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発明の名称 ボンディング装置
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平6−61296
公開日 平成6年(1994)3月4日
出願番号 特願平4−235239
出願日 平成4年(1992)8月11日
代理人 【弁理士】
【氏名又は名称】梶原 辰也
発明者 大橋 芳雄 / 中嶋 誠
要約 目的
実ラックをローディング装置に自動的に供給する。

構成
実ラック20Aのワーク1をボンディング作業実行部30に1枚宛払い出すローディング装置45と、ボンディング作業が終了したワーク1をボンディング作業実行部30から受け取って空のラック20Bに1枚宛収容して行くアンローディング装置61とを備え、ローディング装置45に対向する位置に実ラック20Aを供給してワーク1群を一括してローディング装置45に受け渡すラック供給装置50が付設される。ラック供給装置50には実ラック20Aに付設されたメモリー25の記録データを読み取る読取装置60が設備される。アンローディング装置61はラック供給装置50に並設されて、ワーク1群が排出された空ラック20Bを受け渡されて、この空ラックに作業済みの元のワーク1を収容して行くように構成される。
特許請求の範囲
【請求項1】 ボンディング作業を実行するボンディング作業実行部と、実ラックに収容されたリードフレームをこのボンディング作業実行部に1枚宛払い出すローディング装置と、ボンディング作業が終了したリードフレームをボンディング作業実行部から受け取って空のラックに1枚宛収容して行くアンローディング装置とを備えているボンディング装置において、前記ローディング装置に対向する位置に、実ラックを供給してこの実ラックに収容されたリードフレーム群を一括して前記ローディング装置に受け渡すラック供給装置が付設されており、このラック供給装置には実ラックに添付された記録手段の記録データを読み取る読取装置が設備されており、他方、前記アンローディング装置はこのラック供給装置に並設されて、リードフレーム群がラック供給装置によって排出された空ラックを受け渡されてこの空ラックにボンディング作業済みの元のリードフレームを1枚宛収容して行くように構成されていることを特徴とするボンディング装置。
【請求項2】 前記記録手段が電子メモリーによって構成されており、前記読取装置がこの電子メモリーに記録されたデータを読み取り、その読み取ったデータを前記ボンディング作業実行部のコントローラに入力するように構成されていることを特徴とする請求項1に記載のボンディング装置。
【請求項3】 前記アンローディング装置が、ボンディング作業実行部のリードフレーム排出位置から空ラックの載置位置までリードフレームを移送する移送装置を備えていることを特徴とする請求項1に記載のボンディング装置。
発明の詳細な説明
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ボンディング装置、特に、ワークである多連リードフレーム(以下、単にリードフレームという。)を自動的に連続して供給するための技術に関し、例えば、半導体装置の製造工程において、電子回路が作り込まれた半導体ペレット(以下、ペレットという。)と各リードとの間にワイヤをボンディングして行くワイヤボンディング装置に利用して有効なものに関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体装置の製造分野においては、ペレットと、これに作り込まれた電子回路を外部に取り外すためのリード群とを電気的に接続するのに、ペレットの各電極パッドと各リードとにワイヤの両端がそれぞれボンディングされて、両者間にボンディングワイヤが橋絡されるワイヤボンディング技術が広く使用されている。
【0003】このワイヤボンディング技術を実施するワイヤボンディング装置として、ワークであるリードフレームがボンディング作業実行部に自動的に供給され、ボンディングされたリードフレームがボンディング作業実行部から自動的に排出されるように構成されているものがある。すなわち、このワイヤボンディング装置は、ボンディング作業を実行するボンディング作業実行部と、実ラックに収容されたリードフレームをこのボンディング作業実行部に1枚宛払い出すローディング装置と、ボンディング作業が終了したリードフレームをボンディング作業実行部から受け取って空のラックに1枚宛収容して行くアンローディング装置とを備えている。
