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発明の名称 半導体装置の生産方法およびシステム
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平6−29167
公開日 平成6年(1994)2月4日
出願番号 特願平4−204554
出願日 平成4年(1992)7月8日
代理人 【弁理士】
【氏名又は名称】梶原 辰也
発明者 宮崎 功
要約 目的
処理条件の設定ミスや設定し忘れ等を防止する。

構成
半導体装置が作り込まれるウエハ1の表面にウエハを識別するための識別コード8が付される。他方、ウエハに対する処理条件に関するデータがウエハ1に付された識別コード8に対応されてメモリー41に記憶される。異物検査装置11におけるウエハ1についての異物検査処理に際して、ウエハ1に予め付された識別コード8を読み取り、この読み取られたペレット識別コード8をメモリー41において検索し、予め、識別コード8に対応して記憶された処理データを呼び出して、この処理条件データを異物検査装置11のコントローラ16に自動的に設定する。
特許請求の範囲
【請求項1】 半導体装置が作り込まれる半導体ウエハの表面に半導体ウエハを識別するための識別コードが付され、他方、半導体ウエハに所定の処理を施す処理装置毎に、半導体ウエハに対する処理条件に関するデータが半導体ウエハに付された前記識別コードに対応されてメモリーに記憶され、処理装置における半導体ウエハについての処理に際して、半導体ウエハに付された前記識別コードが読み取られるとともに、この読み取られた識別コードが前記メモリーにおいて検索され、検索された識別コードに対応する処理条件に関するデータが処理装置に自動的に設定されることを特徴とする半導体装置の生産方法。
【請求項2】 前記識別コードが、前記半導体ウエハに複数個宛作り込まれる各半導体装置毎に対応するペレット部にそれぞれ形成されるペレット識別コードによって構成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の生産方法。
【請求項3】 前記識別コードが、半導体ウエハの表面にリソグラフィー処理によって付され、かつまた、光学的手段によって読み取られるように構成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の生産方法。
【請求項4】 半導体装置が作り込まれる半導体ウエハの表面に半導体ウエハを識別するための識別コードを付する手段と、半導体ウエハに所定の処理を施す処理装置毎に、半導体ウエハに対する処理条件に関するデータを半導体ウエハに付された前記識別コードに対応させて記憶しておくメモリーと、処理装置における半導体ウエハについての処理に際して、半導体ウエハに付された前記識別コードを読み取る識別コード読取装置と、識別コード読取装置によって読み取られた識別コードを前記メモリーにおいて検索し、検索した識別コードに対応する処理条件に関するデータを処理装置に自動的に設定させるコントローラと、を備えていることを特徴とする半導体装置の生産システム。
【請求項5】 前記メモリーが、識別コードと処理条件コードとが対応されたコード対応ファイルと、処理条件コードと処理条件データとが対応された処理条件対応ファイルとを備えていることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置の生産システム。
発明の詳細な説明
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の生産技術、特に、半導体装置の製造工程において、半導体ウエハ(以下、ウエハという。)に半導体装置を作り込む所謂前工程に利用して有効なものに関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造工程にあって、ウエハに半導体装置が作り込まれる所謂前工程においては、CVD装置や露光装置等の各種の製造装置、並びに、異物検査装置や電気特性検査装置等の各種の検査装置(以下、製造装置および検査装置を含めて処理装置ということがある。)が使用されている。
【0003】これらの処理装置についての処理条件は、生産すべき半導体装置(以下、製品ということがある。)毎に異なるのが、通例である。したがって、この製品が作り込まれるワークとしてのウエハが各処理装置によって処理されるに際して、各処理装置には各製品毎に処理条件がその都度、設定されることになる。
