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発明の名称 弾性表面波回路装置の実装方法
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平6−29773
公開日 平成6年(1994)2月4日
出願番号 特願平4−183445
出願日 平成4年(1992)7月10日
代理人 【弁理士】
【氏名又は名称】小川 勝男
発明者 鈴木 和年 / 黒沢 和仁
要約 目的
弾性表面波回路装置の実装上における接地導体との短絡を防止する。

構成
弾性表面波回路装置1のTOキャン2底部を、誘電体基板5の一面側に形成された共通接地導体6に密着されると共に、入出力ピン3,4を、取り付け孔7及び取り付け孔7の側面に絶縁層8を入出力ピン3,4を挿通させるために誘電体基板5の他面側からTOキャン2の底面側に絶縁層8のスルーホールを設け、挿通させたあと、折り曲げられ、誘電体基板5の他面側に形成された接続用導体パターン9A,9Bにそれぞれ入出力ピン3,4をそれぞれ半田付けする。
特許請求の範囲
【請求項1】弾性表面波回路装置の裏面側の金属部分を誘電体基板の一面側に形成された共通接地導体に密着させて導通すると共に、弾性表面波装置の裏面側から所定距離おいて突設した入力ピンと出力ピンを、誘電体基板へ挿通させて、誘電体基板の他面側に形成した接続用導体パターンにそれぞれ接続するようにした弾性表面波回路装置の実装構造において、入力ピンと出力ピンを挿通させる取り付け孔の側面に各ピンを挿通させることが可能な絶縁層を設けたことを特徴とする弾性表面波回路装置の実装方法。
【請求項2】請求項1において、前記絶縁層は誘電体基板に入力ピンと出力ピンを取り付け孔に挿通させるため、絶縁層をスルーホールとしたことを特徴とする弾性表面波回路装置の実装方法。
発明の詳細な説明
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、弾性表面波回路装置の誘電体基板への実装方法に関する。
【0002】
【従来の技術】弾性表面波回路装置取り付けの半田付け性を向上、半田不良の改善方法は、例えば、特開昭63-50109号公報に開示されており、公知である。
【0003】ところでTOキャンタイプの弾性表面波回路装置は、例えば図2に示すように弾性表面波回路装置1の裏面側の金属部(TOキャン2の底部)を、誘電体基板5の一面側に形成された共通接地導体6に密着させて導通すると共に、TOキャン2の底面側から所定距離をおいて突設された入力ピン3と出力ピン4を誘電体基板5の取り付け孔7に挿通して、誘電体基板5の他面側に形成した接続用導体パターン(図示せず)にそれぞれ半田付け等で接続する実装構造を取るのが一般的であった。
【0004】なお、誘電体基板材料としてはセラミック等が用いられている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】近年、セルラー無線等の通信機器においては、より小形化、軽量化する傾向にあり弾性表面波回路装置1はフィルター、共振器として利用されており、小形化が可能であることから、重要視されているが前記した図2のような実装構造を採ると入力ピン3、出力ピン4を接続用導体パターンにそれぞれ半田付けした場合に弾性表面波回路装置1の各ピンは、金メッキすることが多く、半田付け時間が短いと接続用導体パターンとの半田ルーズの問題が生じるため、半田付け時間をある程度、半田ルーズの問題が生じないように行なっていたが、弾性表面波回路装置1の共通接地導体と密着し導通する裏面部に各ピンを伝わって半田が流れ込み、TOキャン底部、共通接地導体と短絡し、弾性表面波回路装置1の性能が得られないという問題があった。
【0006】本発明の目的は、上記した従来技術の問題点を解決し、半田付けによる半田の流れ込みを防止できる弾性表面波回路装置の実装方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的は、弾性表面波回路装置のTOキャンの底面側から所定距離おいて突設された入力ピンと出力ピンを誘電体基板に挿通させる取り付け孔の側面に各ピンを挿通させることが可能な絶縁層を設けることにより達成される。
【0008】
【作用】入力ピンと出力ピンを誘電体基板に挿通させる取り付け孔の側面に絶縁層を設けているので、これにより、ある程度半田ルーズの問題が生じないように半田付けを行なっても側面の絶縁層により、各ピンを伝わって流れ込む半田量を抑えることができるので弾性表面波回路装置の裏面部と密着し導通する共通接地導体との短絡を防止することができる。
【0009】
【実施例】以下、本発明を図1に示した実施例により説明する。
【0010】同図(a)は、弾性表面波回路装置の実装方法を示す要部断面図、同図(b)は、弾性表面波回路装置の実装方法を示す要部平面図である。同図において、1は、TOキャンタイプの弾性表面波回路装置でTOキャン(金属筐体)2には弾性表面波回路素子が搭載されており、TOキャン2の底面からは所定距離をおいて、入力ピン3と出力ピン4とが突出、形成されている(勿論、ピン3,4はTOキャン2とは絶縁されている)。5は、上記弾性表面波回路装置1が図示せぬ他の回路部品と共に実装される誘電体基板でその一面側には共通接地導体6が設けられている。7は、誘電体基板5に設けた入出力ピン3,4の挿通用の取り付け孔、8は、取り付け孔7の側面に設けた絶縁層、9A,9Bは、誘電体基板5の他面側に形成された接続用導体パターンである。
【0011】弾性表面波回路装置1はそのTOキャン2底部を、誘電体基板5の一面側に形成された共通接地導体6に密着されると共に、入力ピン3と出力ピン4を、取り付け孔7及び取り付け孔7の側面に絶縁層8を入力ピン3と出力ピン4を挿通させるために誘電体基板5の他面側からTOキャン2の底面側に絶縁層8のスルーホールを設け、挿通させたあと、折り曲げられ、誘電体基板5の他面側に形成された接続用導体パターン9Aに入力ピン3が、接続用導体パターン9Bに出力ピン4がそれぞれ半田付け等で固定されている。
【0012】これにより、接続用導体パターン9Aに入力ピン3を、接続用導体パターン9Bに出力ピン4をある程度半田ルーズが生じないように半田付けを行なっても取り付け孔7の側面の絶縁層8により、各ピン3,4を半田付けによって伝わる半田がTOキャン2の底部まで到達するのを抑えることができるので、弾性表面波回路装置1の裏面部と密着し導通する共通接地導体との短絡を防止することが可能となる。
【0013】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、入出力ピンと共通接地導体及び共通接地導体と密着し導通する弾性表面波回路装置の裏面部との短絡が防止でき、また性能的には、信頼性の高い弾性表面波回路装置の実装方法が実現でき、その産業価値は大きい。




 

 


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