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発明の名称 非貫通穴を有するプリント配線板の製造方法
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平6−29643
公開日 平成6年(1994)2月4日
出願番号 特願平4−184029
出願日 平成4年(1992)7月10日
代理人 【弁理士】
【氏名又は名称】富田 和子
発明者 高田 裕二 / 鳥羽 律司
要約 目的
非貫通プリント配線板のめっきボイドを防止するために、非貫通穴内の異物除去を行なう方法を提供する。

構成
非貫通プリント配線板の非貫通穴内に処理液を満たした後、穴内処理液の突沸点以上の液温を有する別の処理液に非貫通プリント配線板を浸漬する。
特許請求の範囲
【請求項1】非貫通穴をあける工程、および、この非貫通穴を含めてめっきを行う工程を有するプリント基板の製造方法において、めっき前処理として、非貫通穴内に処理液を満たし、脱気処理後、該処理液の突沸点以上の液温を有する別の処理液に、非貫通プリント配線板を浸漬する処理を行うこと特徴とする、非貫通穴を有するプリント配線板の製造方法。
発明の詳細な説明
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、非貫通穴を有するプリント基板の製造方法に係り、特に、非貫通穴におけるめっきボイドの発生を防止するための前処理を行う、非貫通穴を有するプリント配線板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】プリント配線板は、配線の高密度化と、搭載する部品の表面実装化に対応するため、非貫通穴が多く使用されるようになった。
【0003】しかし、非貫通穴めっき工程において、異物(基材くず等)が原因となり、めっきボイド(不析出)欠陥が発生することが多い。
【0004】このようなめっきボイド欠陥の発生を防止するための従来技術はなく、特開平2−108483号公報等に開示されたレーザー加工法しかない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来は、非貫通穴内の異物が原因となるめっき欠陥の発生を防止することはできず、さらに非貫通穴のアスペクト比が高くなった場合には、めっき欠陥の発生率も高くなるという問題点がある。
【0006】本発明の目的は、非貫通プリント配線板めっき処理において、非貫通穴内の異物を除去して、めっきボイドの発生を防止することができる、非貫通穴を有するプリント基板の製造方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、前記目的を達成するため、めっき前処理として、非貫通穴内に処理液を満たした後、処理液の突沸点以上の液温を有する別の処理液に非貫通プリント配線板を浸漬する処理を行って、穴内処理液の突沸により非貫通穴内の異物除去を行なう。
【0008】
【作用】非貫通プリント配線板の非貫通穴内に処理液を満たした後、穴内処理液の突沸点以上の液温となる別の処理液に非貫通プリント配線板を浸漬することにより、穴内処理液が、別の処理液におきかわる際に突沸して、非貫通穴内の異物が除去される。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。
【0010】サンプルは、板厚3mmのガラスエポキシ銅張積層板に、ドリル径0.3mmを用いて、深さ0.5mmをあけたものを用いた。
【0011】「実施例1」図1に従来例としての標準工法(サンプルA)を示す。
【0012】一般的な無電解銅めっき薬品を使用した標準工法(脱気→脱脂→水洗→ソフトエッチング→水洗→10%硫酸→水洗→プリディップ→増感剤→水洗→密着促進剤→水洗→無電解銅めっき)でサンプルを処理した。これを従来例(サンプルA)とした。ただし脱気とは、純水などの処理液を沸騰させて、その後、該処理液を冷却してスルホール内の空気を除去する工程である。
【0013】図1に本発明工法(サンプルB)を示す。
【0014】前述標準工法の脱気処理後に、処理を追加した。この処理方法は、苛性ソーダ溶液(240g/l)を用いた。また大気圧(760mmHg)において、純水の沸点は100℃、苛性ソーダ溶液(240g/l)の沸点は108℃である。サンプルを純水を用いて脱気処理後、苛性ソーダ溶液(液温108℃)に3分間浸漬した。この処理方法は、非貫通穴内の純水が、苛性ソーダ溶液におきかわる時に突沸して穴内の異物を除去する方法である。そしてサンプルを取り出して、水洗を5分間行なった。その後、前述標準工法の脱気工程からサンプルを処理した。これを、本発明工法(サンプルB)とした。
【0015】サンプルA並びにサンプルBを、エポキシ系樹脂に埋込み、研磨後、それぞれ100穴の断面観察した。図2に断面観察結果を示す。従来方法によるサンプルAは、2穴にめっきボイドが発生したが、サンプルBは、めっきボイドの発生はなかった。
【0016】「実施例2」図1に別の本発明工法(サンプルC)を示す。
【0017】前述標準工法の脱気処理後に、苛性ソーダ溶液(液温108℃)に3分間浸漬した。そして純水を注入して、苛性ソーダ溶液の液温を60℃まで下げた。その後、前述標準工法の脱脂工程からサンプルを処理した。これを本発明工法(サンプルC)とした。
【0018】サンプルCを、エポキシ系樹脂に埋込み、研磨後100穴の断面観察した。図2に断面観察結果を示す。サンプルCは、めっきボイドの発生はなかった。
【0019】すなわち、標準工法に非貫通穴内に純水などの処理液を満たした後、該処理液の突沸点以上の液温となる苛性ソーダなどの処理液に非貫通プリント配線板を浸漬することで、めっきボイドの発生を防止できる。
【0020】実施例1,2では、穴内処理液として純水を用いたが、水に完全に溶解する溶液でもよく、また大気圧でなくてもよい。
【0021】
【発明の効果】本発明によれば、非貫通穴内の異物を除去して、めっきボイド欠陥のないめっきが得られ効果がある。




 

 


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