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発明の名称 リードフレームと電線の接続構造
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平6−104019
公開日 平成6年(1994)4月15日
出願番号 特願平4−249519
出願日 平成4年(1992)9月18日
代理人 【弁理士】
【氏名又は名称】小川 勝男
発明者 栗田 正弘
要約 目的
リードフレームと電線をケース中で接続する場合に適した構造を提供する。

構成
突起6を設けた接続端子3を電線4にかしめたものを、ケース1へ設けた前記突起6が嵌合できる穴5を有するリードフレーム2へ組付けた後、接続端子3の突起6とリードフレーム2の穴5を嵌合し、その後嵌合周囲をレーザー溶接する。その後樹脂10を注入硬化する。
特許請求の範囲
【請求項1】電線を接続端子ヘかしめ、ケースに設けたリードフレームへ接続する部品で、かつ、前記接続端子とリードフレームの接続部周囲がケースで囲まれ、少なくとも一面が空いている構造部品において、ケースに設けたリードフレームに穴を設け更に、接続端子に前記穴へ挿入できる突起を設け、リードフレームの穴に接続端子の突起を嵌合させた状態で、嵌合周囲をレーザー溶接するか、あるいは接続端子の形状をリードフレームにクリップできる形状として、リードフレームと接続端子をレーザー溶接することを特徴とするリードフレームと電線の接続構造。
【請求項2】電線をケースに設けたリードフレームへ接続する部品で前記電線とリードフレームの接続部周囲がケースで囲まれ、少なくとも一面が空いている構造部品において、ケースに設けたリードフレームの形状を電線が挿入できるように筒状にしかつ、半田がリードフレーム上に乗せられるようにリードフレームにスリッドを設けた構造としてリードフレームの筒部に電線を挿入後、スリッドへ半田を乗せ、半田を赤外線またはレーザーにて溶融し、リードフレームと電線を接合することを特徴とするリードフレームと電線の接続構造。
発明の詳細な説明
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームへ電線を接続する構造に係り、特に、接続部の周囲がケースに囲まれ、少なくとも一面が空いてような構造でリードフレームと電線を接続する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のリードフレームと電線の接続は、特公昭53−18713 号に示すように、圧着ガイド部に端子を圧着するタイプであった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来構造は圧着治具を使用するため圧着部の周囲に圧着治具にぶつかるものが有る場合は採用できない。つまり接続部がケース内に有るような場合は前記従来構造は圧着治具がケースにぶつかるため圧着できない問題を有していた。
【0004】本発明の目的は、リードフレームと電線とをケース内で接続することができる接続構造を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的は、リードフレーム穴を、接続端子へ突起を設け、前記リードフレームの穴へ接続端子の突起を嵌合し、嵌合部をレーザー溶接するか、あるいは、接続端子をリードフレームにクリップできる形状としてレーザー溶接することによって達成される。
【0006】また、上記目的はリードフレームの先端形状を電線が挿入できるように筒状とし、更に半田付けできるように筒にスリッドを設けてスリッド部へ半田を乗せた後、赤外線またはレーザーで半田を溶融してリードフレームと電線を接合することによって達成される。
【0007】
【作用】第一の解決手段ではリードフレームに穴を更に、接続端子に突起を設けるか、あるいは、接続端子をリードフレームにクリップできる形状にすることにより、レーザー溶接が可能となる。レーザー溶接が可能となることで溶接母材と溶接治具間に間隔があっても溶接出来るのでリードフレームをケース中へ配置出来る。第二の解決手段では赤外線またはレーザーにて半田付けするため接合母材と治具間に間隔があっても接合出来るのでリードフレームをケース中へ配置出来る。
【0008】
【実施例】本発明の実施例を、図1〜図3で説明する。
【0009】まず、図1に示すようにケース1に穴5を有するリードフレーム2を設ける。一方突起6を有する接続端子3へ電線4をかしめ、その後前記穴5へ突起6を嵌合させ更に、レーザーで嵌合周囲を溶接する。その後樹脂10を注入硬化する。次に、図2で実施例2を説明する。
【0010】クリップ形状にした接続端子3へ電線4をかしめ、その後リードフレーム2へ前記接続端子3を挿入し、レーザーにてリードフレーム2と接続端子3を溶接する。
【0011】最後に、図3で実施例3を説明する。
【0012】ケース1にリードフレーム2を設ける。リードフレーム2の先端形状は電線4が挿入できるように筒状にし更に、半田付けできるように筒へスリッド9を設ける。リードフレーム2の筒部に電線4を挿入後、スリッド9に半田8を乗せ、半田8を赤外線または、レーザーで溶融し、リードフレーム2と電線4を接合する。その後樹脂10を注入硬化する。
【0013】
【発明の効果】リードフレームと電線をケース中で接続する場合に適した構造を提供できる。




 

 


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