の配列の位置関係を、上記定められたパターン内で異ならせて接続する。すなわち、一方のコンタクト部と他方のコンタクト部との間の位置関係の一部が、コンタクト部のパターン内で、シフトした関係となる。
【0013】このシフトは、例えば、コンタクト部の一つ分とすることができる。このように、シフトさせると、信号線の位置をコネクタの一方の断面とコネクタの他方の断面で比較すると、1コンタクト分だけ位置がずれた状態となる。
【0014】このシフトを一定に行なわせることにより、複数のモジュールが積層された状態では、シフトされるコンタクト部に接続される信号線は、積層されるに従って、順次その位置がシフトすることになる。そこで、シフトする数と積層段数とを対応させて、それらのコンタクト部に、モジュールごとに1対1に対応すべき信号線を割り当てると、各モジュールでは、常に、同じ位置のコンタクト部に、当該信号線が接続されることになる。
【0015】これにより、複数のスタッキングモジュールが連結嵌合されても、バスリクエスト信号等の1対1で接続されるべき信号線の原則が守られ、しかも、モジュールの印刷回路基板の共通化が図れる。
【0016】
【実施例】以下、本発明の信号線接続装置の実施例について、図面を参照して説明する。
【0017】図1〜3に、2方向嵌合コネクタが適用された本発明の第1実施例を示す。本実施例は、印刷回路基板8に、該印刷回路基板8の両面において、それらの法線方向の2方向で、他のコネクタとコンタクトするための、2方向に嵌合部を持つコネクタを装着して、モジュールを構成する例である。本実施例では、複数のモジュールが、図3に示すように、コネクタにより互いに接続されて、積層される。図1は、1モジュール分を示す縦断面図である。図1において、本実施例のコネクタは、コンタクト導体1,2,3および4と、これらのコンタクト導体1,2,3および4を一定ピッチで固定すると共に、他のコネクタと嵌合するための二つの嵌合部を構成する絶縁ブロック5,6と、この絶縁ブロック5,6を、それらの間に印刷回路基板8を挾んで固定するための固定部材10とを有する。
【0018】コンタクト導体1は、一端側にピン部1aを、他端側に、他のコンタクト導体1のピン部1aが挿入されるソケット部1bを有する。本実施例では、ピン部1aとソケット部1bとは、連続するコンタクト導体の一部として、一体的に設けられる。また、複数設けられるコンタクト導体1の少なくとも一部は、印刷回路基板8の印刷導体9と接続される。
【0019】コンタクト導体2は、当該モジュールで終端されるための導体である。すなわち、コンタクト導体2は、ソケット部2bを有するが、ピン部を有しないものである。このようにしたことにより、終端されるコンタクト導体における不要な放射が防止できる。このコンタクト導体2は、印刷回路基板8の印刷導体9と接続される。
【0020】コンタクト導体3は、コンタクト導体1と同様に、ピン部3aと、ソケット部3bとを有する。ピン部3aとソケット部3bとは、コンタクト導体1と同様に、連続するコンタクト導体の一部として、一体的に設けられる。また、このコンタクト導体3は、当該モジュールの印刷回路基板8の印刷導体9とは接続されない。なお、ピン部およびソケット部は、本実施例のものに限られない。これらは、互いにコンタクトができる構造のものであれば、どのような形状および構造を有するものであってもよい。例えば、両者が同じ形状および構造のものであってもよい。すなわち、ピン部およびソケット部の名称は、便宜的なものであって、構造限定するものではない。コンタクト導体4は、ピン部4aのみからなるものである。すなわち、このコンタクト導体4は、ダミーの導体であって、信号の伝達には用いられない。従って、装着を省略しても良い。
【0021】絶縁ブロック5および6は、例えば、熱硬化性樹脂等の合成樹脂により形成される。絶縁ブロック5と6とは、互いに他のコネクタの絶縁ブロック6および5とそれぞれ嵌合する構造となっている。絶縁ブロック5は、ピン部を固定するためのピン固定部5aと、他の絶縁ブロック6との嵌合を行なうための凹部5bと、絶縁ブロック6および印刷回路基板8と連結固定するためのフランジ部5cとを有する。ピン固定部5aには、コンタクト導体1、3および4を、それぞれそれらに通して固定するための複数のピン孔5dが設けられている。このピン孔5dは、ピン部1a,3aおよび4aを配列するため、予め定めたパターンで設けられている。通常、一定ピッチのピン孔列として1または2以上の列の形で配置される。また、ピン固定部5aの一部には、コンタクト導体3の中間部を折り曲げて、隣接のピン孔5dにシフトさせるための中空部5eが設けてある。フランジ部5cには、固定部材10を通すための取付け孔5fが設けられる。一方、絶縁ブロック6は、ソケット部を固定すると共に、他のコネクタの絶縁ブロック5の凹部5bと嵌合するための凸部6aと、絶縁ブロック5および印刷回路基板8と連結固定するためのフランジ部6bとを有する。フランジ部6bには、固定部材10を通すための取付け孔6cが設けてある。
