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発明の名称 プリント基板用除塵装置
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平6−37460
公開日 平成6年(1994)2月10日
出願番号 特願平4−186649
出願日 平成4年(1992)7月14日
代理人 【弁理士】
【氏名又は名称】鈴木 誠
発明者 鍵和田 光 / 古川 清則 / 辻村 一憲 / 大木 伸昭
要約 目的
基板のラインパターン方向と除塵ヘッドの走査方向を平行にして、除塵効果を一層高める。

構成
基板セットテーブル1上にプリント基板をセットし、プリント基板表面のラインパターンの方向と除塵ヘッド2の走査方向とが平行になるように、テーブル1を回転する。テーブル1を1′に移動させて、基板3を除塵ヘッド2の下を通過させる。除塵ヘッド2の超高速風吹き出し口5から超高速風により吹き飛ばされた塵埃は、吸引集塵口4により吸い込まれ、基板3の片面の除塵が行われる。
特許請求の範囲
【請求項1】 プリント基板の表面に付着した塵埃を除去する装置において、該基板を吸着固定するテーブルと、前記基板表面と所定の間隙を保って配置した除塵ヘッドと、該除塵ヘッドを前記基板表面上で走査する手段と、前記基板表面のラインパターンの方向と前記除塵ヘッドの走査方向が平行になるように前記テーブルを回転する手段と、前記基板を前記テーブル上に表裏反転してセットする手段とを備えたことを特徴とするプリント基板用除塵装置。
発明の詳細な説明
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の表面に付着した塵埃の除塵装置に関し、特に多層プリント基板の内層基板であって表面に微細なラインパターンを有する信号配線層基板の除塵装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体素子の高集積化の進展に伴い、これを搭載するプリント基板の高密度化、高多層化が進み、その結果、0.1mm以下の絶縁間隙しかとれない構造を有するプリント基板が必要になってきた。このような高密度構造のプリント基板においては、多層接着時にわずかでもゴミを混入させてしまうと電気絶縁性低下の原因となり、しばしば耐圧破壊による電気的ショートを誘発することになる。
【0003】この多層接着時のゴミ混入を防止するために、従来より多層接着前の内層基板表面の除塵方法として各種方法が提案されている。その内、最も簡便な方法は電気掃除機方式による集塵方法である。その他、集塵刷毛の部分を回転させ、はね上げた塵埃を吸引機で集塵することにより除塵効果を高める方式も提案されている。さらに、粘着ローラーを基板表面にころがして除塵する方法もある(例えば、特開昭62−102882号公報を参照)。
【0004】上記した方法は、いずれも除塵ヘッドとプリント基板表面とを接触することによって除塵するものである。これに対して、除塵ヘッドとプリント基板表面とを接触させないで除塵する方式もある。この方式の場合は、基板表面に付着した塵埃を一旦基板表面から離脱させるために、前述した例のごとく毛ブラシや粘着ローラーを使用するのではなく、空気流を利用している。即ち、超高速風を基板表面に吹き付け、これによりプリント基板表面に付着している塵埃を吹き飛ばし、この吹き飛ばされた塵埃を別の吸引口で吸引集塵するものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の除塵法においては、対象となるプリント基板が前述したように高密度化してくると次のような問題が出て来る。すなわち、電気掃除機方式、回転ブラシとの組合せ方式のいずれの場合もブラシの毛のちぎれによって基板表面への毛の残留、付着を避けることが難しいという問題がある。これを回避するため、毛の強さを増すために毛を太くすると、微細パターンの間隙寸法より毛の太さが大きくなり、除塵効果が低下してしまう。また、毛の太さを太くすることなくその強度を増すためにプラスチックス製のブラシを使用すると、微細なプリント配線パターンが絶縁基材から剥がれてしまうという危険が増加する。
【0006】他方、粘着ローラー方式は、ブラシのちぎれ毛が混入するという問題はないが、微細パターンの間隙に挟まっているゴミを除去しきれない、あるいは逆に微細パターンの間隙にゴミを押し込んでしまうという問題がある。
【0007】超高速風を利用する方式は非接触方式であるので、上記の如き問題はないが、強い空気流を基板に吹き付けるために基板を堅固に固定する機構が必要となり、装置が複雑になるという問題がある。また超高速風の吹き付け方向とプリント配線パターンの走行方向が平行でないと、除塵効果が大幅に低下するという問題もある。
【0008】本発明の目的は、基板のラインパターン方向と除塵ヘッドの走査方向を平行にして、除塵効果を一層高めたプリント基板用除塵装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するために、本発明では、プリント基板の表面に付着した塵埃を除去する装置において、該基板を吸着固定するテーブルと、前記基板表面と所定の間隙を保って配置した除塵ヘッドと、該除塵ヘッドを前記基板表面上で走査する手段と、前記基板表面のラインパターンの方向と前記除塵ヘッドの走査方向が平行になるように前記テーブルを回転する手段と、前記基板を前記テーブル上に表裏反転してセットする手段とを備えたことを特徴としている。
【0010】
【作用】1)基板をセットするに先立って基板セットテーブル表面を除塵ヘッドで走査し、テーブル表面を除塵する。
2)基板セットテーブルに基板をセットする。