【0004】また、半導体装置の製造工程において、ワイヤボンディング装置がコンベアによって、前工程であるペレットボンディング作業が実施されるペレットボンディング装置と、後工程である樹脂封止パッケージ成形作業が実施されるトランスファ成形装置とにそれぞれ継がれ、所謂一貫組立ラインが実施される場合もある。
【0005】ところで、このようなワイヤボンディング装置において、着工するリードフレームについて品種が変更されるに際しては、ローディング装置、アンローディング装置およびボンディング作業実行部に対して、リードフレームの幅やボンディングの座標位置等の作業条件に関するデータ(以下、単にデータという。)を変更後の品種に対応するように設定し直す必要がある。
【0006】従来、このデータの設定変更作業は、作業者の介在によって、例えば、次のように行われている。
【0007】すなわち、リードフレーム群が収容されたラックには所謂コントロールカードが添付されており、このコントロールカードにはこのリードフレームによって製造されるべき製品の品種名やロット番号が、文字や数字、または、バーコード等の記号によって予め記録されている。
【0008】作業者はラックが送られて来ると、このラックに添付された品種名やロット番号を目視や、バーコードリーダ等によって読み取り、読み取った品種名やロット番号をワイヤボンディング装置のコントローラにキーボードやバーコードライタ等によって入力する。
【0009】品種名やロット番号を入力されたコントローラは、入力された品種名やロット番号と、ホストコンピュータや自己のメモリーに記録されている品種名やロット番号とを照合して、対応するデータを取り込むことにより、データの設定変更作業を自動的に実行する。
【0010】なお、ワイヤボンディング技術を述べてある例としては、株式会社工業調査会発行「電子材料1991年11月号別冊」1991年11月22日発行 P92〜P97、がある。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、品種交換時におけるデータの設定変更作業が作業者の介在によって実施される場合においては、次のような問題点がある。
【0012】■ 作業者が介在するため、操作ミスや操作のし忘れ等の人為的ミスが発生する可能性がある。
【0013】■ ローディング装置に供給されたラックに今まで添付されていたコントロールカードを、そのコントロールカードに対応するリードフレームがこれから収容されようとしているアンローディング装置側の空ラックに添付し直す必要があるため、人為的に添付ミスが発生し易く、添付ミスが発生すると、後工程における作業に支障が発生する。
【0014】なお、前記した一貫組立ラインにおいては、品種交換時におけるデータの設定変更作業の機会が少なくて済むが、品種交換が実施されるに際しては、現在着工している品種が全て完了するまでは、データの設定変更作業を実施することができないため、段取り時間が長くなってしまう。
【0015】最近、半導体装置の製造工程において、多品種少量生産の傾向が強まっており、このような生産形態の場合には、品種の交換頻度が多くなるため、段取り時間が長くなる一貫組立ラインは生産効率がきわめて低下してしまう。
【0016】本発明の目的は、ワークが収容されたラックをローディング装置に自動的に供給することができるとともに、ボンディングに関するデータを自動的に設定することができるボンディング装置を提供することにある。
【0017】本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【0018】
【課題を解決するための手段】本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通りである。
【0019】すなわち、ボンディング作業を実行するボンディング作業実行部と、実ラックに収容されたリードフレームをこのボンディング作業実行部に1枚宛払い出すローディング装置と、ボンディング作業が終了したリードフレームをボンディング作業実行部から受け取って空のラックに1枚宛収容して行くアンローディング装置とを備えているボンディング装置において、前記ローディング装置に対向する位置に、実ラックを供給してこの実ラックに収容されたリードフレーム群を一括して前記ローディング装置に受け渡すラック供給装置が付設されており、このラック供給装置には実ラックに添付された記録手段の記録データを読み取る読取装置が設備されており、他方、前記アンローディング装置はこのラック供給装置に並設されて、リードフレーム群がラック供給装置によって排出された空ラックを受け渡されてこの空ラックにボンディング作業済みの元のリードフレームを1枚宛収容して行くように構成されていることを特徴とする。
