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発明の名称 テープキャリアパッケージ
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平6−53275
公開日 平成6年(1994)2月25日
出願番号 特願平4−206327
出願日 平成4年(1992)8月3日
代理人 【弁理士】
【氏名又は名称】中村 純之助
発明者 豊田 洋章 / 畑中 義孝 / 福本 信二
要約 目的


構成
半導体ICチップ(2)をフレキシブル配線基板(3)に搭載し、半導体ICチップ(2)とフレキシブル配線基板(3)との間を接続配線(4)により電気的に接続するテープキャリアパッケージ(1)において、半導体ICチップ(2)のコーナー部近傍にダミー配線(6)を設けた構成。
特許請求の範囲
【請求項1】半導体ICチップを柔軟な配線基板に搭載し、上記半導体ICチップと上記配線基板との間を上記配線基板に形成した接続配線により電気的に接続するテープキャリアパッケージにおいて、上記半導体ICチップのコーナー部近傍にダミー配線を設けたことを特徴とするテープキャリアパッケージ。
【請求項2】上記ダミー配線および上記接続配線の幅・材質・上記半導体ICチップとの接続方法・上記配線基板との接続方法のうちの少なくとも1つが異なることを特徴とする請求項1記載のテープキャリアパッケージ。
発明の詳細な説明
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ICチップを柔軟な配線基板に搭載したテープキャリアパッケージに関する。
【0002】
【従来の技術】電子機器等の各種製品の実装に用いられる半導体素子の一種であるテープキャリアパッケージ(TCP(Tape Carrier Package))は、外部から動作用電圧および電気信号を供給することにより所定の機能を果たす半導体ICチップを、ポリイミド樹脂やポリエステル等で作られた薄い柔軟なフレキシブルプリント配線基板に搭載し、上記半導体ICチップと上記配線基板との間を上記配線基板に形成した接続配線により電気的に接続する構造となっている。
【0003】テープキャリアパッケージは、従来のプラスチックモールドパッケージまたはセラミックパッケージに比較して、薄型であり、かつ、柔軟で形状の自由度が大きく、製品への実装上有利である。
【0004】また、テープキャリアパッケージは、半導体ICチップと、それを搭載する配線基板に形成した接続配線間の電気的接続を一度に行なうことができ、かつ、該接続配線間の間隔を狭めることができるので、接続配線数を増加することができ、多出力化を図ることができるという利点を有する。
【0005】なお、このような技術は、例えば、技術情報協会1990年1月第109〜130頁や、電子技術1988年9月別冊第74〜99頁に記載されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、テープキャリアパッケージは柔軟であるため、該テープキャリアパッケージの製造時、該テープキャリアパッケージの各種製品への実装時、該製品の輸送時等に、例えば図2の破線で示すように該テープキャリアパッケージ1が変形することが考えられる。半導体ICチップ2自体は通常、シリコン等で形成され、変形しないため、テープキャリアパッケージ1の変形の機械的な応力は半導体ICチップ2の周辺部に集中する。
【0007】また、一般に、該テープキャリアパッケージの製造時において、テープキャリアパッケージ1を薄型にし、かつ、半導体ICチップ2を保護する目的で、図3に示すように、半導体ICチップ2の表面のみをポッティング樹脂7により覆うが、液状の樹脂を上方から滴下して覆うときも、半導体ICチップ2の周辺部において樹脂が下方に流れ込むため、同様に該周辺部に応力が集中する。
【0008】このような応力の集中により、半導体ICチップ2とフレキシブル配線基板3とを接続する接続配線(インナーリード)4のうち、半導体ICチップ2のコーナー部近傍の接続配線の先端部が最も断線しやすい。
【0009】本発明の目的は、上記のような応力の集中が避けられない環境下においても、半導体ICチップのコーナー部近傍の接続配線が断線しても、半導体ICチップおよび当該テープキャリアパッケージが実装された製品の動作・機能に影響を与えないテープキャリアパッケージを提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、本発明は、半導体ICチップを柔軟な配線基板に搭載し、上記半導体ICチップと上記配線基板との間を上記配線基板に形成した接続配線により電気的に接続するテープキャリアパッケージにおいて、上記半導体ICチップのコーナー部近傍に上記接続配線のダミー配線を設けたテープキャリアパッケージを提供する。
【0011】また、本発明は、上記ダミー配線および上記接続配線の幅・材質・上記半導体ICチップとの接続方法・上記配線基板との接続方法のうちの少なくとも1つが異なるテープキャリアパッケージを提供する。
【0012】
【作用】本発明では、半導体ICチップのコーナー部近傍にダミー配線を設けたので、上記応力を受けて半導体ICチップのコーナー部近傍のダミー配線が断線しても、該ダミー配線は電気信号が供給されず、半導体ICチップの動作・機能に関与しない配線なので、半導体ICチップおよび当該テープキャリアパッケージが実装された製品の動作・機能に影響を与えず、該製品の故障の発生確率を低くすることができる。
