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発明の名称 工程決定方法
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平6−85498
公開日 平成6年(1994)3月25日
出願番号 特願平4−233332
出願日 平成4年(1992)9月1日
代理人 【弁理士】
【氏名又は名称】小川 勝男
発明者 高橋 志乃 / 小林 秀明 / 高田 雅人
要約 目的
本発明の目的は、工程間の負荷バランスを考慮し、複数の実装機に部品を配分する工程決定方法を提供することにある。

構成
本発明は、基準負荷量の設定を行なうステップ(1)、最小分割単位の設定を行なうステップ(2)、部品ソートを行なうステップ(3)、負荷配分処理を行なうステップ(4)(5)、再配分処理を行なうステップ(6)、結果出力を行なうステップ(7)から構成される。
特許請求の範囲
【請求項1】複数台の自動実装機を用いてプリント基板上に部品を実装する際の、各部品の実装工程を決定する工程決定方法において、(1)一種類の部品を複数台の実装機に分けて割り付ける場合に、1台の実装機あたり少なくともその数の部品が無ければ分割をしないという値を示す最小分割単位を設定する処理と、(2)各工程に割り付ける負荷の基準(基準負荷量)を設定する処理と、(3)実装する部品を部品数が多い順に並べ、その順に各部品を実装できる実装工程のうち既割付部品による負荷量の数が最も少ない実装工程に割り付ける処理と、(4)前記(3)の処理の結果、基準負荷量を超えた工程を検索する処理と、(5)該工程に割り付けられた部品のうち、部品数が最小分割単位の2倍以上の部品で、かつ他に実装可能な実装工程が存在する部品を検索する処理と、(6)再配分により負荷量の差が少なくなる場合に該部品の一部を該実装可能な他の工程へ再配分する処理、からなることを特徴とする工程決定方法。
発明の詳細な説明
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板上に電子部品を実装する際の、各部品の実装工程を決定する工程決定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の工程決定方法としては、NEC技報 Vol.37 No.3 1984 第49頁乃至第54頁に記載されているように、プリント基板と実装される全部品について、その形状,サイズなどを各実装機単位でチェックし、適用可能部品を抽出し、更に抽出した対象部品について、各実装機の実装不可範囲と近接部品の実装位置関係による実装可否チェックを行なう方式等がある。これらの技術においては実装ライン上に同種の実装機が1台である場合を対象としていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記技術においては、同一部品を実装可能な工程(実装機)が実装ライン上に複数台存在する場合の、工程決定を対象としていないという問題があった。本発明の目的は、同一部品を実装可能な工程(実装機)が実装ライン上に複数台存在する場合の工程決定方法を提供することにある。
【0004】更に、工程決定の結果、工程間の負荷のバランスがとれていない場合、遊休時間等が発生し、リードタイムの増加につながるという問題がある。また、複数台の実装機に同一部品を分けて割り付ける場合、1台あたりの部品種数が増え部品供給ステーションが不足する、あるいは段取回数が増加するといった問題がある。
【0005】本発明の他の目的は、実装機1台あたりの部品種数が少なく、かつ工程間の負荷のバランスの良い工程決定を行なう工程決定方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的は、実装する部品を部品数が多い順に並べ、その順に各部品を実装できる実装工程のうち既割付部品による負荷量の数が最も少ない実装工程に割り付ける処理を持つ工程決定方法によって達成される。
【0007】また、上記他の目的は、一種類の部品を複数台の実装機に分けて割り付ける場合に、1台の実装機あたり少なくともその数の部品が無ければ分割をしないという値を示す最小分割単位を設定する処理と、各工程に割り付ける負荷の基準(基準負荷量)を設定する処理と、実装する部品を部品数が多い順に並べ、その順に各部品を実装できる実装工程のうち既割付部品による負荷量の数が最も少ない実装工程に割り付ける処理と、基準負荷量を超えた工程を検索する処理と、該工程に割り付けられた部品のうち、部品数が最小分割単位の2倍以上であり、かつ他に実装可能な実装工程が存在する部品を検索する処理と、再配分により負荷量の差が少なくなる場合に該部品の一部を該実装可能な他の工程へ再配分する処理を持つ工程決定方法によって達成される。
【0008】
