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発明の名称 半導体装置およびその実装方法
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平6−163790
公開日 平成6年(1994)6月10日
出願番号 特願平4−308491
出願日 平成4年(1992)11月18日
代理人 【弁理士】
【氏名又は名称】小川 勝男
発明者 奥原 悟
要約 目的
リードの変形やリード群の平坦度の劣化を確実に防止することが可能な半導体装置を提供する。

構成
矩形のパッケージ1の四辺にそれぞれ突設された複数のリード2を、各辺毎に配列方向に連結する絶縁性連結部材3を設けた。必要に応じて、複数のリード2は、実装の直前に、絶縁性連結部材3の内側の切断線Lの位置で切断され、絶縁性連結部材3を除去した状態で実装作業に供される。
特許請求の範囲
【請求項1】 所望の機能を有する半導体素子を封止したパッケージに複数のリードを突設してなる半導体装置であって、複数の前記リードを相互に連結する絶縁性連結部材を備えたことを特徴とする半導体装置。
【請求項2】 実装面に対する投影形状が矩形を呈する前記パッケージの四辺の各々に複数の前記リードを突設してなり、前記各辺の前記リード群毎に前記絶縁性連結部材を備えたことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
【請求項3】 実装面に対する投影形状が矩形を呈する前記パッケージの四辺の各々に複数の前記リードを突設してなり、前記四辺の全ての前記リード群を一体に連結する額縁状の前記絶縁性連結部材を備えたことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
【請求項4】 前記絶縁性連結部材が、合成樹脂からなることを特徴とする請求項1,2または3記載の半導体装置。
【請求項5】 請求項1,2,3または4記載の半導体装置の実装方法であって、実装作業の直前に前記絶縁性連結部材を含む前記リードの外端部を切り落とすことを特徴とする半導体装置の実装方法。
発明の詳細な説明
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置およびその実装技術に関し、特に、表面実装型のQFP(Quad Flat Package :クワッド・フラット・パッケージ)などに適用して有効な技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】たとえば、QFPなどの表面実装型の半導体装置などにおいては、図3に例示されるように、矩形のパッケージ10の四辺のそれぞれに複数のリード20を突設した構造を呈しているが、個々のリード20は互いに独立な状態になっている。
【0003】一方、パッケージ内に封止された半導体素子の高集積化、多機能化などにより、パッケージに突設されるリードの数は増大の一途を辿っているが、全体の寸法は、公的な規格や、顧客側における実装密度の向上の要請などのために、容易に大きくはできず、従って、個々のリードの太さの微細化による剛性の低下、および隣接するリード相互の間隔の狭小化が促進されている。
【0004】なお、従来における表面実装型の半導体装置については、たとえば、日経マグロウヒル社、1984年6月11日発行、「日経エレクトロニクス別冊No.2“マイクロデバイセズ”」P148〜P159、などの文献に記載されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このため、従来のように、複数のリードがばらばらの状態の半導体装置では、個々のリードの強度が低いため、そのままの状態では運搬などにおけるリード曲がりなどに起因するリード群の平坦度の劣化やリードの短絡が発生しやすく、実装時におけるリードの接合不良などを招くという問題がある。
【0006】なお、リード曲がりの対策として、パッケージにバンパなどを設けることが考えられるが、搬送容器が、トレイである場合には有効ではない。
【0007】本発明の目的は、リードの変形やリード群の平坦度の劣化を確実に防止することが可能な半導体装置を提供することにある。
【0008】本発明の他の目的は、リードの実装基板に対する接続作業を確実に遂行することが可能な半導体装置の実装方法を提供することにある。
【0009】本発明の前記並びにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
【0010】
【課題を解決するための手段】本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
【0011】すなわち、本発明は、所望の機能を有する半導体素子を封止したパッケージに複数のリードを突設してなる半導体装置において、複数のリードを相互に連結する絶縁性連結部材を備えた構造にしたものである。
【0012】また、本発明は、請求項1記載の半導体装置において、実装面に対する投影形状が矩形を呈するパッケージの四辺の各々に複数のリードを突設し、各辺のリード群毎に絶縁性連結部材を備えた構造にしたものである。
【0013】また、本発明は、請求項1記載の半導体装置において、実装面に対する投影形状が矩形を呈するパッケージの四辺の各々に複数のリードを突設し、四辺の全てのリード群を一体に連結する額縁状の絶縁性連結部材を備えた構造にしたものである。
