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高周波用リードフレーム - 株式会社日立製作所
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発明の名称 高周波用リードフレーム
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平6−29450
公開日 平成6年(1994)2月4日
出願番号 特願平4−184956
出願日 平成4年(1992)7月13日
代理人 【弁理士】
【氏名又は名称】小川 勝男
発明者 森口 明定 / 湯本 攻 / 金谷 達憲 / 田尻 和之
要約 目的
半導体装置用の高周波用リードフレームにおいて、リードフレームの電気的特性を劣化させることなく、インピーダンスを下げるために用いる貴金属の使用量を削減しリードフレームの製造コストを下げることが目的である。

構成
42合金等で出来たリードフレームの本体1の上に構成される貴金属で出来た低抵抗導体2の厚さを入力端3aにおいて厚く出力端3bにおいて薄くなるようにする。
特許請求の範囲
【請求項1】第1の金属よりなる第1の領域と、この上に形成される第2の金属よりなる第2の領域よりなり、かつこの第2の領域の厚さが出力端に近づくにつれて薄くなることを特徴とする高周波用リードフレーム。
発明の詳細な説明
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高速動作の半導体装置用として有用な高周波用リードフレームに関するものである。
【0002】
【従来の技術】リードフレームを作成するに当たって、従来では、鉄・ニッケルの42合金等の素材ストリップを打ち抜き又はエッチングした後、めっきをして作成製作することが、表面実装型LSIパッケージの実装技術とその信頼性向上(1988)p.77,p.79(村上元)に掲げられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、入出力信号の高周波領域における表皮効果の点について考慮されておらず、低抵抗導体12の厚さが、表皮厚さ以上の厚さになることによって、上記導体を実際に有効である量よりも多く使用してしまうという非合理的な問題があった。一方、上記低抵抗導体の厚さを表皮厚さ以下とすると下地のリードフレーム本体のシート抵抗が大きいため、入力インピーダンスが大きくなってしまい低抵抗導体を貼付した効果が減少し、ICの回路によっては特性的に問題となることがあるという欠点があった。
【0004】本発明は、このような点に鑑みて創作されたもので、入力インピーダンスの増加を極力抑えかつ低抵抗導体の使用量を削減するという特徴を備えたリードフレームを提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】図1は本発明を用いたリードフレームの平面図及び断面図である。本発明は、リードフレーム本体1に低抵抗導体2を貼付した構造を取る。貼付の方法にはいくつがあるが、例えば、低抵抗導体を蒸着させ、その際被蒸着体であるリードフレーム本体を傾斜させる方法、あるいは厚さを漸次変化させた低抵抗導体のテープ等をリードフレーム本体に貼付する方法等により、低抵抗導体パターンの入力端3aから出力端3bにかけての厚さを漸次変化させ、低抵抗導体2の使用量を入力端からみたリードフレームの入力インピーダンスを上げることなく削減したものである。
【0006】
【作用】入力端における低抵抗導体の厚さは、この導体パターンの入力インピーダンスが増加することを防ぎ、出力端に向かって漸次薄くなる構造は、高周波信号の表皮効果を考慮し、低抵抗体の使用量を減らした無駄が少ない構造となっている。
【0007】
【実施例】図1は本発明の一実施例の平面図及びA−A’間の断面図を示したものである。この図において1は42合金等の金属でできたリードフレームの本体である。入力端3aより入った信号は、2低抵抗導体、ボンディングワイヤ4を経てICチップ5へ入る。リードフレームの本体1は比較的高抵抗であるため、その上に低抵抗の導体を蒸着あるいは貼付する。蒸着の際リードフレームの本体1を傾斜させる、または貼付する低抵抗導体2のテープの厚さを漸次変化させておくなどの方法により、図1に示すような入力側3aにおいて厚く出力側3bにおいて薄い構造を取ることとする。これは、高周波信号の表皮効果および入力インピーダンスを増大させないためである。また、この際の低抵抗導体の厚さは、蒸着時間等を調整することにより表皮厚さと同程度の必要最小限の厚さに調整する。また、ICチップ5からの出力端子についても上記と同様に形成する。
【0008】
【発明の効果】以上述べてきたように、本発明によれば、電気的特性を変えることなく、使用する低抵抗導体を削減することができる。通常この低抵抗導体には金,銀などの貴金属を使用するため、リードフレームの製造コストを削減し、引いてはICの製造コストを削減できる。




 

 


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