【0004】従来、この処理装置に対する処理条件の設定作業は、作業者によって次のように実施されている。
【0005】予め、ワークとしてのウエハが複数枚、ロットにまとめられてキャリア治具に収納され、この治具に各ロット毎にカードが添付される。カードには各ロットに対応して各処理装置毎の処理条件が記録されている。そして、このカードはワーク群であるウエハ群と共に移動される。
【0006】その後、各種の処理装置によって所定の処理が実施されるに際して、ワークとしてのウエハ群のロットに添付されたカードの処理条件が作業者によって読み取られる。
【0007】処理条件を読み取った作業者は、データ入力端末装置を操作して所定の処理装置に読み取った処理条件を直接入力する。
【0008】また、作業者の入力操作や、カードへの記録を簡単化するために、処理条件を数字や記号等から成る処理条件コードに置き換えてカードに記録しておき、このカードに記録された処理条件コードを作業者が読み取って、処理条件コードをもって処理条件がデータ入力端末装置に入力することも実施されている。
【0009】そして、この場合には、入力された処理条件コードがコンピュータによって、予め記憶されたデータと照合されて、入力された処理条件コードに対応する処理条件が検索され、この検索された処理条件が処理装置に自動的に設定されることになる。
【0010】なお、半導体装置の生産制御方法を述べてある例としては、特開昭56−114650号公報、特開昭58−184604号公報および特開昭55−161701号公報、がある。
【0011】また、コンピュータが使用されているウエハのデータ管理方法として、特開昭63−220513号公報、がある。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記のような処理条件の設定方法においては、処理装置に対する処理条件の入力が人間である作業者を介して実施されているため、処理条件の設定ミスや設定し忘れ等が発生する可能性がある。
【0013】本発明の目的は、処理条件の設定ミスや設定し忘れ等を防止することができる半導体装置の生産技術を提供することにある。
【0014】本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【0015】
【課題を解決するための手段】本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通りである。
【0016】すなわち、半導体装置が作り込まれる半導体ウエハの表面に半導体ウエハを識別するための識別コードが付され、他方、半導体ウエハに所定の処理を施す処理装置毎に、半導体ウエハに対する処理条件に関するデータが半導体ウエハに付された前記識別コードに対応されてメモリーに記憶され、処理装置における半導体ウエハについての処理に際して、半導体ウエハに付された前記識別コードが読み取られるとともに、この読み取られた識別コードが前記メモリーにおいて検索され、検索された識別コードに対応する処理条件に関するデータが処理装置に自動的に設定されることを特徴とする。
【0017】
【作用】前記した手段によれば、処理装置における半導体ウエハについての処理に際して、半導体ウエハに予め付された識別コードが読み取られるとともに、この読み取られた識別コードがメモリーにおいて検索されて、予め、識別コードに対応して記憶された処理条件に関するデータが呼び出され、この処理条件データが処理装置に自動的に設定されるため、人間である作業者を介さずに処理条件を処理装置に設定することができる。
【0018】したがって、人間による処理条件の設定ミスや設定し忘れ等が発生するのは防止されることになる。
【0019】
【実施例】図1は本発明の一実施例である半導体装置の生産システムを示す模式図であり、図2は本発明の一実施例である半導体装置の生産方法を示す工程図である。図3はウエハを示す模式的平面図である。図4は本発明の一実施例である半導体装置の生産システムで使用されるコード読み取り装置を示す模式図である。図5は処理装置の一実施例である異物検査装置を示す斜視図である。
【0020】本実施例において、本発明に係る半導体装置の生産方法においては、ワークであるウエハ1の半導体集積回路が形成される第1主面2に図3に示されているようにワーク識別コードおよび品種識別コードが英文字および数字の組合せによりコード化されて、予め付される。