【0022】絶縁ブロック5では、ピン部1a、3aおよび4aが予め定められた配列パターン内で、順に、一定ピッチで配列されている。また、絶縁ブロック6では、ソケット部1b、2bおよび3bがあらかじめ定められた配列パターン内で、順に、一定ピッチで配列される。
【0023】コンタクト導体1は、同一コンタクト導体1に属するピン部1aとソケット部1bとに関し、ピン部1aの絶縁ブロック5における配列順と、ソケット部1bの絶縁ブロック6における配列順とが同一順位にある。すなわち、同一コンタクト導体1に属するピン部1aとソケット部1bとは、同一線上に位置する位置関係にある。
【0024】これに対して、コンタクト導体3は、同一コンタクト導体3に属するピン部3aとソケット部3bとに関し、ピン部3aの絶縁ブロック5における配列順と、ソケット部3bの絶縁ブロック6における配列順とが異なる順位にある。すなわち、同一コンタクト導体3に属するピン部3aとソケット部3bとは、ピン部3aがソケット部3bに対して1ピッチ分シフトした位置関係にある。これは、図1に示すように、終端用コンタクト導体2のピン部が存在しないことを利用して、そのピン部の位置に、隣接するコンタクト導体3のピン部3aを位置させることによる。同様にして、順次隣接するコンタクト導体3のピン部3aの位置を、本来の位置から1ピッチずつシフトさせて配列してある。シフトは、この例では、絶縁ブロック5のピン固定部5aの中空部5eで、コンタクト導体3の中間部を折り曲げることにより行なっている。もちろん、シフトは、この方法に限られない。
【0025】印刷回路基板8は、例えば、セラミック配線基板、合成樹脂を用いた配線基板等が用いられる。本実施例では、ガラスエポキシ樹脂等の樹脂基板をベースにして、これに、銅等の印刷導体9のパターン、貫通孔7等を設けたものである。この印刷回路基板8上には、図示していないが、各種回路素子が搭載される。回路素子としては、LSI、コンデンサ、抵抗、コイル、トランジスタ、ダイオード等が搭載される。貫通孔7は、その内部に導体7aが設けられる。貫通孔7のいずれかは、導体7aが印刷導体9の一部と電気的に接続されている。この貫通孔7に、コンタクト導体1、2および3が通される。また、この印刷回路基板8には、コネクタの絶縁ブロック5および6を装着すべき位置に、これらを固定する固定部材10を通するための貫通孔8aが少なくとも2個設けてある。これらの貫通孔8aは、絶縁ブロック5の取付け孔5fおよび絶縁ブロック6の取付け孔6cに対応した間隔で設けられる。コネクタは、この印刷回路基板8の一部に装着される。通常は、印刷回路基板8の一辺の近傍に配置される。コネクタと印刷回路基板の装着固定に固定部材10が用いられる。この固定部材10は、例えば、リベットで構成される。固定部材10は、これに限定されない。例えば、ボルトおよびナットの組み合わせとしてもよい。
【0026】このモジュールの組立て手順の一例を説明する。まず、絶縁ブロック6に、コンタクト導体1、2および3を装着する。ついで、これらのコンタクト導体1、2および3を、貫通孔7に、それぞれ対応させて通した状態で、絶縁ブロック6を、印刷回路基板8に装着する。この際、コンタクト導体1と印刷導体9との接続を貫通孔7内の導体7aを介して行なう。従って、貫通孔7の導体7aとコンタクト導体1とのはんだ付け等の作業を、必要に応じて、この段階で行なう。次に、絶縁ブロック5を、印刷回路基板8に装着する。この時、コンタクト導体1のピン部1aは、まっすぐに伸ばした状態で、ピン孔5dに通す。コンタクト導体3は、その中間部を折り曲げて、隣接のピン孔5dにそのピン部3aを通す。また、コンタクト導体4は、ピン部4aをピン孔5dに装着する。その後、突出したコンタクト導体1、3および4の先端の長さを切り揃えて、それぞれピン部1a、3aおよび4aとする。ピン部1a、3aおよび4aの先端は、それぞれ絶縁ブロック5の凹部内に位置するように、切り揃えられる。そして、固定部材10を絶縁ブロック5の取付け孔5f、印刷回路基板8の貫通孔8aおよび絶縁ブロック6の取付け孔6cに通して、両端から加圧して、これを変形させて、抜けないように加工する。これにより、絶縁ブロック5および6が、印刷回路基板8に固定される。
【0027】これにより、絶縁ブロック5および6と印刷回路基板8とが、固定部材10で固定されて、構造上一体化する。図1に示す実装系により実現される構造を総じてモジュールと呼ぶ。
【0028】図2は、第1実施例における各コンタクト導体と信号線の割当ての対応を示す。図中で、アルファベットは、割り当てられる信号線の便宜的な名称である。図2に示すように、本実施例では、絶縁ブロックの凹部5b内に、信号線a,c,e,g,i,k,m,o,qに割り当てられるピン列と、信号線b,d,f,h,l,n,p,r,ダミーに割り当てられるピン列との2列に、ピンが配列されている。信号線b,信号線d,信号線fおよび信号線hは、コンタクト導体3により実装され、絶縁ブロック6における位置に対して、それぞれ1コンタクト導体分(1ピッチ)だけ位置をずらして絶縁ブロック5に位置付けられる。信号線hに場所を譲った信号線jは、終端用コンタクト導体2により実装され、印刷回路基板8の貫通孔7の印刷導体9に接続されている。また、絶縁ブロック5での、絶縁ブロック6における信号線bに相当する位置に、絶縁ブロック6のいずれの信号線とも接続されないダミーのコンタクト導体4により実装されたダミーの信号線が位置する。