【0020】
【作用】前記した手段によれば、ラック供給装置によって実ラックがローディング装置に自動的に供給される。ローディング装置に実ラックが供給されるに際して、実ラックに添付された記録手段の記録データが読み取り装置によって自動的に読み取られるため、実ラックに収容されたリードフレームについてのデータをボンディング作業実行部やローディング装置、アンローディング装置のコントローラに自動的に設定することができる。
【0021】また、ラック供給装置において空になったラックはアンローディング装置に受け渡されて、当該空ラックに元のリードフレームが収容されるため、当該ラックに添付されている記録手段は添付し直さなくて済む。したがって、添付し直しに伴う添付ミスは必然的に発生することがない。
【0022】
【実施例】図1は本発明の一実施例であるワイヤボンディング装置を示す模式的な平面図、図2はその正面図、図3はその側面図、図4はそのワイヤボンディング作業実行部を示す一部省略斜視図、図5はその一部省略正面断面図、図6(a)、(b)はワークのワイヤボンディング後を示す一部省略平面図および正面断面図、図7はラックを示す斜視図である。
【0023】本実施例において、本発明に係るワイヤボンディング装置は、多連リードフレーム1にワイヤボンディング作業を実施するものとして構成されている。このワイヤボンディング装置のワークである多連リードフレーム(以下、ワークということがある。)1は、図6に示されているように、複数個の単位リードフレーム2が横1列に並べられて一連に連設されている。
【0024】各単位リードフレーム2は互いに平行に配設された一対の外枠3と、両外枠3、3間に互いに平行に架設された複数個のセクション枠4と、外枠3、3および一対のセクション枠4、4が構成する枠内の中央に配されてタブ吊りリード5によって吊持されたタブ6と、外枠3、3およびセクション枠4、4に平行に配されてそれぞれ架設されたダム部材7と、ダム部材7の外側に直角に突設された複数本のアウタリード8と、ダム部材7の内側に直角に突設されたインナリード9とにより構成されている。
【0025】また、各単位リードフレーム2におけるタブ6上には集積回路(図示せず)が作り込まれたペレット12がボンディング層11によってボンディングされている。そして、ワイヤボンディング作業実行部において、このペレット12のボンディングパッドと各インナリード9との間にはボンディングワイヤ13がそれぞれ橋絡されることになる。これによって、ペレット12に作り込まれた集積回路はボンディングワイヤ13、インナリード9およびアウタリード8によって電気的に外部へ引き出される状態になる。
【0026】本実施例において、このように構成されたワーク1は複数枚が、キャリア治具の一例であるラック20に収納されて、本実施例に係るワイヤボンディング装置に供給される。
【0027】図7に示されているように、ラック20はワーク1の平面形状に対して大きい相似形の平面形状を有する直方体の箱形状に形成された本体21を備えている。本体21における両方の短辺側の側壁(以下、前後壁とする。)には一対の開口22a、22bがそれぞれ開設されている。また、本体21における両方の長辺側の側壁(以下、左右壁とする。)の内面には長溝23が複数段、上下方向に等間隔に配されて長さ方向(以下、前後方向とする。)に延在するようにそれぞれ没設されている。
【0028】そして、ワークとしてのリードフレーム1は左右壁内面で互いに対向する一対の長溝23、23内にその外枠3、3の端辺がそれぞれ挿入された状態で、両長溝23、23に支持されることにより、ラック20に収納されている。また、ワーク1は一方の開口22aから押されることにより、長溝23内を摺動して他方の開口22bから押し出されて、ラック20から1枚宛、払い出されるようになっている。
【0029】ラック本体21の下端部には一方向(前後方向)に長い直方体の箱形状に形成された台座24が連設されており、この台座24内には記録手段としての電子メモリー25(以下、メモリーという。)が、入口側の開口22a側に配されて収納されている。メモリー25はワイヤボンディング作業の実施に必要なデータが記憶されるようになっており、このデータはラック20に収容されたワーク1群に対応するようになっている。
