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発明の名称 フレームの搬送方法
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平6−244223
公開日 平成6年(1994)9月2日
出願番号 特願平5−31727
出願日 平成5年(1993)2月22日
代理人 【弁理士】
【氏名又は名称】筒井 大和
発明者 中川 清 / 中込 英明 / 井上 肇
要約 目的
スプロケットに巻き付けてフレームを搬送する際、フレームのリード部分に対する振動などの影響を抑制し、素子配線の変形または切断などによる不良を低減することができるフレームの搬送方法を提供する。

構成
ダイオードなどの電子部品のレジン封止工程に用いられるフレーム搬送装置であって、中心部が開孔された円柱形状に形成され、一定方向に回転されるスプロケット1などを備え、このスプロケット1にフレーム2が巻き付けられて搬送される構造となっている。そして、スプロケット1は、円周平面上の一端側にフレーム2の送りピン3が所定の間隔で連続的に突設され、さらにこれらの連続的に突設された送りピン3の間にフレーム2の真空吸着孔4が開孔されている。
特許請求の範囲
【請求項1】 回転されるスプロケットにフレームを巻き付けて搬送するフレームの搬送方法であって、前記スプロケットに真空吸着孔を設け、前記フレームを該スプロケットに巻き付けて搬送する際、前記フレームが前記スプロケットに接触している部分を前記真空吸着孔を通じて真空で吸着し、前記フレームの振動を抑えながら搬送することを特徴とするフレームの搬送方法。
【請求項2】 回転されるスプロケットにフレームを巻き付けて搬送するフレームの搬送方法であって、前記フレームの押さえローラを設け、前記フレームを前記スプロケットに巻き付けて搬送する際、前記フレームの前記スプロケットに接触している部分を前記押さえローラで押さえ、前記フレームの振動を抑えながら搬送することを特徴とするフレームの搬送方法。
【請求項3】 前記スプロケットに真空吸着孔を設け、かつ前記フレームの押さえローラを設けることを特徴とする請求項1または2記載のフレームの搬送方法。
発明の詳細な説明
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、フレームの搬送技術に関し、特に電子部品のレジン封止などの組立工程において、フレームの振動の抑制による安定した搬送が可能とされるフレームの搬送方法に適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえば、ダイオードなどの電子部品の組立工程においては、フレームの所定の位置に複数の半導体チップが実装され、さらにこれらの半導体チップの電極パッドとフレームのインナーリードとが金線などのワイヤでボンディングされ、その後のレジン封止工程に送られる。
【0003】そして、レジン封止工程では、たとえばエポキシ樹脂などの樹脂材料により半導体チップとその周辺がレジンモールドされ、その後のリード切断およびリード成形による工程を経て電子部品が完成される。
【0004】この場合に、レジン封止位置には、ワイヤボンディング後のフレームが回転されるスプロケットに巻き付けられ、フレームに開孔された送り孔にスプロケットの送りピンが嵌合される構造によって搬送されるようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記のような従来技術においては、スプロケットの送りピンでフレームを送る際、フレームのリード部分が振動などの影響で曲がり、そのために半導体チップとインナーリードとの相対位置が変化してワイヤボンディングのワイヤに応力が働くという問題が発生する。
【0006】従って、従来の構造においては、半導体チップとインナーリード間のワイヤループが変形したり、最悪の場合には半導体チップまたはインナーリードとのボンディング位置においてワイヤ切断が生じ、電子部品の不良発生の大きな要因となっている。
【0007】そこで、本発明の目的は、スプロケットに巻き付けてフレームを搬送する際、フレームのリード部分に対する振動などの影響を抑制し、素子配線の変形または切断などによる不良を低減することができるフレームの搬送方法を提供することにある。
【0008】本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【0009】
【課題を解決するための手段】本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
【0010】すなわち、本発明のフレームの搬送方法は、回転されるスプロケットにフレームを巻き付けて搬送するフレームの搬送方法であって、スプロケットにフレームとの接触部分を真空吸着する真空吸着孔を設けるものである。
【0011】また、本発明の他のフレームの搬送方法は、前記フレームのスプロケットとの接触部分を押さえる押さえローラを設けるものである。
【0012】この場合に、前記スプロケットに真空吸着孔を設け、かつフレームの押さえローラを設けてフレームを搬送するようにしたものである。
【0013】
【作用】前記したフレームの搬送方法によれば、スプロケットに真空吸着孔が設けられることにより、フレームをスプロケットに巻き付けて搬送する際、この真空吸着孔を通じてスプロケットに接触しているフレーム部分を真空で吸着し、フレームの振動を抑えながら搬送することができる。
【0014】また、前記した他のフレームの搬送方法によれば、フレームの押さえローラが設けられることにより、押さえローラによってフレームのスプロケットとの接触部分を押さえ、フレームの振動を抑えながら搬送することができる。