【0029】上記した実施例では、1の信号線について、終端させている例を示しているが、本発明はこれに限定されない。例えば、2本以上の信号線を終端させる構成としてもよい。
【0030】次に、上記のようにして構成されるモジュールを複数個積層した例を、図3を参照して説明する。
【0031】図3に、上記実施例の、2方向嵌合コネクタを介して複数のモジュールを積層した状態の縦断面図を示す。図3に示す積層例は、印刷回路母基板12上にモジュールA、BおよびCを積層した例である。印刷回路母基板12上には、例えば、LSI等の機能部品が等差例されている。また、この基板12の一辺に沿って、モジュール接続用のコネクタ11が装着されている。このモジュール接続用コネクタ11の各ピンには、機能部品からの信号線が接続されている。モジュール接続用コネクタ11は、それに接続されるモジュールのコネクタのソケット部と同じ配列のピン配列を有している。
【0032】各モジュールA、BおよびCは、上記図1に示すものと同じ構造を有する。すなわち、印刷回路基板8と、これを挟んで、固定部材10で該基板8に装着された絶縁ブロック5および6とからなる。そして、それぞれコンタクト導体1、2、3および4を有する。また、印刷回路基板8には、印刷導体9が設けられると共に、図示していない回路素子が搭載される。モジュールA、BおよびCは、モジュールA、B、Cの順で、コネクタを介して順次連結されている。なお、各モジュールにおける印刷回路基板8における印刷導体9のパターン、搭載される回路素子等は、それぞれのものが設けられ、それぞれのものが搭載される。しかし、コネクタ部分は、すべて共通の構造を有している。
【0033】このような構造において、各モジュールと機能部品13との間のリクエスト信号の信号線の接続関係について説明する。なお、ここでは、図示されていないが、AからEの5層のモジュールが積層されているものとする。図3において、印刷回路母基板12で見ると、1番目のモジュールAのバスリクエスト信号線jA、2番目のモジュールBのリクエスト信号線jB、3番目のモジュールCのリクエスト信号線jC、4番目のモジュールDのリクエスト信号線jD、5番目のモジュールEのリクエスト信号線jEが、並んで機能部品13に接続されるバス構成となる。これにより、各モジュールAからEでは、同じ位置のコンタクト導体に同一種のリクエスト信号を割当てることが可能となる。図中のモジュールAとモジュールBの嵌合順序を入れ換えても、それぞれのモジュールから見たリクエスト信号は、独立に矛盾なく機能する。
【0034】次に、本発明の信号線接続装置を構成する、2方向コネクタを用いたモジュールの積層について、具体的な装置に適用した例を示す。
【0035】図4に示すものは、複数のモジュールF−Iを積層して構成される情報処理システムの例である。本実施例では、電源付きプリンタモジュールFと、ハードディスク記憶装置等を有する記憶モジュールGと、中央処理ユニット(CPU)等を有するCPUモジュールHと、表示装置等を有する表示モジュールIとを組み合わせたものである。モジュールFは、1方向コネクタ200を有し、モジュールG−Iは、それぞれ2方向コネクタ100を有している。モジュールF−Iは、これらのコネクタ200および100により連結および接続がなされる。
【0036】電源付きプリンタモジュールFは、いずれも図示していないが、整流器、充電回路および充電可能な電池と、必要な電圧を作る電源回路等を含む電源と、プリンタと、フレキシブルディスク等の記憶媒体301を駆動する磁気ディスク記憶装置とを有する。記憶モジュールGは、いずれも図示していないが、ハードディスク記憶装置と、フレキシブルディスク等の記憶媒体301を駆動する磁気ディスク記憶装置とを有する。CPUモジュールHは、キーボード302およびポインテイングデバイス303を、その上面に有し、内部に、図示していないが、中央処理ユニット(CPU)、メモリ等を有する。表示モジュールIは、表面にタッチパネル304を有する液晶表示デバイス305と、図示してはないが、タッチパネル304および液晶表示デバイス305の駆動装置と、通信に用いられる着脱可動アンテナ306と、そのための通信制御装置および送受信装置を有する。
【0037】このような構成であるので、各モジュールは、必要に応じて組み込むことができる。また、さらに必要なモジュールがあれば、追加または交換することもできる。さらに、本例の情報処理装置は、使用しないときは、各モジュールを分割しておいてもよい。なお、このため、それぞれのモジュールにバックアップ用の電源を設ける構成としてもよい。