【0030】また、メモリー25は記憶されたデータが後述する各読取装置によってそれぞれ読み取られ、また、後述する書込み装置によってデータを書き込まれるように構成されている。さらに、この読み取り作業や書き込み作業に際しては、光学的な通信手段(図示せず)によってこれら作業を実現することができるように構成されている。
【0031】本実施例において、本発明に係るワイヤボンディング装置は、ボンディング作業を実行するボンディング作業実行部と、実ラックに収容されたリードフレームをこのボンディング作業実行部に1枚宛払い出すローディング装置と、ボンディング作業が終了したリードフレームをボンディング作業実行部から受け取って空のラックに1枚宛収容して行くアンローディング装置とを備えている。
【0032】ワイヤボンディング作業実行部30は、次のように構成されている。
【0033】図1に示されているように、ワイヤボンディング装置の機台29上にはフィーダ38が前後方向に敷設されており、このフィーダ38はガイドレールに沿ってリードフレーム1を後方にピッチ送りするように構成されている。フィーダ38の片脇にはXYテーブル31が略中央部に配されて設備されており、このXYテーブル31上にはボンディングヘッド32がXY方向に移動されるように搭載されている。
【0034】図4および図5に示されているように、ボンディングヘッド32にはボンディングアーム33およびワイヤクランパ34が上下動し得るように支持されている。ボンディングアーム33の先端部にはボンディングツールとしてのキャピラリ35が略垂直方向に配されて、かつ、超音波振動を付勢されるように支持されている。
【0035】キャピラリ35には金等からなるボンディングワイヤ36が繰り出し可能に挿通されており、このワイヤ36はキャピラリ35によりペレット12およびインナリード9上に押し付けられるようになっている。また、キャピラリ35の近傍にはトーチ電極37が配設されており、トーチ電極37はワイヤ36の先端との間で放電することにより、ワイヤ36の先端にボールを形成し得るように構成されている。
【0036】機台29上におけるフィーダ38の前端部にはローディング装置45が設備されている。ローディング装置45はローディング専用ラック(以下、専用ラックという。)46を昇降させるエレベータ47と、エレベータ47に載せられた専用ラック46からワーク1を1枚宛、フィーダ38へそれぞれ押し出すプッシャ48と、これらを統括的に制御するコントローラ(図示せず)とを備えており、後述するローディング作業を実行し得るように構成されている。
【0037】ローディング装置45の手前位置にはラック供給装置50がワーク1群が収容された実ラック20Aを供給するように設備されている。ラック供給装置50は供給側コンベア51を備えており、このコンベア51はローディング装置45の専用ラック46の高さに対向されて、専用ラック46の払い出し方向と直角方向に敷設されている。
【0038】供給側コンベア51の上流側端部(以下、左端部とする。)の左脇には、ラック給排装置52が設備されている。このラック給排装置52は送りねじ軸機構等から構成されているエレベータ53を備えており、このエレベータ53は実ラック20Aを載せて、上段に配置された供給側コンベア51と、下段に配置された後述する排出側コンベアとの間を昇降させるように構成されている。
【0039】このエレベータ53には実ラック20Aを供給側コンベア51に移載させ、また、排出側コンベアからワイヤボンディング済みのワーク1が収納された実ラック20Cを受け取るための受け渡しコンベア54が設備されている。
【0040】そして、エレベータ53の真上には天井搬送路55が敷設されており、この搬送路55には天井台車56が走行するように設備されている。この天井台車56には天井クレーン57が昇降するように吊持されており、このクレーン57はエレベータ53の受け渡しコンベア54に対して、実ラック20Aおよび20Cの持ち上げ(ピックアップ)作業および載せ下ろし(プットダウン)作業を実行し得るように構成されている。
【0041】ラック給排装置52には読取装置58がエレベータ53における上段の位置において、受け渡しコンベア54上の実ラック20Aにおけるメモリー25に対向するように設備されている。この読取装置58は対向したメモリー25と光学的手法によって通信し、メモリー25に記憶されたデータを読み取るように構成されている。そして、この読取装置58はラック供給装置50のコントローラ(図示せず)に接続されており、読み取ったデータをこのコントローラに送信するようになっている。