【0013】また、このダミー配線は、半導体ICチップの動作・機能に関与せず、電気信号が供給されないため、配線の幅や材質などを電気信号が供給される正規の配線とは異ならせ、ダミー配線の半導体ICチップあるいは配線基板との機械的接続強度を増加させることにより、テープキャリアパッケージの変形による応力に対する機械的強度を増加することができる。
【0014】
【実施例】図1は、本発明の一実施例のテープキャリアパッケージの要部平面図である。
【0015】1はテープキャリアパッケージ、2はテープキャリアパッケージ1に搭載された半導体ICチップ、3はポリイミド樹脂やポリエステル等で作られた薄く、柔軟なフレキシブル配線基板、4は半導体ICチップ2とフレキシブル配線基板3との間を電気的に接続する接続配線、5はフレキシブル配線基板3に設けられた空隙、6は半導体ICチップ2のコーナー部近傍に設けたダミー配線である。
【0016】すなわち、半導体ICチップ2は、フレキシブル配線基板3に形成された配線の一部である接続配線(インナーリード)4により電気的に接続されるとともに、半導体ICチップ2はフレキシブル配線基板3に接続配線4を介して機械的に接続されている。なお、図1では図示省略しているが、半導体ICチップ2の表面はポッティング樹脂により覆われている(図3参照)。フレキシブル配線基板3は、基板形状の自由度が大きく、場合によっては図2に示すように、あるいは他の形状に折り曲げられて実装される。このとき、半導体ICチップ2はシリコン等により形成され、変形しないため、テープキャリアパッケージ1の変形に伴う機械的な応力は、半導体ICチップ2の周辺部に集中する。また、このテープキャリアパッケージ1を製造する際も、図2に示すような変形を受け、応力が加えられる。さらに、図3に示すように、テープキャリアパッケージ1の製造時において、テープキャリアパッケージ1を薄型にし、かつ、半導体ICチップ2を保護する目的で、半導体ICチップ2の表面のみをポッティング樹脂7で覆うために、液状の樹脂を上方から滴下する場合も、半導体ICチップ2の周辺部において樹脂が下方に流れ込むため、該周辺部が同様に応力を受ける。図1においては、最も断線しやすい箇所、すなわち、半導体ICチップ2の4辺の周辺部に形成された4組の接続配線4の両外側、つまり、半導体ICチップ2のコーナー部近傍に、電気信号が供給されず、半導体ICチップ2の動作・機能に関与しないダミー配線6を設けた。したがって、たとえ、これらのダミー配線6の先端部が上記応力により断線しても、半導体ICチップ2の動作・機能には影響を与えない。したがって、このテープキャリアパッケージ1が実装された製品の動作・機能にも影響を与えず、該製品の故障の発生確率を低くすることができる。
【0017】このダミー配線6は半導体ICチップ2の動作・機能に関与せず、電気信号が供給されないので、電気信号が供給される正規の接続配線4より太くしても、あるいは、その材質を接続配線4と異ならせても問題はない。本実施例では、半導体ICチップ2の短い辺の方のダミー配線6の幅は接続配線4と同じにし、半導体ICチップ2の長い辺の方の接続配線4が細いので、長い辺の方のダミー配線6の幅を接続配線4より太くしてある。
【0018】なお、接続配線4は電気信号を供給するので、接続配線4の材質は銅または42アロイのように電気抵抗の低いものに制限される。しかし、ダミー配線6は電気信号を供給する必要がないため、半導体ICチップ2あるいはフレキシブル配線基板3との機械的接続強度の高い材料を用いることが可能となる。すなわち、ダミー配線6の材質は金属・導電材料に限定されず、プラスチック等の材料を使用することも可能である。したがって、ダミー配線6は、接続配線4と材料が同じ場合は、接続配線4と同じ接続方法により、半導体ICチップ2とフレキシブル配線基板3とに接続されるが、ダミー配線6の材料に例えばプラスチックを使用する場合は、ダミー配線6を半導体ICチップ2とフレキシブル配線基板3とに接着剤で固定する等、接続配線4とダミー配線6とを異なる方法で機械的に接続してもよい。ダミー配線6の半導体ICチップ2あるいはフレキシブル配線基板3との機械的接続強度を増加すれば、テープキャリアパッケージ1全体の変形による応力に対する機械的強度を増加することができる。
【0019】以上本発明を実施例に基づいて具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。例えば、ダミー配線6の幅を接続配線4より狭くすることも可能である。また、上記実施例では、図1に示すように、ダミー配線6を半導体ICチップ2の1辺当たり、両外側に1本ずつ設けたが、配線数が少ない場合やフレキシブル配線基板3のスペースに余裕がある場合は、2本以上ずつ設けてもよい。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、薄型で、形状の自由度が大きいというテープキャリアパッケージの長所を失わずに、該テープキャリアパッケージの変形による応力に対する機械的強度を増加することができる。




 

 


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