【0038】次に、本発明の信号線接続装置を構成する、2方向コネクタを用いたモジュールの積層を、具体的な装置に適用した他の例を示す。
【0039】図5に示すものは、複数のモジュールJ−Lを積層して構成される情報処理システムの例である。本例の情報処理システムは、ノート型の情報処理装置として用いることができるものである。本実施例では、中央処理ユニット(CPU)等を有するCPUモジュールJと、タッチパネル、表示装置等を有する入力/表示モジュールKおよびLとを組み合わせたものである。これらのモジュールJ、KおよびLは、それぞれ2方向コネクタ100を有している。これらは、コネクタ100により連結および接続がなされる。
【0040】CPUモジュールJは、図示していないが、中央処理ユニット(CPU)、メモリ、入力/表示モジュールを駆動する駆動装置等を有する。また、入力/表示モジュールKおよびLは、同一の構成を有し、フレキシブル基板351と、これに取り付けられた入力/表示デバイス352とを有する。入力/表示デバイスとしては、タッチパネルと液晶表示デバイスとを組み合わせたものが用いられる。この入力/表示デバイス352は、この上にペン等により押圧して情報を書き込むと、それをそのまま表示するものである。また、この表示デバイス352の一部に、操作部を表示させることにより、この操作部の各選択領域をタッチして、必要な各種操作が行なえるようにしてもよい。操作としては、例えば、表示データの記憶、読み出し、表示されている情報の編集等の操作が挙げられる。
【0041】なお、この入力/表示デバイス352は、フレキシブル基板351の両面に設けてもよい。また、入力/表示モジュールは、KおよびLに限らず、さらに多くのものを連結するようにしてもよい。
【0042】本実施例では、上記した図1に示す型式のコネクタを利用しているので、入力/表示モジュールKおよびLは、その連結順序を入れ替えても、矛盾なく入力および表示が行なえる。
【0043】図6に、2方向嵌合コネクタを適用した本発明の第2実施例を示す。図6は2方向嵌合コネクタの実装縦断面図である。
【0044】本実施例は、印刷導体9を有する印刷回路基板8と、これを挟んで装着されてコネクタを構成する絶縁ブロック5および6と、絶縁ブロック5および6に取り付けられたコンタクト導体1、2および4と、絶縁ブロック5および6と印刷回路基板8とを固定する固定部材10とを有する。本実施例は、コンタクト導体2および4と、この接続を行なう印刷回路基板8に特徴があり、その他の構成は、上記第1実施例と同様である。説明の重複を避けるため、ここでは、相違点を中心にして説明する。
【0045】本実施例では、コンタクト導体1の他に、ソケット部2bを有するがピン部を有しないコンタクト導体2を複数本と、ピン部4aを有するがソケット部を有しないコンタクト導体4を複数本とを有する。絶縁ブロック6には、コンタクト導体1のソケット部1bと、コンタクト導体2のソケット部2bとが、一定のピッチで配列される。一方、絶縁ブロック5では、コンタクト導体1のピン部1aと、コンタクト導体4aとが、一定のピッチで配列される。
【0046】また、印刷回路基板8は、内部に導体7aを有する貫通孔7を複数本有する。この貫通孔7は、本実施例では、コンタクト導体1の本数の2倍の本数と、コンタクト導体2および4の本数を合計した本数分設けられる。すなわち、ピン配列のピッチの1/2のピッチで設けられる。なお、コンタクト導体1は、配列されている貫通孔7を一つおきに用い、コンタクト導体2および4は、配列されている貫通孔7をそれぞれ交互に用いる。コンタクト導体4は、上記第1実施例のコンタクト導体3と同様に、絶縁ブロック5の空間5e内で、折り曲げて、1/2ピッチ分隣の位置にシフトして配置される。すなわち、コンタクト導体4は、隣接するコンタクト導体2の位置に、シフトして、その位置からピン部4aを絶縁ブロック5の凹部5b内に突出させる。コンタクト導体2は、当該モジュールで終端させるものを除いて、貫通孔7の導体7aと印刷導体9とを介して、コンタクト導体4と接続される。これにより、上記第1実施例のコンタクト導体3によるピン位置のシフトと同様に構成される。
【0047】次に、2方向嵌合コネクタを適用した本発明の第3実施例について説明する。図7は、第3実施例の2方向嵌合コネクタのピン部配置およびソケット部配置を、ピン部側から見た状態で示す説明図である。
【0048】本実施例は、図示していないが、印刷導体を有する印刷回路基板と、これを挟んで装着されてコネクタを構成する絶縁ブロック5および6と、絶縁ブロック5および6に取り付けられたコンタクト導体1および3と、絶縁ブロック5および6と印刷回路基板とを固定する固定部材とを有する。本実施例は、コンタクト導体2および4を用いないで、コンタクト導体3の位置をシフトさせる構造に特徴があり、その他の構成は、上記第1実施例と同様である。説明の重複を避けるため、ここでは、相違点を中心にして説明する。
