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発明の名称 電子機器の筐体構造及びその再生処理方法
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平6−152175
公開日 平成6年(1994)5月31日
出願番号 特願平4−298430
出願日 平成4年(1992)11月9日
代理人 【弁理士】
【氏名又は名称】小川 勝男
発明者 渡邊 誠 / 伊藤 功徳
要約 目的
本発明の目的は、電子機器の筐体に前記導電性シ−トを支持する構造を有して当該筐体から前記導電性シ−トを容易に取外し可能とすることにより、当該筐体の再生処理を可能とし電子機器の筐体原料を再利用することにある。

構成
電子機器の筐体及び電磁波ノイズ対策を目的とした導電性シ−トから構成されている。
特許請求の範囲
【請求項1】電子機器の筐体が電磁波ノイズ等を目的として、導電性シ−トを有している電子機器において、当該筐体が導電性シ−トを支持する構造を有して当該筐体から導電性シ−トを容易に取外し可能とすることにより、当該筐体を再生処理し、原料を再利用可能とすることを特徴とした電子機器の筐体構造及びその再生処理方法。
発明の詳細な説明
【0001】本発明は、電子機器の筐体が電磁波ノイズ等を目的として、導電シ−トを有している電子機器における当該筐体の構造及びその再生処理方法に関する。
【0002】
【産業上の利用分野】電子機器の廃棄時、筐体を容易に再生処理でき、また筐体の原料を新規に再利用出来るものである。
【0003】
【従来の技術】従来の電子機器の筐体は、特開平1−188000号公報に記載の様に、電磁波ノイズ等を目的とした純製プラスチックに導電材料を混ぜたり、メッキ処理を施したり、また前記導電性シ−トを使用して接着剤により貼付けたりしているのが一般的である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、電子機器の筐体原料の再利用化という点において配慮されておらず、通常の筐体は、電磁波ノイズ対策等のために導電性材料、メッキ等が使用されていることにより不純物が含まれているため筐体の再生処理が不可能という問題があった。
【0005】また、筐体が前記導電性シ−トと接着剤等により貼り付けられている場合は、前記問題点の他に、筐体の再生処理時、前記導電性シ−トとの分離が困難という問題があった。
【0006】本発明の目的は、電子機器の筐体に前記導電性シ−トを支持する構造を有して当該筐体から前記導電性シ−トを容易に取外し可能とすることにより、当該筐体の再生処理を可能とし電子機器の筐体原料を再利用することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために電子機器の筐体に前記導電性シ−トを支持する構造を設け、当該筐体の廃棄時、容易に前記導電性シ−トを当該筐体から取外し可能とするものである。
【0008】
【作用】電子機器の筐体を容易に前記導電性シ−トを取外し可能な構造とすることにより当該筐体を再生処理可能とし、当該筐体の原料を再利用出来る。更に、筐体がメッキ処理及び接着剤により前記導電性シ−トを貼付ける場合に比べて、筐体の加工時間が短く、材料費も安価となる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1〜図4にて説明する。
【0010】図1は、本発明の一実施例を示す電子機器筐体ボトムケ−スの断面図であり、1は、電子機器筐体のボトムケ−スであり再生処理して再利用可能な純製の材料とする。2は、電磁ノイズ対策を目的とした導電シ−ト、3は、前記導電性シ−トを支持ための突起部である。図2は、図1の部分拡大図であり、図3は、図1の分解図、図4は、図3の部分拡大図である。
【0011】図1、2において、ボトムケ−ス1は、導電性シ−ト2とから構成されている。導電性シ−ト2には、突起部3の位置に突起部3より小さい穴が開けられていて、この穴に突起部3を通すことによりボトムケ−ス1と導電性シ−ト2との接合は突起部3により支持される。
【0012】図3において、ボトムケ−ス1の再生処理時は、ボトムケ−ス1と導電性シ−ト2との接合は突起部3のみにより支持されている導電性シ−ト2は、容易にボトムケ−ス1より取外すことが可能であり、このため純製材料のボトムケ−ス1は再利用出来る。
【0013】図5〜図8は、本発明の他の実施例を示している。
【0014】図5は、電子機器筐体ボトムケ−スの断面図、図6は、図5の部分拡大図であり、4は、電子機器筐体のボトムケ−スであり再生処理して再利用可能な純製の材料とする。5は、電磁ノイズ対策を目的とした導電性シ−ト、6は、前記導電性シ−トを支持ためのツメである。 図7は、図5の分解図、図8は、図7の部分拡大図である。
【0015】図5、6において、ボトムケ−ス4は、導電性シ−ト5とから構成されている。導電性シ−ト5は、ツメ6によって引っ掻けられ図6の状態となることによりボトムケ−ス4と導電性シ−ト5との接合はツメ6により支持される。
【0016】図7において、ボトムケ−ス4の再生処理時は、ボトムケ−ス4と導電性シ−ト5との接合はツメ6のみにより支持されている導電性シ−ト5は、容易にボトムケ−ス4より取外すことが可能であり、このため純製材料のボトムケ−ス4は再利用出来る。
【0017】図9は、電子機器の全体斜視図であり、7は、電子機器筐体のボトムケ−ス、8は、電子機器筐体のトップカバ−である。前記実施例を電子機器筐体のボトムケ−ス及びトップカバ−に適用することにより、電子機器の筐体は再生処理ができ再利用可能となる。
【0018】
【発明の効果】以上詳述した様に、本発明によれば電子機器の廃棄時、筐体の再生処理が可能であり、当該筐体原料の再利用を図る事が出来る。 更に、当該筐体へ前記導電シ−トを取付け及び取外し手段も容易であり、メッキ処理等の工程も不要なため当該筐体の加工時間が短く、材料費も安価である。




 

 


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