米国特許情報 | 欧州特許情報 | 国際公開(PCT)情報 | Google の米国特許検索
 
     特許分類
A 農業
B 衣類
C 家具
D 医学
E スポ−ツ;娯楽
F 加工処理操作
G 机上付属具
H 装飾
I 車両
J 包装;運搬
L 化学;冶金
M 繊維;紙;印刷
N 固定構造物
O 機械工学
P 武器
Q 照明
R 測定; 光学
S 写真;映画
T 計算機;電気通信
U 核技術
V 電気素子
W 発電
X 楽器;音響


  ホーム -> 電気素子 -> 株式会社日立製作所

発明の名称 樹脂封止型半導体装置
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平6−125033
公開日 平成6年(1994)5月6日
出願番号 特願平4−272631
出願日 平成4年(1992)10月12日
代理人 【弁理士】
【氏名又は名称】小川 勝男
発明者 田中 直敬 / 西村 朝雄 / 矢口 昭弘 / 河野 竜治
要約 目的
薄型で耐はんだリフロー性に優れた半導体装置を提供する。

構成
半導体素子1を支持する枠タブ2の内側側面に厚さ方向に対して斜めの部分を設け、半導体素子側面にも斜め部分を設け、互いの側面の斜めの部分で接着剤6を介して固定する。
特許請求の範囲
【請求項1】半導体素子と、前記半導体素子を支持するタブと、リードフレームと、前記半導体素子及び前記リードフレームを電気的に接続する部材を備え、前記リードフレームの一部及び前記半導体素子及び前記半導体素子を支持するタブ及び接続部材を樹脂により封止して、パッケージを形成する樹脂封止型半導体装置において、前記半導体素子を支持するタブを枠状とし、また、枠タブ内側側面の少なくとも一方向の対向する面に厚さ方向に対して斜めの部分をもち、半導体素子の少なくとも一方向の対向する側面に厚さ方向に対して斜めの部分を有し、互いの斜めの部分ではめ合わせてあることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
発明の詳細な説明
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止型半導体装置の構造に係り、特に、薄型化かつ耐はんだリフロー性に優れた半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の薄型化及び耐はんだリフロー性向上に最も効果的であると考えられる方法の一つとして、図3の半導体装置側面断面図で示すように、半導体素子1と封止樹脂5の接着性がタブ2と封止樹脂5のそれに比べかなり良いことを利用して、タブ2を枠状タブにし、そこに半導体素子1をはめ込み、素子下面と樹脂を接着させて接着界面を強化させる方法があり、例えば、特開昭58−52852 号,特開平2−119255 号公報により知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術のうち、特開昭58−53852 号公報記載の技術では、半導体素子側面と枠タブ内側側面の互いの鉛直面で保持するため、接着剤を介して保持する場合、接着剤が硬化するまで素子を加熱雰囲気中で支持しなければならず、支持方法が適切でないと枠タブからの素子の抜け落ちや両者のはめ合い寸法差から生じるがたにより素子が枠タブに対して曲がって固定される恐れがある。また、支持を不必要にするために枠タブ内側側面に突起を設けると、枠タブ内側側面で素子を保持することは可能だが、従来の吸着支持では素子のはめ込みが困難となり実用上不都合な問題となる。
【0004】また、特開平2−119255 号公報に記載の技術では、枠タブと素子の線膨張差を利用して、焼ばめ的に枠タブ側面と素子側面を固定するというものであるが、固定するためには加熱雰囲気中で素子を枠タブ中に装着しなければならず、かつ室温に冷えるまでの間素子を支持しておく必要がある。さらに焼ばめによって過大な負荷を素子に与えることになる。
【0005】本発明の目的はこれら従来技術における半導体素子装着時の問題を解決でき、薄型化及び耐リフロー性に優れたパッケージ構造を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的は、半導体素子側面と枠タブ内側側面をはめ合わせる際、厚さ方向に対してはめ合い面を斜めにして側面保持することにより達成される。