【0049】図7において、絶縁ブロック5には、コンタクト導体1および3のピン部1aおよび3aが配列されている。一方、絶縁ブロック6には、コンタクト導体1および3のソケット部1bおよび3bが配列されている。コンタクト導体1には、信号線k,l,m,n,o,p,qおよびrが割り当てられ、コンタクト導体3には、信号線a,b,c,d,e,f,g,h,iおよびjが割り当てられる。なお、図中でアルファベットは割り当てられる信号線の便宜的な名称である。
【0050】コンタクト導体1は、ソケット部1bとピン部1aとの位置がシフトしていない。従って、コンタクト導体1に割り当てられた信号線k,l,m,n,o,p,qおよびrは、その割当て位置が、絶縁ブロック5および6では変化はない。一方、コンタクト導体3は、ピン部3aがソケット部3bに対して、1導体分シフトしている。このシフトは、2列に配列されるすべてのコンタクト導体3において、互いに順次隣接するコンタクト導体のピン部の位置にそのピン部をシフトさせることにより行なわれる。すなわち、コンタクト導体3に割り当てられた信号線a,b,c,d,e,f,g,h,i,jは、絶縁ブロック6のソケット部3bの配置を基準とすると、時計回りに、a,b,d,f,h,j,i,g,e,cの順に配置されているものが、絶縁ブロック5のピン部3aでは、c,a,b,d,f,h,j,i,g,eの順に配列され、それぞれ1ピッチずつシフトすることになる。この結果、信号線aから信号線hで、環状に位置シフトを行っていることになる。
【0051】次に、2方向嵌合コネクタが適用された本発明の第4実施例について、説明する。図8に、本発明の第4の実施例を示す。本実施例に用いられるコネクタは、印刷回路基板を貫通するコンタクト導体を有しないものであって、コンタクト導体が第1および第2の導体に二分されたもので、これらのコンタクト導体間の接続が、印刷回路基板において行なわれるものである。本実施例は、印刷導体9を有する印刷回路基板8と、これを挟んで装着されて,コネクタを構成する絶縁ブロック5および6と、絶縁ブロック5に取り付けられたコンタクト導体14と、絶縁ブロック6に取り付けられたコンタクト導体17とを有する。
【0052】本実施例の絶縁ブロック5および6は、それぞれ同一方向に、開口部5gおよび6gを有し、ここから、それぞれコンタクト導体14,17が引き出される。コンタクト導体14は、ピン部14aと、該ピン部14aを印刷回路基板8の所定箇所まで引き出すリード部14bとからなる。ピン部14aは、2列に配列される。一方、コンタクト導体17は、ソケット部17aと、該ソケット部17bを印刷回路基板8の所定箇所まで引き出すリード部17bとからなる。これらは、一体に形成することができる。
【0053】印刷回路基板8は、その両面に、上記リード部14bおよび17bに対応して設けられる面付けパッド15が設けられ、かつ、基板8の表裏にあって対応するパッド15,15どうしを接続するためのビアホール16が設けられている。このパッド15,15と、ビアホール16との接続関係は、上記第1実施例のコンタクト導体1に相当するコンタクト導体については、そのまま位置関係を対応させて接続する。一方、上記第1実施例におけるコンタクト導体3に相当するコンタクト導体については、図8(B)に示すように、ビアホール16を、本来の対応する位置のパッド15ではなく、一つ隣のパッド15に接続することにより、コンタクト導体17を、1導体分、すなわち、1ピッチ、シフトさせて、コンタクト導体14に接続する。これにより、第1実施例のコンタクト導体3と同様のシフトが行なえる。
【0054】このシフトによる信号線のシフトは、例えば、図2に示すように行なうことができる。すなわち、リード部17bのいずれかを当該基板8で終端し、その位置に、隣接のリード部17bをシフトさせ、順次隣接のものをシフトさせればよい。また、図7に示すように、シフトさせることも可能である。
【0055】図9に、第4実施例における2方向嵌合コネクタの実装の他の例を示す。この例では、絶縁ブロック5と絶縁ブロック6とが一体構造で構成された例である。絶縁ブロック5と印刷回路基板8とは、固定部材10で固定される。
【0056】なお、図9の8の印刷回路基板の上面,下面の15の面付けパッドに接続される16のビアホールを、上面の15の面付けパッドに接続されるビアホールと、下面の16の面付けパッドに接続されるビアホールとに分け、2つのビアホールの間に、リピータを接続し、増幅伝達機能を持たせる構成とすることもできる。また、リピータの代わりに、連接機能を接続し、ディージーチェーンを実現することもできる。
【0057】図10に、第4実施例における、2筐体密着形2方向嵌合コネクタの実装のさらに他の例を示す。図10では、コネクタの絶縁ブロック5と絶縁ブロック6とが、印刷回路基板8を挟んで、固定部材10で密着する構造となっている。この絶縁ブロック5および6を、他のコネクタの絶縁ブロックと嵌合することにより、複数のもジュールを連結することができる。