3)セットされたプリント基板表面のラインパターンの方向と除塵ヘッドの走行方向とが平行になるように、該セットテーブルを回転させる。
4)基板表面とわずかな間隙を保ち、除塵ヘッドを走査させる。
5)基板を一旦セットテーブルから取外し、表裏を反転させる。
6)基板セットテーブル表面を上記1)と同様に除塵する。
7)表裏反転した基板を再度テーブル上にセットする。
8)上記3)と同様に基板セットテーブルを回転させて、プリント基板表面のラインパターンの方向と除塵ヘッドの走行方向とを平行にする。
9)上記4)と同様に除塵ヘッドを走査させる。
10)基板をテーブルから取り外す。
以下、上記1)から10)を繰り返す。これにより、基板セットテーブルを事前に除塵しているので、テーブルから基板への塵埃の転写が防止される。また、テーブルからのゴミ転写がないので、基板を真空吸着により強固にテーブルに固定することができるとともに基板の表裏反転も可能となる。更に、基板表面のラインパターンの方向と除塵ヘッドの走行方向を平行にしているので、微細な間隙を有するプリント配線パターン間の付着ゴミを容易に離脱させることができる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて具体的に説明する。図1は、本発明の除塵装置の側面を示す図であり、図2は、本発明の除塵装置の上面を示す図である。図3は、基板反転部の詳細を示す図である。図1、2において、1(1′、1″)は、基板3を載せて吸着する基板セットテーブル、2は、除塵ヘッドであり、吸引集塵口4と超高速風吹き出し口5が隣接して設けられている。3は、除塵の対象となるラインパターンを有するプリント基板、6(6′)は、クランプ板、7は、基板を吸着する吸着盤、8は、クランプ板回転用モーター、9は、吸着盤上下動用モーター、10は、基板セットテ−ブル移動用モーターである。
【0012】図を用いて動作を説明すると、基板を基板セットテーブルにセットするに先立って基板セットテーブル表面を除塵ヘッドで走査し、テーブル表面を除塵しておく。図2に示すように、先ず除塵するための基板3を、基板セットテーブル1にセットする。そして図示しない吸引ポンプにより基板を基板セットテーブル1に真空吸着させ、基板のラインパターンがその進行方向(図1の右から左方向)と平行になるように基板セットテーブル1を回転させる。
【0013】次いで、基板セットテーブル移動用モーター10を動かすことにより基板3は除塵ヘッド2の下を右から左に通過する。このとき除塵ヘッド2は、基板侵入側に吸引集塵口4があり、基板出口側に超高速風吹き出し口5があるので、超高速風吹き出し口5からの超高速風により吹き飛ばされた塵埃は、吸引集塵口4により吸い込まれる。このように基板3が除塵ヘッド2の下を通過することにより周囲に塵埃をまき散らすことなく基板3の片面の除塵が行われる。
【0014】基板セットテーブル1が吸着盤7の真下に来ると(図1の1′の状態)、吸着盤上下動用モーター9を動作させて吸着盤7を下降させる。そして吸着盤7の吸盤で、基板セットテーブル1上の基板3を吸着する。基板セットテーブル1の真空吸着を停止し、吸着盤上下動用モーター9を駆動し、吸着盤7を上昇させ基板3を基板セットテーブル1から引き離し、クランプ板6の位置まで基板3を移動させる。
【0015】続いて、クランプ板6を図示しないシリンダーによって基板3の位置まで前進させ、基板3をクランプ板6でつかむ(図3において、クランプ板6′が基板3をつかんでいる状態が図示されている)。クランプ板6が基板3をつかんだら吸着盤7の吸着をやめ、吸着盤7を上限位置まで上昇させる。クランプ板回転用モーター8を回転させ、基板3を180゜反転させる(図3)。基板3を反転させたら吸着盤7を下降させ、吸盤で基板3を吸着させる。吸着が終了したらクランプ板6を開口させてシリンダーによって後退させる。
【0016】このような基板の反転動作の間に、基板セットテーブル1を基板セットテーブル移動用モーター10によって、除塵装置の入口まで後退させ(つまり図1の1′を右に移動して元の位置1とする)、基板3をセットしない状態で再度除塵ヘッド2の下を通過させ、基板3から付着した塵埃を取り除く。
【0017】次いで、クリーンになった基板セットテーブル1の上に、基板3を吸着した吸着盤7を下降させ、除塵を終えた基板面を下にして基板3を再度吸着させる。基板セットテーブル1に基板3を真空吸着させたら吸着盤7を再度上昇させる。そして基板セットテーブル1を基板セットテーブル移動用モーター10によって除塵装置の入口まで後退させる。その後、基板セットテーブル移動用モーター10を動かし、基板3を再度除塵ヘッド2の下を通過させる。これにより、基板両面の除塵が終了する。除塵装置の出口位置(図1の1″の位置)に基板セットテーブル1が来ると、除塵された基板3が取り出される。
【0018】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれば、非接触方式によって除塵を行うので、微細パターンが形成された基板に対しても、その表面を傷つけることなく塵を除くことができる。また基板にラインパターンがある場合、基板セットテーブルを回転させることにより、基板の進行方向(除塵ヘッドの走査方向)とラインパターンを平行にすることができるので、より一層除塵効果を高めることができる。さらに、超高速風吹き出し口と塵埃吸引口が一対になった除塵ヘッドを用いているので、吹き飛んだ塵埃を即座に吸引することができ、周囲を汚すことなく基板の除塵が可能となる。




 

 


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