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発明の名称 TCPおよびその製造方法
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平6−188293
公開日 平成6年(1994)7月8日
出願番号 特願平4−339909
出願日 平成4年(1992)12月21日
代理人 【弁理士】
【氏名又は名称】中村 純之助
発明者 阿部 広伸 / 黒川 一成 / 石田 一博
要約 目的


構成
ベースフィルム(1)上に所定のパターンを有する配線層(3)を形成し、配線層(3)のアウターリード(9)を除く所定の領域のベースフィルム(1)上にソルダーレジスト層(4)を形成し、ソルダーレジスト層(4)が硬化する前に、LSIチップ(6)を上から押し付けてLSIチップ(6)の電極(7)と配線層(3)のインナーリード(8)とを接合した後、ソルダーレジスト層(4)を硬化する工程を有する構成。
特許請求の範囲
【請求項1】ベースフィルム上に設けた所定のパターンを有する配線層と、上記配線層のアウターリード部を除く所定の領域の上記ベースフィルム上に設けたソルダーレジスト層と、上記配線層のインナーリードに接続されたLSIチップとを含んでなり、かつ、上記ソルダーレジスト層によって上記LSIチップの電極と上記インナーリードとが固定されていることを特徴とするTCP。
【請求項2】ベースフィルム上に所定のパターンを有する配線層を形成する工程と、上記配線層のアウターリード部を除く所定の領域の上記ベースフィルム上にソルダーレジスト層を形成する工程と、上記ソルダーレジスト層が硬化する前に、LSIチップを上から押し付けて上記LSIチップの電極と上記配線層のインナーリードとを接合した後、上記ソルダーレジスト層を硬化する工程とを含んでなることを特徴とするTCPの製造方法。
発明の詳細な説明
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、TCP(テープ キャリア パッケージ(Tape Carrier Package))とその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】TCPは、ポリイミド等の絶縁物からなる柔軟なベースフィルム上にインナーリードとアウターリードとを有する配線層を設け、配線層のインナーリードにLSI(大規模集積回路)チップのバンプ(突起電極)を接続した後、LSIチップをポッティング樹脂で封止し、ベースフィルム上にLSIチップを搭載した半導体装置の一種であり、例えば液晶表示装置等の各種表示装置、あるいはカメラ、ラジオ、電卓等の各種電子・電気機器等に実装されており、LSIチップの検査や該TCPを実装した機器の検査を容易に行なうことができる利点を有する。
【0003】従来のTCPとその製造工程は、例えば畑田賢造 著「TAB技術入門」(工業調査会 刊)等に詳しく述べられている。
【0004】図2(a)〜(f)は、上記文献に述べられている従来のTCPの製造方法を示す工程断面図、図2(g)は、これらの工程により製造されたTCPの完成品を示す平面図(図2(f)の平面図)である。
【0005】以下、これらの図を用いて、従来のTCPの製造工程について説明する。
【0006】まず、図2(a)に示すように、ポリイミド等からなる柔軟なベースフィルム1を用意し、金型(図示省略)を用いてベースフィルム1をパンチングし(打ち抜き)、図2(b)に示すように、ベースフィルム1にデバイス孔1′、入力端子部孔1″をあける。
【0007】次に、エポキシ系の接着剤層2を用いてCu(銅)箔をベースフィルム1にラミネートした後、Cu箔をエッチングによりパターニングし、図2(c)に示すように、所定のパターンを有する配線層3を形成する。
【0008】次に、図2(d)に示すように、ベースフィルム1上にアウタリード9(入出力端子部)を除いてソルダーレジスト層4をスクリーン印刷により塗布形成した後、ソルダーレジスト層4を加熱硬化する。なお、この状態のものをキャリアテープと称す(符号5で示す)。
【0009】次に、図2(e)に示すように、LSIチップ6のAu等からなるバンプ7とキャリアテープ5のインナーリード8とを熱圧着により接合する。
【0010】最後に、図2(f)に示すように、LSIチップ6とその端子接続部をポッティング樹脂11を用いて封止し、TCP10が完成する。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のTCPおよびその製造方法では、製造工程数が多く、製造時間がかかり、かつ、製造コストが高いという課題がある。特に、ポッティング樹脂を用いたLSIチップの封止工程は時間がかかる。