【0042】供給側コンベア51の右端部にはワーク群移し替え装置59がローディング装置45の専用ラック46に対向するように設備されている。このワーク群移し替え装置59はエアシリンダ装置等のプッシャが使用されて構成されており、供給側コンベア51上の実ラック20Aからローディング装置45側の専用ラック46へ、ワーク1群を押し出して全て移し替えるように構成されている。
【0043】供給側コンベア51におけるワーク群移し替え装置59の若干上流側位置には、読取装置60が供給側コンベア51上の実ラック20Aにおけるメモリー25に対向するように設備されている。この読取装置60は対向したメモリー25と光学的手法によって通信し、メモリー25に記憶されたデータを読み取るように構成されている。そして、この読取装置60はワイヤボンディング作業実行部30、ローディング装置45および後述するアンローディング装置のコントローラに接続されており、読み取ったデータをこれらコントローラ(図示せず)に送信するようになっている。
【0044】供給側コンベア51の右脇にはアンローディング装置61が設備されている。このアンローディング装置61は送りねじ軸機構等から構成されているエレベータ62を備えており、このエレベータ62はラック20の保持溝23のピッチに対応して上下方向にピッチ送りが実行し得るように構成されている。
【0045】エレベータ62には受け渡しコンベア63が支持されて、エレベータ62によって昇降されるようになっている。受け渡しコンベア63は、上段に敷設された供給側コンベア51に対向した際には、供給側コンベア51から空ラック20Bを受け取り、下段に敷設された排出側コンベアに対向した際には、排出側コンベアにワイヤボンディング済みのワーク1が収容された実ラック20Cを移載させ得るように構成されている。
【0046】アンローディング装置61はリターンコンベア64を備えており、リターンコンベア64はワイヤボンディング作業実行部30の片脇に敷設されて、その実行部30におけるフィーダ38の後方位置の片脇まで延長されている。
【0047】リターンコンベア64の後端部には移し替え装置65が設備されている。この移し替え装置65は受け取りコンベア66や天井クレーン67等から構成されており、フィーダ38から受け取りコンベア66へ排出されて来るワーク1を搬送クレーン67でピックアップしてリターンコンベア64上に移載するように構成されている。
【0048】また、アンローディング装置61は排出側コンベア68を備えており、この排出側コンベア68は供給側コンベア51の真下位置において平行に敷設されている。排出側コンベア68の上流側端部である右端部は、アンローディング装置61におけるエレベータ62の下段位置に対向されており、その受け渡しコンベア63からワイヤボンディング済みのワーク1が収容された実ラック20Cを受け取るようになっている。
【0049】他方、排出側コンベア68の下流側端部である左端部は、ラック給排装置52のエレベータ53における下段位置に対向されており、その受け渡しコンベア54にワイヤボンディング済みのワーク1が収容された実ラック20Cを移載させるようになっている。
【0050】アンローディング装置61には書込み装置69が設備されており、この書込み装置69はラック20に収容されたワーク1についてのワイヤボンディング済みのデータ(例えば、このワイヤボンディング装置の機種名、着工や完成の日時、数量等)をメモリー25に書き込むように構成されている。
【0051】なお、詳細な説明および図示は省略するが、供給側コンベア、排出側コンベアおよびリターンコンベアにはバッファ装置が設備されている。このバッファ装置は、例えば、ラックがコンベアによって移送されている際中に、ラックをコンベアの移送に対して一時的に停滞させることにより、隣合うラック同士の間隔を詰めて行き、コンベア上にラック群を保管し得るように構成されている。
【0052】次に作用を説明する。ペレットボンディング工程を経たワーク1はラック20に一定の向きで収納されている。すなわち、ワーク1はラック20の一方の開口22aからラック20の各保持溝23に1枚宛挿入されて収納される。