【0021】図3に示されているように、ワーク識別コードとしてのウエハ識別コード(以下、単に、ワークコードという。)4はウエハ1の第1主面2におけるオリエンテーションフラット3と反対側の位置に配されており、エッチング加工法やレーザ刻印法等のような手段が用いられて、凹凸構造をもって数字および英文字により描画されている。
【0022】本実施例において、ワークコード4は、ウエハ1のロット番号を表示する識別コード(以下、ロットコードという。)5と、当該ロット中の個々のウエハ番号を表示する識別コード(以下、ウエハコード)6とにより構成されている。
【0023】製品識別コードであるペレット識別コード8は、ウエハ1の第1主面2にそれぞれ作り込まれた複数個のペレット部7にそれぞれ付されている。このペレット識別コード8はワークであるウエハ1におけるペレット部7に半導体装置を構成する回路パターンが作り込まれる際に、リソグラフィー処理工程21によって同時に描画される。そして、このペレット識別コード8は凹凸構造をもって数字および英文字によりそれぞれ描画されており、後述する識別コード読み取り装置によって光学的に読み取ることができるようになっている。
【0024】ここで、各ペレット部7は半導体装置の製造工程における所謂前工程において、ウエハ1の第1主面2に製品としての半導体装置が複数個、縦横に規則的に区画されて作り込まれた部分であり、ワークとしてのウエハ1において、ワークの各製品部をそれぞれ実質的に形成している。
【0025】本実施例において、製品識別コードとしてのペレット識別コード8は、作り込まれる半導体装置に与えられた製品の名称、例えば、型式番号によってコード化されている。
【0026】また、本実施例においては、図4に示されている識別コード読み取り装置が使用される。この識別コード読み取り装置は各処理装置毎にそれぞれ付設される。図5には、この識別コード読み取り装置が付設された処理装置の一例としての異物検査装置が示されている。
【0027】ここで、図4に示されている識別コード読み取り装置および図5に示されている異物検査装置について説明する。
【0028】本実施例に係る異物検査装置11は大略箱形状に形成されている機枠12を備えており、この機枠12上にはローディングステーション13およびアンローディングステーション14と、搬送装置としてのロボット(図示せず)と、識別コード読み取り装置30とがそれぞれ設備されている。ローディングステーション13は機枠12上の中央部分における片側位置に配設されている。アンローディングステーション14は機枠12上の片側位置にローディングステーション13と横並びに配設されている。
【0029】ちなみに、各カセット20には多数条の保持溝(スロット)が、多数段(通例、25段)列設されており、この保持溝内にウエハがそれぞれ挿入されることにより、複数枚(通例、1ロット分)のウエハが規則的に整列された状態で収納されるようになっている。
【0030】ロボットはコントローラにより制御されるアームの操作により、グリップにおいてローディングステーション13における実カセット20からウエハ1を1枚宛取り出して識別コード読み取り装置30に搬送し、さらに、当該ウエハ1を識別コード読み取り装置30から異物検査装置11の処理室15や、アンローディングステーション14へ搬送するように構成されている。
【0031】識別コード読み取り装置30は機枠12上の後側部分における略中央位置に配設されている。識別コード読み取り装置30には認識ステージ31が設備されている。この認識ステージ31の真上には鏡筒32および画像取り込み装置としてのテレビカメラ35がスタンド(図示せず)によって支持されている。
【0032】鏡筒32には光源34が光ファイバ33を介して光学的に接続されており、この鏡筒32により光源34からの光が光ファイバ33を通して認識ステージ31に向けて調光されて照射されるようになっている。テレビカメラ35は認識ステージ31上において照明されたウエハ1の識別コード4および8を撮映するように構成されている。
【0033】テレビカメラ35には識別コード認識装置36がケーブル36aを介して電気的に接続されており、この識別コード認識装置36は画像処理装置等から構成され、テレビカメラ35からの撮像信号に基づいてウエハ1に付されたペレット識別コード8を認識し得るように構成されている。また、識別コード認識装置36にはモニタ37が接続されており、このモニタ37によりテレビカメラ35の撮映状況がモニタリングされるようになっている。