【作用】実装する部品を部品数が多い順に並べ、その順に各部品を実装できる実装工程のうち既割付部品による負荷量の数が最も少ない実装工程に割り付けることで、同一部品を実装可能な工程(実装機)が実装ライン上に複数台存在する場合に、各部品の工程を決定することができる。
【0009】最小分割単位を設定する処理と、再配分するときに最小分割単位の2倍以上であり、かつ他に実装可能な実装工程が存在する部品を探索する処理と、再配分により負荷量の差が少なくなる場合に該部品の一部を該実装可能な他の工程へ再配分する処理により、実装機1台あたりの部品種数の少ない、工程決定を行なうことができる。
【0010】各工程に割り付ける負荷の基準(基準負荷量)を設定する処理と、基準負荷量を超えた工程を検索する処理と、該工程に割り付けられた部品のうち、他に実装可能な実装工程が存在する部品を検索する処理と、再配分により負荷量の差が少なくなる場合に該部品の一部を該実装可能な他の工程へ再配分する処理により、工程間の負荷のバランスの良い工程決定を行なうことができる。
【0011】
【実施例】以下、本発明による工程決定方法の一実施例を図1から図3を用いて説明する。
【0012】図1は本発明による工程決定方法の概略処理フロー、図2は本発明の具体的装置構成の一例である。まず図2を先に説明すれば、1は磁気ディスク装置であり、実装する部品の種類,部品数等を記憶している。2は処理装置であり、本発明を実行するための各種演算を行なう。3はF/D(フロッピーディスク)入出力装置であり、最小分割単位,基準負荷量,実装する部品の種類,部品数等の入力及び、演算結果の出力を行なう。また、4は補助入力装置としてのキーボード、5は補助出力装置としてのプリンタである。
【0013】次に図1により工程決定方法の概略処理を説明する。
【0014】ステップ(1):基準負荷量の設定基準負荷量を設定する。外部からの入力により指示された場合は、その値を設定する。また、内部で設定する場合は下記の2段階で設定する。
【0015】■自動実装部品数と単位作業時間から全作業時間を算出する。
【0016】■上記作業時間を、全工程数で割り、基準負荷量とする。
【0017】ステップ(2):最小分割単位の設定外部からの入力により、その値を設定する。
【0018】ステップ(3):部品ソート実装する部品を、部品数の多い順に並べ替える。部品数の同じ部品においては、実装可能な実装機の少ない順に並べる。
【0019】ステップ(4):負荷配分処理1実装可能な工程が1つしかない部品を該当工程に割り当てる。
【0020】ステップ(5):負荷配分処理2上記(2)以外の部品についてステップ(3)で並べた順に、部品毎に以下の■の処理を行なう。
【0021】■該当部品を実装可能な実装機のうち、既割付済の負荷量が最小の工程を検索■上記実装機に該当部品種の部品をすべて割り付ける。
【0022】ステップ(6):再配分処理上記(5)までの処理の結果、割り付けられた部品の数が(1)で設定した基準負荷量を超し、超過量が最小分割単位以上である実装工程について最小分割単位の2倍を超す部品数の部品が存在し、かつその部品が他の実装機で実装可能である時、また複数実装機に按分した方が、負荷バランスが良くなる場合、部品の再配分を行なう。
【0023】ステップ(7):結果出力工程決定の結果を出力する。
【0024】図3に、上記ステップ(6)の処理の詳細フローを示す。
【0025】ステップ(6-1):割り付けられた部品の数が基準負荷量を最小分割単位以上超す工程を探索。該当する工程(工程M1)があればステップ(6-2)以下を行い、なければ終了。
【0026】ステップ(6-2):該工程に割り付けられた部品のうち部品数の最も多い部品を探索。
【0027】ステップ(6-3):該部品(部品P)の部品数が最小分割単位(Min)の2倍以上であればステップ(6-4)以下を行い、2倍以内であればステップ(6-2)に戻り他の部品を探索。
【0028】ステップ(6-4):該部品(部品P)を実装可能な工程(工程M2)が他にあればステップ(6-5)以下を行い、なければステップ(6-2)に戻り他の部品を探索。
【0029】ステップ(6-5):(工程M1に配分済の部品数)-(工程M2に配分済の部品数)>最小分割単位(Min)であれば、部品Pの部品のうち最小分割単位(Min)個の部品の配分をM1からM2に移した後にステップ(6-1)戻る。それ以外の場合はステップ(6-2)に戻り最小分割単位の2倍を超す他の部品を探索。
【0030】
【発明の効果】本発明によれば、同一部品を実装可能な工程(実装機)が実装ライン上に複数台存在する場合に、実装機1台あたりの部品種数が少なく、かつ工程間の負荷のバランスの良い工程決定を行なうことができる。




 

 


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