【0015】これにより、フレームの搬送を安定させ、素子配線の変形または切断などによる製品不良の発生要因となるリード部分に対する振動などの影響を抑制することができる。特に、スプロケットへの真空吸着孔、およびフレームの押さえローラが設けられる場合には、より一層、フレーム搬送の安定化が可能となる。
【0016】
【実施例】図1は本発明のフレームの搬送方法の一実施例であるフレーム搬送装置の要部を示す部分断面側面図、図2は本実施例のフレーム搬送装置におけるスプロケットを示す概略平面図、図3は本実施例のフレーム搬送装置に用いられるフレームの要部を示す平面図である。
【0017】まず、図1により本実施例のフレーム搬送装置の構成を説明する。
【0018】本実施例のフレーム搬送装置は、たとえばダイオードなどの電子部品のレジン封止工程に用いられるフレーム搬送装置とされ、中心部が開孔された円柱形状に形成され、一定方向に回転されるスプロケット1などを備え、このスプロケット1にフレーム2が巻き付けられて搬送される構造となっている。
【0019】スプロケット1は、たとえば図2に示すように、円周平面上の一端側にフレーム2の送りピン3が所定の間隔で連続的に突設され、さらにこれらの連続的に突設された送りピン3の間に、本発明の特徴であるフレーム2の真空吸着孔4が開孔されている。
【0020】フレーム2は、たとえば図3に示すように、所定のパターンが連続的に形成され、それぞれのパターンのダイパッド位置に半導体チップ5が実装され、さらにこれらの半導体チップ5の電極パッドとフレーム2のインナーリードとがそれぞれ金線などのワイヤ6でボンディング接続されている。
【0021】また、フレーム2の一端側には、所定のパターン間隔に対応する送り孔7が開孔され、フレーム2のスプロケット1に巻き付けて搬送する際、このフレーム2の送り孔7にスプロケット1の送りピン3が嵌合されてフレーム2が搬送される構造となっている。
【0022】次に、本実施例の作用について、実際にフレーム2をスプロケット1に巻き付けて搬送する場合を説明する。
【0023】まず、フレーム2を搬送する際には、スプロケット1の送りピン3にフレーム2の送り孔7を嵌合させてフレーム2を搬送する。同時に、フレーム2がスプロケット1に接触している部分を、スプロケット1の真空吸着孔4を通じて真空源(図示せず)により真空で吸着する。
【0024】これにより、フレーム2がスプロケット1に密着し、フレーム2の振動、特にワイヤ6により半導体チップ5とワイヤボンディングされたインナーリードの振動を抑えることができる。
【0025】従って、本実施例のフレーム搬送装置によれば、スプロケット1の送りピン3の間に真空吸着孔4が開孔されることにより、フレーム2をスプロケット1に巻き付けて搬送する際、この真空吸着孔4を通じてフレーム2を真空で吸着し、フレーム2の振動を抑えながら安定させて搬送することができる。
【0026】特に、半導体チップ5の実装、ワイヤ6によるワイヤボンディング後のフレーム2を搬送する場合には、フレーム2に対する振動の影響を抑えることができるので、ワイヤ6の変形または切断などを抑制し、製品不良の発生を低減することができる。
【0027】以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0028】たとえば、本実施例のフレーム搬送装置については、スプロケット1の円周平面上の一端側に真空吸着孔4が開孔される場合について説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、図2に一点鎖線で示すようにスプロケット1の片側のみならず、両端側に真空吸着孔4,4aを設ける場合などについても広く適用可能である。
【0029】また、スプロケット1に真空吸着孔4を開孔する代わりに、たとえば図1に一点鎖線で示すように、フレーム2のスプロケット1に接触している部分を押さえる押さえローラ8を設け、この押さえローラ8によってフレーム2の振動を抑えながら搬送することも可能である。
【0030】さらに、スプロケット1への真空吸着孔4,4aの開孔と、押さえローラ8の設置の両方を併用することも可能であり、この場合には、より一層、フレーム2の搬送を安定させて行うことができる。
【0031】以上の説明では、主として本発明者によってなされた発明をその利用分野であるダイオードなどの電子部品のレジン封止工程に用いられるフレーム搬送装置に適用した場合について説明したが、これに限定されるものではなく、他の電子部品についても適用でき、特にフレームをスプロケットに巻き付けて搬送する装置、工程などに広く適用可能である。
【0032】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
【0033】(1).スプロケットに真空吸着孔を設けることにより、フレームをスプロケットに巻き付けて搬送する際、フレームがスプロケットに接触している部分を真空吸着孔を通じて真空で吸着し、フレームの振動を抑えることができるので、フレームを安定させて搬送することが可能となる。
【0034】(2).フレームの押さえローラを設けることにより、フレームのスプロケットに接触している部分を押さえローラで押さえ、フレームの振動を抑えながら搬送することができるので、前記(1) と同様にフレーム搬送の安定化が可能となる。
【0035】(3).スプロケットに真空吸着孔を設け、かつフレームの押さえローラを設けることにより、より一層、フレームに対する振動などの影響を抑え、さらに安定したフレーム搬送が可能となる。
【0036】(4).前記(1) 〜(3) により、フレームを安定させて搬送することができるので、特に半導体チップ実装、配線接続後のフレームを搬送する場合には、配線の変形または切断などによる製品不良の低減が可能とされるフレームの搬送方法を得ることができる。




 

 


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