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発明の名称 リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平6−37240
公開日 平成6年(1994)2月10日
出願番号 特願平4−187873
出願日 平成4年(1992)7月15日
代理人 【弁理士】
【氏名又は名称】小川 勝男
発明者 佐々木 圭治
要約 目的
リード間ピッチの微細なLSIパッケージのリード曲がりを有効に防止する技術を提供する。

構成
リード4のアウターリード部間を絶縁性の連結部材10を介して連結することにより、リード曲がりを防止するようにしたリードフレーム1である。この連結部材10は、リードフレーム1を構成する導電材の一部にレーザなどのエネルギービームを照射して当該箇所を酸化物に変えることにより形成する。
特許請求の範囲
【請求項1】 半導体チップを搭載するダイパッド部の周囲に配置されたリードのアウターリード部間が、リードフレーム材を酸化処理して絶縁体化した連結部材を介して連結されていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項2】 請求項1記載のリードフレームを用いたLSIパッケージを有することを特徴とする半導体集積回路装置。
発明の詳細な説明
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置に関し、特に、リード間ピッチの微細なLSIパッケージのリード曲がり防止に適用して有効な技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、QFP(Quad Flat Package) などの表面実装形LSIパッケージは、LSIの高機能化、高速化に伴ってリードの幅やピッチが極めて微細になっているため、搬送時などにリード曲がりが発生し易く、その結果、リード間が短絡する不良や、基板実装時にリードと基板の電極とが非導通になるオープン不良が多発している。
【0003】従来、搬送中のリード曲がりを防止する対策としては、リード間を合成樹脂製のタイバーで連結し、LSIパッケージを基板に実装する直前に上記タイバーをリードから切り離す方法などが知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の従来技術は、合成樹脂製のタイバーをリードから切り離す工程が必要となるのみならず、この切断時、あるいはその後、LSIパッケージを基板に実装するまでの間にリードが変形するおそれがある。
【0005】そこで、本発明の目的は、LSIパッケージのリード曲がりを有効に防止することのできる技術を提供することにある。
【0006】本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【0007】
【課題を解決するための手段】本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、下記のとおりである。
【0008】本発明のリードフレームは、半導体チップを搭載するダイパッド部の周囲に配置されたリードのアウターリード部間を、リードフレーム材を酸化処理して絶縁体化した連結部材を介して連結したものである。
【0009】
【作用】上記した手段によれば、アウターリード部間を連結部材で連結することにより、搬送時などのリード曲がりを有効に防止することができる。また、アウターリード部間に連結部材を残したままでLSIパッケージを基板に実装することが可能となるので、連結部材をリードから切り離す工程が必要となるのみならず、この切断時、あるいはその後、LSIパッケージを基板に実装するまでの間にリードが変形することもない。
【0010】
【実施例】図1は、本発明の一実施例であるリードフレーム1の斜視図である。このリードフレーム1は、例えば表面実装形LSIパッケージの一種であるQFPの製造に用いられるものである。
【0011】リードフレーム1の中央部には、半導体チップ9を搭載する矩形のダイパッド部2が配置されており、このダイパッド部2の四隅には、ダイパッド部2を支持する四本の吊りリード3が設けられている。
【0012】上記ダイパッド部2の外側には、複数本のリード4がダイパッド部2を囲むように設けられている。リード4の中途部には、リード4の支持とモールド時における樹脂の溢出防止とを兼ねた枠状のタイバー(ダム)5が設けられている。
【0013】リードフレーム1の最外周部は、外枠6および内枠7からなり、外枠6には、リードフレーム1をモールド金型の所定箇所に位置決めする際のガイドとなるガイト孔8が設けられている。
【0014】本実施例のリードフレーム1は、リード4のアウターリード部間が、絶縁体からなる連結部材10を介して連結されており、これにより、搬送時などのリード曲がりが有効に防止されるようになっている。
【0015】上記絶縁体からなる連結部材10は、以下のような方法で形成される。まず、導電材料からなるフープ材を常法によりプレス加工またはエッチング加工してダイパッド部2、吊りリード3、リード4、タイバー5、外枠6、内枠7および連結部材10からなるリードフレーム1を一体形成する。
【0016】次に、上記リードフレーム1の連結部材10のみを絶縁体化する。連結部材10を絶縁体化するには、例えばレーザなどのエネルギービームを連結部材10に照射して当該箇所を酸化物に変えることにより行う。
【0017】上記リードフレーム1を用いたQFPの組み立ては、常法に従って行うことができる。すなわち、図示は省略するが、リードフレーム1のダイパッド2上に半導体チップ9を接合し、次いで上記半導体チップ9のボンディングパッドとリード4との間にワイヤをボンディングした後、このリードフレーム1をモールド金型に装着してパッケージを成形する。
【0018】続いて、リードフレーム1の不要箇所、すなわちパッケージの外部に露出した吊りリード3の一部やタイバー5、外枠6および内枠7をプレスで切断除去するが、その際、連結部材10は、切断除去することなく残しておく。その後、この連結部材10を介して互いに連結されたリード4のアウターリード部を成形するすることにより、QFPが完成する。
【0019】図2は、上記リードフレーム1を用いて組立てられたQFP11の正面図である。このQFP11は、リード4のアウターリード部間に連結部材10を残したまま基板に実装することができるので、連結部材10をリード4から切り離す工程が不要となるのみならず、この切断時、あるいはその後、QFPを基板に実装するまでの間にリード4が変形することもない。
【0020】以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0021】前記実施例では、QFP用のリードフレームに適用した場合について説明したが、本発明は、リード間ピッチの微細なLSIパッケージの組み立てに用いるリードフレームに広く適用することができる。
【0022】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下の通りである。
【0023】本発明のリードフレームを用いることにより、リード間ピッチの微細なLSIパッケージのリード曲がりを有効に防止することができる。




 

 


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