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発明の名称 薄膜多層基板
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平6−97662
公開日 平成6年(1994)4月8日
出願番号 特願平4−241694
出願日 平成4年(1992)9月10日
代理人 【弁理士】
【氏名又は名称】小川 勝男
発明者 松山 治彦
要約 目的
接着信頼性に優れる、端面構造を有する薄膜多層基板の提供。

構成
薄膜・厚膜混成基板において、多数層積層された絶縁層のうち、上部絶縁層が、下層絶縁層より大きい面積を有し、且つ、下層絶縁層の端部をカバーする構造になっている。
特許請求の範囲
【請求項1】薄膜・厚膜混成基板において、多数層積層された絶縁層のうち、上部絶縁層が下層絶縁層より大きい面積を有し、且つ、下層絶縁層の端部をカバーする構造になっていることを特徴とする薄膜多層基板。
発明の詳細な説明
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は薄膜多層配線基板に関する。
【0002】
【従来の技術】電子計算機等において用いられる多層配線基板は、アルミナ,ムライト等のセラミック材料とタングステン等の導体材料を同時焼結して形成される厚膜多層基板上に、薄膜プロセスを用いて配線層と絶縁層を交互に積層した薄膜多層配線層により構成され、上下の配線層の接続は絶縁層に設けたスルーホールを介して行なわれる。以下このようにして形成される基板を薄膜多層基板と称する。このような薄膜多層配線基板における絶縁層材料としては、耐熱性に優れ、更には熱膨張率が小さくスルーホールの加工精度を確保しやすいことから有機絶縁材料であるポリイミド系樹脂が一般的に用いられている。
【0003】この、ポリイミドを絶縁層とする薄膜多層配線基板の製造方法については、数多くの発表がなされており、例えば、第33回エレクトロニック コンポーネンツ コンファレンス 610頁から615頁(33rd Electronic Components Conferrence ,pp 610 - 615(1983))に記載されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】この薄膜多層基板において信頼性上最も重要な課題は、積層した層間絶縁膜の接着信頼性確保である。
【0005】これらはいずれも対象とする多層配線基板の電気的信頼性を損なうものであり具体的な事象としては薄膜パターン端部からの剥がれであり、この様な不良が発生すると、配線の破断、又は接続部の抵抗増大を生ずる原因となる。従来の薄膜多層基板は第1図に示すように薄膜端部にて、各層が露出していることから、■絶縁層形成時に発生する圧縮応力が端部に集中する、■薄膜工程中の極微小の接着性を損なう汚染により■の応力に耐えられない、■端部に露出している界面より水分の浸入が起こる等の接着性を損なう要因があり、信頼性上問題であった。
【0006】本発明の目的は、このような問題の無い信頼性の高い薄膜多層基板を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため、本発明は、図1の従来薄膜多層基板の断面と比較して、図2の本発明の薄膜多層配線基板の断面図代表例に示す通り、多数層積層された薄膜部層間絶縁層3のうち、上部絶縁層が、下層絶縁層より大きい面積を有し、且つ、下層絶縁層の端部をカバーする構造としたものである。
【0008】
【作用】本発明では上記した構造を有する薄膜多層基板を用いることにより、絶縁層形成時に発生する圧縮応力が端部に集中する事、薄膜工程中の微量の接着性を損なう汚染による応力への耐性低下、端部に露出している界面より水分の浸入防止等の接着性を損なう要因を防ぐものである。具体的には、図示したように、端部に集中する応力を各層ごとに基板との界面で緩和し、各層ごとの応力を逐次下の層に受け持たせない事、薄膜工程中の微量の接着性を損なう汚染による応力を各層ごとに基板との接着力で受け持たせること、端部の露出を最上層だけにする事により界面より水分の浸入を防止し接着性を損なう要因を防ぐものである。
【0009】
【実施例】本発明を図2の薄膜多層配線基板の断面図代表例を元に、説明する。
【0010】厚膜部層間絶縁層1と厚膜導体層2から成る厚膜多層配線基板上に薄膜部層間絶縁層3と薄膜配線層4を1層形成する。この後、薄膜部層間絶縁層3を厚膜部層間絶縁層1にて規定される厚膜多層配線基板のサイズより小さい寸法にて端面加工する。この際、薄膜配線層4と薄膜部層間絶縁層3の端面加工の工程順序は逆でも本発明の効果は変わらない。次に最初と同様に、薄膜部層間絶縁層3と薄膜配線層4を1層形成する。この後、薄膜部層間絶縁層3を下の層で形成された薄膜部層間絶縁層3にて規定されるサイズより大きい寸法にて端面加工し、この際、下部に既に形成された薄膜部層間絶縁層3の端面をおおうように加工する。以下この工程を順次所定の回数繰り返し薄膜多層基板を形成する。
【0011】このようにして形成された薄膜多層基板は、各層の薄膜部層間絶縁層3の端面が、完全に上部形成される次の薄膜部層間絶縁層3に覆われ、露出しないことから、絶縁層形成時に発生する圧縮応力が端部に集中する事、薄膜工程中の微量の接着性を損なう汚染による応力への耐性低下、端部に露出している界面より水分の浸入防止等の接着性を損なう要因を防げる。
【0012】
【発明の効果】本発明によれば、従来困難であった層間絶縁膜の接着信頼性を確保することができ、高信頼性で、しかも歩留まりの高い薄膜多層基板が形成できる。




 

 


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