【0034】さらに、識別コード認識装置36にはコンピュータ等から構築されているデータ処理装置40が接続されており、このデータ処理装置40によって後述するデータ処理が実行されるようになっている。
【0035】他方、本実施例に係る半導体装置の生産システムはデータ処理装置40に接続されたメモリー41を備えている。このメモリー41には、ウエハに対する処理条件に関するデータが、ワークであるウエハ1に所定の処理を施す処理装置毎にペレット識別コードに対応されて予め記憶される。
【0036】このメモリー41に記憶されるファイルを異物検査装置11について例示すると、次の表1および表2のようになる。ここで、表1は、ペレット識別コード8と処理条件コードとが対応されたコード対応ファイルである。また、表2は、処理条件コードと処理条件の具体的データとが対応された処理条件データファイルである。
【0037】

【0038】

【0039】次に、前記のように構築された半導体装置の生産システムによる本発明に係る半導体装置の生産方法の一実施例を、異物検査の処理を一例にして説明する。
【0040】半導体装置の生産方法のワークであるウエハ1は、複数枚がカセット20に収納された状態で、異物検査装置11のローディングステーション13に供給される。ローディングステーション13に供給されたウエハ1はカセット20から1枚宛払い出されて、識別コード読み取り装置30の認識テーブル31上にセットされる。
【0041】認識テーブル31上にセットされた最初のウエハ1は、識別コード読み取り装置30によってペレット識別コード8を読み取られる。ここで、識別コード読み取り装置30の識別コード読み取り作用を説明する。
【0042】認識ステージ31において、図4に示されているように、ウエハ1は水平に支持されるとともに、識別コード読み取り装置30の鏡筒32およびテレビカメラ35に正対される。ウエハ1がテレビカメラ35に正対されると、識別コード認識装置36においてペレット識別コード8の読み取り作業が実行される。
【0043】このようにして読み取られた識別コード8は、識別コード認識装置36に接続されているデータ処理装置40に送信される。そして、このデータ処理装置40により、後述するように、異物検査装置11に対する処理条件の設定作業が実行される。
【0044】そして、識別コード8が読み取られると、ワークであるウエハ1は処理室15にロボットにより搬送されて、検査ステージであるXYテーブル(図示せず)上にセットされる。
【0045】他方、識別コード認識装置36からのペレット識別コード8を受信したデータ処理装置40は、次のようなデータ処理によって異物検査装置11に対する処理条件の設定作業を実行する。
【0046】まず、識別コード認識装置36で読み取られペレット識別コード8が、メモリー41に記憶された表1のコード対応ファイルにおいて検索される。該当するペレット識別コード8が検索されると、当該ペレット識別コード8に対応する処理条件コードが呼び出される。
【0047】例えば、ペレット識別コード8が「ROM001」であると、「001」の処理条件コードが呼び出されることになる。
【0048】続いて、呼び出された処理条件コードが、メモリー41に記憶された表2の処理条件データファイルにおいて検索される。該当する処理条件コードが検索されると、当該処理条件コードに対応する処理条件データが呼び出される。
【0049】例えば、「001」の処理条件コードに対応する処理条件データとしては、検査光の径は0.1μm、検査すべき異物の大きさは1μm、検査光の走査速度は1m/s等が呼び出されることになる【0050】そして、呼び出された処理条件データは、データ処理装置40により異物検査装置11のコントローラ16に送信されて、コントローラ16に処理条件として自動的に入力される。
【0051】以上のようにして処理条件がデータ処理装置40によって自動的に設定された異物検査装置11は、当該設定された処理条件に従って異物検査処理を実施することになる。そして、この処理条件によって異物検査が実施されるのは、異物検査装置11の処理室15に搬入される直前に識別コード読み取り装置30によってペレット識別コード8を読み取られたウエハ1である。
【0052】異物検査装置11の処理室15に搬入されたウエハ1について、自動設定された処理条件によって異物検査が完了すると、そのウエハ1は処理室15から搬出されてアンローディングステーション14の空カセット20に収納される。
