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発明の名称 半導体ウエハの製造方法およびその半導体ウエハを用いた半導体装置
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平6−244072
公開日 平成6年(1994)9月2日
出願番号 特願平5−31048
出願日 平成5年(1993)2月22日
代理人 【弁理士】
【氏名又は名称】筒井 大和
発明者 加藤 誠一
要約 目的
特定用途向け半導体集積回路装置の半導体ウエハの製造時間を短縮する。

構成
半導体ウエハの枚葉処理装置の製造工程において、たとえば、ウエハ枚数が5枚で1ロットのウエハカセットを持つことによって、各工程の1ロットあたりの処理時間3を、従来の1ロットの標準ウエハ枚数である25枚の場合の処理時間4よりも、次工程に移行するための待ち時間を1/5に短縮できる。
特許請求の範囲
【請求項1】 半導体ウエハの製造工程において、1ロットの標準ウエハ枚数を複数に細分化することを特徴とする半導体ウエハの製造方法。
【請求項2】 前記請求項1記載の製造方法により得られた半導体ウエハを用いた半導体装置。
発明の詳細な説明
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハの製造技術およびその半導体ウエハを用いた半導体装置に関し、特に、特定用途向けの半導体ウエハの製造に適用して有効な技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、特定用途向け半導体集積回路の製造工程では、半導体素子の製造時間の短縮の要求が高くなっている。
【0003】特定用途向け半導体集積回路の製造工程では、一般に、ベース工程と呼ばれる共通の製造工程と、書き込み工程と呼ばれる各特定用途向けに異なった処理をする工程とに大別できる。
【0004】特定用途向けの半導体素子の製造時間の短縮には、書き込み工程の時間短縮が特に必要であり、従来、ベース工程および書き込み工程のウエハ製造工程では、1ロットの標準ウエハ枚数を1種類で処理している。
【0005】なお、これに関する半導体ウエハの製造方法は、たとえば、「日立評論・第73巻・第9号」等に記載されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが、1ロットの標準ウエハ枚数を1種類で処理した場合、一般に、1ロットのウエハ枚数は、25枚であるので、1枚毎に処理する枚葉処理装置で複数回処理する場合、枚葉処理毎に、1ロット25枚分の処理時間が必要となり、工程完成までの時間短縮の妨げになっている。
【0007】本発明の目的は、半導体ウエハの製造時間を短縮し、生産性を大幅に向上させることのできる半導体ウエハの製造方法およびその半導体ウエハを用いた半導体装置を提供することにある。
【0008】本発明の前記並びにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【0009】
【課題を解決するための手段】本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【0010】すなわち、半導体ウエハの枚葉処理装置の製造工程において、1ロットの標準ウエハ枚数を複数に細分化するようにするものである。
【0011】
【作用】上記した半導体ウエハの製造方法によれば、1ロットの標準ウエハ枚数が少ないため、1ロットに要する時間が短縮され、次工程に移行するまでの待機時間が短くなることによって、製造時間の短縮ができる。
【0012】
【実施例】図1は、本発明の一実施例による半導体ウエハの製造方法を示す製造工程図である。
【0013】本実施例においては、たとえば、特定用途向け半導体ウエハの製造工程の書き込み工程に適用したものである。
【0014】この書き込み工程において、図1に示すように、たとえばフォトレジストからレジスト除去までの前記書き込み工程1をL1からL5までの5工程とし、その5工程の枚葉処理を、それぞれ対応する各設備2のS1からS5によって、処理する。
【0015】ここで、各工程のウエハ1枚あたりの処理時間を、たとえば、2分とすると、従来の半導体ウエハの工程1の5工程の処理時間3は、一般に、従来の1ロットの標準ウエハ枚数が25枚であるので、処理部間の搬送や待ち時間を除いて計算すると、 T25=2分×25枚×5工程=250分 (式1)
となる。
【0016】一方、1ロットが、たとえば、標準ウエハ枚数が5枚のウエハカセットの場合の半導体ウエハの工程1の5工程の処理時間4は、前記と同様に、半導体ウエハ処理時間を2分とし、処理部間の搬送や待ち時間を除いて計算すると、 T5=2分×5枚×5工程=50分 (式2)
となる。
【0017】これによって、1ロットの半導体ウエハの枚数が5枚の場合では、従来の1ロットが、標準ウエハ枚数である25枚の場合よりも、次工程に移行するための待ち時間が1/5に短縮できる。
【0018】したがって、本実施例の半導体ウエハを用いた半導体装置は、特定用途向けの半導体装置等のきわめて製造時間の短縮が要求される半導体装置に、最適なものとすることができる。
【0019】以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0020】たとえば、1ロットの標準ウエハの枚数については、前記実施例以外の枚数でも良い。
【0021】また、1ロットの標準ウエハ枚数を互いに異なる枚数に細分化することもできる。
【0022】
【発明の効果】本発明によって開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【0023】すなわち、半導体集積回路装置の半導体ウエハの1ロットの標準ウエハ枚数を複数に細分化することで、次工程に移行するまでの待ち時間を短縮できることにより、半導体集積回路装置の製造期間の短縮が可能となり、生産性も向上する。
【0024】また、半導体ウエハが書き込み工程の欠陥などで1ロット全滅しても、1ロットのウエハ枚数が従来よりも少ないために、被害が少なくなる。




 

 


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