米国特許情報 | 欧州特許情報 | 国際公開(PCT)情報 | Google の米国特許検索
 
     特許分類
A 農業
B 衣類
C 家具
D 医学
E スポ−ツ;娯楽
F 加工処理操作
G 机上付属具
H 装飾
I 車両
J 包装;運搬
L 化学;冶金
M 繊維;紙;印刷
N 固定構造物
O 機械工学
P 武器
Q 照明
R 測定; 光学
S 写真;映画
T 計算機;電気通信
U 核技術
V 電気素子
W 発電
X 楽器;音響


  ホーム -> 電気素子 -> 株式会社日立製作所

発明の名称 回路基板
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平6−237060
公開日 平成6年(1994)8月23日
出願番号 特願平5−22952
出願日 平成5年(1993)2月10日
代理人 【弁理士】
【氏名又は名称】武 顕次郎
発明者 青山 和明 / 前野 豊 / 中村 浩之
要約 目的
使用するプリント配線基板の厚さが薄くなっても、そのままでリードの突き出し長さを適正値に保つことができる回路基板を提供すること。

構成
プリント配線基板1と回路部品2〜4の間にスペーサ7を介在させたもの。
特許請求の範囲
【請求項1】 プリント配線基板に回路部品を装着してなる回路基板において、上記プリント配線基板に装着すべき回路部品のリードが貫通する位置にリード通し孔を備えた所定の厚さの板状部材からなるスペーサを用い、上記回路部品が上記スペーサを介在させて上記プリント配線基板に装着されていることを特徴とする回路基板。
発明の詳細な説明
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板にIC(集積回路)や、コネクタなどの回路部品を装着した回路基板に係り、特に厚さの薄いプリント配線基板を用いた場合に好適な回路基板に関する。
【0002】
【従来の技術】通常の一般的な回路基板は、プリント配線基板(以下、プリント基板、又は単に基板ともいう)の導体パターンが設けてある面の反対側の面に回路部品を装着(以下、実装ともいう)し、プリント配線基板のリード挿入孔から導体パターン面に突き出た回路部品のリード(端子導体)を、導体パターンに半田付けして構成されており、従って、その回路部品のリードの長さは、プリント配線基板の厚さに対応して、所定の寸法に予め揃えておくのが望ましい。
【0003】一方、回路基板の構成に用いられるプリント配線基板としては、従来から厚さが1.6mmのものが主流をなしており、従って、回路部品(以下、部品という)としても、このプリント配線基板の厚さに合わせた長さのリード寸法のものが主として市場に供給されていた。
【0004】これを図3により説明すると、この図は、従来から用いられている例えば厚さが1.6mmのプリント配線基板11に、装着すべき部品である3個のコネクタ1、2、3が設けられている状態を示したもので、このとき、各コネクタ1〜3のリード9の長さLを、基板11の厚さT0に合わせて所定値にし、これにより基板11の導体パターン面からのリード9の突き出し長さL0が例えば0.5mmの適正値になるようにしているのである。
【0005】しかして、近年、回路基板を用いた各種の製品について、その軽量化、薄形化に対するニーズが高まり、これに応じて、例えば厚さが0.8mmの薄型(以下、薄形ともいう)のプリント配線基板が製造され、回路基板に使用されるようになってきた。
【0006】しかしながら、このような薄型のプリント配線基板に装着すべき回路部品としては、上記したように、厚さが1.6mmのプリント配線基板用のものが多いため、これを、図4に示すように、例えば厚さが0.8mmなどの薄型のプリント配線基板1に装着すると、基板1の厚さがT1(T1<T0)と薄くなった分、コネクタ1〜3のリード9が長く飛び出してしまい、その突き出し長さL1は、例えば0.5mmの適正値よりも長い寸法L1(L1>L0)となってしまい、不具合を生じてしまう。
【0007】そこで、このような場合、従来は、図5に示すように、このリード9が飛び出した部分の一部(先端部)を切断し、切り取った上で使用していた。また、このとき、プリント配線基板1が薄くなったため、図4に示すように、基板1に反りが発生してしまう虞れが生じるので、これを抑えるため、従来は、例えば図5に示すように、補強用の部材となる反り防止部材17を、別途、基板1に取付けるようにしていた。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、厚さが例えば1.6mmなどと比較的厚いプリント配線基板用として供給されている部品を、例えば厚みが0.8mmのプリント配線基板に装着した場合での問題点、すなわち、余分に突き出してしまったリードの切断作業を必要とする点についての配慮がされておらず、作業工程が複雑化してコストアップをもたらしてしまうという問題があった。
【0009】本発明の目的は、余分な作業工程を要することなく、このような場合での問題点に対処できるようにした回路基板を提供することにある。
【0010】
【課題を解決する手段】上記目的は、回路部品をプリント配線基板に装着する際、所定の厚さを有する板状のスペーサを介在させることにより達成される。
【0011】
【作用】プリント配線基板と回路部品のと間に位置したスペーサは、プリント配線基板の導体パターンが設けてある面から突き出されるリードの長さを縮めるように働く。従って、このスペーサの厚さを所定値に選定することにより、プリント配線基板の厚みが薄くなっても、リードの突き出し長さを適正値にすることができる。
【0012】また、このスペーサは、それ自体が剛性を有するから、プリント配線基板に対する補強材として働き、別途、反り防止用の補強部材を設ける必要性を少なくできる。そして、このとき、このスペーサは、主として回路部品とプリント配線基板の間に配置されるだけなので、他の回路部品の配置に影響して、回路部品の実装可能領域を減少させてしまう虞れはない。