【0053】続いて、異物検査装置11の処理室15には、識別コード読み取り装置30によってペレット識別コード8が読み取られた次のウエハ1が搬入される。ちなみに、次のウエハ1についての識別コード読み取り作業は、前のウエハ1についての異物検査作業中に同時進行させることができる。
【0054】そして、次のウエハ1について読み取られたペレット識別コード8と、前回のウエハ1について読み取られたペレット識別コード8とが一致する場合には、データ処理装置40は前述した処理条件設定作業を省略して、前回設定した処理条件をコントローラ16において維持することができる。
【0055】次のウエハ1について読み取られたペレット識別コード8と、前回のウエハ1について読み取られたペレット識別コード8とが相違する場合には、データ処理装置40は前述した処理条件設定作業によって、コントローラ16に対して処理条件を改めて設定する。
【0056】以上の作動が繰り返されることにより、処理装置の一例である異物検査装置11において、半導体装置の生産処理の一例である異物検査がワークである各ウエハ1について順次実施されて行く。
【0057】前記実施例によれば次の効果が得られる。
■ 半導体装置の生産処理装置の一例である異物検査装置11におけるウエハ1についての異物検査処理に際して、ウエハ1に予め付されたペレット識別コード8を読み取り、この読み取られたペレット識別コード8をメモリー41において検索し、予め、ペレット識別コード8に対応して記憶された処理条件データを呼び出して、この処理条件データを異物検査装置11のコントローラ16に自動的に設定することにより、人間である作業者を介さずに処理条件を異物検査装置11に設定することができるため、人間による処理条件の設定ミスや設定し忘れ等が発生するのを防止することができる。
【0058】■ 半導体装置の生産方法におけるワークである各ウエハ毎に、すなわち、ウエハ単位で、各処理装置に対する処理条件の設定を逐次、かつ、自動的に実行することにより、生産処理をロット単位によって進行させることの必要性を緩和することができるため、生産性を低下することなく、製品の混流生産を実現することができるとともに、少量多品種生産に対応することができる。
【0059】■ また、前記■により、半導体装置の生産方法を全体にわたって完全自動化させることができる。
【0060】■ ウエハを識別するための識別コードをウエハのペレット部にリソグラフィー処理によって形成されるペレット識別コードをもって構成することにより、ウエハに対する回路パターンの作り込みと一緒に識別コードを付することができるとともに、識別コードを光学的手段によって読み取ることができるように構成することができるため、工数や設備費用の増加を抑制することができる。
【0061】■ 処理条件データを記憶するメモリーが識別コードと処理条件コードとが対応されたコード対応ファイルと、処理条件コードと処理条件データとが対応された処理条件対応ファイルとを備えているため、生産すべき半導体装置の機種や仕様が増加した際におけるメモリーに対するデータベースの追加処理作業を軽減させることができる。
【0062】以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0063】例えば、ウエハを識別するための識別コードとしてはペレット識別コードを利用するに限らず、ワーク識別コードを利用してもよい。
【0064】メモリーに記憶される処理条件データは、処理条件コードを介して識別コードに対応させるに限らず、識別コードに直接的に対応させてもよい。
【0065】以上の説明では主として本発明者によってなされた発明をその背景となった利用分野である異物検査技術に適用した場合について説明したが、それに限定されるものではなく、半導体装置の生産工程全般に適用することができる。
【0066】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
【0067】ウエハについての生産処理に際して、ウエハに予め付された識別コードを読み取り、この読み取られた識別コードをメモリーにおいて検索し、予め、識別コードに対応して記憶された処理データを呼び出して、この処理条件データを処理装置のコントローラに自動的に設定することにより、人間である作業者を介さずに処理条件を処理装置に設定することができるため、人間による処理条件の設定ミスや設定し忘れ等が発生するのを防止することができる。




 

 


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