【0058】図11に、2方向嵌合コネクタを適用した本発明の第5実施例の構成を示す。本実施例は、複数のモジュールを積層したものである。なお、図11では、3個のモジュールを積層しているが、これに限るものではない。本実施例のモジュールは、印刷導体9を有する印刷回路基板8と、これを挟んで装着されてコネクタを構成する絶縁ブロック5および6と、絶縁ブロック5および6に取り付けられたコンタクト導体18を有する。
【0059】コンタクト導体18は、複数本が並んだ状態で、2列ずつ設けられる。コンタクト導体18は、一端側にピン部18aを有し、他端側に、ソケット部18bを有する。図10に表われているコンタクト導体18は、そのピン部18aとソケット部18bとが、位置関係を交換して配置されている。すなわち、同じコンタクト導体18のソケット部18bとピン部18aとが異なる列になるように、配列されている。これにより、コンタクト導体のピン部18aが、1導体分シフトして配置されることになる。なお、コンタクト導体18には、図10には表われていないが、ソケット部18bとピン部18aの位置関係を、交換しないで、そのまま同じ列に設けるものもある。
【0060】絶縁ブロック5は、ピン部18aを収容すると共に、他のコネクタの絶縁ブロック6と嵌合するための凹部18bと、コンタクト導体18を、その位置を交換するために折り曲げるための空間18eとを構成する断面H状の形態を有する。絶縁ブロック5のH状形態のウエブの位置に、ピン部18aを通すためのピン孔18dが設けられている。このピン孔18dは、2列で複数個が一定ピッチで配列される。絶縁ブロック6は、上記絶縁ブロック5の凹部18b内に嵌合する大きさの外形を有し、ソケット部18bを装着する。
【0061】印刷回路基板9は、コンタクト導体18を通すための貫通孔7を有する。貫通孔7は、一方の列に属するものついては、内部に接続のための導体7aが配置されている。この導体7aは、印刷回路基板8に設けられる印刷導体9と接続される。この印刷導体9は、各基板8に搭載される機能部品13とビアホール16を介して接続される。
【0062】この例では、モジュールが、上記した配列のシフトを行なっているコンタクト導体18の数にグループ分けされ、バスシステムとして機能多重化システムを実現できる。
【0063】次に、2方向嵌合コネクタを適用した本発明の第6実施例について説明する。本実施例は、図8に示す第4実施例の変形したものであり、印刷回路基板におけるコンタクト導体の接続関係に特徴がある。ここでは、説明の重複を避けるため、相違点を中心として説明する。
【0064】図12に、本発明の第6実施例に用いられる2方向嵌合コネクタの実装図を示す。図12において、コンタクト導体14、17は、2列設けられる。印刷回路基板8は、印刷導体9を少なくとも2層分形成される。また、印刷回路基板8には、コンタクト導体14と17とを接続するためのビアホール16および面付けパッド15が設けられている。ビアホール16のうち、コンタクト導体14、17のそれぞれ対応する一方の列に接続されるものは、そのまま基板8の表裏にあるパッド15に接続される。ビアホール16のうち、コンタクト導体17、17の他の列に接続されるものは、コンタクト導体14に接続されるビアホール16aと、コンタクト導体17に接続されるビアホール16bとに二分しておく。そして、これらのビアホール16aおよび16bはそれぞれ、印刷導体9およびビアホール16cを介して基板18に搭載されている機能部品13に接続される。従って、コンタクト導体14,17の他方の列のものは、機能部品13を介して接続される。
【0065】上記機能部品13として、例えば、割込み制御回路が接続されると、連結されたモジュール間でデージーチェーンのバスを実現できる。また、機能部品13として、増幅伝達回路を接続すると、モジュール間でリピータを介したバスを実現できる。さらに、機能部品13をプロトコル変換器とすることで、バス上のローカルなプロトコル変換器を介したマルチプロトコルのバスが実現できる。また、機能部品13毎に水晶発振子を具備させることで、それぞれのモジュールの動作周波数に応じた、バスクロックのマルチクロック化が実現できる。
【0066】次に、2方向嵌合コネクタを適用して積層される本発明の第7実施例について説明する。図13に、実施例7で用いられる2方向嵌合コネクタの実装状態を模式的に示す。本実施例は、モジュール#10から#14までの複数のモジュールに機能部品13を搭載した例である。そして、各モジュールに対する接続通知信号線を、各基板において、同一位置となるように、この信号線が割り当てられたコンタクト導体を順次シフトさせる構造を有するものである。