【0053】このようにして一定の向きでワーク1群が収納された実ラック20Aは、天井クレーン57によって吊持された状態で、台車56によって給排装置52の真上に搬送され、エレベータ53の受け渡しコンベア54上に載せられる。
【0054】続いて、実ラック20Aは給排装置52の読取装置58によってメモリー25からデータを読み取られる。読み取られたデータはラック供給装置50のコントローラに送信される。そして、ラック供給装置50はそのデータによって後述する作業を制御することになる。
【0055】実ラック20Aを載せられた受け渡しコンベア54が供給側コンベア51に対向すると、実ラック20Aはラック供給装置50のコントローラの制御によって自動的に供給側コンベア51に移載される。
【0056】供給側コンベア51に移載された実ラック20Aは、供給側コンベア51によって読取装置60に対向する位置まで搬送されると、読取装置60によってメモリー25に記憶されたデータを読み取られる。すなわち、実ラック20Aのメモリー25が読取装置60に正対した状態が自動的に確認されると、光学的通信手法によってメモリー25と読取装置60との間で交信され、メモリー25に記憶されたデータが読取装置60に読み取られる。
【0057】このようにして読み取られたデータは読取装置60からローディング装置45、ワイヤボンディング作業実行部30およびアンローディング装置61の各コントローラ(図示せず)に送信される。各コントローラは現在実施されているデータと、送信されて来たデータとを照合し、両者が相違している場合には、ワイヤボンディングすべき品種が変更されると判定し、データの設定変更処理を指令する。
【0058】この判定に際して、ホストコンピュータに記憶されているデータとの照合等が実行されることにより、判定の正誤が確認される。また、データの設定変更処理は、後述する書込み装置69による現在実施されているワーク1群についての書き込み作業の完了が確認された後に、実行することが望ましい。
【0059】ちなみに、読み取られたデータと、現在実施されているデータとが一致している場合には、ワイヤボンディングすべき品種は変更されないと判定され、データの設定変更処理は指令されない。
【0060】読取装置60によってメモリー25のデータが読み取られた実ラック20Aは、供給側コンベア51によってワーク群移し替え装置59の位置に自動的に搬送される。実ラック20Aが搬送されて来ると、ワーク群移し替え装置59は供給側コンベア51上の実ラック20Aからワーク1群をローディング装置45の専用ラック46内へ移し替える。
【0061】この際、ローディング装置45の専用ラック46は、長溝(図示せず)間の幅や長さ等の条件がワークであるリードフレーム1の幅や長さ等に対応するように、前記した読取装置60から送信されたデータに基づく制御によって予め調整された状態になっている。
【0062】ワーク群移し替え装置59によってワーク1群が全て移し替えられて空になった空ラック20Bは、アンローディング装置61における受け渡しコンベア63に送られる。この際、アンローディング装置61におけるエレベータ62は上段に位置された状態になっている。
【0063】ローディング装置45の専用ラック46に移し替えられたワーク1群は、ローディング装置45によってワイヤボンディング作業実行部30のフィーダ38に1枚宛払い出されて行く。
【0064】次に、ワイヤボンディング作業について簡単に説明する。
【0065】所望のリードフレーム1に対してワイヤボンディング作業が実施されるに際して、所望のリードフレーム1に対応する規格の下側押さえ部材39および上側押さえ部材40が、予め、ヒートブロック41および保持台42にそれぞれ装着されている。
【0066】前工程であるペレットボンディング工程において、タブ6上にペレット12がボンディングされたリードフレーム1は、フィーダ38の一対のガイドレールに摺動自在に支持された状態で、キャピラリ35に対してピッチ送りされ、ヒートブロック41に取り付けられた下側押さえ部材39の真上に供給される。このとき、若干下げられたタブ6は下側押さえ部材39に没設された凹部内に、屈曲されたタブ吊りリード5は長溝にそれぞれ対向される。
【0067】続いて、ヒートブロック41が上昇され、リードフレーム1は上側押さえ部材40と下側押さえ部材39とによって挟持された状態になる。
【0068】この際、上側押さえ部材40が固定的に保持されている保持台42はクランプスプリング43によって下方へ常時付勢されているため、リードフレーム1はこのスプリング43の付勢力によって下側押さえ部材39に押さえ付けられることになる。