【0014】また、本発明は、請求項1,2または3記載の半導体装置において、絶縁性連結部材を合成樹脂で構成したものである。
【0015】また、本発明は、請求項1,2,3または4記載の半導体装置の実装方法において、実装作業の直前に絶縁性連結部材を含むリードの外端部を切り落とす動作を行うものである。
【0016】
【作用】上記した本発明の半導体装置によれば、パッケージに突設された複数のリードが絶縁性連結部材によって相互に連結されるので、個々のリードに作用する外力が複数のリードに分散するため、個々のリードが微細で強度が低い場合でも、リード曲がりや平坦度の劣化やリード間の短絡などが発生しにくくなり、リード曲がりや平坦度の劣化、リード間の短絡などを確実に防止することができる。
【0017】また、本発明の半導体装置の実装方法によれば、絶縁性連結部材によって相互に連結されたリードを有する半導体装置において、実装の直前に用済みの絶縁性連結部材を切り落とすので、運搬中のリードの変形や平坦度の低下が実装作業に影響することがなくなり、リードの実装基板に対する接続作業を確実に遂行することが可能になる。
【0018】
【実施例1】以下、図面を参照しながら、本発明の一実施例である半導体装置およびその実装方法の一例について詳細に説明する。
【0019】図1は、本実施例の半導体装置Aの構成の一例を示す外観斜視図である。
【0020】たとえば、レジンモールド成型によって内部に図示しない半導体素子が封止された矩形のパッケージ1の四辺には、当該半導体素子の図示しない外部接続電極などに個別に接続された複数のリード2が突設されている。個々のリード2は、略クランク形状に屈曲成型されており、先端部の一側面が、図示しない実装基板に対して、たとえば半田付けなどの方法で接続固定される。
【0021】この場合、パッケージ1の四辺にそれぞれ突設された複数のリード2は、各辺毎に、たとえば、当該リード2の配列方向に棒状に成型された樹脂などからなる、絶縁性連結部材3によって相互に連結固定されている。
【0022】この絶縁性連結部材3を構成する合成樹脂としては、たとえば、シリコーン系の接着剤が考えられる。具体例としては、東レシリコーン社製SE4400などがある。
【0023】そして、図1のような絶縁性連結部材3を装着した状態で、たとえば、半導体装置Aをトレイなどに入れて搬送する場合、個々のリード2に作用する外力は、絶縁性連結部材3を介して当該絶縁性連結部材3に連結されている他の多数のリード2に分散されるため、個々のリード2の曲がり変形や複数のリード2の波うち変形などの平坦度の劣化が確実に防止される。
【0024】また、パッケージ1の四辺の各々のリード2毎に絶縁性連結部材3によって固定する構造であるため、従来のトレイなどをそのまま用いて搬送することができる。
【0025】そして、本実施例の場合、たとえば、半導体装置Aの実装の直前に、絶縁性連結部材3の内側における切断線Lの位置で複数のリード2および絶縁性連結部材3を一括して切断除去した後、従来の絶縁性連結部材3が存在しない半導体装置と同様の工程で、図示しない実装基板に対するリード2の半田付けによる実装作業を遂行する。このように、実装作業の直前に絶縁性連結部材3を除去することにより、搬送中におけるリード2の変形などによる平坦度の劣化が実装作業に影響することがなくなり、リード2の接続不良や接合強度低下などのない、良好な実装結果を得ることができる。
【0026】なお、絶縁性連結部材3が半導体装置Aの実装の邪魔にならない場合には、リード2に当該絶縁性連結部材3を装着したままで実装作業を行ってもよいことは言うまでもない。
【0027】
【実施例2】図2は、本発明の他の実施例である半導体装置Bの構成の一例を示す外観斜視図である。
【0028】この実施例2の半導体装置Bでは、矩形のパッケージ1の四辺にそれぞれ突設された複数のリード2を、額縁状の絶縁性連結部材3aによって一括して連結固定した点が前記実施例1の場合と異なっている。
【0029】このような額縁状の絶縁性連結部材3aを用いることにより、個々のリード2の剛性をより大きくすることができる。
【0030】また、本実施例2の場合にも、半導体装置Bの実装作業の直前に、絶縁性連結部材3aの内側の切断線L1の位置で複数のリード2を一括して切断することにより、良好な実装結果を得ることができる。
【0031】なお、絶縁性連結部材3aが半導体装置Bの実装の邪魔にならない場合には、リード2に当該絶縁性連結部材3を装着したままで実装作業を行ってもよいことは言うまでもない。
【0032】以上発明者によってなされた発明を実施例に基づき説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である事はいうまでもない。
【0033】たとえば、半導体装置としては、面実装型に限らず、パッケージの外部にリード群を突設した形状の半導体装置に広く適用できる。
【0034】
【発明の効果】本願において開示される発明の代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである。
【0035】すなわち、本発明の半導体装置によれば、リードの変形やリード群の平坦度の劣化を確実に防止することができるという効果が得られる。
【0036】また、本発明の半導体装置の実装方法によれば、リードの実装基板に対する接続作業を確実に遂行することができるという効果が得られる。




 

 


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