【0012】本発明の目的は、製造工程数、製造時間を減らし、製造コストを低減できるTCPおよびその製造方法を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、本発明は、ベースフィルム上に設けた所定のパターンを有する配線層と、上記配線層のアウターリード部を除く所定の領域の上記ベースフィルム上に設けたソルダーレジスト層と、上記配線層のインナーリードに接続されたLSIチップとを含んでなり、かつ、上記ソルダーレジスト層によって上記LSIチップの電極と上記インナーリードとが固定されているTCPを提供する。
【0014】また、本発明は、ベースフィルム上に所定のパターンを有する配線層を形成する工程と、上記配線層のアウターリード部を除く所定の領域の上記ベースフィルム上にソルダーレジスト層を形成する工程と、上記ソルダーレジスト層が硬化する前に、LSIチップを上から押し付けて上記LSIチップの電極と上記配線層のインナーリードとを接合した後、上記ソルダーレジスト層を硬化する工程とを含んでなるTCPの製造方法を提供する。
【0015】
【作用】本発明では、ソルダーレジスト層に、従来のポッティグ樹脂のLSIチップの封止機能を持たせることにより、ポッティング工程、ポッティング樹脂を省略できる。また、従来のようにベースフィルムに金型を用いてデバイス孔等をあけないので、パンチング(孔の打ち抜き)工程を省略できる。したがって、製造工程数、製造時間を短縮でき(特に、ポッティング樹脂によるLSIチップの封止工程は時間がかかる)、かつ、ポッティング樹脂材料の費用が不要で、その結果、製造コストを低減できる。また、従来のようにポッティグ樹脂を用いてLSIチップを封止しないので、TCP自体の厚さを薄くできる。したがって、各種機器への実装を容易にし、機器の薄型化に貢献できる。
【0016】
【実施例】図1(a)〜(c)は、本発明の一実施例のTCPの製造方法を示す工程断面図、図1(d)は、これらの工程により製造した本発明の一実施例のTCPの完成品を示す平面図(図1(c)の平面図)である。
【0017】以下、これらの図を用いて、本発明の一実施例のTCPの製造工程について説明する。
【0018】まず、図2に示した従来技術のようにLSIチップ搭載部にデバイス孔等の打ち抜きは行なわず、エポキシ系の接着剤層2を用いてCu(銅)箔をベースフィルム1にラミネートした後、Cu箔をエッチングによりパターニングし、図1(a)に示すように、所定のパターンを有する配線層3を形成する。
【0019】次に、図1(b)に示すように、ベースフィルム1上にアウタリード9(入出力端子部)を除いてエポキシ系の樹脂等からなるソルダーレジスト層4をスクリーン印刷により塗布形成する。なお、この後、ソルダーレジスト層4を加熱硬化しない。また、この状態のものをキャリアテープと称す(符号5で示す)。
【0020】次に、ソルダーレジスト層4が硬化しないうちに、LSIチップ6を上から押し付けてLSIチップ6のAu等からなるバンプ7とキャリアテープ5のインナーリード8とを熱圧着により接合する。その後、ソルダーレジスト層4を加熱硬化して、ソルダーレジスト層4によってLSIチップ6のバンプ7とインナーリード8とを固定し、TCP10を完成する。なお、従来技術のポッティング樹脂による封止(図2(f)参照)は行なわない。
【0021】本実施例のTCPおよびその製造方法では、ソルダーレジスト層4に、従来のポッティグ樹脂(図2(f)の符号11)のLSIチップ6の封止機能を持たせることにより、ポッティング工程、ポッティング樹脂を省略できる。また、従来のようにベースフィルム1に金型を用いてデバイス孔等をあけないので(図2(b)の符号1′、1″参照)、パンチング(孔の打ち抜き)工程を省略できる。したがって、製造工程数、製造時間を短縮でき(特に、ポッティング樹脂によるLSIチップの封止工程は時間がかかる)、かつ、ポッティング樹脂材料の費用が不要で、その結果、製造コストを低減できる。また、従来のようにポッティグ樹脂を用いてLSIチップ6を封止しないので、TCP10自体の厚さを薄くできる。したがって、各種機器への実装を容易にし、機器の薄型化に貢献できる。
【0022】以上本発明を実施例に基づいて具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、製造工程数、製造時間を短縮でき、製造コストを低減できる。また、TCP自体の厚さを薄くできるので、各種機器への実装を容易にし、機器の薄型化に貢献できる。




 

 


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