【0007】本発明の半導体装置は、半導体素子と、この半導体素子を支持するタブと、リードフレームと、このリードフレームと半導体素子を電気的に接続するワイヤを備え、半導体素子とタブ及びリードの一部並びにワイヤを樹脂の封止体にてパッケージングした半導体装置において、前記半導体素子側面を枠状タブ内側側面の斜めの部分に形成する。
【0008】
【作用】本発明の半導体装置では、半導体素子側面を枠状タブ内側側面の斜めの部分で支持するため、従来に比べ素子−タブ間の装着が容易になり、かつ、装着安定性が向上する。
【0009】
【実施例】図1はこの発明の第1実施例による半導体素子と枠タブの部分斜視図とその部分断面図である。
【0010】図1において、半導体素子1は対向する側面をそれぞれテーパ状に切断し、内側側面を厚さ方向に対して全体にテーパ状に加工した枠タブ2と互いのテーパ面ではめ合わせ接着剤6を介して固定する。接着剤6を枠タブ2の内側側面に塗布する際、はめ合い面外に漏れ出さない程度に部分塗布し、吸着支持により半導体素子1を枠タブ2の内側側面はめ合わせて圧着する。
【0011】図4は半導体素子側面をテーパ状にする方法を示した断面図で、シリコンウェハ8下面(集積回路の無い側)を切断上面部として、ウェハ8を吸着支持できる吸着台10を用いて固定する。その際、ウェハ8上面(集積回路側)を保護する保護体9を介して固定する。そして、先端をテーパ状とした刃でウェハ8を切断することで半導体素子側面をテーパ状にする。さらに、枠タブ2側面全体をテーパ状に加工するには、エッチングもしくは打ち抜きで行う。エッチングの場合にはタブの上面と下面のマスク領域の大きさを変えることで達成できる。打ち抜きで行う場合には、図5に示すような打ち抜き型11を用いて打ち抜き後、テーパ状にプレスし、枠タブ側面をテーパ状にする。
【0012】図2は図1を用いた半導体装置の断面図である。図2において、図1の構成で枠タブ2に固定された半導体素子1とリード3は金属ワイヤ5で電気的に接続される。そしてトランスファーモールドにより封止樹脂5で封止され、半導体素子等を外部環境から保護する。また、タブを枠状にすることによる剛性低下を防ぐため、素子の厚さを越えない範囲でタブを厚くできる。
【0013】図6は第1実施例に係る半導体素子と枠タブのはめ合わせ部の断面図で、半導体素子1の側面を第1実施例における枠タブ2の内側側面とはめ合わせる部分だけテーパ状にして、互いのテーパ面ではめ合わせ接着剤6を介して固定する。この場合の半導体素子1の側面形状は、図4と同様の構成で、先端をテーパ状とした刃で必要な厚みだけまず面取りを行い、その後、同じ位置を従来の方法で切断することで達成できる。
【0014】図7も第1実施例に係る半導体素子と枠タブのはめ合わせ部の側面断面図で、枠タブ2の内側側面を厚さ方向の途中からテーパ状に打ち抜き、半導体素子1の側面もその枠タブ2の内側側面とはめ合わせる部分だけテーパ状にして、互いのテーパ面ではめ合わせ接着剤6を介して固定する。
【0015】図8,図9は本発明における第2実施例の半導体素子と枠タブはめ合わせ部の断面図である。図8において、内側側面を厚さ方向に対して全体にテーパ状とした枠タブ2と従来の方法で側面を鉛直方向に切断した半導体素子1を互いの側面で接着剤6を介して固定する。この際、内側側面がテーパ部分の枠タブ2内径の最小値が半導体素子1外径寸法より小さくなるように設定する。図9では、枠タブ2の内側側面を厚さ方向の途中からテーパ状に打ち抜き、半導体素子1の下面をそのテーパ面で保持し、互いの鉛直側面を接着剤6を介して固定する。従って、この場合も枠タブ1内径の最小値が半導体素子1外径寸法より小さくなるように設定する。実施例における枠タブ内側側面及び半導体素子側面のテーパ角度は、各実施例とも70〜80度とする。
【0016】
【発明の効果】本発明によれば、樹脂封止型半導体装置において、半導体素子側面を枠状タブ内側側面の斜めの面で保持するため、素子タブ間の装着が容易になり、かつ装着安定性が向上し、従来技術における素子装着時の問題が解決される。




 

 


     NEWS
会社検索順位 特許の出願数の順位が発表

URL変更
平成6年
平成7年
平成8年
平成9年
平成10年
平成11年
平成12年
平成13年


 
   お問い合わせ info@patentjp.com patentjp.com   Copyright 2007-2013