【0013】
【実施例】以下、本発明による回路基板について、図示の実施例により詳細に説明する。図1は、本発明の一実施例で、この図において、7はスペーサ、TSはスペーサ7の厚さであり、その他、薄型プリント配線基板1、コネクタ2、3、4、それに各コネクタ2〜4のリード9などは、図3〜図5で説明した従来例と同じであり、従って、各コネクタ2〜4のリード9の長さLは、図3で説明した場合と同じになっている。なお、この実施例でも、図5の従来例の場合と同様に、薄型プリント配線基板1の1辺に3個のコネクタ2〜4を並べて集中的に配置した場合について示している。
【0014】スペーサ7は、例えばプリント配線基板1と同じく、ガラス繊維補強エポキシ樹脂などの誘電体材料の薄板(板状部材)からなり、この実施例では3個のコネクタ2〜4に共通に作られている。図2は、スペーサ7の詳細を示したもので、図示のように、このスペーサ7の平面形状は、プリント配線基板1上での3個のコネクタ2〜4の配置に合わせ、これらのプリント配線基板1に対する投影形状を、ほぼ全て含むようにして作られ、且つ、各コネクタ2〜4の全てのリード9(図1)が貫通する位置にリード通し穴(孔)10が設けてある。
【0015】そして、上記したように、各コネクタ2〜4のリード9の長さLが、図3で説明した場合と同じになっていることから、このスペーサ7の厚さTSは、それと、薄型のプリント配線基板1の厚さT1との和、すなわち、(TS+T1)が、図3の従来の厚さのプリント配線基板11の厚さT0と等しくなるような寸法、つまりTS=T0−T1となるように作られている。
【0016】こうして作られたスペーサ7は、図1に示すように、コネクタ2〜3をプリント配線基板1に装着する際、まずそのリード通し穴10が基板1に設けてあるリード通し穴と一致するようにして、この基板1の面上に載置される。ついで、各コネクタ2〜3をスペーサ7の上から、それらのリード9が対応するそれぞれの通し穴に入るようにして挿入し、さらにこのスペーサ7を挾んで基板1に装着する。
【0017】このとき、スペーサ7の厚さTSが、上記したように、TS=T0−T1となるように選ばれているので、薄型のプリント配線基板1を用いているにも係わらず、各コネクタ2〜4のリード9の突き出し長さL0は、例えば0.5mmなどの適正値に正確に保たれている。
【0018】そして、この後、半田(はんだ)付処理を行ない、各リード9をプリント配線基板1の導体パターンに半田付けし、コネクタ2〜3を基板1に固定して回路基板を完成させるのである。なお、このとき、スペーサ7は、予め基板1に接着しておいても良く、或いは単にそのままコネクタ2〜3と基板1の間に挾まれているだけにしておいても良い。
【0019】従って、この実施例によれば、プリント配線基板1の厚さいかんに係わらず、各コネクタ2〜4のリード9の突き出し長さL0は、そのままで例えば0.5mmなどの適正値に正確に保たれるので、リード9が飛び出した部分の一部を切断して、リード9の飛び出し長さを適正値に揃えるなどの作業処理を不要にできる。
【0020】また、このとき、スペーサ7は、それ自体が剛性を備えているから、これがプリント配線基板1に取付けられていることにより補強部材として機能し、図4で説明した基板の反りを充分に抑えることができる。
【0021】そして、この実施例では、スペーサ7がプリント配線基板1上での3個のコネクタ2〜4に対して共通に作られ、この結果、プリント配線基板1の一辺に沿ってほぼ全体に延長されているので、上記した補強機能が特に大きく得られ、従って、別途、反り防止部材を設ける必要が無く、基板の実装密度を損なう虞れを充分に抑えることができる。
【0022】なお、スペーサ7の材質としては、絶縁物であること以外、特に制約がないから、任意の材質のものを用いることができる。また、スペーサ7としては、厚さの異なったものを用意しておき、使用するプリント配線基板の厚さに応じて選択して用いるようにしても良い。さらに、スペーサ7は、1枚だけではなく、任意の枚数を積層して必要な厚さが得られるようにしても良い。
【0023】ところで、図1の実施例では、3個のコネクタ2〜4に対して共通になった1枚のスペーサ7を用いているが、それぞれ別個になったスペーサを用いるようにしても良い。なお、この場合は補強用としての効果は削減されるのはやむを得ない。また、上記実施例では、プリント配線基板1に搭載される回路部品がコネクタ2〜4の場合について示したが、本発明は、プリント配線基板に搭載すべき回路部品としては、コネクタに限らず、例えばICなど、任意のものに適用可能なことは言うまでもない。
【0024】従って、本発明の実施態様としては、請求項1に記載のほか、以下のものがある。すなわち、プリント配線基板に装着されるべき回路部品の個数が少なくとも2個であり、上記スペーサの面積が、これら少なくとも2個の回路部品を共通に含む大きさに作られていることを特徴とする回路基板。
【0025】
【発明の効果】本発明によれば、以下に列挙する効果を得ることができる。
【0026】■ プリント配線基板の厚さが変わっても、スペーサの厚みの選択により、容易にリードの突き出し長さを適正値に保つことができる。
■ スペーサによってプリント配線基板の強度が増し、薄型のプリント配線基板を用いた場合でも、反りを抑えることができる。
■ 反りを抑えるために必要な補強部材を別途設ける必要をなくすことができるから、その分、多くの回路部品が実装可能になり、実装密度を向上させることができる。




 

 


     NEWS
会社検索順位 特許の出願数の順位が発表

URL変更
平成6年
平成7年
平成8年
平成9年
平成10年
平成11年
平成12年
平成13年


 
   お問い合わせ info@patentjp.com patentjp.com   Copyright 2007-2013