【0069】その後、ボンディングヘッド32がXYテーブル31によってXY方向に移動され、かつ、ボンディングアーム33が昇降されることによって、キャピラリ35がワイヤ36の両端部をペレット12の電極パッドとリードフレーム1のインナリード9とにボンディングをそれぞれ行って、ペレット12とインナリード9との間に架橋して両者を電気的に接続させる。
【0070】このワイヤボンディング時に、ペレット12とリードフレーム1とはヒートブロック41によって加熱されているため、キャピラリ35による超音波振動エネルギの付勢とあいまって、ボンディングワイヤ36のペレット12およびインナリード9に対するボンディングは有効かつ適正に実施されることになる。
【0071】インナリード9に対するボンディング終了後、ワイヤクランパ34は閉じ、ボンディングアーム33とともに上昇する。この際、ワイヤ36の先端はキャピラリ35より一定量突き出しており、トーチ電極37とワイヤ36の先端との間で放電されてボールが形成される。
【0072】この架橋動作が所定数終了した後、ヒートブロック41が下降し、リードフレーム1はフィーダ38によって1ピッチ送られる。以降、前記作動が繰り返されることにより、各リードフレーム1ついてワイヤボンディング作業が順次実施されて行く。
【0073】以上のようにして、ワイヤボンディング作業が実行されたワーク1は、フィーダ38から受け取りコンベア66に1枚宛排出されて来る。そして、排出されたワーク1は搬送クレーン67によって受取コンベア66からピックアップされて、リターンコンベア64上に移載される。
【0074】移載されたワーク1はリターンコンベア64によってアンローディング装置61のエレベータ62の位置まで搬送される。この搬送途中において、リターンコンベア64はバッファ部として適宜利用される。すなわち、フィーダ38からのワーク1の排出速度と、次に述べるアンローディング装置61によるワーク1の空ラック20Bへの収容速度とが一致しない場合には、フィーダ38から排出されるワーク1がリターンコンベア64上において待機される。
【0075】アンローディング装置61のエレベータ62の位置まで搬送されたワーク1は、前述したように、アンローディング装置61に既に送られて来ている元の空ラック20Bへリターンコンベア64から挿入される。すなわち、アンローディング装置61に待機している空ラック20Bは、ラック供給装置50のワーク群移し替え装置59によってワーク1群が全て移し替えられて空になった元のラックであり、このラックにワイヤボンディング済みの元のワーク1が挿入されることになる。
【0076】空ラック20Bの保持溝23にワイヤボンディング済みのワーク1が挿入されて収容されると、アンローディング装置61のエレベータ62が1ピッチ分、下降されて、次の段の保持溝23がリターンコンベア65上のワーク1に正対される。続いて、リターンコンベア65のワーク1が空ラック20Bの次の段の保持溝23に挿入されて収容される。
【0077】以降、このアンローディング作業が繰り返されることにより、ワイヤボンディング作業が実施されたワーク1が、ラック供給装置50において排出された元の空ラック20Bに全て戻される。
【0078】元の全てのワーク1群が元の空ラック20Bに収容されると、このワイヤボンディング済みワーク1群を収容した実ラック20Cは、エレベータ62によって排出側コンベア68に対向される。対向されたワイヤボンディング済み実ラック20Cはアンローディング装置61の受け渡しコンベア63によって排出側コンベア68に移載される。
【0079】移載されるに際してワイヤボンディング済み実ラック20Cは、コンベア63によって書込み装置69に対向する位置まで搬送されると、書込み装置69によってメモリー25に所定のデータが書き込まれる。
【0080】書き込まれるデータとしては、例えば、現にワイヤボンディング作業に使用されたワイヤボンディング装置の個々の識別名や、着工、完成日時、数量等がある。通例、半導体装置の製造工程においては、同一種類のワイヤボンディング装置が複数台並設されており、これらワイヤボンディング装置にワークが均等に分配されて、ワイヤボンディング作業が実際に実施されることになる。これらワイヤボンディング装置のそれぞれには加工精度や故障の発生、その他の履歴等について個々の差異がある。このため、各ワーク1について実際に使用されたワイヤボンディング装置や施工日時、数量等が、後に検索することができるならば、不良解析等においてきわめて有効なデータとなり得る。