【0067】図13において、各モジュールは、印刷回路基板8と、これを挾んで装着されてコネクタの嵌合構造部分を構成する絶縁ブロック5および6とを有する。また、各モジュールは、全モジュールを通じて、一方の面のコンタクト位置と他方の面のコンタクト位置とが同一位置となるよう配列されるコンタクト導体1と、一方の面のコンタクト位置と他方の面のコンタクト位置とが順次隣接する導体の位置にシフトするコンタクト導体18とを有する。コンタクト導体18は、例えば、最も右側のソケット部18bは、右から2番目のピン部18aに、右から2番目のソケット部18bは、右から3番目のピン部18aに、のように順次シフトさせる。すなわち、ソケット部18bでn番目の順位をピン部18aで(n+1)番目の順とする用にシフトする。なお、最後のn番目のソケット部18bは、1番目のピン部18aとなるようにシフトする。これにより、コンタクト導体18が1導体分(1ピッチ)循環してシフトするように配置される。
【0068】印刷回路基板8は、上記コンタクト導体18のそれぞれと接続される印刷導体9が設けられ、この印刷導体9は、機能部品13に接続される。機能部品13は、上記各コンタクト導体18に接続される印刷導体9とそれぞれ接続されるバス入力バッファ501と、自モジュールの接続通知信号線に割り当てられた上記コンタクト導体18に接続される印刷導体9と接続されるバスドライバ502およびプルアップ抵抗503を有している。
【0069】このように構成されるモジュールを、印刷回路母基板12と、これに搭載される機能部品13を有するモジュール#10に積層する。このとき、各モジュールが接続されていくと、モジュールの順番に相当する接続通知信号線の信号レベルが、プルアップ抵抗503でプルアップされて、”1”になる。これにより、モジュール#10の機能部品13に接続が通知される。各モジュールは、すべての接続通知信号線を機能部品13のバス入力バッファ501を通して監視している。例えば、図13の(B)に示すように、プルアップ抵抗503でプルアップされて、接続通知状態で信号レベルが”1”になっている接続通知信号線の数を数えて、接続モジュール数を把握する。同時に、接続通知状態でモジュール自身が、プルアップ抵抗503で”1”にプルアップしている接続通知信号線と、モジュール#10が信号レベルをグランドに落している接続通知信号線との間で、信号レベルが”1”にプルアップされている接続通知信号線の数で、モジュール#10からの順番を特定する。
【0070】リクエスト通知状態では、モジュール自身がプルアップ抵抗503でプルアップしている接続通知信号線に接続されるバスドライバ502を”0”に駆動することで、モジュール#10の機能部品13にリクエストを通知する。他のモジュールは、このリクエストを監視する。図13(B)に、この状態を模式的に示す。
【0071】次に、本発明の第8実施例について説明する。図14に示す第8実施例は、上述した第1から第7までの実施例と異なり、信号線のコンタクトを、2方向コネクタではなく、通常のコネクタのコンタクト導体と、印刷配線とで構成する例である。図14に模式的に示すように、本実施例は、印刷回路母基板12上に、モジュール基板201−204を差し込むための複数のスロットS1−S4を設け、かつ、基板12上に、印刷配線導体21および22を設けて、各スロットS1−S4に、それらの印刷配線導体21および22を接続したものである。
【0072】印刷回路母基板12には、印刷配線導体21および印刷配線導体22が、例えば、印刷配線技術によって設けられる。印刷配線導体21は、それぞれの位置関係が替わらない状態、例えば、実質的に平行に配置される。印刷配線導体22は、それぞれの位置関係が、スロットS1−S4ごとに、1導体分(1ピッチ)ずつシフトするように配置される。
【0073】また、印刷回路母基板12には、機能部品13が搭載される。この機能部品13は、バスドライバ520および入力バッファ521、プルアップ抵抗522、図示しない論理回路等が設けられている。上記印刷配線導体21および22は、機能部品13に接続されている。ここで、印刷配線導体22は、モジュール201の接続通知線22−1と、モジュール202の接続通知線22−2と、モジュール203の接続通知線22−3と、モジュール204の接続通知線22−4と、機能部品の接続通知線22−0にそれぞれ割当てられている。そして、接続通知線22−1,22−2,22−3,22−4となる印刷配線導体22には、対応する上記バスドライバ520および入力バッファ521が接続される。また、接続通知線22−4となる印刷配線導体22には、入力バッファ521およびプルアップ抵抗522が接続される。
【0074】各スロットS1−S4には、それぞれコネクタ100が配置される。このコネクタ100は、コンタクト導体となるソケット部101が設けられている。このソケット部101は、印刷配線導体21および22と接続される。モジュール基板201−204には、このコネクタに対応して、コンタクト導体となるピン部102を有するコネクタ(図示せず)が設けられている。これらソケット部101とピン部102とで、信号線のコンタクトが行なわれる。
