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発明の名称 はんだ供給方法
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平6−61637
公開日 平成6年(1994)3月4日
出願番号 特願平4−210062
出願日 平成4年(1992)8月6日
代理人 【弁理士】
【氏名又は名称】小川 勝男
発明者 荒川 勝広
要約 目的
本発明は電子部品と回路基板の接続において、局所的に簡易で高精度にはんだを供給させる方法(構造)を提供することを目的とする。

構成
電子部品の接続パターンと同一に配線されたテープキャリアのリードに、はんだを付着した供給はんだとすることにより達成される。
特許請求の範囲
【請求項1】表面実装電子部品用の局所的なはんだの供給において、回路基板の接続パターンと同一形状に作成したテープキャリアのリード部に、はんだを付着したことを特徴とするはんだ供給方法。
【請求項2】請求項1において、該テープキャリアの構成がリードをはさむサンドイッチ構造であり、回路基板の接続パターン部がリードを残して該パターンと同一形状に開口したことを特徴とするはんだ供給方法。
発明の詳細な説明
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板に電子部品を実装するはんだ供給方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の電子部品の実装構造は特開平3−289192に記載のように、電子部品に設けられた電極と回路基板の電極を、はんだにより接続する構造である。このときのプロセスは一般には回路基板の電極にペースト状のはんだを印刷またははんだ箔を搭載し、さらに電子部品を搭載しリフロー等により接続する方法を用いている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、峡ピッチな回路基板の電極に印刷によりはんだを供給し電子部品を接続する場合、はんだペーストの印刷ずれやだれ等によりはんだブリッジなどの不良が発生する危険が高いという課題があった。
【0004】また、電子部品の接続不良箇所を補修する場合は、電子部品を取り外し回路基板側のはんだを取り除き平坦化し新たなはんだ及び電子部品を局所的に供給し接続する必要がある。そのため、集積回路素子のように端子の多い場合における回路基板への局所的なはんだ供給方法において簡易で高精度に供給する方法が課題となっていた。
【0005】本発明は簡便な方法により上記の局所的にかつ高精度なはんだ供給方法を提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するために、本発明の供給はんだは、回路基板の接続パターンと同一形状に作成したテープキャリアのリード部に、はんだをメッキや浸積等により付着させ高精度な供給はんだを作成すること、それを部品搭載機等により高精度に搭載し、電子部品をその上に搭載しリフロすることにより、テープキャリア、電子部品を含む一体構造とすることを特徴とするものである。
【0007】
【作用】このように供給はんだをテープキャリア型とすることにより容易に高精度なはんだ供給が図れる。
【0008】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1、図2、図3により説明する。
【0009】図1(a)は本発明の一実施例を示すキャリアテープ型供給はんだの斜視図である。図1(b)は図1(a)のA−A’面の縦断面図である。図2は供給はんだをテープから切断し供給先の回路基板に搭載したときの斜視図である。図3(a)は図2に電子部品を搭載したときの斜視図である。図3(b)は本発明の一実施例を示す電子部品搭載後の縦断面図である。
【0010】本発明の実装構造は電子部品1の回路基板2への実装において、接続のための供給はんだをテープキャリア型とした形となっている。また、本テープキャリア型の供給はんだは回路基板側電極3とほぼ同一のパターンとする。
【0011】これにより、回路基板2中の他の部品を一括に接続した後の個別接続におけるはんだ供給や、接続部の補修に伴う部品の交換作業でのはんだ供給において、テープキャリア型とすることにより容易で高精度なはんだ供給が図れる。
【0012】次に前記供給はんだを構成する方法としては、接続パターンと同一のリード4を有するテープキャリアをメッキやはんだ浸積によりリード4に、はんだ5を付着させて得る。実装構造体を構成する方法は前述供給はんだを図1(a)中の波線のごとく切断し電子部品1の搭載装置などで高精度に回路基板2に搭載する。その際供給はんだが移動しないように接着剤6などで仮固定する。次に電子部品1をその上に搭載し、電子部品側電極7を押圧加熱し接続する。この際はんだはテープキャリアの開口部リード、基板側パターン、部品の電極により保持され、電極間ブリッジを起こすことはない。
【0013】さらに、接続する順番を部品と供給はんだを先に行うことにより、接続における熱行程は増えるが、テープキャリアのそりによる位置合わせ精度の課題を解決できる。
【0014】以上のようにして回路基板2に高精度にはんだを供給することができ、信頼性の高い電子部品1の実装が可能となる。
【0015】なお、実施例では、電子部品1をリード付きの部品としたが、その電子部品はリード付きに限定されるものではなく、半導体以外の一般部品の接続、リペアにも広く適用できるものである。
【0016】
【発明の効果】本発明により、局所的に簡易で高精度なはんだ供給方法という課題を解決させるといった優れた工業的効果がある。




 

 


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