【0081】書込み装置69によってメモリー25にデータが書き込まれたワイヤボンディング済み実ラック20Cは、排出側コンベア68によってラック給排装置52の位置まで搬送される。ラック給排装置52においては、エレベータ53の下段位置で受け渡しコンベア54が、搬送されて来たワイヤボンディング済み実ラック20Cを受け取る。
【0082】受け取られた実ラック20Cはエレベータ53によってラック給排装置52の上段位置に移送され、天井クレーン57によってピックアップされる。天井クレーン57はピックアップしたワイヤボンディング実ラック20Cを、次工程であるトランスファ成形工程へ搬送して行く。
【0083】以上の作動が繰り返されることにより、ワイヤボンディング作業が実施される前のワーク1群が収容された実ラック20Aがラック供給装置50によってローディング装置45に自動的に順次供給され、ワイヤボンディング作業が実施された後のワーク1群が元のラック20にアンローディング装置61によって順次収容されて行く。
【0084】なお、前記作動説明においては、便宜上、一個の実ラックについての供給からワイヤボンディング済みの実ラックの排出までの一連の作動を説明したが、ラック供給装置50、ワーク群移し替え装置59、ローディング装置45、ワイヤボンディング作業実行装置30およびアンローディング装置61における各作動は同時に進行されて、効率的に実行される。
【0085】前記実施例によれば次の効果が得られる。
■ ラック供給装置によって実ラックがローディング装置に自動的に供給されるに際して、この実ラックに添付された記録手段の記録データが読取装置によって自動的に読み取られるため、この実ラックに収容されたリードフレームについてのデータをボンディング作業実行部やローディング装置、アンローディング装置のコントローラに自動的に設定することができる。
【0086】■ 実ラックの供給作業ならびに実ラックに添付されたデータの読み取りを自動化することにより、当該供給作業並びにデータの読み取り作業に人間が介在することによる作業ミスや作業し忘れを防止することができるとともに、生産性を高めることができる。
【0087】■ また、ラック供給装置において空になった空ラックはアンローディング装置に受け渡されて、当該空ラックに元のリードフレームが収容されるため、当該空ラックに添付されている記録手段は添付し直さなくて済む。したがって、添付し直しに伴う添付ミスは必然的に発生することがない。
【0088】■ ラックに対する記録手段の付け換えを省略することにより、特定のラックについて特定のリードフレーム群および記録手段を常に一定に対応させて置くことができるため、リードフレームの履歴を記録手段に記録することができる。
【0089】■ データを記憶するメモリーをラックに専用的に設備しておくことにより、ホストコンピュータおよびそれに付帯する通信系統等についての負担を軽減することができる。
【0090】以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0091】例えば、ラック供給装置は前記実施例に示された構造に構成するに限らず、供給側コンベア51上に実ラック20Aを天井クレーン57によって直接的に移載するように構成してもよい。
【0092】また、排出コンベア68を省略し、アンローディング装置61からワイヤボンディング済み実ラック20Cを直接的に排出するように構成してもよい。
【0093】以上の説明では主として本発明者によってなされた発明をその背景となった利用分野であるワイヤボンディング装置技術に適用した場合について説明したが、それに限定されるものではなく、ペレットボンディング装置に適用することができる。
【0094】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
【0095】ラック供給装置によって実ラックがローディング装置に自動的に供給されるに際して、この実ラックに添付された記録手段の記録データが読取装置によって自動的に読み取られるため、この実ラックに収容されたリードフレームについてのデータをボンディング作業実行部やローディング装置、アンローディング装置のコントローラに自動的に設定することができる。




 

 


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