【0075】モジュール基板201−204には、印刷導体9が設けられ、この印刷導体9は、機能部品13に接続される。機能部品13は、上記各印刷配線導体22に接続される印刷導体9とそれぞれ接続されるバス入力バッファ501と、自モジュールの接続通知信号線に割り当てられた上記印刷配線導体22に接続される印刷導体9と接続されるバスドライバ502およびプルアップ抵抗503を有している。
【0076】このように構成されるモジュール基板201−204を、印刷回路母基板12の各スロットS1−S4に対応して接続する。各モジュール基板201−204が接続されていくと、モジュールの順番に相当する接続通知信号線の信号レベルが、プルアップ抵抗503でプルアップされて、”1”になる。これにより、印刷回路母基板12の機能部品13に接続が通知される。各モジュール基板201−204では、すべての接続通知信号線を、機能部品13がバス入力バッファ501を介して監視する。機能部品13は、接続通知状態で、モジュール基板自身がプルアップ抵抗503で”1”にプルアップしている接続通知信号線の数を数えて、バス上に接続されたモジュールの数を把握する。また、接続位置通知状態で、バスドライバ502で信号レベルを”0”に駆動し、プルアップ抵抗522で”1”に保たれた接続通知信号線の接続通知信号線中の順番から、接続されているモジュールの位置を把握する。リクエスト通知状態では、モジュール基板自身がプルアップ抵抗503でプルアップしている接続通知信号線に接続されるバスドライバ502を”0”に駆動することで、モジュール0の機能部品にリクエストを通知する。他のモジュールは、このリクエストを監視する。これらの状態の一例を、例えば、図14の(B)に、模式的に示す。
【0077】以上に説明したように、嵌合方向を2方向に持つコネクタにおいて、コンタクト導体の一部について、対応する2点のコンタクト位置を、シフトさせる構造を設けることで、同一種の1対1の信号線を、各モジュールの印刷回路基板において、コネクタのコンタクト列のなかで、同じ位置のコンタクトに割当てても、1対1の対応を守ることができる。また、循環的に、コンタクト位置をシフトさせる機構をもたせることによっても、行なえる。さらに、コンタクト導体のコンタクト位置のシフトを、印刷回路母基板上で印刷配線導体の位置の変更により行なうことでも実現できる。これにより、同一種の1対1の信号線を同じ位置の印刷配線に割当てても1対1の対応を守れ、モジュールの印刷回路基板の共通化が図れる。
【0078】このように、コンタクト導体による、コンタクト位置のシフトや、循環的シフトを行なうことで、同一種の1対1の信号線を同じ位置のコンタクトに割当てても1対1の対応を守れ、モジュールの印刷回路基板の共通化が図れる。
【0079】また、コンタクト位置を循環的にシフトさせる機構をもたせることにより、機能モジュールの多重化と選択、管理を実現できる。さらに、多重化された機能部品ごとにクロックを規定し、このようなコンタクト位置を循環的にシフトさせる機構により、モジュールを選択する構成とすれば、バスクロックをマルチクロックとしたバスが実現できる。また、異種バスプロトコルモジュールを、コンタクト位置を循環的にシフトさせる機構により選択する構成とすれば、マルチプロトコルバスが実現できる。
【0080】また、面付けコンタクトと面付けコンタクトを具備した2方向嵌合コネクタを用いれば、面付けコンタクトの面付けパッドと面付けコンタクトの面付けパッドの間に、種々の機能要素を付加することができる。例えば、割込み制御機能を付加することができる。このような構成によれば、デージーチェーンも実現できる。また、増幅伝達機能を付加すれば、リピータも実現できる。さらに、プロトコル変換器を付加すれば、バス上のローカルなプロトコル変換器を介したマルチプロトコルのバスが実現できる。
【0081】また、本発明の各実施例によれば、搭載される機能部品毎に水晶発振子を具備させることで、それぞれのモジュールの動作周波数に応じた、バスクロックのマルチクロック化が実現できる。
【0082】このように、本発明で実現される1対1の信号線に、接続通知状態、リクエスト通知状態を示す信号を与える機能を持つ機能部品により付加することで、接続モジュール数、接続位置、バスリクエスト通知、バスリクエスト通知監視を実現できる。
【0083】なお、上記各実施例では、1対1で接続すべき信号線のコンタクト導体の接続を、1ピッチずつシフトさせる例を示したが、本発明は、これに限定されない。また、本発明は、複数対の信号線をシフトさせることにも適用できる。
【0084】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、同一種の1対1の信号線のコンタクトを、各モジュールを構成する基板において、同じ位置のコンタクト導体に割当てても、1対1の対応を守ることができ、モジュールの印刷回路基板の共通化が図れる効果がある。




 

 


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